 | • レポートコード：MRCLPR8NB09443 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、100ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
半導体製造装置用高性能プラスチック部品 市場調査レポートの概要
世界の半導体製造装置用高性能プラスチック部品市場規模は、2025年の37億5,600万米ドルから2032年には61億7,800万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は7.5％と見込まれています。
半導体製造装置用高性能プラスチック部品とは、腐食耐性、超高純度、低抽出・低粒子発生、寸法安定性、ESD制御、ならびに一部のモジュールで求められる低アウトガス性を満たす、半導体装置やウェーハ製造ユーティリティシステムに使用されるポリマー系部品およびサブアセンブリを指します。業界では、湿式・化学用途においてはフルオロポリマー（PFA部品、PTFE部品、PVDF部品）が主流であり、高摩耗・高温・精密・真空用途には高性能工業用プラスチック（PEEK部品、PPS部品、PI（ポリイミド/PAI）部品）が用いられ、非湿潤カバー、フレーム、一般的な機械固定具には一般工業用プラスチック（GEP）が補完的に使用されています。「半導体グレード」の境界は、超純水および化学薬品の供給から製造設備までのポリマ材料・部品の性能と認証要件によって定義されることが多く、SEMIのUPW（超純水）および液体化学薬品供給用ポリマー仕様は純度、機械的要件、包装・追跡性要件を明示しており、多くのファブ内化学薬品配送に使用されるUHP（超高純度）ポリマー部品の主要な認証基準となっています。
用途別に見ると、高性能プラスチックの選択は主なストレス要因に対応しています。洗浄・湿式プロセスツールおよびウェーハ製造施設は、湿潤経路（タンク、配管、継手、バルブ、マニホールド、フィルターハウジング）でのフルオロポリマーの消費量が最も多く、湿式ベンチやタンクは化学薬品セットや温度条件に応じてPP、PVDF、PFA、PTFE、ECTFEのファミリーで指定されることが一般的です。CMP装置は研磨スラリー+反応性化学薬品のため、プラスチック使用量が特に多い装置群であり、主要消耗部品は保持リングで、耐摩耗・耐薬品性に優れるPEEKやPPS（一部エコシステムではPET）が材料として選ばれています。めっき・電気化学ツール、エッチング、ならびに一部の成膜（CVD/PVD/ALD/Epi）装置も化学薬品供給やチャンバー近接部品にUHPフルオロポリマーを使用し、PI/PAIおよび関連する高温・真空対応プラスチックは超低アウトガスを必要とするドライ・真空ゾーンで一般的です。リソグラフィトラック／コーター＆デベロッパー、計測・検査、ウェーハハンドリング／EFEM／FOUP・キャリアは、ポリマー系ハンドリングインターフェース（FOUP／キャリア、エンドエフェクター／接触部、ESD管理プラスチック）およびUHP化学接続（例：漏れなく、デッドボリュームの少ない超純水流体サービス向けに設計されたPFA継手）を多用しています。
世界の半導体製造装置用高性能プラスチック部品市場は、半導体製造能力の拡大、プロセスの複雑化、化学薬品・超純水消費の増加、設置済み装置基盤の拡大が同時進行で支えられ、幅広い構造的な上向きサイクルに入っています。2025年の世界半導体製造装置の売上高は前年同期比15％増の1351億米ドルの記録を打ち立て、SEMIの2026年7月時点の予測では2026年に1659億米ドル、2028年には2295億米ドルにさらに拡大すると見込まれています。このうちウェーハ製造装置の売上は2026年に1439億米ドルに到達すると予測されており、先端ロジック、HBM関連DRAM、高度NAND、AIアクセラレータ、複雑化するデバイスアーキテクチャが牽引しています。世界の300mmファブ装置の支出も2026年に1330億米ドル、2027年に1510億米ドルに増加すると予測されています。これらの投資は、認証済みポリマー部品の初期装置需要の拡大と、流体処理部品、ウェーハ処理部品、CMP消耗部品、シール、絶縁体、キャリア、施設内配管システムの繰り返し交換市場の双方を拡大します。
市場構造は、プレミアムエンジニアリングプラスチック単独ではなく、高容量ファブインフラ構成品と高仕様ツール側部品の両方が需要を牽引していることを示しています。市場モデルに基づくと、ウェーハ製造施設は2025年に市場の48.49％を占め、2032年には50.15％に増加すると予想されており、超純水、バルク化学薬品供給、施設内化学配分、排気、排水、ポイントオブユース流体システムへの継続的な投資を反映しています。洗浄・湿式プロセスツール、エッチング装置、CMP装置が2025年にさらに26.64％を占めており、化学的に曝露され摩耗が激しいプロセスモジュールが第二の主要需要ブロックであることを裏付けています。したがって、用途構成は大規模で比較的安定した施設市場を基盤に、高付加価値でカスタマイズされた部品が湿式ベンチ、エッチングチャンバー、CMPシステム、コーティング・デベロッパートラック、ウェーハ処理モジュール、計測装置内部で補完する形となっています。
材料構成も同様に、フルオロポリマーの強い需要と広範なエンジニアリングプラスチックの需要の組み合わせを示しています。2025年の市場シェアは、一般工業用プラスチック（GEP）が23.36％、PVDFが22.33％、PFAが16.58％、PEEKは11.19％、PTFEが7.68％、PVCが6.57％、PI/PAIが6.08％となっています。PFA、PTFE、PVDFの3種のフルオロポリマーは2025年に約46.59％を占め、2032年にはやや上昇して47.40％となる見込みです。フルオロポリマーは化学的安定性、低抽出性、幅広いプロセス適合性のため、化学薬品供給、湿式処理、ろ過、バルブ、ポンプ、タンク、配管、超純水用途において構造的に不可欠です。同時に、PEEKの安定したシェアと一般工業用プラスチックの増加傾向は、ウェーハキャリア、ガイドリング、絶縁体、締結部品、ロボット部品、ベアリング部品、チャンバーアクセサリー、装置構造部品などの機械的荷重を受ける部品の需要の継続を示しています。
認証要件は基本的な素材の入手可能性よりも重要な競争障壁となりつつあります。現在のSEMI F57規格は、バルク供給、施設内配分、プロセス装置用液体化学薬品システムで使用されるポリマ材料・部品に適用され、金属イオン、不純物総量、有機炭素総量、表面粗さ、機械的・物理的特性、耐薬品性、信頼性、追跡性、包装、認証をカバーしています。デバイスの微細化と汚染許容量の厳格化に伴い、供給者は樹脂ロット管理、加工ストレス管理、溶接品質、寸法安定性、粒子性能、抽出試験、クリーンルーム洗浄、二重包装、長期変更管理をますます示す必要があります。結果として、商業的優位性は従来の工業用プラスチック部品ではなく、認証グレードでコピー完全かつ完全追跡可能な部品を供給できる企業に移りつつあります。
競争はやや集中していますが非常に細分化されています。2025年、Entegrisが推定市場シェア15.92％で首位に立ち、次いでPall Corporation 9.03％、信越ポリマー 7.27％、PILLAR Corporation 5.28％、パーカーハニフィン 4.44％が続きました。推定CR3、CR5、CR10はそれぞれ約32.22％、41.94％、57.38％です。2021年と比較して集中度は概ね安定しており、グローバル大手供給者は認証済み材料基盤、流体処理システム、ろ過、バルブ、キャリア、多国籍OEM承認において優位を保持し、地域専門企業は精密加工、ウェーハキャリア、湿式プロセス部品、局所的な代替部品でシェアを拡大しています。Gudeng Precision、Willbe S&T、Hyojin Engineering、Hangzhou Cobetter、Xiamen Baoshiliなどアジアのローカルサプライヤーの参入が増加しており、市場は小数の汎用サプライヤーへの集約は難しく、製品、材料、プロセス、顧客認証ごとに競争が継続すると予想されます。
主要な市場動向と需要推進要因は以下の通りです。
第一に、先進ノードとAI/HBM向け投資がファブおよびウェーハあたりのポリマー含有量を増加させます。より複雑なロジックおよびメモリアーキテクチャには、追加の成膜、エッチ、洗浄、CMP、リソグラフィー、計測工程が必要です。SEMIによると、2025年の世界半導体材料収益は732億米ドルで、ウェーハ製造材料が458億米ドルを占め、湿式化学薬品およびリソグラフィ関連材料が二桁台の力強い成長を示しています。これにより「バルク貯蔵・施設配分・サブファブ・装置・ポイントオフユース」のポリマー流体経路全体で需要が増大します。
第二に、汚染管理により半導体グレード材料への代替が進みます。PFA、PTFE、PVDFは直接化学接触用途で依然として支配的であり、PEEK、PPS、PI/PAI、認証済みエンジニアリングプラスチックは機械的に厳しい環境、低粒子発生、低アウトガス、電気絶縁用途に浸透が進みます。価値成長は樹脂単価よりも純度認証、表面品質、洗浄、試験、文書化からより一層得られるようになります。
第三に、静電放電（ESD）管理が溶媒および低導電度化学薬品システムの標準設計考慮事項となります。従来のPFAチューブは流体移送時に静電気を蓄積する可能性があり、供給者は導電性または静電気拡散型のPFAチューブ、継手、バルブを商用化しており、高純度な湿潤面を維持しつつ連続的な接地経路を提供します。例としてEntegrisはフォトリソグラフィー、バルク化学薬品供給、ウェットエッチ洗浄用途向けの導電性PFAシステムを提供しており、単なる化学耐性から統合的な純度・安全設計へ転換が進んでいます。
第四に、ローカリゼーション（現地調達）が加速しますが、認証サイクルが急速な代替を制限します。中国、台湾、韓国は2025年に世界半導体装置支出の79％を占めており、地域ファブや装置メーカーは物流リスク低減、リードタイム短縮、セカンドソース設置のためにローカルサプライヤーの認証を進めています。ただし、材料、プロセス、清浄度、装置レベルでの長期検証が必要なため、ローカリゼーションはプラットフォーム全体の即時切り替えではなく製品単位で段階的に進行します。
第五に、PFAS規制はフルオロポリマーの即時代替ではなくコンプライアンスおよびサプライチェーン管理の課題となります。PFA、PTFEおよびその他のフルオロポリマーは持続性とライフサイクル排出の懸念から規制が強化されていますが、SEMIによれば1000以上の半導体PFAS用途に対する同等の代替は現時点で知られていません。欧州環境庁もポリマーPFASに関する知見不足を指摘しています。業界対応としては排出管理強化、サプライヤー情報開示、物質追跡、リサイクル・破壊技術、的を絞った規制例外、技術的可能な範囲での非フルオロ代替開発が挙げられます。コンプライアンス文書が充実し低排出製造工程を持つ供給者が競争優位を得る一方、半導体グレードフルオロポリマーの急激な代替は中期的には技術的・経済的に困難と見られます。
全体として市場見通しは良好です。記録的な半導体装置投資、拡大するファブインフラ、高強度な湿式化学薬品・超純水利用、厳格化する汚染基準、設置済み装置の繰り返し交換需要が成長を支えます。ただし、供給者間での成長は一様ではなく、認証済み高純度材料、精密加工、クリーンルーム製造、アプリケーションエンジニアリング、グローバルOEM承認、大手半導体集積地域近辺での現地生産・サービス能力を備えた企業が最も強固な立場に立つでしょう。
レポート範囲
LPI（LPインフォメーション）の最新調査レポート「半導体製造装置用高性能プラスチック部品産業予測」は、過去の販売実績を踏まえ、2025年の世界における半導体製造装置用高性能プラスチック部品の総売上高をレビューし、2026年から2032年までの地域別・市場セクター別の販売予測を包括的に分析しています。地域別、市場セクター別、サブセクター別に分類された高性能プラスチック部品の売上高を米ドル単位で詳細に解析しています。
本レポートは、世界の半導体製造装置用高性能プラスチック部品産業の全体像を詳細に分析し、製品セグメント、企業設立状況、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動などの重要トレンドを浮き彫りにします。また、主要グローバル企業の高性能プラスチック部品ポートフォリオおよび能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開を分析し、加速する世界市場における各社の独自の立ち位置を解明しています。
さらに、本インサイトレポートは、主要市場動向、需要要因、影響因子を評価し、材料タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に分解して、新たな成長機会を浮き彫りにしています。数百に及ぶボトムアップ形式の定性・定量市場インプットを基にした透明性の高い手法により、世界の半導体製造装置用高性能プラスチック部品市場の現状と将来動向を精緻に予測しています。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要企業、主要地域・国別に市場シェアと成長機会の包括的な概要を提示します。
市場セグメンテーション
【プラスチックタイプ別】
– PFA部品
– PEEK部品
– PTFE部品
– 一般工業用プラスチック（GEP）
– PPS部品
– PVDF部品
– PI（ポリイミド／PAI）部品
– PVC部品
– その他
【エンドユース別】
– 半導体装置（OEM）
– ウェーハ製造施設
【用途別】
– 洗浄・湿式プロセスツール
– CMP装置
– めっき・電気化学ツール
– エッチング装置
– 成膜装置（CVD/PVD/ALD/Epi）
– リソグラフィトラック／コーター＆デベロッパー
– 計測・検査装置
– ウェーハハンドリング／EFEM／FOUP・キャリア
– ウェーハ製造施設
– その他
【地域別】
– 米州
– 米国
– カナダ
– メキシコ
– ブラジル
– アジア太平洋（APAC）
– 中国
– 日本
– 韓国
– 東南アジア
– インド
– オーストラリア
– 欧州
– ドイツ
– フランス
– 英国
– イタリア
– ロシア
– 中東・アフリカ
– エジプト
– 南アフリカ
– イスラエル
– トルコ
– GCC諸国
プロファイルされた主要企業（一次情報提供者からの情報および企業の製品ポートフォリオ、市場浸透率分析を元に選定）
– Entegris
– Pall Corporation
– 信越ポリマー
– PILLAR Corporation
– パーカーハニフィン
– Gudeng Precision
– Nichias Corporation
– ダイキン
– Willbe S&T
– GEMÜ Group
– SMC
– Miraial Co.,Ltd
– SIMONA AG
– サンゴバン
– GF Piping Systems
– 旭有機材
– CKD Corporation
– C.I. TAKIRON Corporation
– White Knight (Graco)
– 積水化学工業
– Röchling Industrial
– Ensinger Group
– Surpass Industry Co., Ltd
– 淀川ヒューテック
– IWAKI
– Pexco
– C-Hawk Technology, Inc.
– Chuang King Enterprise
– 三菱ケミカル
– CALITECH
– Cnus Co., Ltd.
– UIS Technologies
– Wooam Super Polymer
– ENIB Co., Ltd.
– Sun Fluoro System
– デュポン
– EPK, Co., Ltd
– IST Co., Ltd.
– AKT Components
– Fit-Line Global
– 矢代島プロシード
– PBI Advanced Materials
– 3SLine Co.,Ltd
– 大日商事株式会社
– KITZ SCT
– SAT Group
– ジュンコーシャ株式会社
– Porvair Filtration Group
– SIAN Co., Ltd
– Crown Co., Ltd
– Plaskolite (VYCOM)
– Hyojin Engineering
– Trelleborg Group
– EPTAM Precision
– 斉藤樹脂株式会社
– グンゼエンジニアリングプラスチックス
– 中興化学工業
– Jiangsu OKFLON Precision Manufacturing
– Xiamen Baoshili Dustless Technology
– HPRAY (Changzhou) Clean System Technology
– Changzhou JHFRTP High-Performance Composite Materials
– Zhejiang Conceptfe New Material Technology
– Hangzhou Cobetter Filtration Equipment
– Dewin Innovation (Shanghai) Semiconductor Equipment Technology
– Changzhou Junhang High Performance Composite Materials
1 本レポートの範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推定に関する注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概況
2.1.1 半導体製造装置用高性能プラスチック部品の世界市場規模（2021年～2032年）
2.1.2 地域別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品市場規模CAGR（2021年対2025年対2032年）
2.1.3 国・地域別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品の現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 プラスチック種類別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品セグメント
2.2.1 PFA部品
2.2.2 PEEK部品
2.2.3 PTFE部品
2.2.4 一般工学用プラスチック（GEPs）
2.2.5 PPS部品
2.2.6 PVDF部品
2.2.7 PI（ポリイミド/PAI）部品
2.2.8 PVC部品
2.2.9 その他
2.2.10 プラスチック種類別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品市場規模
2.2.10.1 プラスチック種類別の市場規模CAGR（2021年対2025年対2032年）
2.2.10.2 プラスチック種類別の世界市場シェア（2021年～2026年）
2.3 エンドユース別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品セグメント
2.3.1 半導体装置（OEM）
2.3.2 ウェハファブ施設
2.3.3 エンドユース別の市場規模
2.3.3.1 エンドユース別の市場規模CAGR（2021年対2025年対2032年）
2.3.3.2 エンドユース別の世界市場シェア（2021年～2026年）
2.4 用途別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品セグメント
2.4.1 洗浄・湿式プロセス装置
2.4.2 CMP装置
2.4.3 めっき・電解装置
2.4.4 エッチング装置
2.4.5 堆積装置（CVD/PVD/ALD/Epi）
2.4.6 リソグラフィートラック/コーター＆デベロッパー
2.4.7 計測・検査装置
2.4.8 ウェハハンドリング/EFEM/FOUP＆キャリア
2.4.9 ウェハファブ施設
2.4.10 用途別の市場規模
2.4.10.1 用途別の市場規模CAGR（2021年対2025年対2032年）
2.4.10.2 用途別の世界市場シェア（2021年～2026年）
3 プレイヤー別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品市場規模
3.1 プレイヤー別の市場シェア
3.1.1 プレイヤー別の世界売上高（2021年～2026年）
3.1.2 プレイヤー別の売上高市場シェア（2021年～2026年）
3.2 主要企業の本社所在地および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競争環境分析
3.3.2 集中度比率（CR3、CR5、CR10）および（2024年～2026年）
3.4 新製品と潜在的参入者
3.5 合併・買収および事業拡大
4 地域別の半導体製造装置用高性能プラスチック部品
4.1 地域別の市場規模（2021年～2026年）
4.2 国・地域別の年間売上高（2021年～2026年）
4.3 アメリカ地域の市場規模成長（2021年～2026年）
4.4 アジア太平洋地域の市場規模成長（2021年～2026年）
4.5 ヨーロッパ地域の市場規模成長（2021年～2026年）
4.6 中東・アフリカ地域の市場規模成長（2021年～2026年）
5 アメリカ
5.1 国別市場規模（2021年～2026年）
5.2 プラスチック種類別市場規模（2021年～2026年）
5.3 用途別市場規模（2021年～2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 地域別市場規模（2021年～2026年）
6.2 プラスチック種類別市場規模（2021年～2026年）
6.3 用途別市場規模（2021年～2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 国別市場規模（2021年～2026年）
7.2 プラスチック種類別市場規模（2021年～2026年）
7.3 用途別市場規模（2021年～2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 地域別市場規模（2021年～2026年）
8.2 プラスチック種類別市場規模（2021年～2026年）
8.3 用途別市場規模（2021年～2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場の推進要因と成長機会
9.2 市場の課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 世界の半導体製造装置用高性能プラスチック部品市場予測
10.1 地域別市場予測（2027年～2032年）
10.1.1 地域別世界市場予測（2027年～2032年）
10.1.2 アメリカ市場予測
10.1.3 アジア太平洋市場予測
10.1.4 ヨーロッパ市場予測
10.1.5 中東・アフリカ市場予測
10.2 国別アメリカ市場予測（2027年～2032年）
10.2.1 アメリカ合衆国市場予測
10.2.2 カナダ市場予測
10.2.3 メキシコ市場予測
10.2.4 ブラジル市場予測
10.3 地域別アジア太平洋市場予測（2027年～2032年）
10.3.1 中国市場予測
10.3.2 日本市場予測
10.3.3 韓国市場予測
10.3.4 東南アジア市場予測
10.3.5 インド市場予測
10.3.6 オーストラリア市場予測
10.4 国別ヨーロッパ市場予測（2027年～2032年）
10.4.1 ドイツ市場予測
10.4.2 フランス市場予測
10.4.3 イギリス市場予測
10.4.4 イタリア市場予測
10.4.5 ロシア市場予測
10.5 地域別中東・アフリカ市場予測（2027年～2032年）
10.5.1 エジプト市場予測
10.5.2 南アフリカ市場予測
10.5.3 イスラエル市場予測
10.5.4 トルコ市場予測
10.6 プラスチック種類別世界市場予測（2027年～2032年）
10.7 用途別世界市場予測（2027年～2032年）
10.7.1 GCC諸国市場予測
11 主要企業分析
11.1 Entegris
11.1.1 Entegris 会社情報
11.1.2 Entegris 半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.1.3 Entegris 半導体製造装置用高性能プラスチック部品売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.1.4 Entegris 主な事業概要
11.1.5 Entegris 最新動向
11.2 Pall Corporation
11.2.1 Pall Corporation 会社情報
11.2.2 Pall Corporation 半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.2.3 Pall Corporation 半導体製造装置用高性能プラスチック部品売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.2.4 Pall Corporation 主な事業概要
11.2.5 Pall Corporation 最新動向
11.3 信越ポリマー
11.3.1 信越ポリマー会社情報
11.3.2 信越ポリマー半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.3.3 信越ポリマー売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.3.4 信越ポリマー主な事業概要
11.3.5 信越ポリマー最新動向
11.4 PILLAR Corporation
11.4.1 PILLAR Corporation 会社情報
11.4.2 PILLAR Corporation 半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.4.3 PILLAR Corporation 売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.4.4 PILLAR Corporation 主な事業概要
11.4.5 PILLAR Corporation 最新動向
11.5 パーカー・ハニフィン
11.5.1 パーカー・ハニフィン会社情報
11.5.2 パーカー・ハニフィン半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.5.3 パーカー・ハニフィン売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.5.4 パーカー・ハニフィン主な事業概要
11.5.5 パーカー・ハニフィン最新動向
11.6 Gudeng Precision
11.6.1 Gudeng Precision 会社情報
11.6.2 Gudeng Precision 半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.6.3 Gudeng Precision 売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.6.4 Gudeng Precision 主な事業概要
11.6.5 Gudeng Precision 最新動向
11.7 ニチアス
11.7.1 ニチアス会社情報
11.7.2 ニチアス半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.7.3 ニチアス売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.7.4 ニチアス主な事業概要
11.7.5 ニチアス最新動向
11.8 ダイキン工業
11.8.1 ダイキン工業会社情報
11.8.2 ダイキン工業半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.8.3 ダイキン工業売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.8.4 ダイキン工業主な事業概要
11.8.5 ダイキン工業最新動向
11.9 Willbe S&T
11.9.1 Willbe S&T 会社情報
11.9.2 Willbe S&T 半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.9.3 Willbe S&T 売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.9.4 Willbe S&T 主な事業概要
11.9.5 Willbe S&T 最新動向
11.10 GEMÜグループ
11.10.1 GEMÜグループ会社情報
11.10.2 GEMÜグループ半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.10.3 GEMÜグループ売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.10.4 GEMÜグループ主な事業概要
11.10.5 GEMÜグループ最新動向
11.11 SMC
11.11.1 SMC会社情報
11.11.2 SMC半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.11.3 SMC売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.11.4 SMC主な事業概要
11.11.5 SMC最新動向
11.12 Miraial株式会社
11.12.1 Miraial株式会社会社情報
11.12.2 Miraial株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.12.3 Miraial株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.12.4 Miraial株式会社主な事業概要
11.12.5 Miraial株式会社最新動向
11.13 SIMONA AG
11.13.1 SIMONA AG会社情報
11.13.2 SIMONA AG半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.13.3 SIMONA AG売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.13.4 SIMONA AG主な事業概要
11.13.5 SIMONA AG最新動向
11.14 サンゴバン
11.14.1 サンゴバン会社情報
11.14.2 サンゴバン半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.14.3 サンゴバン売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.14.4 サンゴバン主な事業概要
11.14.5 サンゴバン最新動向
11.15 GFパイピングシステムズ
11.15.1 GFパイピングシステムズ会社情報
11.15.2 GFパイピングシステムズ半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.15.3 GFパイピングシステムズ売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.15.4 GFパイピングシステムズ主な事業概要
11.15.5 GFパイピングシステムズ最新動向
11.16 旭有機材
11.16.1 旭有機材会社情報
11.16.2 旭有機材半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.16.3 旭有機材売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.16.4 旭有機材主な事業概要
11.16.5 旭有機材最新動向
11.17 CKD株式会社
11.17.1 CKD株式会社会社情報
11.17.2 CKD株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.17.3 CKD株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.17.4 CKD株式会社主な事業概要
11.17.5 CKD株式会社最新動向
11.18 C.I.タキロン株式会社
11.18.1 C.I.タキロン株式会社会社情報
11.18.2 C.I.タキロン株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.18.3 C.I.タキロン株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.18.4 C.I.タキロン株式会社主な事業概要
11.18.5 C.I.タキロン株式会社最新動向
11.19 ホワイトナイト（グレコ）
11.19.1 ホワイトナイト（グレコ）会社情報
11.19.2 ホワイトナイト（グレコ）半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.19.3 ホワイトナイト（グレコ）売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.19.4 ホワイトナイト（グレコ）主な事業概要
11.19.5 ホワイトナイト（グレコ）最新動向
11.20 積水化学工業
11.20.1 積水化学工業会社情報
11.20.2 積水化学工業半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.20.3 積水化学工業売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.20.4 積水化学工業主な事業概要
11.20.5 積水化学工業最新動向
11.21 レクリングインダストリアル
11.21.1 レクリングインダストリアル会社情報
11.21.2 レクリングインダストリアル半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.21.3 レクリングインダストリアル売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.21.4 レクリングインダストリアル主な事業概要
11.21.5 レクリングインダストリアル最新動向
11.22 エジンガーグループ
11.22.1 エジンガーグループ会社情報
11.22.2 エジンガーグループ半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.22.3 エジンガーグループ売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.22.4 エジンガーグループ主な事業概要
11.22.5 エジンガーグループ最新動向
11.23 サーパスインダストリー株式会社
11.23.1 サーパスインダストリー株式会社会社情報
11.23.2 サーパスインダストリー株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.23.3 サーパスインダストリー株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.23.4 サーパスインダストリー株式会社主な事業概要
11.23.5 サーパスインダストリー株式会社最新動向
11.24 淀川ヒューテック
11.24.1 淀川ヒューテック会社情報
11.24.2 淀川ヒューテック半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.24.3 淀川ヒューテック売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.24.4 淀川ヒューテック主な事業概要
11.24.5 淀川ヒューテック最新動向
11.25 岩城株式会社
11.25.1 岩城株式会社会社情報
11.25.2 岩城株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.25.3 岩城株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.25.4 岩城株式会社主な事業概要
11.25.5 岩城株式会社最新動向
11.26 Pexco
11.26.1 Pexco会社情報
11.26.2 Pexco半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.26.3 Pexco売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.26.4 Pexco主な事業概要
11.26.5 Pexco最新動向
11.27 C-Hawk Technology, Inc.
11.27.1 C-Hawk Technology, Inc.会社情報
11.27.2 C-Hawk Technology, Inc.半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.27.3 C-Hawk Technology, Inc.売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.27.4 C-Hawk Technology, Inc.主な事業概要
11.27.5 C-Hawk Technology, Inc.最新動向
11.28 Chuang King Enterprise
11.28.1 Chuang King Enterprise会社情報
11.28.2 Chuang King Enterprise半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.28.3 Chuang King Enterprise売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.28.4 Chuang King Enterprise主な事業概要
11.28.5 Chuang King Enterprise最新動向
11.29 三菱ケミカル
11.29.1 三菱ケミカル会社情報
11.29.2 三菱ケミカル半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.29.3 三菱ケミカル売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.29.4 三菱ケミカル主な事業概要
11.29.5 三菱ケミカル最新動向
11.30 CALITECH
11.30.1 CALITECH会社情報
11.30.2 CALITECH半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.30.3 CALITECH売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.30.4 CALITECH主な事業概要
11.30.5 CALITECH最新動向
11.31 Cnus株式会社
11.31.1 Cnus株式会社会社情報
11.31.2 Cnus株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.31.3 Cnus株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.31.4 Cnus株式会社主な事業概要
11.31.5 Cnus株式会社最新動向
11.32 UIS Technologies
11.32.1 UIS Technologies会社情報
11.32.2 UIS Technologies半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.32.3 UIS Technologies売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.32.4 UIS Technologies主な事業概要
11.32.5 UIS Technologies最新動向
11.33 Wooam Super Polymer
11.33.1 Wooam Super Polymer会社情報
11.33.2 Wooam Super Polymer半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.33.3 Wooam Super Polymer売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.33.4 Wooam Super Polymer主な事業概要
11.33.5 Wooam Super Polymer最新動向
11.34 ENIB株式会社
11.34.1 ENIB株式会社会社情報
11.34.2 ENIB株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.34.3 ENIB株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.34.4 ENIB株式会社主な事業概要
11.34.5 ENIB株式会社最新動向
11.35 Sun Fluoro System
11.35.1 Sun Fluoro System会社情報
11.35.2 Sun Fluoro System半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.35.3 Sun Fluoro System売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.35.4 Sun Fluoro System主な事業概要
11.35.5 Sun Fluoro System最新動向
11.36 デュポン
11.36.1 デュポン会社情報
11.36.2 デュポン半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.36.3 デュポン売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.36.4 デュポン主な事業概要
11.36.5 デュポン最新動向
11.37 EPK株式会社
11.37.1 EPK株式会社会社情報
11.37.2 EPK株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.37.3 EPK株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.37.4 EPK株式会社主な事業概要
11.37.5 EPK株式会社最新動向
11.38 IST株式会社
11.38.1 IST株式会社会社情報
11.38.2 IST株式会社半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.38.3 IST株式会社売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.38.4 IST株式会社主な事業概要
11.38.5 IST株式会社最新動向
11.39 AKT Components
11.39.1 AKT Components会社情報
11.39.2 AKT Components半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.39.3 AKT Components売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.39.4 AKT Components主な事業概要
11.39.5 AKT Components最新動向
11.40 Fit-Line Global
11.40.1 Fit-Line Global会社情報
11.40.2 Fit-Line Global半導体製造装置用高性能プラスチック部品製品紹介
11.40.3 Fit-Line Global売上高、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
11.40.4 Fit-Line Global主な事業概要
11.40.5 Fit-Line Global最新動向
12 調査結果および結論
| ※半導体製造装置用高性能プラスチック部品は、半導体デバイスの製造過程において非常に重要な役割を果たしています。これらの部品は、化学的強度、熱的安定性、及び優れた電気絶縁性を求められる特殊な環境の中で使用されます。高性能プラスチックには、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、ポリイミド（PI）、ポリカーボネート（PC）、ポリスルホン（PSU）などが含まれます。 PTFEは、非常に高い化学的耐性と高温耐性を兼ね備えています。この特性により、腐食性の材料を扱う装置において重要な部品として使用されます。また、摩耗抵抗に優れているため、機械的な摩擦や摩耗が発生する部位にも適しています。 ポリイミドは、高温環境でも性能を維持することができるため、特に高温のプロセスでの絶縁体や基板として広く採用されています。この材料は、電気絶縁性が非常に高く、また機械的特性も優れていますので、精密な半導体装置において重要です。 ポリカーボネートは、優れた透明性を持ち、軽量でありながら高い衝撃強度を誇ります。このため、視認性が要求される部位や、軽量化を図る必要がある装置において使用されることが多いです。 ポリスルホンは、熱的及び機械的特性に優れており、特に強度や耐熱性が求められる用途にて広く使用されています。また、法令に準拠した材料としても評価されていますので、クリーンルームや厳格な衛生管理が求められる環境でも安心して使用されています。 これらの高性能プラスチック部品は、半導体製造装置において多様な用途があります。例えば、ウェハの搬送装置や、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置など多岐にわたります。ウェハの搬送に用いられるコンベヤー部品は、摩擦抵抗や化学的耐性が重要であり、高性能プラスチックが選ばれる理由となっています。また、成膜装置やエッチング装置では、温度管理や細かな制御が必要となるため、高性能プラスチックの使用が不可欠です。 さらに、これらの部品は、製造プロセスで発生する微細な粒子を除去できるクリーンルームの要求にも応える必要があります。高性能プラスチックは、他の素材と比べて粒子が発生しにくく、クリーンな環境を維持することができるため、選ばれています。 関連技術としては、3Dプリンティング技術の進化があります。従来の方法では作りにくい複雑な形状を持つ高性能プラスチック部品が、3Dプリンティングにより製造可能となり、設計自由度が向上しました。これにより、顧客の要求に応じたカスタマイズが簡単になり、製造コストも削減されることが期待されています。 また、材料開発の進展も重要です。新しい高性能プラスチックの開発が進むことで、さらなる性能向上が見込まれています。例えば、より高温条件下でも使用できるプラスチックや、耐放射線性を持つ材料など、今後の半導体製造プロセスにおける新しい要件にも対応できる可能性があります。 このように、半導体製造装置用の高性能プラスチック部品は、技術の進歩と共に進化しており、半導体業界の発展に欠かせない要素となっています。高性能、高品質な半導体デバイスを製造するためには、これらのプラスチック部品の重要性を理解し、適切に選定及び使用することが求められます。さらに、環境要請にも配慮しながら、持続可能な素材開発が進んでいくことが期待されています。技術の進展とともに、高性能プラスチック部品は今後ますます技術的な役割を果たすことでしょう。 |
• 日本語訳：半導体製造装置用高性能プラスチック部品のグローバル市場予測2026-2032（プラスチックの種類別：PFA部品、PEEK部品、PTFE部品、汎用エンジニアリングプラスチック（GEP）、PPS部品、PVDF部品、PI（ポリイミド/PAI）部品、PVC部品、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB09443 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）