 | • レポートコード：MRC26JU-MM06611 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2026年6月 • レポート形態：英語、PDF、144ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：機械・装置 |
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レポート概要
世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場は、2025年に4619百万と評価され、予測期間中の年平均成長率（CAGR）6.3％で推移し、2032年までに7116百万米ドルに達すると予測されています。
半導体製造装置用真空コンポーネントおよびサブシステムは、半導体製造装置の中核となる基本コンポーネントであり、真空コンポーネントと真空サブシステムの2つの主要分野を網羅しています。これらは連携して、半導体の主要プロセスに対して安定かつ清浄な真空環境を提供します。真空コンポーネントはサブシステムを構成する基本単位であり、主に真空ポンプ、真空バルブ、真空ゲージ、シール、配管部品などが含まれ、それぞれが真空生成、流量制御、真空検出、密閉・隔離といった特定の機能を担っています。 真空サブシステムは、さまざまな部品を統合して半導体プロセスに直接適用可能な完全なシステムを形成し、エッチング、薄膜成膜、イオン注入、フォトリソグラフィーなどの中核プロセスに対する厳しい要件を満たす高清浄度の真空環境を構築・維持します。これにより、空気、水蒸気、不純物などの外部干渉を遮断し、チップの製造精度や製品歩留まりへの影響を回避します。 これらの製品は、高い安定性、高い信頼性、低いリーク率、高精度な制御といった中核的な特性を備えており、さまざまな半導体プロセスのニーズに応じて柔軟にカスタマイズすることが可能です。さまざまな半導体チップ製造の場面で広く使用されており、効率的、正確かつ安定した半導体生産を確保するための重要な基礎設備であり、チップの製造品質や生産効率に直接関わるものです。
半導体装置用真空部品・サブシステムの産業チェーンは、上流の原材料・基本部品、中流の部品製造・システム統合、下流の末端用途という3つの中核的なリンクに分かれています。 すべてのリンクは密接に結びつき、完全かつ協調的な産業エコシステムを形成している。上流には主に、金属材料、特殊ゴム・プラスチック、精密電子部品、セラミック材料などの基礎原材料に加え、モーター、センサー、シール材などの基礎支援部品が含まれ、精密機械加工、真空技術、電子制御、特殊材料合成など、複数の支援産業が関わっている。 国際企業は、ハイエンド真空部品の中核技術において深い蓄積を持ち、中核的な発言力を有している。国内のサプライチェーンは絶えず改善されており、現地企業は基本部品や中核技術の自主研究開発を加速させ、現地での支援能力を継続的に強化している。中流は2つの分野に分かれる。1つは真空部品の研究開発、精密製造、試験であり、もう1つは真空サブシステムの統合、組立、デバッグ、およびカスタマイズ開発である。 参画企業には、国際的な専門真空装置メーカー、半導体用部品メーカー、および真空技術に特化した国内のローカルブランドが含まれ、製品の精度、互換性、プロセス適応性の最適化に注力している。下流は主に半導体装置メーカーを対象とし、各種の中核的な半導体製造装置をサポートし、最終的には半導体チップ製造企業にサービスを提供しており、半導体産業の継続的な発展に支えられた安定した需給サイクルシステムを形成している。
世界の半導体産業は、ハイエンド化と高度化に向けて進化を続けており、チッププロセスの継続的な高度化に伴い、半導体製造装置の性能に対する要求がますます厳しくなっている。これが、半導体装置用真空部品およびサブシステムの市場需要の着実な成長を直接牽引している。半導体チップの小型化・高集積化の傾向により、エッチングや薄膜成膜などのコアプロセスにおける真空環境の清浄度、安定性、制御精度に対する要求が継続的に高まっている。 従来の真空部品やサブシステムは、高性能・高精度な製品に徐々に置き換えられ、市場浸透率の継続的な向上を促進している。同時に、世界の半導体生産能力は拡大を続け、現地調達・代替のプロセスが加速し、国内の半導体製造装置産業が急速に発展していることから、現地の真空部品・サブシステム企業にとって広範な市場機会が生まれている。 業界の競争状況を見ると、国際ブランドは成熟した技術と安定した製品品質でハイエンド市場を占めており、主に世界をリードする半導体装置メーカーを支援している。一方、国内の現地企業は、コスト面での優位性、現地化されたサービス、柔軟なカスタマイズ能力を武器に、中核となる技術的ボトルネックを徐々に打破し、輸入代替を加速させ、中低価格帯市場を席巻するとともに、ハイエンド市場への進出も進めている。 今後、半導体技術の継続的な進歩、新興半導体分野の拡大、および国産化・輸入代替の継続的な進展に伴い、この分野の製品に対する市場需要は安定した成長を維持し、業界全体として良好な発展見通しと広範な成長余地が見込まれます。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、半導体製造装置用真空部品およびサブシステムを手掛ける企業や、この業界の専門家を対象に調査を実施し、売上高、需要、製品タイプ、最近の動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障害、および潜在的なリスクについて調査を行いました。
本レポートは、半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの世界市場について、定量的および定性的な分析を通じて包括的に提示することを目的としています。これにより、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置づけを分析し、半導体製造装置用真空部品およびサブシステムに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行う一助となることを目指しています。 本レポートには、世界における半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの市場規模と予測が含まれており、以下の市場情報が記載されています：
世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステム市場の売上高（2021-2026年、2027-2032年）（単位：百万ドル）
2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの世界トップ5企業（％）
セグメント別市場総額：
製品タイプ別の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの世界市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）
2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの世界市場：タイプ別セグメント構成比（％）
真空ポンプ
真空バルブ
RF発生器
その他
2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの世界市場：用途別セグメント構成比（％）
真空発生部品
真空隔離部品
真空測定用コンポーネント
真空シール用コンポーネント
真空搬送用コンポーネント
真空保護用コンポーネント
2025年の地域別半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場セグメント構成比（％）
プロセスチャンバー側コンポーネント
ロードロック用真空コンポーネント
トランスファーチャンバー用真空コンポーネント
フォアライン用真空コンポーネント
その他
半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場：用途別、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）
半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場：用途別セグメント構成比、2025年（％）
エッチングプロセス
PVDプロセス
CVDプロセス
その他
半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場：地域・国別、2021-2026年、2027-2032年（単位：百万ドル）
半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場：地域・国別セグメント構成比、2025年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他の欧州諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア諸国
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南米諸国
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦（UAE）
その他の中東・アフリカ
[競合分析]
本レポートでは、以下の主要市場参加者に関する分析も提供しています：
主要企業の半導体製造装置用真空コンポーネントおよびサブシステムのグローバル市場における売上高、2021年～2026年（推定）、（百万ドル）
2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの主要企業の世界市場売上高シェア（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルも紹介しており、主要企業には以下が含まれます：
エドワーズ（英国）
ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）
アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン）
ライボルト（ドイツ）
荏原（日本）
ULVAC（日本）
アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国）
大阪真空（日本）
島津製作所（日本）
SHIクライオジェニクスグループ（日本）
MKSインスツルメンツ／MKS社（米国）
VATグループ（スイス）
CKD（日本）
SMC（日本）
キヤノン・アネルバ（日本）
INFICON（スイス）
ホリバ（日本）
アドバンスト・エナジー（米国）
コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）
TRUMPF Hüttinger（ドイツ）
KYKY Technology Co., Ltd.（中国）
Jung Sung Tech Co.,Ltd.（韓国）
Shanghai Hanbell Precise Machinery Co., Ltd.（中国）
[主要章の概要]
第1章：半導体製造装置用真空コンポーネントおよびサブシステムの定義、市場概要を紹介。
第2章：半導体製造装置用真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場規模（売上高）。
第3章：半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの企業間競争状況、売上高および市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などに関する詳細な分析。
第4章：タイプ別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援する。
第5章：用途別の各種市場セグメントに関する分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見出す手助けをします。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高。 各地域および主要国の市場規模と発展の可能性について定量的な分析を行い、世界各国の市場動向、将来の発展見通し、市場規模について紹介しています。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を、製品販売、売上高、価格、粗利益率、製品導入、最近の動向などを含めて詳細に紹介しています。
第8章：本レポートの要点と結論。
1 調査・分析レポートの概要
1.1 半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 種類別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.2.3 地域別セグメント
1.2.4 アプリケーション別セグメント
1.3 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場の概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法および情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件および注意事項
2 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場の総規模
2.1 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模：2025年対2032年
2.2 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模、見通しおよび予測：2021年～2032年
2.3 主要な市場動向、機会、推進要因および抑制要因
2.3.1 市場の機会と動向
2.3.2 市場の推進要因
2.3.3 市場の抑制要因
3 企業動向
3.1 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場における主要企業
3.2 売上高別 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム主要企業ランキング
3.3 企業別 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム売上高
3.4 2025年の売上高に基づく、世界市場における半導体製造装置用真空部品・サブシステム企業トップ3およびトップ5
3.5 半導体製造装置用真空部品・サブシステムの世界各社の製品タイプ別内訳
3.6 世界市場における半導体製造装置向け真空部品・サブシステムを提供するティア1、ティア2、ティア3企業
3.6.1 世界各国の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムを提供するティア1企業一覧
3.6.2 世界各国の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムを提供するティア2およびティア3企業一覧
4 タイプ別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2025年および2032年）
4.1.2 真空ポンプ
4.1.3 真空バルブ
4.1.4 RF発生器
4.1.5 その他
4.2 種類別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高および予測
4.2.1 種類別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（2021年～2026年）
4.2.2 タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（2027年～2032年）
4.2.3 タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア（2021年～2032年）
5 用途別分析
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2025年および2032年）
5.1.2 真空発生部品
5.1.3 真空隔離部品
5.1.4 真空測定部品
5.1.5 真空シール部品
5.1.6 真空搬送部品
5.1.7 真空保護部品
5.2 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高および予測
5.2.1 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（2021年～2026年）
5.2.2 用途別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高（2027年～2032年）
5.2.3 用途別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高市場シェア（2021年～2032年）
6 地域別動向
6.1 概要
6.1.1 地域別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2025年および2032年）
6.1.2 プロセスチャンバー側部品
6.1.3 ロードロック用真空部品
6.1.4 トランスファーチャンバー用真空部品
6.1.5 フォアライン用真空部品
6.1.6 その他
6.2 地域別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高および予測
6.2.1 地域別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高、2021年～2026年
6.2.2 地域別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界売上高、2027年～2032年
6.2.3 地域別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界売上高市場シェア、2021年～2032年
7 用途別分析
7.1 概要
7.1.1 用途別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場規模（2025年および2032年）
7.1.2 エッチングプロセス
7.1.3 PVDプロセス
7.1.4 CVDプロセス
7.1.5 その他
7.2 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高および予測
7.2.1 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高、2021年～2026年
7.2.2 用途別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場規模（2027年～2032年）
7.2.3 用途別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高市場シェア、2021年～2032年
8 地域別分析
8.1 地域別 – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場規模、2025年および2032年
8.2 地域別 – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高および予測
8.2.1 地域別 – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高、2021年～2026年
8.2.2 地域別 – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高、2027年～2032年
8.2.3 地域別 – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア（2021年～2032年）
8.3 北米
8.3.1 国別 – 北米の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（2021年～2032年）
8.3.2 米国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.3.3 カナダにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.3.4 メキシコにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.4 欧州
8.4.1 国別 – 欧州の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高、2021年～2032年
8.4.2 ドイツの半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの市場規模、2021年～2032年
8.4.3 フランスにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.4.4 英国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.4.5 イタリアの半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.4.6 ロシアの半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.4.7 北欧諸国の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.4.8 ベネルクス諸国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.5 アジア
8.5.1 地域別 – アジアにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（2021年～2032年）
8.5.2 中国の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.5.3 日本の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.5.4 韓国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.5.5 東南アジアにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.5.6 インドの半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.6 南米
8.6.1 国別 – 南米の半導体製造装置用真空部品・サブシステム売上高（2021年～2032年）
8.6.2 ブラジルにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.6.3 アルゼンチンにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.7 中東・アフリカ
8.7.1 国別 – 中東・アフリカにおける半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（2021年～2032年）
8.7.2 トルコにおける半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの市場規模（2021年～2032年）
8.7.3 イスラエルの半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.7.4 サウジアラビアの半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
8.7.5 アラブ首長国連邦（UAE）の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模（2021年～2032年）
9 企業プロファイル
9.1 エドワーズ（英国）
9.1.1 エドワーズ（英国）の企業概要
9.1.2 エドワーズ（英国）の事業概要
9.1.3 エドワーズ（英国）の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの主要製品ラインナップ
9.1.4 エドワーズ（英国）の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの世界市場における売上高（2021-2026年）
9.1.5 エドワーズ（英国）の主要ニュースおよび最新動向
9.2 ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）
9.2.1 ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ） 企業概要
9.2.2 ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ） 事業概要
9.2.3 ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.2.4 ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムのグローバル市場における売上高（2021年～2026年）
9.2.5 ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）の主要ニュースおよび最新動向
9.3 アトラス・コプコ・バキューム（スウェーデン）
9.3.1 アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン） 企業概要
9.3.2 アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン） 事業概要
9.3.3 アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.3.4 アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン）：半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムのグローバル市場における売上高（2021年～2026年）
9.3.5 アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン）：主要ニュースおよび最新動向
9.4 ライボルト（ドイツ）
9.4.1 ライボルト（ドイツ） 企業概要
9.4.2 ライボルト（ドイツ） 事業概要
9.4.3 ライボルト（ドイツ） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.4.4 ライボルト（ドイツ）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場における売上高（2021年～2026年）
9.4.5 ライボルト（ドイツ）の主要ニュースおよび最新動向
9.5 荏原（日本）
9.5.1 荏原（日本）の企業概要
9.5.2 荏原（日本） 事業概要
9.5.3 荏原（日本） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.5.4 荏原（日本） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場売上高（2021-2026年）
9.5.5 荏原（日本）の主要ニュースおよび最新動向
9.6 ウルバック（日本）
9.6.1 ウルバック（日本）の企業概要
9.6.2 ウルバック（日本）の事業概要
9.6.3 ウルバク（日本）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.6.4 ウルバク（日本）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021年～2026年）
9.6.5 ウルバク（日本）の主要ニュースおよび最新動向
9.7 アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国）
9.7.1 アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国） 企業概要
9.7.2 アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国） 事業概要
9.7.3 アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.7.4 アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムのグローバル市場における売上高（2021年～2026年）
9.7.5 アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国）の主要ニュースおよび最新動向
9.8 大阪真空（日本）
9.8.1 大阪真空（日本） 企業概要
9.8.2 大阪真空（日本） 事業概要
9.8.3 大阪真空（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステム 主要製品ラインナップ
9.8.4 大阪真空（日本）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムのグローバル市場における売上高（2021年～2026年）
9.8.5 大阪真空（日本）の主要ニュースおよび最新動向
9.9 島津 （日本）
9.9.1 島津製作所（日本） 企業概要
9.9.2 島津製作所（日本） 事業概要
9.9.3 島津製作所（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステム 主要製品ラインナップ
9.9.4 島津製作所（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムのグローバル市場における売上高（2021-2026年）
9.9.5 島津製作所（日本）の主要ニュースおよび最新動向
9.10 SHIクライオジェニクスグループ（日本）
9.10.1 SHIクライオジェニクスグループ（日本）の企業概要
9.10.2 SHIクライオジェニクスグループ（日本）の事業概要
9.10.3 SHIクライオジェニクスグループ（日本）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.10.4 SHIクライオジェニクスグループ（日本）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021年～2026年）
9.10.5 SHIクライオジェニクス・グループ（日本）の主なニュースおよび最新動向
9.11 MKS Instruments / MKS Inc.（米国）
9.11.1 MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の企業概要
9.11.2 MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の事業概要
9.11.3 MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.11.4 MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場における売上高（2021-2026年）
9.11.5 MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の主要ニュースおよび最新動向
9.12 VAT Group（スイス）
9.12.1 VAT Group（スイス）の企業概要
9.12.2 VAT Group（スイス） 事業概要
9.12.3 VAT Group（スイス） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.12.4 VAT Group（スイス） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021-2026年）
9.12.5 VATグループ（スイス）の主要ニュースおよび最新動向
9.13 CKD（日本）
9.13.1 CKD（日本）の企業概要
9.13.2 CKD（日本）の事業概要
9.13.3 CKD（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの主要製品ラインナップ
9.13.4 CKD（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムのグローバル市場における売上高（2021-2026年）
9.13.5 CKD（日本）の主要ニュースおよび最新動向
9.14 SMC（日本）
9.14.1 SMC（日本）の企業概要
9.14.2 SMC（日本） 事業概要
9.14.3 SMC（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの主要製品ラインナップ
9.14.4 SMC（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場における売上高（2021-2026年）
9.14.5 SMC （日本） 主なニュースおよび最新動向
9.15 キヤノン・アネルバ（日本）
9.15.1 キヤノン・アネルバ（日本） 企業概要
9.15.2 キヤノン・アネルバ（日本） 事業概要
9.15.3 キヤノン・アネルバ（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステム 主要製品ラインナップ
9.15.4 キヤノン・アネルバ（日本）：半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021年～2026年）
9.15.5 キヤノン・アネルバ（日本）：主要ニュースおよび最新動向
9.16 インフィコン（スイス）
9.16.1 INFICON（スイス） 企業概要
9.16.2 INFICON（スイス） 事業概要
9.16.3 INFICON（スイス） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.16.4 インフィコン（スイス）：半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021年～2026年）
9.16.5 インフィコン（スイス）：主要ニュースおよび最新動向
9.17 ホリバ（日本）
9.17.1 ホリバ（日本） 企業概要
9.17.2 ホリバ（日本） 事業概要
9.17.3 ホリバ（日本） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.17.4 堀場製作所（日本）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021年～2026年）
9.17.5 ホリバ（日本）の主要ニュースおよび最新動向
9.18 アドバンスト・エナジー（米国）
9.18.1 アドバンスト・エナジー（米国）の企業概要
9.18.2 アドバンスト・エナジー（米国）の事業概要
9.18.3 アドバンスト・エナジー（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.18.4 アドバンスト・エナジー（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021年～2026年）
9.18.5 アドバンスト・エナジー（米国）の主要ニュースおよび最新動向
9.19 コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）
9.19.1 コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス） 企業概要
9.19.2 コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス） 事業概要
9.19.3 コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.19.4 コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場における売上高（2021-2026年）
9.19.5 コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の主要ニュースおよび最新動向
9.20 トランプフ・ヒュッティンガー（ドイツ）
9.20.1 トランプフ・ヒュッティンガー（ドイツ）の企業概要
9.20.2 トランプフ・ヒュッティンガー（ドイツ）の事業概要
9.20.3 TRUMPF Hüttinger（ドイツ）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.20.4 TRUMPF Hüttinger（ドイツ）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの世界市場における売上高（2021-2026年）
9.20.5 TRUMPF Hüttinger（ドイツ）の主要ニュースおよび最新動向
9.21 KYKY Technology Co., Ltd.（中国）
9.21.1 KYKY Technology Co., Ltd.（中国） 企業概要
9.21.2 KYKY Technology Co., Ltd.（中国） 事業概要
9.21.3 KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの主要製品ラインナップ
9.21.4 KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの世界市場における売上高（2021-2026年）
9.21.5 KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の主要ニュースおよび最新動向
9.22 Jung Sung Tech Co., Ltd.（韓国）
9.22.1 Jung Sung Tech Co.,Ltd.（韓国） 企業概要
9.22.2 Jung Sung Tech Co.,Ltd.（韓国） 事業概要
9.22.3 Jung Sung Tech Co.,Ltd.（韓国） 半導体製造装置用真空部品およびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.22.4 チョン・ソン・テック社（韓国）の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムのグローバル市場における売上高（2021年～2026年）
9.22.5 チョン・ソン・テック社（韓国）の主要ニュースおよび最新動向
9.23 上海ハンベル精密機械株式会社（中国）
9.23.1 上海ハンベル精密機械株式会社（中国） 企業概要
9.23.2 上海ハンベル精密機械株式会社（中国） 事業概要
9.23.3 上海ハンベル精密機械株式会社（中国） 半導体製造装置用真空部品およびサブシステム 主要製品ラインナップ
9.23.4 上海ハンベル精密機械株式会社（中国） 半導体製造装置用真空部品およびサブシステム 世界市場における売上高（2021-2026年）
9.23.5 上海ハンベル精密機械株式会社（中国）の主要ニュースおよび最新動向
10 結論
11 付録
11.1 注記
11.2 顧客事例
11.3 免責事項
表1. 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場におけるビジネスチャンスと動向
表2. 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場における成長要因
表3. 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界市場における制約要因
表4. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場の主要企業
表5. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場における主要企業（売上高順、2025年）
表6. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場の企業別売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表7. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場における企業別売上高シェア（2021年～2026年）
表8. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場における企業別製品タイプ
表9. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場におけるティア1企業一覧、2025年の売上高（百万米ドル）および市場シェア
表10. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム Tier 2およびTier 3企業一覧、2025年の売上高（米ドル、百万）および市場シェア
表11. タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（米ドル、百万）、2025年および2032年
表12. タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表14. 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表15. 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表16. 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表17. 地域別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表18. 地域別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表19. 地域別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表20. 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表21. 用途別セグメンテーション - 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表22. 用途別セグメンテーション - 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表23. 地域別 – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表24. 地域別 – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表25. 地域別 – 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表26. 国別 – 北米の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表27. 国別 - 北米の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表28. 国別 - 欧州の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表29. 国別 - 欧州 半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表30. 地域別 - アジア 半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表31. 地域別 - アジアの半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表32. 国別 - 南米の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 国別 - 南米における半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 国別 - 中東・アフリカにおける半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表35. 国別 - 中東・アフリカにおける半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高、 （百万米ドル）、2027-2032年
表36. エドワーズ（英国）の企業概要
表37. エドワーズ（英国）の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表38. エドワーズ（英国）の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表39. エドワーズ（英国）の主要ニュースおよび最新動向
表40. ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）の企業概要
表41. ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表42. ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表43. ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ（ドイツ）の主要ニュースおよび最新動向
表44. アトラス・コプコ・バキューム（スウェーデン）の企業概要
表45. アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの製品ラインナップ
表46. アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表47. アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン）の主要ニュースおよび最新動向
表48. ライボルト（ドイツ） 企業概要
表49. ライボルト（ドイツ） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの製品ラインナップ
表50. ライボルト（ドイツ） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表51. ライボルト（ドイツ）の主要ニュースおよび最新動向
表52. 荏原（日本）の企業概要
表53. 荏原 （日本）半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表54. エバラ（日本）半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表55. エバラ（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表56. ウルバック（日本）の企業概要
表57. ULVAC（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表58. ULVAC（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）（2021-2026年）
表59. ULVAC（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表60. Agilent Vacuum Technologies（米国）企業概要
表61. Agilent Vacuum Technologies（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表62. Agilent Vacuum Technologies（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表63. アジレント・バキューム・テクノロジーズ（米国）の主要ニュースおよび最新動向
表64. 大阪真空（日本）の企業概要
表65. 大阪真空（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステム製品ラインナップ
表66. 大阪真空（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表67. 大阪真空（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表68. 島津製作所（日本） 企業概要
表69. 島津製作所（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表70. 島津製作所（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）（2021-2026年）
表71. 島津製作所（日本） 主なニュースおよび最新動向
表72. SHIクライオジェニクスグループ（日本）の企業概要
表73. SHIクライオジェニクスグループ（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表74. SHIクライオジェニクスグループ（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表75. SHIクライオジェニクス・グループ（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表76. MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の企業概要
表77. MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表78. MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表79. MKS Instruments / MKS Inc.（米国）の主要ニュースおよび最新動向
表80. VAT Group（スイス）の企業概要
表81. VAT Group（スイス）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステム製品ラインナップ
表82. VAT Group（スイス）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表83. VAT Group（スイス）の主要ニュースおよび最新動向
表84. CKD（日本）の企業概要
表85. CKD（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表86. CKD（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）（2021-2026年）
表87. CKD（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表88. SMC （日本）企業概要
表89. SMC（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表90. SMC（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表91. SMC（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表92. キヤノン・アネルバ（日本） 企業概要
表93. キヤノン・アネルバ（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの製品ラインナップ
表94. キヤノン・アネルバ（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表95. キヤノン・アネルバ（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表96. INFICON（スイス）の企業概要
表97. INFICON（スイス）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表98. INFICON（スイス）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表99. INFICON（スイス）の主要ニュースおよび最新動向
表100. HORIBA（日本） 企業概要
表101. HORIBA（日本） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表102. HORIBA（日本） 半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表103. HORIBA（日本）の主要ニュースおよび最新動向
表104. Advanced Energy（米国）の企業概要
表105. Advanced Energy（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表106. Advanced Energy（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および （2021-2026年）
表107. アドバンスト・エナジー（米国）の主要ニュースおよび最新動向
表108. コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の企業概要
表109. コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表110. コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表111. コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の主要ニュースおよび最新動向
表112. TRUMPF Hüttinger（ドイツ）の企業概要
表 113. TRUMPF Hüttinger（ドイツ）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表 114. TRUMPF Hüttinger（ドイツ）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）（2021年～2026年）
表115. TRUMPF Hüttinger（ドイツ）の主要ニュースおよび最新動向
表116. KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の企業概要
表117. KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表118. KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表119. KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の主要ニュースおよび最新動向
表120. Jung Sung Tech Co., Ltd.（韓国）の企業概要
表121. ジョン・ソン・テック社（韓国）の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表122. ジョン・ソン・テック社（韓国）の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表123. Jung Sung Tech Co.,Ltd.（韓国）の主要ニュースおよび最新動向
表124. Shanghai Hanbell Precise Machinery Co., Ltd.（中国）の企業概要
表125. Shanghai Hanbell Precise Machinery Co., Ltd.（中国）の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの製品ラインナップ
表126. 上海ハンベル精密機械株式会社（中国）の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）および（2021-2026年）
表127. 上海ハンベル精密機械株式会社（中国）の主要ニュースおよび最新動向
図表一覧
図1. 半導体製造装置用真空部品・サブシステムの製品写真
図2. 2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムのタイプ別セグメント
図3. 2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの用途別セグメント
図4. 2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの地域別セグメント
図5. 2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの用途別セグメント
図6. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場の概要：2025年
図7. 主な留意点
図8. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム市場規模：2025年対2032年 （百万米ドル）
図9. 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステム売上高：2021年～2032年（百万米ドル）
図10. 2025年の半導体製造装置用真空部品・サブシステム売上高に基づく上位3社および5社の市場シェア
図11. タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図12. タイプ別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図13. 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図14. 用途別セグメンテーション – 世界の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図15. 地域別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図16. 地域別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高市場シェア、2021年～2032年
図17. 用途別セグメンテーション – 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの世界売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図18. 用途別セグメンテーション - 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図19. 地域別 - 世界の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図20. 国別 – 北米における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図21. 米国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図22. カナダにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図23. メキシコにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図24. 国別 - 欧州の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図25. ドイツの半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図26. フランスにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図27. 英国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図28. イタリアにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図29. ロシアの半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図30. 北欧諸国の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図31. ベネルクス諸国の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図32. 地域別 - アジアの半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図33. 中国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図34. 日本における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図35. 韓国における半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図36. 東南アジアにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図37. インドの半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図38. 国別－南米の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図39. ブラジルにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図40. アルゼンチンにおける半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図41. 国別 - 中東・アフリカにおける半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高市場シェア、2021年～2032年
図42. トルコにおける半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図43. イスラエルの半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図44. サウジアラビアの半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図45. アラブ首長国連邦（UAE）の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図46. エドワーズ（英国）の半導体製造装置用真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図47. ファイファー・バキューム＋ファブ・ソリューションズ （ドイツ）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021年～2026年）
図48. アトラスコプコ・バキューム（スウェーデン）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021年～2026年）
図49. ライボルト（ドイツ） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図50. 荏原（日本） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図51. ULVAC（日本） 半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図52. Agilent Vacuum Technologies（米国）の半導体製造装置向け真空コンポーネントおよびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図53. 大阪真空（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図54. 島津製作所（日本） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図55. SHIクライオジェニクスグループ（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図56. MKS Instruments / MKS Inc.（米国） 半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図57. VAT Group（スイス）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図58. CKD（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図59. SMC（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図60. キヤノン・アネルバ（日本）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図61. インフィコン（スイス）の半導体製造装置向け真空部品・サブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図62. ホリバ（日本）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図63. アドバンスト・エナジー（米国）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図64. コメット・プラズマ・コントロール・テクノロジーズ（スイス）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
図65. トランプフ・ヒュッティンガー（ドイツ）の半導体製造装置向け真空部品およびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および (2021-2026年)
図66. KYKY Technology Co., Ltd.（中国）の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および (2021-2026)
図67. Jung Sung Tech Co.,Ltd.（韓国）の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および (2021-2026)
図68. 上海漢ベル精密機械株式会社（中国）の半導体製造装置用真空部品およびサブシステムの売上高の前年比成長率（百万米ドル）および（2021-2026年）
| ※半導体製造装置用真空コンポーネント・サブシステムは、半導体デバイスの製造過程において重要な役割を果たします。これらのコンポーネントは、真空環境を提供し、材料の蒸着やエッチング、薄膜の成長などさまざまなプロセスを可能にします。詳細を見ていきましょう。 まず、真空コンポーネントの定義ですが、これは真空環境を維持・制御するための装置や器具を指します。主に、真空ポンプ、バルブ、センサー、フィルター、真空チャンバーなどが含まれます。これらのコンポーネントは、真空系の性能を最適化し、常に安定した真空環境を保つことが求められます。 真空ポンプは、真空を生成するための基本的な機器であり、ロータリー型やターボ分子型、ドライポンプなど複数の種類があります。ローバーポンプは、比較的低い真空度を得るために使用され、ターボ分子ポンプは高い真空度を必要とするプロセスに適しています。ドライポンプは、オイルを使用せずに真空を生成するため、環境に優しく、メンテナンスも容易です。 次に、バルブは真空系の流体の制御を行います。真空バルブには、電磁バルブや手動式バルブ、ボールバルブなどさまざまな種類があります。これらは、真空環境を維持するための切り替えや供給を行う重要な役割を担っています。 また、センサーは真空状態を測定し、監視するための装置であり、大気圧から超高真空まで様々な範囲をカバーすることができます。圧力センサーは、真空の状態をリアルタイムで監視し、適切なプロセス条件を維持するためにデータを提供します。これにより、製造過程の安定性や再現性が向上します。 真空フィルターは、真空環境内に侵入する微細な粒子や不純物を除去するために使用されます。これにより、半導体プロセスの品質が向上し、デバイスの信頼性が向上します。 真空チャンバーは、実際にプロセスが行われる空間を提供します。これらのチャンバーは素材、形状、サイズが異なり、特定のプロセスや装置に応じて設計されています。真空チャンバーの内壁は、高い真空度を維持できるような特殊なコーティングや材料処理が施されていることが一般的です。 用途としては、半導体製造のための専用プロセス、例えば化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、エッチング工程などが挙げられます。これらのプロセスは、高度な真空環境で行われる必要があります。そこでは材料が真空チャンバー内において特殊な反応を起こし、膜厚や組成を精密に制御されることが求められます。 関連技術としては、材料科学やプラズマ技術、ナノテクノロジーが挙げられます。これらの分野は、半導体デバイスの性能を向上させるために不可欠であり、真空コンポーネントとの相互作用が大きな影響を与えます。例えば、プラズマエッチング技術は半導体の微細パターンを形成するために利用され、真空環境が不可欠です。 さらに、最近では、環境への配慮から、低消費エネルギーを実現する真空コンポーネントや、メンテナンスフリーで長寿命の製品が求められています。これに対応するため、メーカーは新しい技術の研究や開発を進めており、さらなる高度化が期待されます。 以上のように、半導体製造装置用真空コンポーネント・サブシステムは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて不可欠な存在であり、高度な技術と多様な用途を持っています。これらのコンポーネントの進化によって、より高性能な半導体デバイスの実現が可能となるのです。 |
• 日本語訳：世界の半導体製造装置用真空コンポーネント・サブシステム市場2026年-2032年：真空ポンプ、真空バルブ、RF発生器
• レポートコード：MRC26JU-MM06611 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）