IT/電子

プラズマエッチング終点検出システムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：発光分光法（OES）、干渉法および反射法による光学検出、RF電気センシング、ガス分析および質量分析、ハイブリッドおよびマルチセンサー検出、その他

・英文タイトル：Global Plasma Etch Endpoint Detection System Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ01539
・出版日：2026年10月

軸型アルミニウム電解コンデンサの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：汎用タイプ、低インピーダンスタイプ、耐熱タイプ、低ESRタイプ、その他

・英文タイトル：Global Axial Aluminum Electrolytic Capacitors Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ04504
・出版日：2026年10月

電磁式厚さ測定器の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：磁気誘導式厚さ測定器、渦電流式厚さ測定器、磁気誘導・渦電流複合式厚さ測定器、磁気プルオフ・ホール効果式厚さ測定器、位相検出型渦電流式厚さ測定器

・英文タイトル：Global Electromagnetic Thickness Gauge Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ05122
・出版日：2026年10月

AIサーバー用水冷マニホールドの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：ステンレス鋼製マニホールド、銅および銅合金製マニホールド、エンジニアリングポリマー製マニホールド

・英文タイトル：Global AI Server Water-Cooled Manifold Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ03944
・出版日：2026年10月

DC自動車用コネクタの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：DC充電コネクタ／インレット、バッテリー接続コネクタ、サービスディスコネクトコネクタ、その他

・英文タイトル：Global DC Automobile Connector Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ01002
・出版日：2026年10月

LiDAR受信用ASICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：アナログ・フロントエンドASIC、データ取得ASIC、その他

・英文タイトル：Global LiDAR Receiver ASIC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ02851
・出版日：2026年10月

FCネットワークデータ通信カードの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：16GFC以下、32GFC、64GFC、128GFCおよび新興規格

・英文タイトル：Global FC Network Data Communication Card Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ01371
・出版日：2026年10月

ウェーハ洗浄・乾燥システムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：シングルウェーハ・スピン式、バッチ式浸漬ウェットベンチ型、遠心式バッチスプレー型、ハイブリッド型（バッチおよびシングルウェーハ対応）、その他

・英文タイトル：Global Wafer Clean & Dry System Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ05416
・出版日：2026年10月

2.4G無線ラベリアマイク用チップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：送信側SoC、受信側SoC、トランシーバーSoC

・英文タイトル：Global 2.4G Wireless Lavalier Microphone Chips Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ03742
・出版日：2026年10月

スマートホーム中央制御パネルの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：壁掛け型、据え置き型

・英文タイトル：Global Smart Home Central Control Panel Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ04519
・出版日：2026年10月

高電圧アナログICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：SPSTアナログスイッチ、SPDTアナログスイッチ

・英文タイトル：Global High Voltage Analog On IC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ01003
・出版日：2026年10月

マルチ・バーティカル・フィルム・フレーム・シッパーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：6インチ/150 mm、8インチ/200 mm、12インチ/300 mm

・英文タイトル：Global Multi Vertical Film Frame Shipper Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ00569
・出版日：2026年10月

リチウム電池管理システム（BMS）の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：蓄電型、電力型

・英文タイトル：Global Lithium Battery Management System (BMS) Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ05560
・出版日：2026年10月

ウェーハ研削用チャックの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：6インチ以下、8インチ、12インチ、その他

・英文タイトル：Global Wafer Grinding Chuck Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ03766
・出版日：2026年10月

ディスプレイパネル用電源管理チップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：LCD用電源管理チップ、OLED/AMOLED用電源管理チップ、その他

・英文タイトル：Global Display Panel Power Management Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ04267
・出版日：2026年10月

SST用高周波磁気部品の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：絶縁トランス、共振インダクタ、フィルタインダクタ、補助トランス、集積磁気部品、その他

・英文タイトル：Global High-Frequency Magnetic Components for SSTs Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ02280
・出版日：2026年10月

ウェーハレーザーダイシングシステムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：表面アブレーションによるフルカット、二次分離を伴うレーザー溝切り、内部改質ステルスダイシング、熱応力によるレーザー分離、その他

・英文タイトル：Global Wafer Laser Dicing System Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ05351
・出版日：2026年10月

噴霧用トランスデューサーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：直接液面超音波噴霧、振動メッシュ噴霧、集束超音波噴霧、その他

・英文タイトル：Global Atomizing Transducers Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ05950
・出版日：2026年10月

超音波AFE ICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：超音波受信用AFE、超音波送受信用AFE、超音波測距用IC、その他の製品タイプ

・英文タイトル：Global Ultrasound AFE IC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ02730
・出版日：2026年10月

LoRaトランシーバーチップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：ディスクリート型LoRaトランシーバーIC、LoRa MCU SoC、LoRaシステム・イン・パッケージ、その他の集積型LoRa IC

・英文タイトル：Global LoRa Transceiver Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
・レポートコード：MRC6TCOQ01470
・出版日：2026年10月