IT/電子
直接変調レーザー（DML）・電気吸収変調レーザー（EML）チップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：電気吸収変調レーザー（EML）チップ、直接変調レーザー（DML）チップ
・英文タイトル：Global Directly Modulated Laser (DML) and Electro-absorption Modulated Laser (EML) Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00076
・出版日：2026年10月
IO-Link ハードウェア製品の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：IO-Link マスター、IO-Link センサー、その他
・英文タイトル：Global IO-Link Hardware Products Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00081
・出版日：2026年10月
センサー EDS 元素分析の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：元素同定、局所組成の定量、空間的均一性の評価、界面移動の評価、異物由来の特定、その他
・英文タイトル：Global Sensors EDS Elemental Analysis Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03523
・出版日：2026年10月
HBM3Eチップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：12層HBM3Eチップ、16層HBM3Eチップ
・英文タイトル：Global HBM3E Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04907
・出版日：2026年10月
ドローンジャマーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：ドローン用RFジャマー、GPSおよびGNSSジャマー、統合型ジャマー、その他
・英文タイトル：Global Drone Jammer Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04584
・出版日：2026年10月
ウェーハ薄化用真空チャックの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：6インチ以下、8インチ、12インチ、その他
・英文タイトル：Global Wafer Thinning Vacuum Chuck Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03749
・出版日：2026年10月
産業用組み込みAIビジョンカメラの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：エリアスキャン型組み込みAIカメラ、ラインスキャン型組み込みAIカメラ、3D組み込みAIカメラ、その他
・英文タイトル：Global Industrial Embedded AI Vision Camera Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00533
・出版日：2026年10月
接点材料の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：銀系電気接点材料、銅および高融点金属系電気接点材料、金系電気接点材料、その他
・英文タイトル：Global Contact Material Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01286
・出版日：2026年10月
宇宙用DRAMの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：SDR SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、その他
・英文タイトル：Global Space-Grade DRAM Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03700
・出版日：2026年10月
モバイルバッテリー用電池セルの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：円筒形セル、角形セル、パウチ型セル
・英文タイトル：Global Battery Cells for Power Bank Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01444
・出版日：2026年10月
データセンター用大電流コネクタの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：基板間用高電流コネクタ、ケーブル-基板間用高電流コネクタ、バスバーコネクタ、バックプレーン用電源コネクタ
・英文タイトル：Global High Current Connector for Data Center Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01123
・出版日：2026年10月
宇宙用超薄型ガラスの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：≤0.10 mm、0.10–0.20 mm、＞0.20 mm
・英文タイトル：Global Space Grade Ultra-Thin Glass Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05430
・出版日：2026年10月
自動車用ワイヤーハーネスの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：ボディ用ワイヤーハーネス、シャーシ用ワイヤーハーネス、エンジン用ワイヤーハーネス、HVAC用ワイヤーハーネス、その他
・英文タイトル：Global Car Wiring Harness Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00124
・出版日：2026年10月
高精度位置センサーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：非接触式変位センサー、接触式変位センサー
・英文タイトル：Global High-precision Position Sensor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00315
・出版日：2026年10月
自動車用製品のTEM解析の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：自動車用集積回路およびディスクリート半導体、自動車用MEMSセンサーおよび光電子デバイス、パッケージ、プリント基板（PCB）
・英文タイトル：Global Automotive Products TEM Analysis Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03865
・出版日：2026年10月
産業用DRAM ICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：SDR SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3およびDDR3L SDRAM、DDR4 SDRAM、DDR5 SDRAM、LPDDRファミリー、その他
・英文タイトル：Global Industrial-Grade DRAM ICs Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03698
・出版日：2026年10月
学習・推論用AIチップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：GPU、FPGA、ASIC、その他
・英文タイトル：Global Training and Reasoning AI Chips Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05089
・出版日：2026年10月
EV充電用インレット温度センサーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：NTCサーミスタセンサー、PTCサーミスタセンサー
・英文タイトル：Global EV Charging Inlet Temperature Sensor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00549
・出版日：2026年10月
マイクロチャネル液体冷却プレート技術の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：単相マイクロチャネル液体冷却プレート、二相マイクロチャネル液体冷却プレート
・英文タイトル：Global Microchannel Liquid Cooling Plate Technology Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04898
・出版日：2026年10月
宇宙用電源管理ICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：スイッチングレギュレータおよびコントローラ、リニアレギュレータ、電力分配・保護用IC、ゲートドライバおよびパワーステージ用IC、その他
・英文タイトル：Global Space-Grade Power Management IC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02312
・出版日：2026年10月