ワイヤーボンディング市場 (装置タイプ：ワイヤーボンダー、ダイボンダー、共晶ボンダー；エンドユーザー：半導体、自動車、通信、家電、その他) ：グローバル産業分析、規模、シェア、成長、トレンド、および予測、2025年～2035年
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ワイヤーボンディング市場は、半導体組立工程において不可欠な技術であり、集積回路とパッケージング部品間の電気接続を確立します。家電製品、車載エレクトロニクス、通信機器、産業システムなど、幅広い分野の製造に欠かせません。2024年には市場規模が45億米ドルと評価され、2035年までに80億米ドルに達すると予測されており、2025年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）5.3%で拡大する見込みです。この成長は、家電製品、車載システム、コネクテッドデバイスにおける半導体需要の増加、および小型高密度部品やより優れたチップパッケージングソリューションへのニーズによって推進されています。
アナリストの見解では、半導体が家電製品、車載システム、通信において不可欠であるため、世界のワイヤーボンディング市場は安定した成長を続けています。パッケージング技術の進歩と、より小型で高性能なチップへの業界の推進により、ワイヤーボンディングは電気接続のための手頃で信頼性の高い方法としてその地位を維持しています。半導体産業は、製造施設の拡大と投資により、ワイヤーボンディングを主要なパッケージングソリューションとして引き続き利用しています。特にアジア太平洋地域での生産量増加と世界的な製造能力の拡大により、ワイヤーボンディング技術は長期的な成長期を迎えるでしょう。ワイヤーボンダーは、その信頼性と費用対効果により市場をリードし、自動化された装置の導入が生産能力の拡大に貢献しています。これにより、半導体製造における効率とスループットが向上し、多様なアプリケーションの需要に応えることが可能になります。さらに、新しい材料や技術の進化により、ワイヤーボンディングはより微細なピッチや複雑なパッケージング要件にも対応できるようになり、その適用範囲を広げています。この技術は、特に高信頼性が求められる自動車、医療、航空宇宙分野での需要が高まっており、今後も半導体パッケージングの主要な手法としてその地位を確立していくでしょう。
## よくあるご質問
Q: 2024年の世界のワイヤーボンディング市場の規模はどのくらいでしたか？
A: 2024年の世界のワイヤーボンディング市場は、45億米ドルと評価されました。
Q: 2035年には、世界のワイヤーボンディング産業の規模はどのくらいになる見込みですか？
A: 2035年末までに、世界のワイヤーボンディング産業は80億米ドル以上に達すると予測されています。
Q: ワイヤーボンディング市場を牽引する要因は何ですか？
A: 小型化と高密度パッケージング、および新興技術（IoT、5G、EVなど）が、ワイヤーボンディング市場の拡大を推進する要因の一部です。
Q: 予測期間中の世界のワイヤーボンディング産業の年平均成長率（CAGR）はどのくらいになる見込みですか？
A: 2025年から2035年までの年平均成長率は5.3%と予測されています。
Q: 予測期間中、ワイヤーボンディング分野で主要なシェアを占めるのはどの地域になる見込みですか？
A: 2025年から2035年まで、アジア太平洋地域が最大のシェアを占めると予想されています。
Q: 世界のワイヤーボンディング市場における主要なプレーヤーは誰ですか？
A: ASMPT、Kulicke and Soffa Industries, Inc.、Besi、Palomar Technologies、Heraeus Electronics、株式会社田中貴金属グループ、Hesse GmbH、Microchip Technology Inc.、AMETEK, Inc.、MKE.CO.KRALL、F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH、WestBond, Inc.、Hybond、その他主要なプレーヤーです。
この市場レポートは、世界のワイヤーボンディング市場に関する包括的な分析を提供しており、2020年から2035年までの期間を対象としています。エグゼクティブサマリーでは、市場の概要、セグメントの定義、業界の進化と発展、市場のダイナミクス（促進要因、抑制要因、機会）、そして2020年から2035年までの市場収益（US$ Bn）および市場数量（Units）の予測が含まれています。これにより、読者は市場全体の動向と将来の見通しを迅速に把握することができます。
主要な洞察として、本レポートでは技術的進歩、国・地域別の規制シナリオ、流通業者動向、PESTEL分析、市場トレンド、主要な業界イベント、ポーターの5フォース分析、バリューチェーン分析といった多角的な視点から市場を深く掘り下げています。これらの分析フレームワークを通じて、市場を取り巻く外部環境、競争構造、および業界内の価値創造プロセスが詳細に評価されています。
グローバルワイヤーボンディング市場の分析と予測は、複数のセグメントにわたって詳細に展開されています。まず、デバイスタイプ別では、ワイヤーボンダー、ダイボンダー、共晶ボンダーに分類され、それぞれの導入と定義、主要な発見・発展、2020年から2035年までの市場価値と数量の予測、および市場魅力度分析が提供されています。次に、ボンディングタイプ別では、ボールボンディング、超音波ボンディング、ウェッジボンディング、熱圧着ボンディングが対象となり、同様に詳細な分析と予測が行われています。さらに、材料別では、金、銅、銀、アルミニウム、その他（パラジウム）といった主要な材料ごとに市場の動向が分析され、価値と数量の予測、市場魅力度評価が示されています。
エンドユーザー別分析では、半導体、自動車、電気通信、家電製品、その他の分野におけるワイヤーボンディング市場の導入と定義、主要な発見・発展、2020年から2035年までの市場価値と数量の予測、および市場魅力度分析が網羅されています。地域別分析では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカの主要地域ごとに、主要な発見、2020年から2035年までの市場価値と数量の予測、および市場魅力度分析が提供されており、グローバルな視点から各地域の市場特性と成長機会が評価されています。
本レポートの特筆すべき点は、主要地域ごとの詳細な市場分析と予測です。例えば、北米市場は米国とカナダに、ヨーロッパ市場はドイツ、英国、フランス、イタリア、スペイン、オランダ、その他のヨーロッパ地域に細分化されています。アジア太平洋市場は中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ASEAN諸国、その他のアジア太平洋地域に、ラテンアメリカ市場はブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ地域に、中東・アフリカ市場はGCC諸国、南アフリカ、その他の中東・アフリカ地域にそれぞれ分割され、詳細な分析が行われています。これらの地域および国・サブ地域ごとのセクションでは、導入、主要な発見、デバイスタイプ別、ボンディングタイプ別、材料別、エンドユーザー別、そして国・サブ地域別の2020年から2035年までの市場価値と数量の予測、および市場魅力度分析が提供されており、地域固有の市場動向と機会が深く掘り下げられています。
競争環境のセクションでは、市場プレーヤーの競争マトリックス（ティアおよび企業規模別）、2024年の企業別市場シェア分析、および主要企業の詳細な企業プロファイルが掲載されています。プロファイルされる企業には、ASMPT、Kulicke and Soffa Industries, Inc.、Besi、Palomar Technologies、Heraeus Electronics、TANAKA PRECIOUS METAL GROUP Co., Ltd.、Hesse GmbH、Microchip Technology Inc.、AMETEK. Inc.、MKE.CO.KRALL、F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH、WestBond, Inc.、Hybondなどが含まれます。各企業プロファイルには、企業概要、財務概要、製品ポートフォリオ、事業戦略、最近の動向といった情報が盛り込まれており、競合他社の詳細な分析を通じて、市場における競争力と戦略的ポジショニングが明確に理解できるようになっています。
表のリスト
表01：世界のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表02：世界のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表03：世界のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表04：世界のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表05：世界のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、地域別、2020年～2035年
表06：北米のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、国別、2020年～2035年
表07：北米のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表08：北米のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表09：北米のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表10：北米のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表11：米国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表12：米国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表13：米国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表14：米国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表15：カナダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表16：カナダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表17：カナダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表18：カナダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表19：欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、国/サブ地域別、2020年～2035年
表20：欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表21：欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表22：欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表23：欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表24：ドイツのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表25：ドイツのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表26：ドイツのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表27：ドイツのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表28：英国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表29：英国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表30：英国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表31：英国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表32：フランスのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表33：フランスのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表34：フランスのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表35：フランスのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表36：イタリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表37：イタリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表38：イタリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表39：イタリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表40：スペインのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表41：スペインのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表42：スペインのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表43：スペインのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表44：オランダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表45：オランダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表46：オランダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表47：オランダのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表48：その他の欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表49：その他の欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表50：その他の欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表51：その他の欧州のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表52：アジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、国/サブ地域別、2020年～2035年
表53：アジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表54：アジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表55：アジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表56：アジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表57：中国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表58：中国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表59：中国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表60：中国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表61：インドのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表62：インドのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表63：インドのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表64：インドのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表65：日本のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表66：日本のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表67：日本のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表68：日本のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表69：韓国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表70：韓国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表71：韓国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表72：韓国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表73：オーストラリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表74：オーストラリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表75：オーストラリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表76：オーストラリアのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表77：ASEANのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表78：ASEANのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表79：ASEANのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表80：ASEANのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表81：その他のアジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表82：その他のアジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表83：その他のアジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表84：その他のアジア太平洋のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表85：ラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、国/サブ地域別、2020年～2035年
表86：ラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表87：ラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表88：ラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表89：ラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表90：ブラジルのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表91：ブラジルのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表92：ブラジルのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表93：ブラジルのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表94：メキシコのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表95：メキシコのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表96：メキシコのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表97：メキシコのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表98：アルゼンチンのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表99：アルゼンチンのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表100：アルゼンチンのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表101：アルゼンチンのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表102：その他のラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表103：その他のラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表104：その他のラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表105：その他のラテンアメリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表106：中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、国/サブ地域別、2020年～2035年
表107：中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表108：中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表109：中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表110：中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表111：GCC諸国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表112：GCC諸国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表113：GCC諸国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表114：GCC諸国のワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表115：南アフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表116：南アフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表117：南アフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表118：南アフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
表119：その他の中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、デバイスタイプ別、2020年～2035年
表120：その他の中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、ボンディングタイプ別、2020年～2035年
表121：その他の中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、材料別、2020年～2035年
表122：その他の中東およびアフリカのワイヤーボンディング市場の価値および数量（10億米ドル）予測、エンドユーザー別、2020年～2035年
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ワイヤーボンディングは、半導体デバイスの製造工程において、半導体チップ（ダイ）と外部パッケージのリードフレームや基板上の配線を電気的に接続するための極めて重要な技術です。微細な金属ワイヤー（主に金、銅、アルミニウム）を用いて、チップ上の電極パッドとパッケージ側の端子を接合します。この接合は、超音波、熱、圧力などを適切に組み合わせることで行われ、デバイスの電気的性能と信頼性を確保します。
ワイヤーボンディングには、主に以下の種類があります。
一つ目は「ボールボンディング」です。これは主に金ワイヤーや銅ワイヤーで使用されます。ワイヤーの先端に電気放電などで小さなボールを形成し、これをチップ上のパッドに熱、超音波、圧力を加えて接合します（第一接合）。その後、ワイヤーを適切なループ形状に引き出し、パッケージ側の端子に楔状に接合します（第二接合）。高速で高い信頼性が得られるため、多くの半導体製品で広く採用されています。
二つ目は「ウェッジボンディング」です。主にアルミニウムワイヤーや金ワイヤーが用いられます。ワイヤーを楔（ウェッジ）状のツールで押し付け、超音波と圧力を加えて接合します。第一接合、第二接合ともに楔状の接合となるのが特徴です。微細なピッチに対応できるほか、パワーデバイスなど大電流を扱う用途に適していますが、ワイヤーの引き出し方向が制限される場合があります。
その他、「リボンボンディング」という方法もあります。これはワイヤーではなく、平らなリボン状の金属を使用するもので、大電流用途や低インダクタンスが求められる特殊な用途に用いられます。接合方法はウェッジボンディングに類似しています。
ワイヤーボンディングは、IC、LSI、マイクロプロセッサ、メモリといったあらゆる種類の半導体デバイスのパッケージングに不可欠です。また、LEDチップと外部電極の接続、大電流を扱うパワーデバイス、微小電気機械システム（MEMS）、さらには高い信頼性が求められる車載用電子部品や医療機器など、幅広い分野でその技術が活用されています。
関連技術としては、まずワイヤーボンディングの前工程である「ダイボンディング」が挙げられます。これは半導体チップを基板やリードフレームに固定する技術です。ワイヤーボンディングと対比される接続技術として「フリップチップボンディング」があります。これはワイヤーを使わず、チップの電極面を直接基板に接続する方式で、より高密度で低インダクタンスな接続が可能です。ワイヤーボンディングを行う専用装置は「ワイヤーボンダー」と呼ばれ、高度な自動化が進んでいます。使用されるワイヤー材料には、導電性、コスト、耐食性、機械的強度などの特性に応じて金、銅、アルミニウムが使い分けられます。また、ボンディング後のワイヤーやチップを保護するための「樹脂封止」などのパッケージング技術、そして接合の品質を保証するための「検査技術」も重要な関連技術です。