 | • レポートコード：MRC6TCOQ31257 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、184ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界のエンボディッドAIチップ市場は、2025年の2億4,000万米ドルから2032年までに32億3,400万米ドルへと、年平均成長率（CAGR）45.0%（2026年～2032年）で成長すると予測されています。これは、重要な製品セグメントと多様な最終用途アプリケーションに牽引される一方で、進化する米国の関税政策が貿易コストの変動性とサプライチェーンの不確実性をもたらしています。
エンボディッドAIチップは、物理環境を認識し、自律的な推論を行い、ロボットの身体を介して行動を実行するインテリジェントシステム向けに設計された、コアとなるコンピューティング半導体です。これは主に、ヒューマノイドロボット、産業用ロボットおよび協働ロボット、自律移動ロボット、サービスロボット、医療ロボットに展開されています。主要なワークロードには、マルチモーダル知覚、視覚言語モデルおよび視覚言語行動モデルの推論、自己位置推定とマッピング、タスク計画、センサーフュージョン、モーションコントロール、安全性関連の意思決定が含まれます。
一般的な製品では、CPU、GPU、NPUまたは専用AIアクセラレーター、DSP、リアルタイムプロセッサー、セーフティアイランドを統合したヘテロジニアスアーキテクチャが採用されています。市場範囲は、中央ロボットプロセッサー、統合型脳・小脳プロセッサー、AI知覚プロセッサー、専用推論アクセラレーターを対象としています。通常の制御MCU、メモリ、コネクティビティIC、センサーIC、電源管理IC、モータードライバーICは含まれません。完全なコントローラー、開発ボード、汎用サーバーGPUの価値も、ロボット展開に起因するプロセッサー相当の価値に変換されない限り、除外されます。
2025年には、エンボディッドAIチップの世界出荷量は約80万ユニットに達すると予想されており、チップ1個あたりの価格は約300米ドル、粗利益率は約40%から60%と見込まれています。
エンボディッドAIチップは、従来のロボットビジョンプロセッサーやモーションコントローラーから、知覚、認知、意思決定、制御をサポートできるヘテロジニアスコンピューティングプラットフォームへと進化しています。視覚言語モデル、視覚言語行動モデル、ワールドモデルは、クラウドベースのトレーニングからデバイス上での推論へと移行しつつあります。そのためロボットは、限られた電力消費内で複数のカメラ、LiDAR、音声、力覚、触覚入力を処理し、同時にミリ秒単位で計画およびモーションループを完了する必要があります。ヒューマノイドロボット、物流AMR、協働ロボット、インテリジェントサービスロボットの商業的拡大により、高性能NPU、リアルタイムCPU、セーフティアイランド、高速センサーインターフェースの価値が高まっています。
主な制約には、一貫性のない性能指標、高いソフトウェア移行コスト、およびエンドマーケット需要の初期開発段階が挙げられます。異なるサプライヤーが開示するTOPSの数値は、異なる数値精度、スパースネスの仮定、およびテスト条件を使用している場合があるため、直接比較することはできません。基盤モデルの推論は、メモリ容量、帯域幅、電力、熱の制約も受けます。ピーク演算性能が高いからといって、必ずしもロボットのタスク完了性能が向上するわけではありません。ロボットメーカーは、ROS 2、リアルタイムオペレーティングシステム、モデルコンパイラ、モーションコントロールミドルウェア、機能安全フレームワークに大きく依存しています。完全なソフトウェアツールチェーンを持たない半導体サプライヤーは、たとえチップが競争力のある理論性能を提供したとしても、量産プログラムを確保するのに苦労する可能性があります。
市場は、高性能な中央プロセッサーと低消費電力のアプリケーション特化型チップの並行採用を通じて発展するでしょう。ヒューマノイドロボットや汎用ロボットは、マルチモーダルモデル向けに高演算性能の中央プロセッサーを使用し、産業用ロボットや協働ロボットは決定論的動作、信頼性、機能安全性を優先し、一方、モバイルロボットやサービスロボットは電力効率、視覚ナビゲーション、コスト管理を重視します。認知およびモーションコントロールコンピューティングの統合、ハードウェアを意識したモデル最適化、マルチモーダルセンサーフュージョン、エッジとクラウドの協調が、主要な製品開発の方向性となるでしょう。チップアーキテクチャ、ソフトウェアツール、ロボットアルゴリズム、開発者エコシステム、ロボットOEM設計採用を組み合わせたサプライヤーは、スタンドアロンのコンピューティングシリコンを提供するベンダーよりも強力な競争力を持つことになります。
この決定版レポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、ステークホルダーに、グローバルエンボディッドAIチップ市場の360°ビューを提供し、バリューチェーン全体での生産能力と販売実績をシームレスに統合します。2021年～2025年の過去の生産、収益、販売データを分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長要因を明らかにします。
市場をタイプ別およびアプリケーション別にセグメント化することにより、本調査は数量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、代替リスクを定量化し、ダウンストリーム顧客の流通パターンを分析しています。
詳細な地域分析は、5つの主要市場（北米、欧州、APAC、南米、MEA）をカバーし、20カ国以上について詳細な分析を行っています。各地域の主要製品、競合状況、およびダウンストリーム需要のトレンドが明確に詳細に記載されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、主要顧客）のプロファイルを記述し、製品ライン、アプリケーション、地域にわたるトッププレイヤーのポジショニングを分析することで、戦略的な強みを明らかにします。
簡潔なサプライチェーンの概要では、アップストリームサプライヤー、製造技術、コスト構造、流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的なギャップと満たされていない需要を特定します。
**市場セグメンテーション**
企業別
NVIDIA Corporation
Qualcomm Incorporated
Renesas Electronics Corporation
NXP Semiconductors N.V.
Texas Instruments Incorporated
Ambarella, Inc.
Advanced マイクロ Devices, Inc.
Hailo Technologies Ltd.
Synaptics Incorporated
Kneron, Inc.
Intel Corporation
D-Robotics
Black Sesame Technologies Co., Ltd.
Axera Semiconductor Co., Ltd.
Rockchip Electronics Co., Ltd.
Allwinner Technology Co., Ltd.
Cambricon Technologies Corporation Limited
SOPHGO Technologies Ltd.
Kneron, Inc.
Cambricon Technologies Corporation Limited
Huawei Technologies Co., Ltd.
Xixuan Chuangzhi Technology (Wuxi) Co., Ltd.
SemiDrive Technology Inc.
タイプ別セグメント
中央認知AIプロセッサー
リアルタイムモーションコントロールプロセッサー
統合型脳・小脳プロセッサー
知覚・センサーフュージョンプロセッサー
その他
演算性能別セグメント
10 TOPS未満
10～100 TOPS
100～500 TOPS
500 TOPS超
電力別セグメント
5W未満
5W～20W
20W～60W
60W超
アプリケーション別セグメント
ヒューマノイドロボットおよび汎用ロボット
産業用ロボットおよび協働ロボット
自律移動ロボットおよび物流ロボット
サービスロボットおよび医療ロボット
その他
地域別販売
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
中国台湾
東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
その他のアジア地域
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の中南米地域
中東、アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他のMEA地域
**章構成**
第1章：エンボディッドAIチップの調査範囲を定義し、市場をタイプ別、アプリケーション別などにセグメント化し、セグメント規模と成長潜在力を強調しています。
第2章：現在の市場状況を提示し、世界の収益、販売、生産を2032年まで予測し、高消費地域と新興市場の促進要因を特定しています。
第3章：メーカーの状況を分析し、量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカーのパフォーマンス詳細、M&Aの動きと並行した集中度を評価しています。
第4章：高利益率の製品セグメントを明らかにし、販売、収益、ASP、技術的差別化要因を比較し、成長ニッチ市場と代替リスクを強調しています。
第5章：ダウンストリーム市場の機会を対象とし、アプリケーション別の販売、収益、価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイルしています。
第6章：世界の生産能力、稼働率、市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的な拠点、規制/貿易政策の影響、ボトルネックを明らかにしています。
第7章：北米：アプリケーション別および国別の販売と収益を詳細に分析し、主要メーカーをプロファイルし、成長要因と障壁を評価しています。
第8章：欧州：アプリケーション別およびメーカー別の地域販売、収益、市場を分析し、促進要因と障壁を指摘しています。
第9章：アジア太平洋：アプリケーション別、地域/国別の販売と収益を定量化し、トップメーカーをプロファイルし、高い潜在力を持つ拡大領域を明らかにしています。
第10章：中南米：アプリケーション別、国別の販売と収益を測定し、トップメーカーをプロファイルし、投資機会と課題を特定しています。
第11章：中東およびアフリカ：アプリケーション別、国別の販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイルし、投資の見通しと市場の障害を概説しています。
第12章：メーカーを詳細にプロファイルし、製品仕様、生産能力、販売、収益、利益率を詳細に記載しています。上位メーカーの2025年販売内訳を製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域別のSWOT分析、および最近の戦略的展開を含めています。
第13章：サプライチェーン：アップストリームの原材料とサプライヤー、製造拠点と技術、コストドライバー、さらにダウンストリームチャネルと販売業者の役割を分析しています。
第14章：市場ダイナミクス：促進要因、制約、規制の影響、リスク軽減戦略を探求しています。
第15章：実行可能な結論と戦略的提言。
**本レポートの価値**
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。
高成長地域（第7章～第11章）と高利益率セグメント（第5章）に戦略的に資本を配分することができます。
コストおよび需要のインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉することができます。
競合他社の事業、利益率、戦略に関する詳細な洞察（第4章および第12章）により、競合他社を出し抜くことができます。
アップストリームおよびダウンストリームの可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から守ることができます。
この360°インテリジェンスを活用し、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変えることができます。
レポート目次1 本調査の範囲
1.1 エンボディッドAIチップの概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 タイプ別市場区分
1.2.1 タイプ別世界エンボディッドAIチップ市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 中央認知AIプロセッサ
1.2.3 リアルタイム動作制御プロセッサ
1.2.4 統合型大脳・小脳プロセッサ
1.2.5 知覚・センサーフュージョンプロセッサ
1.2.6 その他
1.3 演算性能別市場セグメンテーション
1.3.1 演算性能別世界エンボディッドAIチップ市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.3.2 10 TOPS未満
1.3.3 10～100 TOPS
1.3.4 100～500 TOPS
1.3.5 500 TOPS超
1.4 消費電力別の市場区分
1.4.1 消費電力別の世界のエンボディッドAIチップ市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.4.2 5W未満
1.4.3 5W～20W
1.4.4 20W～60W
1.4.5 60W超
1.5 用途別市場セグメンテーション
1.5.1 用途別世界組み込みAIチップ市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.5.2 ヒューマノイドロボットおよび汎用ロボット
1.5.3 産業用ロボットおよび協働ロボット
1.5.4 自律移動ロボットおよび物流ロボット
1.5.5 サービス・医療用ロボット
1.5.6 その他
1.6 前提条件および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブ・サマリー
2.1 世界のエンボディッドAIチップ売上高の推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界のエンボディッドAIチップ売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界組み込みAIチップ販売台数の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界組み込みAIチップ販売台数
2.4.1 販売量の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界販売市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てた分析：成長要因と投資動向
2.5 世界のエンボディッドAIチップの生産能力と稼働率（2021年、2025年、2032年）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界組み込みAIチップ販売状況
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量に基づく世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア （2025年）
3.2 世界のエンボディッドAIチップメーカー売上高ランキングおよびティア別分類
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカーレベルの価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 中央認知AIプロセッサ：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 リアルタイムモーションコントロールプロセッサ：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 統合型脳・小脳プロセッサ：主要メーカー別市場シェア
3.5.4 知覚・センサーフュージョンプロセッサ：主要メーカー別市場シェア
3.5.5 その他：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のエンボディッドAIチップ市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界のエンボディッドAIチップ販売実績
4.1.1 タイプ別世界組み込みAIチップ販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界組み込みAIチップ売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 演算性能別 世界の組み込みAIチップ販売実績
4.2.1 演算性能別 世界の組み込みAIチップ販売数量（2021年～2032年）
4.2.2 演算性能別 世界の組み込みAIチップ売上高（2021年～2032年）
4.2.3 演算性能別 世界の組み込みAIチップ平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.3 消費電力別 世界の組み込みAIチップの販売実績
4.3.1 消費電力別 世界の組み込みAIチップ販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ売上高（2021-2032年）
4.3.3 消費電力別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021-2032年）
4.4 製品技術の差別化
4.5 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と導入推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界エンボディッドAIチップ販売状況
5.1.1 アプリケーション別世界販売実績および予測（2021-2032年）
5.1.2 用途別世界販売シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長アプリケーションの特定
5.1.4 新興アプリケーションの事例研究
5.2 用途別世界組み込みAIチップ売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界生産分析
6.1 世界エンボディッドAIチップの生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別生産動向および見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産量予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
6.3.5 韓国
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高 （2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 用途別北米組み込みAIチップの販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場参入障壁
7.5 国別北米組み込みAIチップ市場規模
7.5.1 国別北米売上高
7.5.2 北米の国別販売動向
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021-2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 欧州の組み込みAIチップの販売数量および売上高（用途別） （2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 欧州の組み込みAIチップ市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および収益（2021年～2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの販売収益
9.3 アジア太平洋地域の組み込みAIチップの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
9.4 アジア太平洋地域の組み込みAIチップ市場規模（地域別）
9.4.1 アジア太平洋地域の売上高（地域別）
9.4.2 アジア太平洋地域の販売動向（地域別）
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因および市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米の組み込みAIチップの販売数量および売上高（用途別、2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主な課題
10.5 中南米の組み込みAIチップ市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカの販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカ主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカの組み込みAIチップの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカの投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカの組み込みAIチップ市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカの売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 NVIDIA Corporation
12.1.1 NVIDIA Corporation 企業情報
12.1.2 NVIDIA Corporation 事業概要
12.1.3 NVIDIA Corporation 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.1.4 NVIDIA Corporation 組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率 （2021年～2026年）
12.1.5 NVIDIA Corporationの2025年における製品別エンボディッドAIチップ売上高
12.1.6 NVIDIA Corporationの2025年における用途別エンボディッドAIチップ売上高
12.1.7 NVIDIA Corporationの2025年における地域別エンボディッドAIチップ売上高
12.1.8 NVIDIA社のエンボディッドAIチップに関するSWOT分析
12.1.9 NVIDIA社の最近の動向
12.2 クアルコム社
12.2.1 クアルコム社の企業情報
12.2.2 クアルコム社の事業概要
12.2.3 クアルコム社の組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.2.4 クアルコム社の組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のクアルコム社の組み込みAIチップの製品別売上高
12.2.6 2025年のクアルコム・インコーポレイテッドの組み込みAIチップの用途別売上高
12.2.7 2025年のクアルコム・インコーポレイテッドの組み込みAIチップの地域別売上高
12.2.8 クアルコム・インコーポレイテッドの組み込みAIチップのSWOT分析
12.2.9 クアルコム・インコーポレイテッドの最近の動向
12.3 ルネサス エレクトロニクス株式会社
12.3.1 ルネサス エレクトロニクス株式会社 企業情報
12.3.2 ルネサス エレクトロニクス株式会社 事業概要
12.3.3 ルネサス エレクトロニクス株式会社 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.3.4 ルネサス エレクトロニクス株式会社 組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 ルネサスエレクトロニクス株式会社の2025年における製品別エンボディッドAIチップ売上高
12.3.6 ルネサスエレクトロニクス株式会社の2025年における用途別エンボディッドAIチップ売上高
12.3.7 ルネサスエレクトロニクス株式会社の2025年における地域別エンボディッドAIチップ売上高
12.3.8 ルネサスエレクトロニクス株式会社の組み込みAIチップに関するSWOT分析
12.3.9 ルネサスエレクトロニクス株式会社の最近の動向
12.4 NXPセミコンダクターズN.V.
12.4.1 NXPセミコンダクターズN.V.の企業情報
12.4.2 NXPセミコンダクターズN.V.の事業概要
12.4.3 NXPセミコンダクターズN.V.の組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.4.4 NXPセミコンダクターズN.V.の組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 NXPセミコンダクターズN.V.の組み込みAIチップの2025年製品別売上高
12.4.6 NXPセミコンダクターズN.V.の組み込みAIチップの2025年用途別売上高
12.4.7 NXPセミコンダクターズN.V.の組み込みAIチップの2025年地域別売上高
12.4.8 NXPセミコンダクターズN.V.の組み込みAIチップに関するSWOT分析
12.4.9 NXPセミコンダクターズN.V.の最近の動向
12.5 テキサス・インスツルメンツ社
12.5.1 テキサス・インスツルメンツ社の企業情報
12.5.2 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッドの事業概要
12.5.3 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッドの組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.5.4 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッドの組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments Incorporated）の組み込みAIチップの2025年製品別売上高
12.5.6 テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments Incorporated）の組み込みAIチップの2025年用途別売上高
12.5.7 テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments Incorporated）の2025年地域別組み込みAIチップ売上高
12.5.8 テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments Incorporated）の組み込みAIチップに関するSWOT分析
12.5.9 テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments Incorporated）の最近の動向
12.6 アンバレラ社（Ambarella, Inc.）
12.6.1 アンバレラ社（Ambarella, Inc.）の企業情報
12.6.2 アンバレラ社（Ambarella, Inc.）の事業概要
12.6.3 アンバレラ社（Ambarella, Inc.）の組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.6.4 アンバレラ社（Ambarella, Inc.）の組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率 （2021年～2026年）
12.6.5 アンバレラ社の最近の動向
12.7 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社
12.7.1 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社の企業情報
12.7.2 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社の事業概要
12.7.3 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社の組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.7.4 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）のAI搭載チップの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）の最近の動向
12.8 ヘイロ・テクノロジーズ社（Hailo Technologies Ltd.）
12.8.1 ヘイロ・テクノロジーズ社 企業情報
12.8.2 ヘイロ・テクノロジーズ社 事業概要
12.8.3 ヘイロ・テクノロジーズ社 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.8.4 ヘイロ・テクノロジーズ社：組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 ヘイロ・テクノロジーズ社の最近の動向
12.9 シナプティクス社
12.9.1 シナプティクス・インコーポレイテッド 企業情報
12.9.2 シナプティクス・インコーポレイテッド 事業概要
12.9.3 シナプティクス・インコーポレイテッド 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.9.4 シナプティクス・インコーポレイテッド 組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 シナプティクス社の最近の動向
12.10 クネロン社
12.10.1 クネロン社の企業情報
12.10.2 クネロン社の事業概要
12.10.3 クネロン社のエンボディッドAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.10.4 Kneron, Inc.の組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 Kneron, Inc.の最近の動向
12.11 Intel Corporation
12.11.1 Intel Corporationの企業情報
12.11.2 Intel Corporationの事業概要
12.11.3 インテル・コーポレーションのエンボディッドAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.11.4 インテル・コーポレーションのエンボディッドAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 インテル・コーポレーションの最近の動向
12.12 D-Robotics
12.12.1 D-Roboticsの企業情報
12.12.2 D-Roboticsの事業概要
12.12.3 D-RoboticsのエンボディッドAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.12.4 D-RoboticsのエンボディッドAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 D-Roboticsの最近の動向
12.13 Black Sesame Technologies Co., Ltd.
12.13.1 Black Sesame Technologies Co., Ltd.の企業情報
12.13.2 Black Sesame Technologies Co., Ltd.の事業概要
12.13.3 Black Sesame Technologies Co., Ltd.のエンボディッドAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.13.4 Black Sesame Technologies Co., Ltd.のエンボディッドAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 Black Sesame Technologies Co., Ltd.の最近の動向
12.14 アクセラ・セミコンダクター株式会社
12.14.1 アクセラ・セミコンダクター株式会社 企業情報
12.14.2 アクセラ・セミコンダクター株式会社 事業概要
12.14.3 アクセラ・セミコンダクター株式会社のエンボディッドAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.14.4 アクセラ・セミコンダクター株式会社のエンボディッドAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 アクセラ・セミコンダクター株式会社の最近の動向
12.15 ロックチップ・エレクトロニクス株式会社
12.15.1 ロックチップ・エレクトロニクス株式会社 企業情報
12.15.2 ロックチップ・エレクトロニクス株式会社 事業概要
12.15.3 ロックチップ・エレクトロニクス株式会社の組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.15.4 ロックチップ・エレクトロニクス株式会社の組み込みAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 Rockchip Electronics Co., Ltd.の最近の動向
12.16 Allwinner Technology Co., Ltd.
12.16.1 Allwinner Technology Co., Ltd. 企業情報
12.16.2 Allwinner Technology Co., Ltd. 事業概要
12.16.3 オールウィナー・テクノロジー株式会社の組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.16.4 オールウィナー・テクノロジー株式会社の組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 Allwinner Technology Co., Ltd.の最近の動向
12.17 Cambricon Technologies Corporation Limited
12.17.1 Cambricon Technologies Corporation Limited 企業情報
12.17.2 Cambricon Technologies Corporation Limited 事業概要
12.17.3 Cambricon Technologies Corporation Limited 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.17.4 カンブリコン・テクノロジーズ・コーポレーション・リミテッドの組み込みAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年）
12.17.5 カンブリコン・テクノロジーズ・コーポレーション・リミテッドの最近の動向
12.18 SOPHGOテクノロジーズ社
12.18.1 SOPHGOテクノロジーズ社の企業情報
12.18.2 SOPHGO Technologies Ltd. 事業概要
12.18.3 SOPHGO Technologies Ltd. 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.18.4 SOPHGO Technologies Ltd. 組み込みAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.18.5 SOPHGO Technologies Ltd.の最近の動向
12.19 Kneron, Inc.
12.19.1 Kneron, Inc. 企業情報
12.19.2 Kneron, Inc. 事業概要
12.19.3 Kneron, Inc. 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.19.4 Kneron, Inc. 組み込みAIチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.19.5 Kneron, Inc.の最近の動向
12.20 Cambricon Technologies Corporation Limited
12.20.1 Cambricon Technologies Corporation Limitedの企業情報
12.20.2 Cambricon Technologies Corporation Limitedの事業概要
12.20.3 Cambricon Technologies Corporation Limitedの組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.20.4 カンブリコン・テクノロジーズ・コーポレーション・リミテッドの組み込みAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.20.5 カンブリコン・テクノロジーズ・コーポレーション・リミテッドの最近の動向
12.21 ファーウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド
12.21.1 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の企業情報
12.21.2 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の事業概要
12.21.3 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.21.4 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の組み込みAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.21.5 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の最近の動向
12.22 シーシュアン・チュアンジー・テクノロジー（無錫）株式会社
12.22.1 シーシュアン・チュアンジー・テクノロジー（無錫）株式会社 企業情報
12.22.2 シーシュアン・チュアンジー・テクノロジー（無錫）株式会社 事業概要
12.22.3 シーシュアン・チュアンジー・テクノロジー（無錫）株式会社 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.22.4 西宣創智テクノロジー（無錫）株式会社のAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.22.5 西宣創智テクノロジー（無錫）株式会社の最近の動向
12.23 SemiDrive Technology Inc.
12.23.1 SemiDrive Technology Inc. 企業情報
12.23.2 SemiDrive Technology Inc. 事業概要
12.23.3 SemiDrive Technology Inc. 組み込みAIチップの製品モデル、説明および仕様
12.23.4 SemiDrive Technology Inc.の組み込みAIチップの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.23.5 SemiDrive Technology Inc.の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 組み込みAIチップの産業チェーン
13.2 組み込みAIチップの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 組み込みAIチップの統合生産分析
13.3.1 製造拠点の分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 組み込みAIチップの販売チャネルと流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 ディストリビューター
14 組み込みAIチップ市場の動向
14.1 業界のトレンドと進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税の影響
15 世界のエンボディッドAIチップ調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. タイプ別世界エンボディッドAIチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 演算性能別 世界のエンボディッドAIチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表4. 用途別世界エンボディッドAIチップ市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表5. 地域別グローバル組み込みAIチップ売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別グローバル組み込みAIチップ販売台数成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（台）
表7. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表8. 地域別世界組み込みAIチップ生産成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（台数）
表9. メーカー別世界組み込みAIチップ販売台数（単位）、2021年～2026年
表10. メーカー別世界組み込みAIチップ販売シェア（2021年～2026年）
表11. メーカー別世界組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表12. メーカー別世界組み込みAIチップ売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表13. 主要メーカーの世界ランキング変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表14. エンボディッドAIチップ売上高に基づく世界メーカーのティア別内訳（Tier 1、Tier 2、Tier 3）、2025年
表15. メーカー別世界エンボディッドAIチップ平均粗利益率（%） （2021年対2025年）
表16. 主要メーカー別組み込みAIチップの平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2026年
表17. 主要メーカーの組み込みAIチップ製造拠点および本社所在地
表18. 世界の組み込みAIチップ市場の集中率（CR5）
表19. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－推進要因および影響分析
表20. 主要な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表21. タイプ別世界組み込みAIチップ販売数量（単位）、2021年～2026年
表22. タイプ別世界組み込みAIチップ販売数量 （台数）、2027-2032年
表23. 種類別世界エンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表24. 種類別世界エンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表25. 演算性能別世界エンボディッドAIチップ販売数量（台）、2021年～2026年
表26. 演算性能別世界エンボディッドAIチップ販売数量（台）、2027年～2032年
表27. 演算性能別世界エンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 演算性能別世界組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 消費電力別世界組み込みAIチップ販売数量（台）、2021年～2026年
表30. 消費電力別世界組み込みAIチップ販売数量（台）、2027年～2032年
表31. 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表32. 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表33. 主要製品タイプ別の技術仕様
表34. 用途別 世界のエンボディッドAIチップ販売台数（台）、2021年～2026年
表35. 用途別世界エンボディッドAIチップ販売台数（台）、2027年～2032年
表36. エンボディッドAIチップの高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026年～2032年）
表37. 用途別世界エンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表38. 用途別世界エンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表39. 地域別主要顧客
表40. 用途別主要顧客
表41. 地域別世界エンボディッドAIチップ生産量（台）、2021年～2026年
表42. 地域別世界エンボディッドAIチップ生産量（台数）、2027年～2032年
表43. 北米エンボディッドAIチップ市場の成長促進要因および市場障壁
表44. 北米エンボディッドAIチップ売上高の年平均成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表45. 北米におけるエンボディッドAIチップの販売台数（単位）：国別（2021年対2025年対2032年）
表46. 欧州におけるエンボディッドAIチップの成長促進要因と市場障壁
表47. 欧州におけるエンボディッドAIチップの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表48. 欧州の組み込みAIチップ販売台数（国別）（2021年対2025年対2032年）
表49. アジア太平洋地域の組み込みAIチップ売上高成長率（CAGR）（地域別）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表50. アジア太平洋地域の国別組み込みAIチップ販売台数（2021年対2025年対2032年）
表51. アジア太平洋地域の組み込みAIチップの成長促進要因と市場障壁
表52. 東南アジアの組み込みAIチップ売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表53. 中南米の組み込みAIチップにおける投資機会と主要な課題
表54. 中南米の組み込みAIチップ売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表55. 中東・アフリカにおける組み込みAIチップの投資機会と主な課題
表56. 中東・アフリカにおける組み込みAIチップの売上高成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表57. NVIDIA社の企業情報
表58. NVIDIA社の概要および主要事業
表59. NVIDIA社の製品モデル、説明および仕様
表60. NVIDIA社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表61. 2025年のNVIDIA社の製品別売上高構成比
表62. 2025年のNVIDIA社の用途別売上高構成比
表63. 2025年のNVIDIA社の地域別売上高構成比
表64. NVIDIA社のAIチップに関するSWOT分析
表65. NVIDIA社の最近の動向
表66. クアルコム社の企業情報
表67. クアルコム社の概要および主要事業
表68. クアルコム社の製品モデル、説明および仕様
表69. クアルコム社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表70. 2025年のクアルコム社の製品別売上高構成比
表71. 2025年のクアルコム社の用途別売上高構成比
表72. 2025年のクアルコム社の地域別売上高構成比
表73. クアルコム社の組み込みAIチップのSWOT分析
表74. クアルコム社の最近の動向
表75. ルネサスエレクトロニクス株式会社の企業情報
表76. ルネサスエレクトロニクス株式会社の概要および主要事業
表77. ルネサスエレクトロニクス株式会社の製品モデル、説明および仕様
表78. ルネサスエレクトロニクス株式会社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021-2026年）
表79. ルネサスエレクトロニクス株式会社の2025年における製品別売上高構成比
表80. ルネサスエレクトロニクス株式会社の2025年における用途別売上高構成比
表81. ルネサスエレクトロニクス株式会社の2025年における地域別売上高構成比
表82. ルネサスエレクトロニクス株式会社の組み込みAIチップに関するSWOT分析
表83. ルネサスエレクトロニクス株式会社の最近の動向
表84. NXPセミコンダクターズN.V.の企業情報
表85. NXPセミコンダクターズN.V.の概要および主要事業
表86. NXPセミコンダクターズN.V.の製品モデル、説明および仕様
表87. NXPセミコンダクターズN.V.の生産能力、販売数量（台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表88. 2025年のNXPセミコンダクターズN.V.の製品別売上高構成比
表89. NXPセミコンダクターズN.V.の2025年における用途別売上高構成比
表90. NXPセミコンダクターズN.V.の2025年における地域別売上高構成比
表91. NXPセミコンダクターズN.V.の組み込みAIチップに関するSWOT分析
表92. NXPセミコンダクターズN.V.の最近の動向
表93. テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments Incorporated）の企業情報
表94. テキサス・インスツルメンツ社の概要および主要事業
表95. テキサス・インスツルメンツ社の製品モデル、説明および仕様
表96. テキサス・インスツルメンツ社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率 （2021年～2026年）
表97. テキサス・インスツルメンツ社 2025年の製品別売上高構成比
表98. テキサス・インスツルメンツ社 2025年の用途別売上高構成比
表99. テキサス・インスツルメンツ社 2025年の地域別売上高構成比
表100. テキサス・インスツルメンツ社の組み込みAIチップに関するSWOT分析
表101. テキサス・インスツルメンツ社の最近の動向
表102. アンバレラ社の企業情報
表103. アンバレラ社の概要および主要事業
表104. アンバレラ社の製品モデル、概要および仕様
表105. アンバレラ社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表106. アンバレラ社の最近の動向
表107. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社の企業情報
表108. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社の概要および主要事業
表109. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）の製品モデル、説明および仕様
表110. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表111. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）の最近の動向
表112. ヘイロ・テクノロジーズ社（Hailo Technologies Ltd.）の企業情報
表113. ヘイロ・テクノロジーズ社（Hailo Technologies Ltd.）の概要および主要事業
表114. ヘイロ・テクノロジーズ社（Hailo Technologies Ltd.）の製品モデル、概要および仕様
表115. ヘイロ・テクノロジーズ社（Hailo Technologies Ltd.）の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率 （2021年～2026年）
表116. ヘイロ・テクノロジーズ社（Hailo Technologies Ltd.）の最近の動向
表117. シナプティクス社（Synaptics Incorporated）の企業情報
表118. シナプティクス社（Synaptics Incorporated）の概要および主要事業
表119. シナプティクス社（Synaptics Incorporated）の製品モデル、概要および仕様
表120. Synaptics Incorporatedの生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021-2026年）
表121. Synaptics Incorporatedの最近の動向
表122. Kneron, Inc.の企業情報
表123. Kneron, Inc.の概要および主要事業
表124. Kneron, Inc.の製品モデル、概要および仕様
表125. Kneron, Inc.の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表126. Kneron, Inc.の最近の動向
表127. Intel Corporationの企業情報
表128. Intel Corporationの概要および主要事業
表129. インテル社の製品モデル、説明および仕様
表130. インテル社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表131. インテル社の最近の動向
表132. D-Robotics社の企業情報
表133. D-Roboticsの概要および主要事業
表134. D-Roboticsの製品モデル、説明および仕様
表135. D-Roboticsの生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表136. D-Roboticsの最近の動向
表137. ブラック・セサミ・テクノロジーズ株式会社の企業情報
表138. ブラック・セサミ・テクノロジーズ株式会社の概要および主要事業
表139. ブラック・セサミ・テクノロジーズ株式会社の製品モデル、概要および仕様
表140. Black Sesame Technologies Co., Ltd.の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表141. Black Sesame Technologies Co., Ltd.の最近の動向
表142. Axera Semiconductor Co., Ltd.の企業情報
表143. アクセラ・セミコンダクター株式会社の概要および主要事業
表144. アクセラ・セミコンダクター株式会社の製品モデル、説明および仕様
表145. アクセラ・セミコンダクター株式会社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表146. アクセラ・セミコンダクター株式会社の最近の動向
表147. ロックチップ・エレクトロニクス株式会社の企業情報
表148. ロックチップ・エレクトロニクス株式会社の概要および主要事業
表149. ロックチップ・エレクトロニクス株式会社の製品モデル、概要および仕様
表150. Rockchip Electronics Co., Ltd.の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表151. Rockchip Electronics Co., Ltd.の最近の動向
表152. Allwinner Technology Co., Ltd.の企業情報
表153. Allwinner Technology Co., Ltd.の概要および主要事業
表154. オールウィナー・テクノロジー株式会社の製品モデル、説明および仕様
表155. オールウィナー・テクノロジー株式会社の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表156. オールウィナー・テクノロジー株式会社の最近の動向
表157. Cambricon Technologies Corporation Limited 企業情報
表158. Cambricon Technologies Corporation Limited 概要および主要事業
表159. Cambricon Technologies Corporation Limited 製品モデル、概要および仕様
表160. Cambricon Technologies Corporation Limited 生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表161. カンブリコン・テクノロジーズ・コーポレーション・リミテッドの最近の動向
表162. SOPHGOテクノロジーズ・リミテッドの企業情報
表163. SOPHGOテクノロジーズ・リミテッドの概要および主要事業
表164. SOPHGOテクノロジーズ・リミテッドの製品モデル、概要および仕様
表165. SOPHGO Technologies Ltd.の生産能力、販売数量（台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表166. SOPHGO Technologies Ltd.の最近の動向
表167. Kneron, Inc.の企業情報
表168. Kneron, Inc.の概要および主要事業
表169. Kneron, Inc.の製品モデル、説明および仕様
表170. Kneron, Inc.の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表171. Kneron, Inc.の最近の動向
表172. Cambricon Technologies Corporation Limitedの企業情報
表173. Cambricon Technologies Corporation Limitedの概要および主要事業
表174. Cambricon Technologies Corporation Limitedの製品モデル、説明および仕様
表175. Cambricon Technologies Corporation Limitedの生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表176. Cambricon Technologies Corporation Limitedの最近の動向
表177. Huawei Technologies Co., Ltd.の企業情報
表178. Huawei Technologies Co., Ltd. の概要および主要事業
表179. Huawei Technologies Co., Ltd. の製品モデル、説明および仕様
表180. Huawei Technologies Co., Ltd. の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表181. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の最近の動向
表182. シーシュアン・チュアンジー・テクノロジー（無錫）株式会社 企業情報
表183. シーシュアン・チュアンジー・テクノロジー（無錫）株式会社 概要および主要事業
表184. シーシュアン・チュアンジー・テクノロジー（無錫）株式会社 製品モデル、概要および仕様
表185. 西玄創智科技（無錫）有限公司の生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表186. 西玄創智科技（無錫）有限公司の最近の動向
表187. SemiDrive Technology Inc. 企業情報
表188. SemiDrive Technology Inc. 概要および主要事業
表189. SemiDrive Technology Inc. 製品モデル、説明および仕様
表190. SemiDrive Technology Inc. 生産能力、販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表191. SemiDrive Technology Inc.の最近の動向
表192. 主要原材料の分布
表193. 主要原材料サプライヤー
表194. 重要原材料のサプライヤー集中度（2025年）およびリスク指数
表195. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表196. 販売代理店一覧
表197. 市場動向と市場の進化
表198. 市場の推進要因と機会
表199. 市場の課題、リスク、および制約要因
表200. 本レポートの調査プログラム／設計
表201. 二次情報源からの主要データ情報
表202. 一次情報源からの主要データ情報
図一覧
図1. エンボディッドAIチップの製品画像
図2. タイプ別世界エンボディッドAIチップ市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図3. 中央認知AIプロセッサの製品画像
図4. リアルタイムモーション制御プロセッサの製品画像
図5. 統合型脳・小脳プロセッサの製品画像
図6. 知覚・センサーフュージョンプロセッサの製品画像
図7. その他の製品画像
図8. 演算性能別世界エンボディッドAIチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図9. 10 TOPS未満の製品画像
図10. 10～100 TOPS 製品画像
図11. 100～500 TOPS 製品画像
図12. 500 TOPS超 製品画像
図13. 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図14. ＜5W 製品画像
図15. 5W～20W 製品画像
図16. 20W～60W 製品画像
図17. ＞60W 製品画像
図18. 用途別世界組み込みAIチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図19. ヒューマノイドロボットおよび汎用ロボット
図20. 産業用ロボットおよび協働ロボット
図21. 自律移動ロボットおよび物流ロボット
図22. サービスロボットおよび医療用ロボット
図23. その他
図24. 本レポートの対象期間
図25. 世界のエンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図26. 世界のエンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図27. 地域別世界のエンボディッドAIチップ売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図28. 地域別エンボディッドAIチップ売上高に基づく世界市場シェア（2021年～2032年）
図29. エンボディッドAIチップの世界販売台数（単位）、2021年～2032年
図30. 地域別エンボディッドAIチップ販売台数の年平均成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （台数）
図31. 地域別世界エンボディッドAIチップ販売台数市場シェア（2021年～2032年）
図32. 世界エンボディッドAIチップの生産能力、生産量および稼働率（台数）：2021年対2025年対2032年
図33. 2025年の組み込みAIチップ販売数量における上位5社および上位10社のメーカー別市場シェア
図34. 世界の組み込みAIチップ売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図35. 売上高寄与度別のティア分布（2021年対2025年）
図36. 2025年の中央認知AIプロセッサ売上高ベースのメーカー別市場シェア
図37. 2025年のリアルタイムモーション制御プロセッサのメーカー別売上高ベースの市場シェア
図38. 2025年の統合型脳・小脳プロセッサのメーカー別売上高ベースの市場シェア
図39. 2025年の知覚・センサーフュージョンプロセッサのメーカー別売上高ベースの市場シェア
図40. 2025年のその他製品におけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図41. 世界のエンボディッドAIチップにおけるタイプ別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図42. 世界のエンボディッドAIチップにおけるタイプ別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図43. 世界のエンボディッドAIチップの平均販売価格（ASP）：タイプ別（米ドル／個）、2021年～2032年
図44. 世界のエンボディッドAIチップ市場における演算性能別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図45. 世界のエンボディッドAIチップ市場における演算性能別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図46. 世界のエンボディッドAIチップの演算性能別平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図47. 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図48. 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図49. 消費電力別 世界のエンボディッドAIチップ平均販売価格（ASP）（米ドル/個）、2021年～2032年
図50. 用途別世界エンボディッドAIチップ販売市場シェア（2021年～2032年）
図51. 用途別世界エンボディッドAIチップ売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図52. 用途別世界エンボディッドAIチップ平均販売価格（ASP）（米ドル／台）、2021年～2032年
図53. 世界のエンボディッドAIチップの生産能力、生産量および稼働率（単位）、2021年～2032年
図54. 地域別世界のエンボディッドAIチップ生産市場シェア（2021年～2032年）
図55. 生産能力の促進要因と制約要因
図56. 北米におけるエンボディッドAIチップ生産成長率（単位）、2021-2032年
図57. 欧州におけるエンボディッドAIチップ生産成長率（単位）、2021-2032年
図58. 中国におけるエンボディッドAIチップ生産成長率（単位）、2021-2032年
図59. 日本の組み込みAIチップ生産成長率（台数）、2021年～2032年
図60. 韓国の組み込みAIチップ生産成長率（台数）、2021年～2032年
図61. 北米の組み込みAIチップ売上高の前年比（台数）、 2021年～2032年
図62. 北米における組み込み型AIチップ売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図63. 2025年の北米トップ5メーカーの組み込み型AIチップ売上高（百万米ドル）
図64. 北米におけるアプリケーション別組み込み型AIチップ販売数量（台数） （2021-2032年）
図65. 北米組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図66. 米国組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図67. カナダの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図68. メキシコの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図69. 欧州の組み込みAIチップ販売台数（前年比）（単位：台）、2021年～2032年
図70. 欧州の組み込みAIチップ売上高（前年比）（単位：百万米ドル）、2021年～2032年
図71. 2025年の欧州における組み込みAIチップ売上高トップ5メーカー（百万米ドル）
図72. 用途別欧州組み込みAIチップ販売数量（台数）（2021-2032年）
図73. 用途別欧州組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）（2021-2032年）
図74. ドイツの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図75. フランスの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図76. 英国の組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図77. イタリアの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図78. ロシアの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図79. アジア太平洋地域の組み込みAIチップ販売台数の前年比（台）、2021年～2032年
図80. アジア太平洋地域の組み込みAIチップ売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図81. 2025年のアジア太平洋地域トップ8メーカーの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）
図82. アジア太平洋地域の組み込みAIチップ販売数量（台数）の用途別推移（2021-2032年）
図83. アジア太平洋地域の組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021-2032年）
図84. インドネシアの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図85. 日本の組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図86. 韓国の組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図87. 台湾の組み込みAIチップ売上高 （百万米ドル）、2021年～2032年
図88. インドのエンボディッドAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図89. 中南米のエンボディッドAIチップ販売台数（前年比、台）、2021年～2032年
図90. 中南米の組み込みAIチップ売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図91. 2025年の中南米における上位5社の組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）
図92. 中南米の組み込みAIチップ販売数量（台数）の用途別内訳（2021年～2032年）
図93. 中南米における組み込みAIチップの売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図94. ブラジルにおける組み込みAIチップの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図95. アルゼンチンにおける組み込みAIチップの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図96. 中東・アフリカにおける組み込みAIチップの販売台数（前年比）（単位：台）、2021年～2032年
図97. 中東・アフリカにおける組み込みAIチップの売上高（前年比）（単位：百万米ドル）、2021年～2032年
図98. 2025年の中東・アフリカ地域における組み込みAIチップ売上高上位5社の売上高（百万米ドル）
図99. 中東・アフリカ地域の組み込みAIチップ販売数量（台数）の用途別内訳（2021-2032年）
図100. 中東・アフリカ地域における組み込みAIチップの売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図101. GCC諸国における組み込みAIチップの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図102. トルコにおける組み込みAIチップの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図103. エジプトの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図104. 南アフリカの組み込みAIチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図105. 組み込みAIチップの産業チェーン図
図106. 地域別組み込みAIチップ製造拠点の分布（%）
図107. 組み込みAIチップの製造プロセス
図108. 地域別組み込みAIチップの生産コスト構造
図109. 流通チャネル（直接販売対卸売）
図110. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図111. データの三角測量
図112. インタビュー対象となった主要幹部
| ※エンボディッドAIチップは、物理的な身体を持つAI、すなわちエンボディッドAIシステムが、現実世界と自律的に相互作用し、学習し、行動するために必要な知的な処理を、その身体内部でリアルタイムかつ高効率に実行するための半導体集積回路を指します。クラウド上の大規模なAIに依存せず、エッジデバイスであるロボットやドローン、自律走行車などの内部で、センサーデータの取得から意思決定、そしてアクチュエータへの指令までを一貫して低遅延かつ省電力で行う能力が求められる点が最大の特徴です。 このチップは、環境の変化に即座に対応するため、極めて高い処理速度と低遅延性が必須とされます。また、バッテリー駆動のデバイスに搭載されることが多いため、電力効率の高さも非常に重要な設計要素です。カメラ、マイク、LiDAR、レーダー、慣性センサー、触覚センサーなど、多種多様なマルチモーダルセンサーからの膨大なデータを統合し、リアルタイムで解析・認識する能力も求められます。さらに、デバイス自身が経験を通じて学習し、性能を向上させるオンデバイス学習機能や、未知の状況に対応するための頑健な推論能力も内蔵することが期待されています。これにより、外部からの常時接続や大規模な計算リソースがなくても、自律的に活動を継続することが可能になります。 エンボディッドAIチップのアプローチとしては、いくつかの種類が存在します。一つは、特定のAIモデルやアルゴリズムの実行に特化したASIC（特定用途向け集積回路）型で、最高の効率と性能を追求します。もう一つは、GPUやFPGAをベースに、エンボディッドAIの要件に最適化したアクセラレータを用いるアプローチです。これらは柔軟性があり、様々なAIモデルに対応しやすい利点があります。また、脳の神経回路網を模倣したニューロモルフィックチップも、低消費電力でイベント駆動型の処理が可能であるため、エンボディッドAIチップの有力な選択肢の一つとして研究開発が進められています。これらのチップは、プロセッサコア、AIアクセラレータ、大容量メモリ、そして多機能なセンサーインターフェースを一つのパッケージ、あるいは一つのチップに統合することで、データ転送のボトルネックを解消し、システム全体の効率と応答性を高める方向へと進化しています。 エンボディッドAIチップの用途は非常に広範です。最も期待されるのは、やはりロボティクス分野です。産業用ロボットの協働作業、サービスロボットの自律的な移動と作業、そして人間らしい動作を実現するヒューマノイドロボットの高度な身体制御などに不可欠です。自律走行車やドローンにおいては、周囲の状況をリアルタイムで高精度に認識し、危険を回避しつつ、安全かつ効率的な経路を計画・実行するために使用されます。スマートホームデバイスやウェアラブルデバイスでは、ユーザーの行動パターンや環境を学習し、よりパーソナライズされた直感的なサービスを提供するために活用されます。さらに、医療・介護分野では、患者の状態をモニタリングしたり、リハビリテーションを支援したりするロボットへの応用が期待されており、人手不足の解消や生活の質の向上に貢献するでしょう。宇宙探査ロボットや災害対応ロボットなど、極限環境下での自律活動が求められる分野でもその真価が発揮されます。 これらのチップの実現を支える関連技術も多岐にわたります。高性能かつ省電力なプロセッサアーキテクチャ（例えばArmベースのSoC）は、基本的な演算基盤となります。AIアクセラレータ（NPU、TPU、VPUなど）は、ディープラーニングモデルの推論を高速化するために不可欠です。また、LiDAR、レーダー、高解像度カメラ、MEMSセンサー、触覚センサーといった多様な高性能センサー技術は、エンボディッドAIが現実世界を理解するための入力情報を提供します。リアルタイムオペレーティングシステム（RTOS）や、高度な組み込みソフトウェア開発技術は、チップ上で複雑な制御を安定して、かつ時間制約内で実行するために非常に重要です。電力効率をさらに高めるため、エネルギーハーベスティング（環境発電）技術や高度なパワーマネジメント技術も組み合わされることがあります。さらに、限られた物理的スペースに複数の機能を高密度に集積するために、チップレット技術や3D積層技術が不可欠な要素となっています。セキュリティ面では、エッジデバイスで処理されるプライバシーに関わるデータの保護や、AIモデルの不正改ざんを防ぐためのハードウェアレベルのセキュリティ技術も重要視されています。 エンボディッドAIチップの開発には、高度なR&Dコストと専門知識が必要であり、特定のアプリケーションに最適化されたチップを量産化するには高い技術的障壁が存在します。また、安全性、信頼性、そして倫理的な側面も重要な課題です。例えば、自律的に判断を下すロボットが予期せぬ誤動作を起こした場合の責任問題や、AIが収集する個人情報の保護など、社会的な議論も不可欠です。しかし、これらの課題を克服することで、エンボディッドAIチップは、私たちの生活、産業、社会基盤に革命的な変化をもたらす可能性を秘めています。より人間らしいインタラクション、自律的なシステムの普及、そしてこれまで不可能だった領域での新たなサービス創出へと繋がり、未来社会の発展に大きく貢献していくことが期待されています。 |
• 日本語訳：世界のエンボディッドAIチップ市場展望・分析・予測（～2032年）：中枢認知AIプロセッサ、リアルタイム動作制御プロセッサ、統合脳・小脳プロセッサ、知覚・センサーフュージョンプロセッサ、その他
• レポートコード：MRC6TCOQ31257 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）