世界のHBMアンダーフィル材料市場展望・分析・予測（～2032年）：成形アンダーフィル（MUF）、キャピラリーアンダーフィル（CUF）

• 英文タイトル：Global HBM Underfill Material Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032

• レポートコード：MRC6TCOQ30030 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、119ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：化学＆材料

• 販売価格（英語版、消費税別）

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レポート概要

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世界のHBMアンダーフィル材市場は、主要な製品セグメントと多様な最終用途アプリケーションに牽引され、2025年の4,741万USドルから2032年までに1億2,100万USドルへ、年平均成長率（CAGR）11.6%（2026-2032年）で成長すると予測されています。

HBMアンダーフィル材は、多層の広帯域幅メモリ（HBM）スタック内部、ベースダイ界面、および完成したHBMスタックとインターポーザーの間に使用される先進的な半導体パッケージング材料です。
これはマイクロバンプやダイ間接続の周囲にある微細な隙間を埋め、硬化後は電気的に絶縁され、機械的に保護された構造を形成します。
この材料は、熱膨張係数（CTE）のミスマッチによって引き起こされる熱機械的応力を分散させ、はんだ接合疲労、界面剥離、ダイクラック、パッケージ反りを軽減する一方で、熱的、耐湿性、および長期的な信頼性を向上させます。
物理的形態と適用プロセスに応じて、HBMアンダーフィル材は主に、モールドアンダーフィルまたはマスリフローモールドアンダーフィル（MUF/MR-MUF）、キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、および非導電性フィルム（NCF）を含みます。
MR-MUFは積層されたダイ間に液体保護材料を注入する一方、NCFは熱圧着ボンディング時にフィルム状の絶縁接着剤を使用します。
2025年における世界のHBMアンダーフィル材生産量は約30.2トンに達し、平均グローバル市場価格は約1570 USD/kgでした。
2025年のHBMアンダーフィル材の生産能力は約35トンでした。
HBMアンダーフィル材の典型的な粗利益率は20%から40%の間です。

世界のHBMアンダーフィル材市場は、生成AI、AIサーバー、ハイパフォーマンスコンピューティング、およびデータセンターアクセラレーターの急速な拡大に牽引されています。
HBM製品が、より高いスタック数、薄型ダイ、およびより微細なマイクロバンプ構造を持つHBM3E、HBM4、およびHBM4Eへと進化するにつれて、アンダーフィル材は、超微細ギャップ充填、反り制御、低熱膨張係数、熱伝導率、イオン純度、および硬化効率において、ますます高い性能を発揮することが求められています。
SK hynixは、12層HBM4およびHBM4E製品に高度MR-MUF技術を適用し続け、放熱、構造安定性、および反り制御を改善しています。
一方、より多くのメモリダイが積層されるにつれて、HBMデバイスあたりのNCF消費量も増加すると予想されています。
したがって、高純度配合技術、微細ギャップ処理能力、信頼性の高い量産一貫性、および主要メモリメーカーとの認定経験を持つサプライヤーは、より強力な競争上の地位を獲得すると予想されます。
しかし、高い開発障壁、長期にわたる顧客検証サイクル、および集中した顧客基盤は、新規サプライヤーによる急速な参入を引き続き制限するでしょう。

**レポート範囲**

この決定的なレポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、およびステークホルダーに、バリューチェーン全体にわたる生産能力と販売実績をシームレスに統合した、世界のHBMアンダーフィル材市場の360°ビューを提供します。
過去の生産、収益、および販売データ（2021年～2025年）を分析し、2032年までの予測を提供することで、需要動向と成長要因を明らかにします。

市場をタイプ別および用途別にセグメント化することにより、本調査は量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、下流顧客の流通パターンを分析します。

詳細な地域別洞察は、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、およびMEA）を対象とし、20カ国以上の詳細な分析を含んでいます。
各地域の主要製品、競争環境、および下流需要動向が明確に詳述されています。

重要な競合インテリジェンスは、製造業者（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、および主要顧客）をプロファイリングし、製品ライン、用途、および地域全体におけるトッププレーヤーのポジショニングを分析することで、戦略的強みを明らかにします。

簡潔なサプライチェーン概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的ギャップと満たされていない需要を特定します。

**市場セグメンテーション**

**企業別**
* NAMICS Corporation
* Henkel
* Resonac Corporation
* Sumitomo Bakelite
* Hubei Huitian New Materials

**タイプ別**
* モールドアンダーフィル（MUF）
* キャピラリーアンダーフィル（CUF）

**HBM積層数別**
* 8層以下のHBM向け
* 12層HBM向け
* 16層以上のHBM向け

**用途別**
* AIサーバーおよびデータセンター
* ネットワーキングおよび通信
* 車載エレクトロニクス
* 航空宇宙および防衛
* その他

**地域別販売**
* 北米
* 米国
* カナダ
* メキシコ
* アジア太平洋
* 中国
* 日本
* 韓国
* インド
* 中国台湾
* 東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
* その他のアジア地域
* ヨーロッパ
* ドイツ
* フランス
* 英国
* イタリア
* ロシア
* 中南米
* ブラジル
* アルゼンチン
* その他の中南米地域
* 中東、アフリカ
* トルコ
* エジプト
* GCC諸国
* 南アフリカ
* その他の中東・アフリカ地域

**章立て**

* 第1章：HBMアンダーフィル材の調査範囲を定義し、市場をタイプ別、用途別などにセグメント化し、セグメント規模と成長の可能性を強調しています。
* 第2章：現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、生産を予測し、高消費地域と新興市場の促進要因を特定しています。
* 第3章：製造業者の状況を分析し、販売量と収益でランキングを付け、収益性と価格設定を分析し、生産拠点をマッピングし、製品タイプごとの製造業者実績を詳述し、M&Aの動きと共に集中度を評価しています。
* 第4章：高利益率の製品セグメントを明らかにし、販売、収益、ASP（平均販売価格）、および技術的差別化要因を比較し、成長のニッチと代替リスクを強調しています。
* 第5章：下流市場の機会を目標とし、用途ごとの販売、収益、価格設定を評価し、新たな使用事例を特定し、地域別および用途別の主要顧客をプロファイリングしています。
* 第6章：世界の生産能力、稼働率、および市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにしています。
* 第7章：北米について、用途別および国別の販売と収益を詳細に分析し、主要製造業者をプロファイリングし、成長要因と障壁を評価しています。
* 第8章：ヨーロッパについて、用途別および製造業者別の地域販売、収益、市場を分析し、促進要因と障壁を指摘しています。
* 第9章：アジア太平洋について、用途別および地域/国別の販売と収益を定量化し、トップ製造業者をプロファイリングし、高成長の可能性のある拡大領域を明らかにしています。
* 第10章：中南米について、用途別および国別の販売と収益を測定し、トップ製造業者をプロファイリングし、投資機会と課題を特定しています。
* 第11章：中東およびアフリカについて、用途別および国別の販売と収益を評価し、主要製造業者をプロファイリングし、投資の見通しと市場の課題を概説しています。
* 第12章：製造業者を詳細にプロファイリングし、製品仕様、生産能力、販売、収益、利益率を詳述しています。トップ製造業者の2025年販売内訳を製品タイプ別、用途別、販売地域別、SWOT分析、および最近の戦略的動向で示しています。
* 第13章：サプライチェーンについて、上流の原材料およびサプライヤー、製造フットプリントおよび技術、コスト要因、さらに下流チャネルおよびディストリビューターの役割を分析しています。
* 第14章：市場ダイナミクスについて、促進要因、抑制要因、規制の影響、およびリスク軽減戦略を検討しています。
* 第15章：実行可能な結論と戦略的提言。

**なぜこのレポートか**

標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。

* 高成長地域（第7～11章）および高利益率セグメント（第5章）に戦略的に資本を配分できます。
* コストと需要のインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と強気で交渉できます。
* 競合他社の事業、利益率、および戦略に関する詳細な洞察（第4章および第12章）により、競合他社を出し抜くことができます。
* 上流および下流の可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から保護できます。
* この360度インテリジェンスを活用して、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変えることができます。

レポート目次

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1 本調査の範囲
1.1 HBMアンダーフィル材料の概要：定義、特性、および主要な属性
1.2 種類別の市場区分
1.2.1 種類別グローバルHBMアンダーフィル材料市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 成形アンダーフィル（MUF）
1.2.3 キャピラリー・アンダーフィル（CUF）
1.3 HBM積層数別市場区分
1.3.1 HBM積層数別世界HBMアンダーフィル材料市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.3.2 8-High以下のHBM向け
1.3.3 12-HighのHBM向け
1.3.4 16-High以上のHBM
1.4 用途別市場セグメンテーション
1.4.1 用途別世界HBMアンダーフィル材料市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.4.2 AIサーバーおよびデータセンター
1.4.3 ネットワークおよび通信
1.4.4 自動車用電子機器
1.4.5 航空宇宙・防衛
1.4.6 その他
1.5 前提条件および制限事項
1.6 調査目的
1.7 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のHBMアンダーフィル材料の売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界HBMアンダーフィル材料売上高
2.2.1 売上高比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界HBMアンダーフィル材料販売量の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界HBMアンダーフィル材料販売量
2.4.1 販売量の比較：2021年対2025年対2032年
2.4.2 地域別世界販売量市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てた分析：成長要因と投資動向
2.5 世界HBMアンダーフィル材料の生産能力と稼働率 （2021年、2025年、2032年）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界HBMアンダーフィル材料売上高
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量別 世界のトップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のHBMアンダーフィル材料メーカーの売上高ランキングおよびティア別分類
3.2.1 メーカー別 世界の売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカー別の価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 成形アンダーフィル（MUF）：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 キャピラリーアンダーフィル（CUF）：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のHBMアンダーフィル材料市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界のHBMアンダーフィル材料販売実績
4.1.1 タイプ別世界HBMアンダーフィル材料販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界HBMアンダーフィル材料売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 HBM積層数別 世界のHBMアンダーフィル材料の販売実績
4.2.1 HBM積層数別 世界のHBMアンダーフィル材料の販売数量（2021年～2032年）
4.2.2 HBM積層数別 世界のHBMアンダーフィル材料の売上高（2021年～2032年）
4.2.3 HBM積層層別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.3 製品技術の差別化
4.4 サブタイプ動向：成長リーダー、収益性およびリスク
4.4.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.4.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.4.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界HBMアンダーフィル材料売上高
5.1.1 アプリケーション別世界売上高の過去実績および予測（2021-2032年）
5.1.2 アプリケーション別世界売上高市場シェア（2021-2032年）
5.1.3 高成長アプリケーションの特定
5.1.4 新興アプリケーションの事例研究
5.2 用途別世界HBMアンダーフィル材料売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界生産分析
6.1 世界HBMアンダーフィル材料の生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 用途別北米HBMアンダーフィル材料の販売量および売上高（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場参入障壁
7.5 国別北米HBMアンダーフィル材料市場規模
7.5.1 国別北米売上高
7.5.2 北米：国別販売動向
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 欧州のHBMアンダーフィル材料：用途別販売数量および売上高（2021-2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 欧州のHBMアンダーフィル材料市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021-2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料：用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.4 アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料市場規模：地域別
9.4.1 アジア太平洋地域の売上高：地域別
9.4.2 アジア太平洋地域の販売動向：地域別
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因および市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米のHBMアンダーフィル材料の販売数量および売上高（用途別、2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主な課題
10.5 中南米のHBMアンダーフィル材料市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高動向（国別）（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカの販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカ主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカのHBMアンダーフィル材料の販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカの投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカのHBMアンダーフィル材料市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカの売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 NAMICS Corporation
12.1.1 NAMICS Corporation 企業情報
12.1.2 NAMICS Corporation 事業概要
12.1.3 NAMICS Corporation HBMアンダーフィル材料の製品モデル、説明および仕様
12.1.4 NAMICS CorporationのHBMアンダーフィル材料の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 2025年のNAMICS CorporationのHBMアンダーフィル材料の製品別販売状況
12.1.6 2025年のNAMICS CorporationのHBMアンダーフィル材料の用途別販売状況
12.1.7 ナミックス社のHBMアンダーフィル材料：2025年の地域別売上高
12.1.8 ナミックス社のHBMアンダーフィル材料：SWOT分析
12.1.9 ナミックス社の最近の動向
12.2 ヘンケル
12.2.1 ヘンケル社に関する情報
12.2.2 ヘンケルの事業概要
12.2.3 ヘンケル社 HBMアンダーフィル材料の製品モデル、説明および仕様
12.2.4 ヘンケル社 HBMアンダーフィル材料の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のヘンケル社 HBMアンダーフィル材料の製品別売上高
12.2.6 2025年のヘンケル社HBMアンダーフィル材料の用途別売上高
12.2.7 2025年のヘンケル社HBMアンダーフィル材料の地域別売上高
12.2.8 ヘンケル社HBMアンダーフィル材料のSWOT分析
12.2.9 ヘンケル社の最近の動向
12.3 レゾナック社
12.3.1 レゾナック社の企業情報
12.3.2 レゾナック社の事業概要
12.3.3 レゾナック社のHBMアンダーフィル材料：製品モデル、説明および仕様
12.3.4 レゾナック社のHBMアンダーフィル材料：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 レゾナック社のHBMアンダーフィル材料：2025年の製品別売上高
12.3.6 レゾナック社のHBMアンダーフィル材料：2025年の用途別売上高
12.3.7 レゾナック社のHBMアンダーフィル材料：2025年の地域別売上高
12.3.8 レゾナック社のHBMアンダーフィル材料：SWOT分析
12.3.9 レゾナック社の最近の動向
12.4 住友ベークライト
12.4.1 住友ベークライト社に関する情報
12.4.2 住友ベークライトの事業概要
12.4.3 住友ベークライトのHBMアンダーフィル材料：製品モデル、説明および仕様
12.4.4 住友ベークライトのHBMアンダーフィル材料の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 2025年の住友ベークライトのHBMアンダーフィル材料の製品別販売状況
12.4.6 2025年の住友ベークライトのHBMアンダーフィル材料の用途別販売状況
12.4.7 2025年の住友ベークライト社製HBMアンダーフィル材料の地域別売上高
12.4.8 住友ベークライト社製HBMアンダーフィル材料のSWOT分析
12.4.9 住友ベークライト社の最近の動向
12.5 湖北恵田新材料
12.5.1 湖北恵田新材料株式会社の企業情報
12.5.2 湖北恵田新材料の事業概要
12.5.3 湖北恵田新材料のHBMアンダーフィル材料の製品モデル、説明および仕様
12.5.4 湖北恵田新材料のHBMアンダーフィル材料の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 2025年の湖北恵田新材料のHBMアンダーフィル材料の製品別売上高
12.5.6 2025年の湖北恵田新材料のHBMアンダーフィル材料の用途別売上高
12.5.7 2025年の湖北恵田新材料のHBMアンダーフィル材料の地域別売上高
12.5.8 湖北恵田新材料のHBMアンダーフィル材料に関するSWOT分析
12.5.9 湖北恵田新材料の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 HBMアンダーフィル材料の産業チェーン
13.2 HBMアンダーフィル材料の上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 HBMアンダーフィル材料の統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 HBMアンダーフィル材料の販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 販売代理店
14 HBMアンダーフィル材料の市場動向
14.1 業界のトレンドと変遷
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国関税の影響
15 世界のHBMアンダーフィル材料調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報

表一覧
表1. 種類別世界HBMアンダーフィル材料市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. HBM積層数別世界HBMアンダーフィル材料市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. 用途別世界HBMアンダーフィル材料市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表4. 地域別世界HBMアンダーフィル材料売上高の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表5. 地域別世界HBMアンダーフィル材料販売量成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（トン）
表6. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表7. 地域別世界HBMアンダーフィル材料生産量の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（トン）
表8. メーカー別世界HBMアンダーフィル材料販売量（トン）、2021年～2026年
表9. メーカー別世界HBMアンダーフィル材料販売シェア（2021年～2026年）
表10. メーカー別世界HBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表11. メーカー別世界HBMアンダーフィル材料売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表12. 世界の主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表13. HBMアンダーフィル材料の売上高に基づく、ティア別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界のメーカー別内訳、2025年
表14. メーカー別の世界のHBMアンダーフィル材料の平均粗利益率（%） （2021年対2025年）
表15. メーカー別世界HBMアンダーフィル材料平均販売価格（ASP）（US$/kg）、2021-2026年
表16. 主要メーカーのHBMアンダーフィル材料製造拠点および本社所在地
表17. 世界のHBMアンダーフィル材料市場の集中率（CR5）
表18. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表19. 主要な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表20. タイプ別世界HBMアンダーフィル材料販売量（トン）、2021年～2026年
表21. タイプ別世界HBMアンダーフィル材料販売量（トン）、2027年～2032年
表22. タイプ別世界HBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表23. HBM積層数別 世界のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表24. HBM積層数別 世界のHBMアンダーフィル材料販売量（トン）、2021年～2026年
表25. HBM積層数別 世界のHBMアンダーフィル材料販売量（トン）、2027年～2032年
表26. HBM積層数別世界HBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表27. HBM積層数別世界HBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表28. 主要製品タイプ別の技術仕様
表29. 用途別世界HBMアンダーフィル材料販売量（トン）、2021年～2026年
表30. 用途別世界HBMアンダーフィル材料販売量（トン）、2027年～2032年
表31. HBMアンダーフィル材料の高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026年～2032年）
表32. 用途別世界HBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 用途別世界HBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 地域別主要顧客
表35. 用途別主要顧客
表36. 地域別世界HBMアンダーフィル材料生産量（トン）、2021年～2026年
表37. 地域別世界HBMアンダーフィル材料生産量（トン）、2027年～2032年
表38. 北米HBMアンダーフィル材料の成長促進要因および市場障壁
表39. 北米HBMアンダーフィル材料の売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表40. 北米HBMアンダーフィル材料の販売量（トン）：国別（2021年対2025年対2032年）
表41. 欧州のHBMアンダーフィル材料の成長促進要因と市場障壁
表42. 欧州のHBMアンダーフィル材料の売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表43. 欧州のHBMアンダーフィル材料の販売量（トン）：国別（2021年対2025年対2032年）
表44. アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料の売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表45. アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料の販売量（トン）国別（2021年対2025年対2032年）
表46. アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料の成長促進要因と市場障壁
表47. 東南アジアのHBMアンダーフィル材料の売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表48. 中南米におけるHBMアンダーフィル材料の投資機会と主な課題
表49. 中南米におけるHBMアンダーフィル材料の売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表50. 中東・アフリカにおけるHBMアンダーフィル材料の投資機会と主な課題
表51. 中東・アフリカにおけるHBMアンダーフィル材料の国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表52. NAMICS Corporationの企業情報
表53. NAMICS Corporationの概要および主要事業
表54. NAMICS Corporationの製品モデル、説明および仕様
表55. NAMICS社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、粗利益率（2021年～2026年）
表56. 2025年のNAMICS社の製品別売上高構成比
表57. 2025年のNAMICS社の用途別売上高構成比
表58. 2025年のNAMICS社の地域別売上高構成比
表59. NAMICS社のHBMアンダーフィル材料に関するSWOT分析
表60. NAMICS社の最近の動向
表61. ヘンケル社に関する情報
表62. ヘンケル社の概要および主要事業
表63. ヘンケル社の製品モデル、説明および仕様
表64. ヘンケル社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、粗利益率（2021年～2026年）
表65. 2025年のヘンケル社製品別売上高構成比
表66. 2025年のヘンケル社用途別売上高構成比
表67. 2025年のヘンケル地域別売上高構成比
表68. ヘンケルHBMアンダーフィル材料のSWOT分析
表69. ヘンケルの最近の動向
表70. レゾナック・コーポレーションの企業情報
表71. レゾナック・コーポレーションの概要および主要事業
表72. レゾナック・コーポレーションの製品モデル、説明および仕様
表73. レゾナック社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）、粗利益率（2021年～2026年）
表74. 2025年のレゾナック社の製品別売上高構成比
表75. 2025年のレゾナック社の用途別売上高構成比
表76. レゾナック社の2025年地域別売上高構成比
表77. レゾナック社のHBMアンダーフィル材料に関するSWOT分析
表78. レゾナック社の最近の動向
表79. 住友ベークライト社の情報
表80. 住友ベークライト社の概要および主要事業
表81. 住友ベークライトの製品モデル、説明および仕様
表82. 住友ベークライトの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2021年～2026年）
表83. 2025年の住友ベークライトの製品別売上高構成比
表84. 2025年の住友ベークライトの用途別売上高構成比
表85. 2025年の住友ベークライトの地域別売上高構成比
表86. 住友ベークライトのHBMアンダーフィル材料に関するSWOT分析
表87. 住友ベークライトの最近の動向
表88. 湖北恵田新材料株式会社に関する情報
表89. 湖北恵天新材料の概要および主要事業
表90. 湖北恵天新材料の製品モデル、説明および仕様
表91. 湖北恵天新材料の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2021年～2026年）
表92. 2025年の湖北恵田新材料の製品別売上高構成比
表93. 2025年の湖北恵田新材料の用途別売上高構成比
表94. 2025年の湖北恵田新材料の地域別売上高構成比
表95. 湖北恵田新材料のHBMアンダーフィル材料に関するSWOT分析
表96. 湖北恵田新材料の最近の動向
表97. 主要原材料の分布
表98. 原材料の主要サプライヤー
表99. 重要原材料のサプライヤー集中度（2025年）およびリスク指数
表100. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表101. 販売代理店一覧
表102. 市場動向および市場の変遷
表103. 市場の推進要因および機会
表104. 市場の課題、リスク、および制約要因
表105. 本レポートの調査プログラム／設計
表106. 二次情報源からの主要データ情報
表107. 一次情報源からの主要データ情報


図一覧
図1. HBMアンダーフィル材料の製品写真
図2. タイプ別世界HBMアンダーフィル材料市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図3. 成形アンダーフィル（MUF）の製品写真
図4. キャピラリーアンダーフィル（CUF）の製品写真
図5. HBM積層数別 世界のHBMアンダーフィル材料市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図6. 8-High以下HBMの製品写真
図7. 12-High HBMの製品写真
図8. 16-High以上HBMの製品写真
図9. 用途別世界HBMアンダーフィル材料市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図10. AIサーバーおよびデータセンター
図11. ネットワークおよび通信
図12. 自動車用電子機器
図13. 航空宇宙および防衛
図14. その他
図15. HBMアンダーフィル材料レポートの対象期間
図16. 世界のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図17. 世界のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図18. 地域別世界HBMアンダーフィル材料売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図19. 地域別世界HBMアンダーフィル材料売上高に基づく市場シェア（2021年～2032年）
図20. 世界のHBMアンダーフィル材料の販売量（トン）、2021年～2032年
図21. 地域別世界のHBMアンダーフィル材料の販売量（CAGR）：2021年対2025年対2032年（トン）
図22. 地域別世界のHBMアンダーフィル材料の販売量市場シェア（2021年～2032年）
図23. 世界のHBMアンダーフィル材料の生産能力、生産量および稼働率（トン）、2021年対2025年対2032年
図24. 2025年のHBMアンダーフィル材料販売量における上位5社および上位10社の市場シェア
図25. 世界のHBMアンダーフィル材料の売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図26. 売上高寄与度別のティア別分布（2021年対2025年）
図27. 2025年のメーカー別成形アンダーフィル（MUF）売上高ベースの市場シェア
図28. 2025年のメーカー別キャピラリーアンダーフィル（CUF）売上高ベースの市場シェア
図29. 世界のHBMアンダーフィル材料の販売数量ベースの市場シェア（タイプ別）（2021年～2032年）
図30. 世界のHBMアンダーフィル材料の売上高ベースの市場シェア（タイプ別）（2021年～2032年）
図31. 世界のHBMアンダーフィル材料の平均販売価格（ASP）（タイプ別）（米ドル/kg）、2021年～2032年
図32. HBM積層数別世界HBMアンダーフィル材料の販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図33. HBM積層数別世界HBMアンダーフィル材料の売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図34. HBM積層層別 世界のHBMアンダーフィル材料平均販売価格（ASP）（US$/kg）、2021-2032年
図35. 用途別 世界のHBMアンダーフィル材料販売市場シェア（2021-2032年）
図36. 用途別 世界のHBMアンダーフィル材料売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図37. 用途別世界HBMアンダーフィル材料平均販売価格（ASP）（米ドル/kg）、2021年～2032年
図38. 世界HBMアンダーフィル材料の生産能力、生産量および稼働率（トン）、2021年～2032年
図39. 地域別世界HBMアンダーフィル材料生産市場シェア（2021年～2032年）
図40. 生産能力の促進要因と制約要因
図41. 北米におけるHBMアンダーフィル材料の生産成長率（トン）、2021年～2032年
図42. 欧州におけるHBMアンダーフィル材料の生産成長率（トン）、2021年～2032年
図43. 中国におけるHBMアンダーフィル材料の生産成長率（トン）、2021-2032年
図44. 日本におけるHBMアンダーフィル材料の生産成長率（トン）、2021-2032年
図45. 北米におけるHBMアンダーフィル材料の販売高の前年比（トン）、2021-2032年
図46. 北米におけるHBMアンダーフィル材料の売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図47. 2025年の北米トップ5メーカーのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）
図48. 北米におけるHBMアンダーフィル材料の販売数量（トン）の用途別内訳（2021年～2032年）
図49. 北米におけるHBMアンダーフィル材料の販売収益（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図50. 米国におけるHBMアンダーフィル材料の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図51. カナダにおけるHBMアンダーフィル材料の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図52. メキシコのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図53. 欧州のHBMアンダーフィル材料販売量（前年比、トン）、2021年～2032年
図54. 欧州のHBMアンダーフィル材料売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図55. 2025年の欧州HBMアンダーフィル材料売上高トップ5メーカー（百万米ドル）
図56. 用途別欧州HBMアンダーフィル材料販売量（トン）（2021-2032年）
図57. 用途別欧州HBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）（2021-2032年）
図58. ドイツのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図59. フランスのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図60. 英国のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図61. イタリアのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図62. ロシアのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図63. アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料販売量の前年比（トン）、2021年～2032年
図64. アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図65. アジア太平洋地域の上位8社のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）（2025年）
図66. アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料販売量（トン）の用途別内訳 （2021年～2032年）
図67. アジア太平洋地域のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図68. インドネシアのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図69. 日本のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図70. 韓国のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図71. 中国台湾のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図72. インドのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図73. 中南米のHBMアンダーフィル材料販売量の前年比（トン）、2021年～2032年
図74. 中南米のHBMアンダーフィル材料売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図75. 中南米における主要5社のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）（2025年）
図76. 中南米におけるHBMアンダーフィル材料の販売数量（トン）の用途別内訳（2021年～2032年）
図77. 中南米におけるHBMアンダーフィル材料の売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図78. ブラジルにおけるHBMアンダーフィル材料の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図79. アルゼンチンにおけるHBMアンダーフィル材料の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図80. 中東・アフリカにおけるHBMアンダーフィル材料の販売量（前年比、トン）、2021-2032年
図81. 中東・アフリカのHBMアンダーフィル材料売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図82. 中東・アフリカの主要5メーカーのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2025年
図83. 中東・アフリカのHBMアンダーフィル材料販売量（トン）の用途別内訳（2021年～2032年）
図84. 中東・アフリカ地域のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図85. GCC諸国のHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図86. トルコのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図87. エジプトのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図88. 南アフリカのHBMアンダーフィル材料売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図89. HBMアンダーフィル材料の産業チェーン図
図90. 地域別HBMアンダーフィル材料製造拠点の分布（%）
図91. HBMアンダーフィル材料の製造工程
図92. 地域別HBMアンダーフィル材料の生産コスト構造
図93. 流通チャネル（直販対代理店販売）
図94. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図95. データの三角検証
図96. インタビュー対象となった主要幹部

※HBM（High Bandwidth Memory）アンダーフィル材料は、高性能なメモリであるHBMデバイスの信頼性と耐久性を確保するために不可欠な高機能な樹脂材料です。HBMは、複数のDRAMチップを垂直方向に積層し、TSV（Through-Silicon Via）という貫通電極によって接続することで、圧倒的な広帯域幅と低消費電力を実現しています。この積層構造は、従来の平面的なメモリとは一線を画し、AI、HPC（High Performance Computing）、データセンター、高性能GPUなどの最先端アプリケーションにおいて広く採用されています。 HBMのような高密度な積層パッケージでは、チップとチップ、あるいはチップと基板との接続に非常に微細なはんだバンプ（マイクロバンプ）が用いられます。これらのバンプは、チップが動作する際の熱サイクルによって膨張・収縮を繰り返し、チップとバンプ、基板との間で熱膨張係数のミスマッチによる応力が発生します。この応力が集中すると、はんだバンプにひび割れや疲労破壊が生じ、最終的には電気的な接続不良やデバイスの故障につながる可能性があります。HBMアンダーフィル材料は、この応力を緩和し、はんだ接合部を機械的に保護することで、デバイスの長期間にわたる信頼性を確保する重要な役割を担っています。 具体的には、HBMアンダーフィル材料は、チップと基板の間のごくわずかな隙間（ギャップ）に充填される液体またはペースト状の樹脂材料です。硬化することで、チップと基板を強固に接着し、熱膨張係数の差に起因する応力を分散・緩和します。これにより、はんだバンプにかかる負担が大幅に軽減され、デバイスの寿命が飛躍的に向上します。また、外部からの湿気や汚染物質の侵入を防ぎ、電気的絶縁性を保つ機能も持ち合わせています。 HBMアンダーフィル材料にはいくつかの種類があります。塗布方法による分類では、「キャピラリフローアンダーフィル（CUF）」と「ノンフローアンダーフィル（NUF）」が主要です。CUFは、液状のアンダーフィル材料をチップの端から塗布し、毛細管現象によってチップと基板の間のギャップに自発的に充填させる方式です。HBMでは、バンプピッチが非常に狭く、ギャップが微細であるため、CUFには高い流動性と迅速な充填性が求められます。一方、NUFは、チップ実装前にはんだバンプ上に直接、固形または高粘度のペースト状のアンダーフィル材料を塗布しておく方式です。チップを搭載し、加熱・加圧することでアンダーフィルが溶けて流動し、硬化と同時にチップと基板を接着・固定します。NUFは、塗布工程の簡略化やボイド（空隙）の発生抑制に貢献しますが、HBMのような多段積層構造においては、その適用には高度な技術が求められることがあります。他にも、特定の成形プロセスと組み合わせる「モールドアンダーフィル（MUF）」なども開発されています。 材料の組成としては、主にエポキシ樹脂がベースとして使用されます。これに、熱膨張係数を調整したり、強度や耐熱性を向上させたりするために、シリカなどの無機フィラーが添加されます。HBM用アンダーフィルでは、特にこのフィラーの配合が重要で、微細なギャップに充填できるよう、フィラー粒子径もナノメートルオーダーの超微細なものが用いられる傾向にあります。その他、硬化剤、促進剤、カップリング剤、レベリング剤などが配合され、最適な物性が調整されています。 HBMアンダーフィル材料の用途は、HBMスタック内のDRAMチップ間、あるいはHBMスタックとインターポーザー（シリコンインターポーザーなど）との接続部など、HBMのあらゆる積層部分におけるはんだ接合部の保護に用いられます。HBMは、高性能なグラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、CPU、FPGA、特定用途向け集積回路（ASIC）などと組み合わせられ、これらの高性能半導体パッケージの信頼性を高める上で不可欠な存在となっています。 HBMアンダーフィル材料に関連する技術は日々進化しています。HBMの世代が進むにつれて（HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E、そしてHBM4へ）、積層されるチップの枚数が増え、バンプピッチはさらに微細化し、チップ間のギャップはより狭くなっています。そのため、アンダーフィル材料には、これまでにない超低粘度と優れた流動性が求められています。また、熱膨張係数をチップや基板、はんだバンプにより近づけることで、より効果的に応力を緩和する材料開発が進められています。高速硬化性や低温硬化性も、生産性向上と熱応力低減のために重要な特性です。さらに、硬化後のボイド発生を極限まで抑制する技術や、リワーク（再加工）が可能な材料の開発も進められています。今後のHBMのさらなる高集積化と高性能化に対応するため、アンダーフィル材料は、引き続きその性能と信頼性の向上に向けた研究開発が進められることでしょう。

• 英文レポート名：Global HBM Underfill Material Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032
• 日本語訳：世界のHBMアンダーフィル材料市場展望・分析・予測（～2032年）：成形アンダーフィル（MUF）、キャピラリーアンダーフィル（CUF）
• レポートコード：MRC6TCOQ30030 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）