IT/電子
半導体ウェーハ用ダイシングブレードの世界市場展望・分析・予測(~2032年):ハブ付きブレード、ハブレスブレード
・英文タイトル:Global Semiconductor Wafer Dicing Blades Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ05011
・出版日:2026年10月
シリコンフォトニクス・エッジカプラーの世界市場展望・分析・予測(~2032年):逆テーパー型エッジカプラー、サスペンデッド型エッジカプラー、集積型スポットサイズ変換カプラー
・英文タイトル:Global Silicon Photonics Edge Coupler Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ00676
・出版日:2026年10月
伸縮性マイクロスーパーキャパシタの世界市場展望・分析・予測(~2032年):平面インターディジテート型、アレイ型、ファイバー/ワイヤー形状、3D構造型、その他
・英文タイトル:Global Stretchable Micro-Supercapacitor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ01697
・出版日:2026年10月
内視鏡用CMOSイメージセンサーの世界市場展望・分析・予測(~2032年):パッケージ化CMOSイメージセンサー、ウェハーレベルカメラデバイス、チップ・オン・チップセンサーモジュール、ケーブル付きカメラモジュール、その他
・英文タイトル:Global Endoscope CMOS Image Sensor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ02188
・出版日:2026年10月
電線のマーキング・ラベル貼付の世界市場展望・分析・予測(~2032年):オンデマンドマーキング製品、工場出荷時印刷済みマーキング製品、書き込み可能マーキング製品
・英文タイトル:Global Electrical Wire Marking and Labeling Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ05436
・出版日:2026年10月
IGBT用放熱基板の世界市場展望・分析・予測(~2032年):ピン放熱基板、フラットボトム放熱基板
・英文タイトル:Global IGBT Heat Sink Substrate Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ04970
・出版日:2026年10月
ボールグリッドアレイ(BGA)SSDの世界市場展望・分析・予測(~2032年):PCIe NVMe、SATA、PATA / レガシーインターフェース、その他
・英文タイトル:Global Ball Grid Array SSD Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ05838
・出版日:2026年10月
センサーHTOL試験の世界市場展望・分析・予測(~2032年):ウェハーレベル、ベアダイレベル、パッケージデバイスレベル、モジュールレベル、基板レベル、システムレベル
・英文タイトル:Global Sensors HTOL Test Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ03418
・出版日:2026年10月
高速相互接続ICの世界市場展望・分析・予測(~2032年):PCI Express 相互接続IC、PCIe/CXL デュアルプロトコル相互接続IC、CXL メモリ接続IC、イーサネット相互接続IC
・英文タイトル:Global High-Speed Interconnect ICs Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ03630
・出版日:2026年10月
双安定ラッチングリレーの世界市場展望・分析・予測(~2032年):信号ラッチングリレー、電力ラッチングリレー、大電流ラッチングリレー、その他
・英文タイトル:Global Bistable Latching Relay Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ01000
・出版日:2026年10月
ジョイント用トルクセンサーの世界市場展望・分析・予測(~2032年):≤20 Nm、>20–50 Nm、>50–150 Nm、>150–300 Nm、>300 Nm
・英文タイトル:Global Joint Torque Sensors Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ01827
・出版日:2026年10月
フルカラーLEDディスプレイの世界市場展望・分析・予測(~2032年):屋内用スクリーン、屋外用スクリーン
・英文タイトル:Global Full Color LED Displays Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ04366
・出版日:2026年10月
CXLメモリアプライアンスの世界市場展望・分析・予測(~2032年):CXLメモリ拡張カード、CXLメモリモジュール、CXLメモリ拡張アプライアンス
・英文タイトル:Global CXL Memory Appliances Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ02172
・出版日:2026年10月
磁気抵抗センサーの世界市場展望・分析・予測(~2032年):AMRセンサー、GMRセンサー、TMRセンサー
・英文タイトル:Global Magnetoresistance Sensor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ05273
・出版日:2026年10月
スマート・ハイサイド・スイッチICの世界市場展望・分析・予測(~2032年):シングルチャネル、デュアルチャネル、その他
・英文タイトル:Global Smart High Side Switch ICs Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ05538
・出版日:2026年10月
金属箔低抵抗チップ抵抗器の世界市場展望・分析・予測(~2032年):長辺端子、短辺端子
・英文タイトル:Global Metal Foil Low Resistance Chip Resistor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ02960
・出版日:2026年10月
CT検出器用読み出しICの世界市場展望・分析・予測(~2032年):標準読み出しIC、専用読み出しASIC、その他の製品タイプ
・英文タイトル:Global CT Detector Readout IC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ02482
・出版日:2026年10月
HBMプローブインターフェースボードの世界市場展望・分析・予測(~2032年):ダイレクトプローブインターフェースボード、スペーストランスフォーマー内蔵ボード、プローブカード内蔵インターフェースボード
・英文タイトル:Global HBM Probe Interface Boards Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ02500
・出版日:2026年10月
鉛入りセラミックコンデンサの世界市場展望・分析・予測(~2032年):クラス1セラミック誘電体、クラス2セラミック誘電体、その他
・英文タイトル:Global Leaded Ceramic Capacitor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ00334
・出版日:2026年10月
Type-C 急速充電プロトコルICの世界市場展望・分析・予測(~2032年):受電側プロトコルチップ、給電側プロトコルチップ、双方向通信チップ
・英文タイトル:Global Type-C Fast Charging Protocol ICs Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード:MRC6TCOQ03527
・出版日:2026年10月