IT/電子
目に安全なレーザー距離測定モジュールの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：905nm、1064nm、1535nm、1540nm、1550nm、その他
・英文タイトル：Global Eye-Safe Laser Rangefinder Module Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02785
・出版日：2026年10月
PoC用フィルタインダクタの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：専用広帯域PoCインダクタ、従来型PoCフィルタインダクタ
・英文タイトル：Global PoC Filter Inductor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00131
・出版日：2026年10月
産業用EMIフィルターの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：10A未満、10～30A、30～100A、100～300A、300～1000A、1000A以上
・英文タイトル：Global Industrial EMI Filters Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02988
・出版日：2026年10月
シリコンフォトニクス集積チップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：400G、800G、1.6T、3.2T、その他
・英文タイトル：Global Silicon Photonics Integrated Chips Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04951
・出版日：2026年10月
自動車用製品・チップ・材料・精製サービスの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：貴金属材料、ベースメタルおよび耐火金属材料、マイナーメタルおよび重要金属材料、化合物半導体および結晶材料、電子グレードの湿式化学薬品、成膜・合成用前駆体、その他
・英文タイトル：Global Automotive Products Chips Materials Purification Service Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03928
・出版日：2026年10月
保護機能付きハイサイド・ドライバの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：シングルチャンネル、デュアルチャンネル、その他
・英文タイトル：Global Protected High-Side Driver Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02525
・出版日：2026年10月
機械搭載型I/Oモジュールの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：デジタルI/Oモジュール、アナログI/Oモジュール、混合I/Oモジュール
・英文タイトル：Global Machine-Mount I/O Module Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01250
・出版日：2026年10月
電気材料 セラミック基板の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板、その他
・英文タイトル：Global Electric Materials Ceramic Substrate Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04304
・出版日：2026年10月
モジュラー部品用フェルールの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：シングルモード、マルチモード
・英文タイトル：Global Ferrules for Modular Components Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03420
・出版日：2026年10月
耐熱マイカコンデンサの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：公差（±）：1%、公差（±）：2%、公差（±）：5%、その他
・英文タイトル：Global High Temperature Mica Capacitor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04810
・出版日：2026年10月
RFデバイスFIB断面解析の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：シリコンおよびシリコン・ゲルマニウム素子材料、ヒ素化物およびリン化物素子材料、窒化物素子材料、炭化物素子材料
・英文タイトル：Global RF Devices FIB Cross Section Analysis Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03335
・出版日：2026年10月
LEO衛星端末向けマルチリンクボンディングルーターの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：パケットレベルボンディングルーター、フローレベルアグリゲーションルーター、その他
・英文タイトル：Global Multi-Link Bonding Routers for LEO Satellite Terminals Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03895
・出版日：2026年10月
チャージポンプ式充電器管理用ICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：固定高比率、再構成可能なマルチ比率、その他
・英文タイトル：Global Charge Pump Charger Management Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04959
・出版日：2026年10月
家電製品の延長保証サービスの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：標準保証プラン、事故保証プラン
・英文タイトル：Global Extended Warranty Service for Consumer Electronics Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05147
・出版日：2026年10月
電子ラベル用アルミ箔の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：1070合金、1235合金、その他のアルミニウム合金
・英文タイトル：Global Aluminum Foil for Electronic Label Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00696
・出版日：2026年10月
産業用UV LEDモジュールの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：UVA LEDモジュール、UVB LEDモジュール、UVC LEDモジュール
・英文タイトル：Global Industrial UV LED Module Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03382
・出版日：2026年10月
E-ミラーカメラモジュールの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：インテリアミラー用カメラモジュール、エクステリアミラー用カメラモジュール
・英文タイトル：Global E-Mirror Camera Module Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04964
・出版日：2026年10月
高静電容量MLCCの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：1～20μF、20～50μF、50μF以上
・英文タイトル：Global High Capacitance MLCC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05145
・出版日：2026年10月
光ファイバー式伸張型圧電アクチュエータの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：圧電チューブ型（ファイバー巻き付け式）、圧電フレーム型（ファイバー巻き付け式）、圧電スタック型（チョクラルスキー式）、フレキシブルヒンジ型（半径方向拡張式）
・英文タイトル：Global Fiber Optic Stretching Piezoelectric Actuator Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03767
・出版日：2026年10月
高帯域幅メモリ（HBM）用MEMSプローブカードの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：2.5D-MEMS、3D-MEMS、その他
・英文タイトル：Global High Bandwidth Memory (HBM) MEMS Probe Card Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00541
・出版日：2026年10月