 | • レポートコード：MRC26JU-MM11475 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2026年7月 • レポート形態：英語、PDF、92ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子・半導体 |
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レポート概要
世界の積層型CMOSイメージセンサー市場は、2025年に5149百万と評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.7％で推移し、2032年までに11475百万米ドルに達すると見込まれています。
2024年、世界の積層型CMOSイメージセンサーの生産量は約15億5000万ユニットに達し、世界平均市場価格は1ユニットあたり約3.65米ドルでした。
積層型CMOSイメージセンサー（Stacked CIS）は、CMOSイメージセンサーの改良型アーキテクチャであり、センサーの2つの主要機能モジュール、すなわちピクセルアレイ層（光電変換を担当）とロジック回路層（信号処理および読み出しを担当）を分離・積層することで、高性能化と小型化を実現している。これは、現在の民生用電子機器、自動車、およびプロ用イメージング分野における高性能CISの主流アーキテクチャである。
CMOSイメージセンサーの産業チェーンは、上流のコア材料・設備の供給から、中流のセンサー設計・製造・パッケージング、下流のアプリケーション端末への組み込みに至るまで、明確な分業体制を備えた垂直的な階層構造を呈している。この業界は技術的参入障壁が高く、主要企業の集中度が高く、上流と下流の各リンク間の連携が密接である。
I. 上流：コア材料・設備（技術的中核、参入障壁が高い）
上流セグメントは、CISの設計および製造に必要な不可欠な材料、設備、知的財産（IP）を提供しており、産業チェーン全体の基盤となっている。この市場は、少数の国際企業が支配している。
1. コア材料
CIS用半導体ウェハー基板：チップ製造において、最も重要かつコストが最も高い材料である。
フォトレジスト：フォトリソグラフィ工程における主要材料であり、画素の精度を決定づける。
金属ターゲット材料：金属配線層（銅、アルミニウムなど）の成膜に使用される。
パッケージング材料：リードフレーム、封止材、ボンディングワイヤなどが含まれる。
2. 製造装置
製造装置はCISの生産コストの大部分を占めており、中核となる工程は海外企業によって独占されている：
フォトリソグラフィ装置：画素パターンの転写を行う中核装置であり、画素サイズやセンサーの解像度を直接決定する。 主要企業はASMLである（先進プロセスのCISにはEUVリソグラフィ装置が使用される）。
エッチング装置：ウェハ層のパターン加工に使用され、代表的なメーカーにはアプライド・マテリアルズ、東京エレクトロン（TEL）などがある。
成膜装置：各種材料層の成膜に使用され、主要メーカーにはアプライド・マテリアルズ、TELなどがある。
試験装置：CISチップの性能試験に使用され、テラダイン、アドバンテストなどがある。
3. IPおよび設計ツール
IPライセンス：画素構造（BSI/積層型）、グローバルシャッター、HDRアルゴリズムなどのコア技術は、主にARM、Synopsys、Cadenceなどの専門IP企業が保有している。
EDAツール：CIS回路設計に不可欠であり、市場はSynopsys、Cadence、Mentor Graphicsによって独占されている。
II. ミッドストリーム：CISの設計、製造、パッケージング（価値の中核、高集中）
ミッドストリームは産業チェーンの中核となる価値のリンクであり、チップ設計、ウェハー製造、パッケージングおよびテストという3つの主要なリンクを網羅している。この業界は、IDM（Integrated Device Manufacturer）とファブレス＋ファウンドリ＋OSATという2つのビジネスモデルに分類される。
1. チップ設計（ファブレス／IDM設計部門）
この工程は、CISの技術的ルートと性能パラメータ（例：画素構造、解像度、ダイナミックレンジ）を決定する。研究開発投資が高く、技術的参入障壁も強いため、市場の集中度は極めて高い。
IDM型企業：設計、製造、パッケージング、テストを統合しており、強力な技術力を有する。代表的な企業：ソニー・セミコンダクター・ソリューションズ、サムスン電子、オムニビジョン（一部自社製造）。
ファブレス型企業：設計に注力し、製造およびパッケージングを第三者に委託する。代表的な企業：オン・セミコンダクター、SKハイニックス、ギャラクシーコア。
2. ウェハー製造（ファウンドリ）
設計案に基づいてCISチップを製造する役割を担っており、先進プロセス（例：45nm、28nm）はセンサー性能向上の鍵となる。
主なファウンドリ：TSMC（最大手のファウンドリで、ハイエンドの積層型CISに注力）、UMC、GlobalFoundries、SMIC（中～ローエンドのCISプロセスに注力）。
IDM自社製造ライン：ソニーとサムスンは独自の先進的なウェハー工場を保有しており、独自技術（例：ソニーの積層型CMOS）の迅速なイテレーションを実現できる。
3. パッケージングおよびテスト（OSAT）
この工程はCISの信頼性、サイズ、放熱性能に直接影響を与え、先進的なパッケージング技術は小型化と高性能化の鍵となる。
従来のパッケージング：ワイヤボンディング、封止などを含み、中～低価格帯のCISに適している。主要メーカーにはASEグループ、アムコール・テクノロジーなどがある。
先進パッケージング：フリップチップ（Flip Chip）、ウェハーレベルパッケージング（WLP）、チップスケールパッケージング（CSP）が主流であり、センサーの小型化と感度の向上を実現できる。主要企業：ASEグループ、アムコール、STATS ChipPAC。
テスト：ウェーハテスト（CP）および最終テスト（FT）を含み、CISの歩留まりと性能の一貫性を確保する。主要メーカーには、Xcerra、Teradyneなどがある。
III. 下流：アプリケーション端末への統合（需要の中核、多様なシナリオ）
下流のアプリケーションは、民生用電子機器、車載電子機器、産業用検知、セキュリティ監視、医療用画像診断などの分野を網羅している。さまざまなシナリオにおける需要がCIS技術の進化を牽引しており、近年ではB2B分野が主要な成長エンジンとなっている。
1. 民生用電子機器（従来の主要市場、徐々に飽和）
適用シナリオ：スマートフォン（前面・背面カメラ）、タブレット、ノートパソコン、デジタルカメラ、ドローン。
需要の特徴：高解像度（100MP以上）、微小画素サイズ（0.7μm）、積層構造が追求されているが、スマートフォンの出荷台数が飽和状態に達したことで、市場の成長は鈍化している。
主要顧客：Apple、Samsung、Xiaomi、Huawei、DJI。
2. 車載電子機器（最も急成長している分野、参入障壁が高い）
適用シナリオ：車載カメラ（フロントビュー、リアビュー、サラウンドビュー、車内監視）、LiDAR対応センサー、ADASシステム。
需要の特徴：AEC-Q100自動車グレード認証への準拠が必要であり、耐高温性、耐電磁干渉性、高ダイナミックレンジ（HDR＞120dB）、および信頼性に対して高い要件が課される。自動運転の進化に伴い、1台あたりのCIS搭載数は8～16個に達する可能性がある。
主要顧客：テスラ、BYD、フォルクスワーゲン、ボッシュ、コンチネンタル。
3. セキュリティ監視（安定した需要、高性能が求められる）
適用シナリオ：ネットワークカメラ（IPC）、アナログカメラ、ドームカメラ、ネットワークビデオレコーダー（NVR）。
需要の特徴：低照度での撮影能力、広いダイナミックレンジ、および暗視効果が重視される。4K高解像度とAIによるインテリジェント認識が主なトレンドとなっている。
主要顧客：Hikvision、Dahua Technology、Uniview。
4. 産業・医療分野（高利益率、専門的な需要）
産業用検査：マシンビジョンカメラ、半導体検査装置、バーコードスキャナー。グローバルシャッター、高フレームレート（数千フレーム/秒）、高精度が求められる。主要顧客：キーエンス、コグネックス。
医療用イメージング：内視鏡、歯科用画像診断装置、ポータブル検出器など。高いS/N比、低放射線、小型化が求められる。主要顧客：オリンパス、富士フイルム。
IV. 産業チェーンの特徴と利益配分
利益の集中：上流の機器および中流の設計段階が最も高い利益率を占める一方、下流のアプリケーション端末の利益率は比較的低い。
技術的相乗効果： 下流のアプリケーション需要（例：自動車用ハイダイナミックレンジ、産業用グローバルシャッター）の進化が、中流の設計および上流の材料・設備技術の研究開発を牽引し、好循環を形成している。
地域別集中状況：上流および中流のハイエンド分野は日本、韓国、米国、台湾（中国）に集中している。一方、下流のアプリケーション市場は、世界最大のCIS消費市場である中国が主導している。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、積層型CMOSイメージセンサーのメーカー、サプライヤー、販売代理店、および業界専門家に対し、売上、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障害、および潜在的なリスクについて調査を行った。
本レポートは、定量的および定性的な分析を通じて、積層型CMOSイメージセンサーの世界市場を包括的に提示することを目的としています。これにより、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置づけを分析し、積層型CMOSイメージセンサーに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行う一助となることを目指しています。本レポートには、世界における積層型CMOSイメージセンサーの市場規模および予測が含まれており、以下の市場情報が記載されています：
2021年～2026年、2027年～2032年の世界積層型CMOSイメージセンサー市場の売上高（百万ドル）
2021年～2026年、2027年～2032年の世界積層型CMOSイメージセンサー市場の販売台数（百万台）
2025年の世界スタック型CMOSイメージセンサー企業トップ5（％）
セグメント別市場総計：
世界スタック型CMOSイメージセンサー市場（製品タイプ別）、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（百万台）
2025年の世界積層型CMOSイメージセンサー市場におけるタイプ別セグメント構成比（％）
12MP
26MP
その他
2025年の世界積層型CMOSイメージセンサー市場における積層層数別セグメント構成比（％）
2層積層CIS
3層積層CIS
多層積層CIS（4層以上）
2025年の世界積層型CMOSイメージセンサー市場：ボンディング技術別セグメント構成比（％）
マイクロバンプボンディング
Cu-Cuハイブリッドボンディング
TSV（Through-Silicon Vias）ボンディング
用途別世界積層型CMOSイメージセンサー市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（百万台）
用途別世界積層型CMOSイメージセンサー市場セグメント構成比、2025年（%）
携帯電話
自動車
その他
地域・国別 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（百万台）
地域・国別 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場セグメント構成比、2025年（%）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他の欧州諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア諸国
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南米諸国
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦（UAE）
その他の中東・アフリカ
[競合分析]
本レポートでは、以下の主要市場参加者に関する分析も提供しています：
主要企業のスタック型CMOSイメージセンサーの世界市場における売上高、2021年～2026年（推定）、（百万ドル）
主要企業のスタック型CMOSイメージセンサーの世界市場売上高シェア（2025年）（％）
主要企業のスタック型CMOSイメージセンサーの世界市場販売台数（2021年～2026年）（推定）（百万台）
主要企業のスタック型CMOSイメージセンサーの世界市場販売シェア（2025年）（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを紹介しており、主要企業には以下が含まれます：
SONY
サムスン
オムニビジョン
STマイクロエレクトロニクス
オン・セミコンダクター
ギャラクシーコア
SOI
スマートセンス・テクノロジー
キヤノン
[主要章の概要]
第1章：積層型CMOSイメージセンサーの定義および市場概要を紹介。
第2章：売上高および出荷数量に基づく、世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模。
第3章：積層型CMOSイメージセンサーメーカーの競争環境、価格、販売および売上高の市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などに関する詳細な分析。
第4章：タイプ別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見出す手助けをする。
第5章：用途別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見出す手助けをする。
第6章：地域別および国別の積層型CMOSイメージセンサーの販売状況について取り上げます。各地域および主要国の市場規模と発展の可能性に関する定量分析を提供し、世界各国の市場動向、将来の発展見通し、市場規模について紹介します。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を、製品販売、売上高、価格、粗利益率、製品導入、最近の動向などを含めて詳細に紹介する。
第8章：地域および国別の世界スタック型CMOSイメージセンサーの生産能力。
第9章：市場の動向、市場の最新動向、市場の推進要因および制約要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、ならびに業界の関連政策の分析について紹介する。
第10章：業界の上流および下流を含む産業チェーンの分析。
第11章：本レポートの要点および結論。
1 調査・分析レポートの概要
1.1 積層型CMOSイメージセンサー市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 積層層数別セグメント
1.2.3 接合技術別セグメント
1.2.4 用途別セグメント
1.3 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場の概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法および情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件および注意事項
2 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模
2.1 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模：2025年対2032年
2.2 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模、見通しおよび予測：2021年～2032年
2.3 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高：2021年～2032年
3 企業動向
3.1 世界市場における主要な積層型CMOSイメージセンサーメーカー
3.2 売上高別世界主要積層型CMOSイメージセンサー企業ランキング
3.3 企業別世界積層型CMOSイメージセンサー売上高
3.4 企業別世界積層型CMOSイメージセンサー販売実績
3.5 メーカー別世界積層型CMOSイメージセンサー価格（2021年～2026年）
3.6 2025年の売上高に基づく世界市場における積層型CMOSイメージセンサー企業トップ3およびトップ5
3.7 世界メーカー別積層型CMOSイメージセンサー製品タイプ
3.8 世界市場における積層型CMOSイメージセンサーのティア1、ティア2、ティア3の主要企業
3.8.1 世界のティア1積層型CMOSイメージセンサー企業一覧
3.8.2 世界のティア2およびティア3積層型CMOSイメージセンサー企業一覧
4 タイプ別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2025年および2032年）
4.1.2 12MP
4.1.3 26MP
4.1.4 その他
4.2 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高および予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2021年～2026年）
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2027年～2032年）
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数および予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数、2021年～2026年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売数量、2027-2032年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021-2032年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
5 積層層数別セグメント
5.1 概要
5.1.1 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模、2025年および2032年
5.1.2 2層積層CIS
5.1.3 3層積層CIS
5.1.4 多層積層CIS（4層以上）
5.2 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの売上高および予測
5.2.1 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2021年～2026年）
5.2.2 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2027年～2032年）
5.2.3 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
5.3 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数および予測
5.3.1 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売数量（2021年～2026年）
5.3.2 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売数量（2027年～2032年）
5.3.3 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
5.4 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
6 ボンディング技術別分析
6.1 概要
6.1.1 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2025年および2032年）
6.1.2 マイクロバンプボンディング
6.1.3 Cu-Cuハイブリッドボンディング
6.1.4 スルーシリコンビア（TSV）ボンディング
6.2 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの売上高および予測
6.2.1 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの売上高（2021年～2026年）
6.2.2 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2027年～2032年）
6.2.3 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア（2021年～2032年）
6.3 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績および予測
6.3.1 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績（2021年～2026年）
6.3.2 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売数量、2027年～2032年
6.3.3 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
6.4 ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
7 用途別分析
7.1 概要
7.1.1 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模、2025年および2032年
7.1.2 携帯電話
7.1.3 自動車
7.1.4 その他
7.2 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高および予測
7.2.1 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高、2021年～2026年
7.2.2 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2027年～2032年）
7.2.3 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア（2021年～2032年）
7.3 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績および予測
7.3.1 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績（2021年～2026年）
7.3.2 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績（2027年～2032年）
7.3.3 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売シェア、2021年～2032年
7.4 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
8 地域別分析
8.1 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2025年および2032年）
8.2 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高および予測
8.2.1 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2021年～2026年）
8.2.2 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2027年～2032年）
8.2.3 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア（2021年～2032年）
8.3 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績および予測
8.3.1 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績、2021年～2026年
8.3.2 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売実績、2027年～2032年
8.3.3 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
8.4 北米
8.4.1 国別 – 北米の積層型CMOSイメージセンサー売上高、2021年～2032年
8.4.2 国別 – 北米の積層型CMOSイメージセンサー販売額、2021年～2032年
8.4.3 米国の積層型CMOSイメージセンサー市場規模、2021年～2032年
8.4.4 カナダの積層型CMOSイメージセンサー市場規模、2021年～2032年
8.4.5 メキシコの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.5 欧州
8.5.1 国別 – 欧州の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2021年～2032年）
8.5.2 国別 – 欧州の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（2021年～2032年）
8.5.3 ドイツの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.5.4 フランスの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.5.5 英国の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.5.6 イタリアの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.5.7 ロシアの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.5.8 北欧諸国の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.5.9 ベネルクス諸国の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.6 アジア
8.6.1 地域別 – アジアの積層型CMOSイメージセンサー売上高、2021年～2032年
8.6.2 地域別 – アジアの積層型CMOSイメージセンサー販売台数、2021年～2032年
8.6.3 中国の積層型CMOSイメージセンサー市場規模、2021年～2032年
8.6.4 日本の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.6.5 韓国の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.6.6 東南アジアの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.6.7 インドの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.7 南米
8.7.1 国別 – 南米の積層型CMOSイメージセンサー売上高（2021年～2032年）
8.7.2 国別 – 南米の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（2021年～2032年）
8.7.3 ブラジルの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.7.4 アルゼンチンの積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.8 中東・アフリカ
8.8.1 国別 – 中東・アフリカの積層型CMOSイメージセンサー売上高（2021年～2032年）
8.8.2 国別 – 中東・アフリカの積層型CMOSイメージセンサー販売台数（2021年～2032年）
8.8.3 トルコにおける積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.8.4 イスラエルにおける積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.8.5 サウジアラビアにおける積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
8.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の積層型CMOSイメージセンサー市場規模（2021年～2032年）
9 メーカーおよびブランド概要
9.1 ソニー
9.1.1 ソニーの会社概要
9.1.2 ソニーの事業概要
9.1.3 ソニーの積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.1.4 ソニーの積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.1.5 ソニーの主要ニュースおよび最新動向
9.2 サムスン
9.2.1 サムスンの企業概要
9.2.2 サムスンの事業概要
9.2.3 サムスンの積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.2.4 サムスンの積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.2.5 サムスンの主要ニュースおよび最新動向
9.3 オムニビジョン
9.3.1 オムニビジョンの企業概要
9.3.2 オムニビジョンの事業概要
9.3.3 オムニビジョンの積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.3.4 オムニビジョンの積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.3.5 オムニビジョンの主要ニュースおよび最新動向
9.4 STマイクロエレクトロニクス
9.4.1 STマイクロエレクトロニクスの企業概要
9.4.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
9.4.3 STマイクロエレクトロニクスの積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.4.4 STマイクロエレクトロニクスの積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.4.5 STマイクロエレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
9.5 オン・セミ
9.5.1 オン・セミの会社概要
9.5.2 オン・セミの事業概要
9.5.3 オン・セミの積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.5.4 オン・セミの積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.5.5 オン・セミの主要ニュースおよび最新動向
9.6 ギャラクシーコア
9.6.1 GalaxyCore 企業概要
9.6.2 GalaxyCore 事業概要
9.6.3 GalaxyCore 積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.6.4 GalaxyCore 積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.6.5 GalaxyCore 主要ニュースおよび最新動向
9.7 SOI
9.7.1 SOI 企業概要
9.7.2 SOI 事業概要
9.7.3 SOI 積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.7.4 SOI 積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.7.5 SOI 主要ニュースおよび最新動向
9.8 スマートセンス・テクノロジー
9.8.1 スマートセンス・テクノロジーの企業概要
9.8.2 スマートセンス・テクノロジーの事業概要
9.8.3 スマートセンス・テクノロジーの積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.8.4 スマートセンス・テクノロジーの積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.8.5 スマートセンス・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
9.9 キヤノン
9.9.1 キヤノンの企業概要
9.9.2 キヤノンの事業概要
9.9.3 キヤノンの積層型CMOSイメージセンサーの主要製品ラインナップ
9.9.4 キヤノンの積層型CMOSイメージセンサーの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.9.5 キヤノンの主要ニュースおよび最新動向
10 世界の積層型CMOSイメージセンサー生産能力の分析
10.1 世界の積層型CMOSイメージセンサー生産能力（2021年～2032年）
10.2 世界市場における主要メーカーの積層型CMOSイメージセンサー生産能力
10.3 地域別世界積層型CMOSイメージセンサー生産量
11 主要な市場動向、機会、推進要因および制約要因
11.1 市場の機会と動向
11.2 市場の推進要因
11.3 市場の制約要因
12 積層型CMOSイメージセンサーのサプライチェーン分析
12.1 積層型CMOSイメージセンサー産業のバリューチェーン
12.2 積層型CMOSイメージセンサーの上流市場
12.3 積層型CMOSイメージセンサーの下流市場および顧客
12.4 マーケティングチャネルの分析
12.4.1 販売チャネル
12.4.2 世界の積層型CMOSイメージセンサーのディストリビューターおよび販売代理店
13 結論
14 付録
14.1 注記
14.2 顧客事例
14.3 免責事項
表1. 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場の主要企業
表2. 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場における主要企業（売上高順、2025年）
表3. 世界の積層型CMOSイメージセンサーの企業別売上高（単位：百万米ドル）、2021年～2026年
表4. 世界の積層型CMOSイメージセンサーの売上高シェア（企業別、2021年～2026年）
表5. 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（企業別、百万台、2021年～2026年）
表6. 世界の積層型CMOSイメージセンサーの販売シェア（企業別、2021年～2026年）
表7. 主要メーカーの積層型CMOSイメージセンサー価格（2021年～2026年）（米ドル／個）
表8. 世界のメーカー別積層型CMOSイメージセンサー製品タイプ
表9. 世界のティア1積層型CMOSイメージセンサー企業一覧、2025年の売上高（米ドル、Mn）および市場シェア
表10. 世界のティア2およびティア3積層型CMOSイメージセンサー企業のリスト、2025年の売上高（百万米ドル）および市場シェア
表11. タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表12. タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表14. タイプ別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表15. タイプ別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表16. 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表17. 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表18. 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表19. 積層層数別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表20. 積層層数別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表21. ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表22. ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表23. ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表24. ボンディング技術別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表25. ボンディング技術別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027-2032年
表26. 用途別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表27. 用途別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 用途別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 用途別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表30. 用途別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表31. 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表32. 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表35. 地域別 - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表36. 国別 - 北米の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表37. 国別 - 北米の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表38. 国別 - 北米の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表39. 国別 - 北米の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表40. 国別 - 欧州の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表41. 国別 - 欧州の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表42. 国別 - 欧州の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表43. 国別 - 欧州の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表44. 地域別 - アジアの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表45. 地域別 - アジアの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表46. 地域別 - アジアの積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表47. 地域別 - アジアの積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表48. 国別 - 南米の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表49. 国別 - 南米の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表50. 国別 - 南米の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2021年～2026年
表51. 国別 - 南米 積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、2027-2032年
表52. 国別 - 中東・アフリカ 積層型CMOSイメージセンサーの売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表53. 国別 - 中東・アフリカにおける積層型CMOSイメージセンサーの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表54. 国別 - 中東・アフリカにおける積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、2021年～2026年
表55. 国別 - 中東・アフリカ地域の積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、2027年～2032年
表56. ソニー（SONY）の企業概要
表57. ソニー（SONY）の積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表58. ソニーの積層型CMOSイメージセンサー販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル／台）（2021年～2026年）
表59. ソニーの主要ニュースおよび最新動向
表60. サムスンの企業概要
表61. サムスンの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表62. サムスンの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表63. サムスンの主要ニュースおよび最新動向
表64. オムニビジョンの企業概要
表65. オムニビジョンの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表66. オムニビジョンの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表67. オムニビジョンの主要ニュースおよび最新動向
表68. STマイクロエレクトロニクスの企業概要
表69. STマイクロエレクトロニクスの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表70. STマイクロエレクトロニクスの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表71. STマイクロエレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
表72. オン・セミコンダクターの会社概要
表73. オン・セミコンダクターの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表74. オン・セミコンダクターの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表75. オン・セミコンダクターの主要ニュースおよび最新動向
表76. ギャラクシーコアの企業概要
表77. GalaxyCoreの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表78. GalaxyCoreの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表79. GalaxyCoreの主要ニュースおよび最新動向
表80. SOIの企業概要
表81. SOIの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表82. SOIの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表83. SOIの主要ニュースおよび最新動向
表84. スマートセンス・テクノロジーの企業概要
表85. スマートセンス・テクノロジーの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表86. スマートセンス・テクノロジーの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021-2026年）
表87. Smartsens Technologyの主要ニュースおよび最新動向
表88. キヤノンの企業概要
表89. キヤノンの積層型CMOSイメージセンサー製品ラインナップ
表90. キヤノンの積層型CMOSイメージセンサーの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表91. キヤノンの主要ニュースおよび最新動向
表92. 世界市場における主要メーカーの積層型CMOSイメージセンサー生産能力（2024年～2026年）（百万台）
表93. 世界市場における主要メーカーの積層型CMOSイメージセンサー生産能力の市場シェア（2024年～2026年）
表94. 地域別世界積層型CMOSイメージセンサー生産量、2021-2026年（百万台）
表95. 地域別世界積層型CMOSイメージセンサー生産量、2027-2032年 （百万台）
表96. 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場の機会と動向
表97. 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場の推進要因
表98. 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場の制約要因
表99. 積層型CMOSイメージセンサーの原材料
表100. 世界市場における積層型CMOSイメージセンサーの原材料サプライヤー
表101. 積層型CMOSイメージセンサーの代表的な下流産業
表102. 世界市場における積層型CMOSイメージセンサーの下流顧客
表103. 世界市場における積層型CMOSイメージセンサーの販売代理店および販売担当者
図表一覧
図1. 積層型CMOSイメージセンサーの製品写真
図2. 2025年の積層型CMOSイメージセンサーのタイプ別セグメント
図3. 2025年の積層型CMOSイメージセンサーの積層層数別セグメント
図4. 2025年の積層型CMOSイメージセンサーの接合技術別セグメント
図5. 2025年の用途別積層型CMOSイメージセンサーのセグメント
図6. 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場の概要：2025年
図7. 主な留意点
図8. 世界の積層型CMOSイメージセンサー市場規模：2025年対2032年（百万米ドル）
図9. 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高：2021年～2032年（百万米ドル）
図10. 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数：2021年～2032年 （百万台）
図11. 2025年の積層型CMOSイメージセンサー売上高に基づく上位3社および5社の市場シェア
図12. タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図13. タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図14. タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売台数市場シェア、2021年～2032年
図15. タイプ別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（米ドル／個）、2021年～2032年
図16. 積層層数別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図17. 積層層数別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図18. 積層層数別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
図19. 積層層数別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（米ドル／個）、2021年～2032年
図20. 接合技術別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図21. ボンディング技術別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図22. ボンディング技術別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
図23. ボンディング技術別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（米ドル／個）、2021年～2032年
図24. 用途別セグメント - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図25. 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図26. 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
図27. 用途別セグメント – 世界の積層型CMOSイメージセンサー価格（米ドル／個）、2021年～2032年
図28. 地域別 – 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高（米ドル、百万）、2025年および2032年
図29. 地域別 - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年対2025年対2032年
図30. 地域別 - 世界の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図31. 地域別 - 世界の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
図32. 国別 - 北米の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図33. 国別 - 北米の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
図34. 米国の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図35. カナダの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図36. メキシコの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図37. 国別 - 欧州の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図38. 国別 - 欧州の積層型CMOSイメージセンサー販売市場シェア、2021年～2032年
図39. ドイツの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図40. フランスにおける積層型CMOSイメージセンサーの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図41. 英国における積層型CMOSイメージセンサーの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図42. イタリアの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図43. ロシアの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図44. 北欧諸国の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図45. ベネルクス諸国の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図46. 地域別 - アジアの積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図47. 地域別 - アジアの積層型CMOSイメージセンサー販売台数市場シェア、2021年～2032年
図48. 中国の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図49. 日本の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図50. 韓国における積層型CMOSイメージセンサーの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図51. 東南アジアにおける積層型CMOSイメージセンサーの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図52. インドの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図53. 国別 - 南米の積層型CMOSイメージセンサー売上高市場シェア、2021年～2032年
図54. 国別 - 南米の積層型CMOSイメージセンサー販売数量および市場シェア、2021年～2032年
図55. ブラジルの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図56. アルゼンチンの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図57. 国別 - 中東・アフリカの積層型CMOSイメージセンサー売上高、市場シェア、2021年～2032年
図58. 国別 - 中東・アフリカの積層型CMOSイメージセンサー販売数量、市場シェア、2021-2032年
図59. トルコの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図60. イスラエルの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図61. サウジアラビアの積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図62. アラブ首長国連邦（UAE）の積層型CMOSイメージセンサー売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図63. 世界の積層型CMOSイメージセンサー生産能力（百万台）、2021年～2032年
図64. 地域別積層型CMOSイメージセンサー生産シェア、2025年対2032年
図65. 積層型CMOSイメージセンサー産業のバリューチェーン
図66. 販売チャネル
| ※積層型CMOSイメージセンサーは、従来のCMOSイメージセンサーの技術を進化させ、より高性能な画像処理を実現するために、異なる機能ブロックを垂直に積み重ねて構成されるセンサーです。この技術によってセンサーの小型化、省エネルギー、高画質化が実現されています。積層型CMOSイメージセンサーは、特にスマートフォンやデジタルカメラ、自動運転車、監視カメラ、さらには医学用機器に至るまで、幅広い用途で利用されています。 積層型CMOSイメージセンサーは、主に3つの主要な構成要素で成り立っています。第一の層は、光を受け取るフォトダイオードです。第二の層は、信号処理を行うアナログ回路やデジタル回路が含まれています。そして、第三の層は、メモリやデータ転送用のインターフェースが配置されています。このように、機能ごとに層を分けることで、各層の性能を最適化でき、全体として高い性能を持ったイメージセンサーが実現します。 積層型CMOSイメージセンサーにはいくつかの種類があります。例えば、2.5D積層型センサーは、複数のウエハーを接合して作られ、3D積層型センサーは、真に3次元に積み重ねられた構造を持っています。また、裏側照射技術（BSI）を取り入れた積層型CMOSイメージセンサーでは、光がフォトダイオードに直接到達しやすくなるため、高感度化と低ノイズ性能の向上が達成されています。 この積層技術の利点には、高画質化、高速処理、低消費電力などがあります。特に、スマートフォンにおいては、ユーザーが求める画質や機能がますます高度化しているため、積層型CMOSイメージセンサーの需要は高まっています。また、自動運転車のような高度なセンサー技術を必要とする応用においても、リアルタイムでの画像処理能力を向上させることができるため、採用が進んでいます。 関連技術として、画像処理アルゴリズムの進化や、AI技術の導入があげられます。これらの技術は、積層型CMOSイメージセンサーと連携して、さらに高解像度の画像を提供したり、ノイズを低減させたり、動体追従性能を向上させたりすることを可能にします。また、センサー自体の改良と共に、これらの画像処理技術が成長していることで、より高品質なデジタルコンテンツが生成されています。 また、積層型CMOSイメージセンサーは、IoT（Internet of Things）デバイスでも重要な役割を果たしています。特に、監視カメラや医療機器においては、低消費電力かつ高精度な画像キャプチャが求められます。積層構造により、高機能な処理を実現しつつ、デバイス全体のサイズを小さく抑えることができるため、ますます多くの産業で採用されています。 このように、積層型CMOSイメージセンサーは、さまざまな分野での応用が期待されており、高性能な画像処理が可能な特性から、将来的にもさらなる技術革新が見込まれています。メモリやデータ処理能力の向上、より高精度なセンサー設計が進むことで、今後の技術発展に寄与することでしょう。 このように、積層型CMOSイメージセンサーは、技術の進化とともにその性能が向上しており、私たちの生活においてますます重要なデバイスとなっています。融合技術や関連技術の発展により、今後もさまざまな用途での展開が期待され、多様なニーズに応える存在として進化していくでしょう。 |
• 日本語訳：世界の積層型CMOSイメージセンサー市場2026年-2032年：12MP、26MP
• レポートコード：MRC26JU-MM11475 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）