薄膜パワーインダクタ市場 (タイプ別:シールド型および非シールド型;実装タイプ別:表面実装型およびスルーホール型) – グローバル業界分析、規模、シェア、成長、トレンド、および2024年~2034年の予測

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「薄膜パワーインダクタ市場」に関するこの詳細な市場レポートは、世界の薄膜パワーインダクタ産業の現状、将来予測、主要な推進要因、市場セグメンテーション、地域別展望、競争状況、および主要企業の動向を包括的に分析しています。
市場概要と予測
世界の薄膜パワーインダクタ市場は、2023年に1億5,140万米ドルと評価されました。2024年から2034年までの予測期間において、年平均成長率(CAGR)7.1%で着実に成長し、2034年末には3億1,530万米ドルに達すると予測されています。この成長は、主にコンシューマーエレクトロニクスにおける需要の増加と電子機器の小型化トレンドによって牽引されています。レポートでは、2020年から2034年までの履歴データが利用可能であり、定量単位は金額についてはUS$ Mn、数量についてはMillion Unitsで示されています。
薄膜パワーインダクタの定義と特徴
薄膜パワーインダクタは、電子回路において磁場にエネルギーを蓄えるために使用される受動部品の一種です。従来のパワーインダクタとは異なり、基板上に薄い導電性材料の層が形成されていることが特徴であり、これにより小型化と高周波動作が可能になります。この特性から、ワイヤレス充電、電源、DC-DCコンバータなどの高密度アプリケーションに特に適しています。また、高効率、低ノイズ、優れた熱安定性も備えており、現代のパワーエレクトロニクスシステムにおいて人気の高い選択肢となっています。軽量モバイル通信デバイス、ワイヤレスおよびLANネットワーク、電源、アンプ、電圧制御発振器などにおいて、そのインピーダンスマッチング能力、極めて高い再現性、厳密な公差といった特性が主要な用途を形成しています。
市場の主要な推進要因
市場の成長を促進する主な要因は以下の通りです。
1. コンシューマーエレクトロニクスにおける需要の増加:
コンシューマーエレクトロニクス業界は、新製品や新機能が頻繁に導入される急速なイノベーションサイクルが特徴です。薄膜パワーインダクタは、メーカーがこの変化に柔軟かつ適応的に対応することを可能にします。高需要に対応するため、コンシューマーエレクトロニクス製品は大量生産されることが多く、薄膜パワーインダクタは迅速かつ正確な実装と半田付けが可能であるため、この種の高容量生産に非常に適しています。また、消費者は価格に敏感であるため、メーカーはコスト削減の圧力を受けていますが、薄膜パワーインダクタの使用は効率向上、廃棄物削減、歩留まり改善を通じてこれに貢献し、市場需要を促進しています。
2. 電子機器の小型化:
電子機器の小型化トレンドは、より小さなフットプリントで高いエネルギー貯蔵能力を持つ部品の必要性を強調しています。薄膜パワーインダクタは、この要件を満たすことができ、小型電子機器の限られた空間内で効率的なエネルギー貯蔵と供給を可能にします。航空宇宙・防衛、自動車、医療機器など、スペースが限られている産業では、コンパクトな部品への需要が不可欠であり、薄膜パワーインダクタはこれらの空間制約のある環境で効率的な電力管理を可能にします。材料と製造技術における継続的な革新と進歩が、さらに小型で効率的なデバイスの製造を可能にし、市場の拡大を推進しています。
市場セグメンテーション
市場は、タイプ、実装タイプ、アプリケーション、最終用途産業、および地域に基づいて詳細にセグメント化されています。
* タイプ別:
シールド型と非シールド型に分類されます。非シールド型が2023年に85.7%という圧倒的な市場シェアを占め、予測期間中に7.4%の成長率で拡大すると予想されています。これは、非シールド型が優れたエネルギー貯蔵能力と電磁干渉(EMI)能力を持つためです。非シールド型薄膜パワーインダクタは、一般的に表面実装デバイス(SMD)として提供され、高い飽和電流を流すことができ、様々な電子回路やシステムでの使用に適しています。高いEMIレベルが懸念されないアプリケーション、例えば照明、自動車用DC/DCコンバータ、急速充電器、コンシューマーエレクトロニクスなどで広く利用されています。
* 実装タイプ別:
表面実装型とスルーホール型に分類されます。表面実装型が2023年に90.8%の市場シェアを占め、予測期間中に7.3%の成長率で拡大すると予測されています。自動車・輸送、産業、コンシューマーエレクトロニクスなど、様々なアプリケーションでの薄膜パワーインダクタの需要急増が、このセグメントの大きな市場シェアを牽引しています。表面実装技術は、設計者がより大きな電子部品をより小さなスペースに収容し、製品をより効率的かつスリムにすることを可能にします。
* アプリケーション別:
通信モジュール、パワーモジュール、センサーおよびアクチュエータ、その他が含まれます。
* 最終用途産業別:
自動車および輸送、産業、航空宇宙および防衛、コンシューマーエレクトロニクス、ITおよび電気通信、ヘルスケア、その他が含まれます。
地域別展望
薄膜パワーインダクタ市場の地域別分析では、アジア太平洋地域が市場を支配しています。
* アジア太平洋地域:
この地域には多数の電子部品メーカーが存在し、市場のダイナミクスを強力に推進しています。急速な都市化と可処分所得の増加が、高所得および中所得世帯におけるコンシューマーエレクトロニクスの使用を促進しています。また、自動車ソリューションプロバイダーの増加も、この地域でのインダクタ需要を押し上げると予想されます。特にインド、中国、東南アジアでは、可処分所得の増加により、家電製品、スマートフォン、ノートパソコン、コンピューター、スマートウェアラブルの消費が拡大しています。中国は半導体産業の成長により主要市場として台頭しており、予測期間中に最高の成長を遂げると予想されています。
* 北米:
北米には複数の薄膜パワーインダクタメーカーが存在し、様々な製品をエンドユーザーに提供しています。電気自動車および自動運転車の研究開発への投資増加が、インダクタ市場を牽引しています。インダクタは、自動車インフォテインメント、マザーボード、カーカメラ、ワイヤレスカー充電、配電ボックス、ADASシステム、誘導モーター、センサーなど、様々な自動車エレクトロニクスアプリケーションで主に使用されています。さらに、防衛装備への支出増加、5Gネットワークの急速な商用化、衛星通信デバイスの需要増加、データセンター容量の拡大といった要因も、この地域のインダクタ市場の成長に貢献しています。
その他、中央および南アメリカ、ヨーロッパ、中東およびアフリカも対象地域に含まれ、米国、カナダ、ドイツ、英国、フランス、日本、中国、インド、ASEAN、GCC、南アフリカ、ブラジルなどの主要国がカバーされています。
競争状況
世界の薄膜パワーインダクタ市場には多数の企業が参入しており、適度に細分化された市場となっています。主要企業は、製品ポートフォリオの拡大、合併・買収などの戦略を採用し、競争力を強化しています。主要企業には、TDK Corporation、Murata Manufacturing Co., Ltd.、TAIYO YUDEN CO., LTD.、SUMIDA CORPORATION、Vishay InterTechnology, Inc.、Cyntec Co., Ltd.、Panasonic Industry Europe GmbH、Wurth Electronics Inc.、KEMETなどが挙げられます。これらの企業は、企業概要、財務概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の動向などのパラメータに基づいて詳細にプロファイルされています。
主要な市場動向と企業の取り組み
近年、市場の主要企業は革新的な製品開発と戦略的提携を通じて市場での地位を強化しています。
* TDK Corporation:
2023年10月、バッテリー駆動のウェアラブルデバイスなど向けに高効率パワーインダクタ「PLEA85シリーズ」を発表しました。このシリーズは、動作時間の改善に貢献し、エンジニアが設計を小型化し、CSPなどの薄型ICを最大限に活用することを可能にします。底面電極と側面の一部L字型形状により、高密度表面実装に適しており、実装時の誤配置を抑制し、端子強度を向上させてより堅牢な最終製品を実現します。
* Samsung Electro-Mechanics:
2023年9月、1つのチップに2つのパワーインダクタを搭載した結合型パワーインダクタの量産を発表しました。これは、ハイエンド製品ラインナップを拡大することで市場をターゲットにする戦略の一環です。これらの製品はCPU(中央処理装置)の近くに実装され、CPUに安定した電流を供給する重要な役割を担います。
* Murata Manufacturing Co., Ltd.:
2022年6月、150℃までの高温条件に対応した金属パワーインダクタ「DFE32CAH_R0シリーズ」を発表しました。自動車用途のDC/DCコンバータおよび電源管理向けに設計されており、コンパクトな1210インチサイズ(3.2 mm × 2.5 mm)で金属コアを備えています。幅広いインダクタンス値により、インフォテインメントシステムからパワートレイン、先進運転支援システム(ADAS)まで、多様な車載アプリケーションで多用途に使用できます。
レポートの範囲と分析手法
このレポートは、グローバルおよび地域レベルでのクロスセグメント分析を含んでいます。定性分析には、市場の推進要因、抑制要因、機会、主要トレンド、ポーターのファイブフォース分析、バリューチェーン分析、および主要トレンド分析が含まれており、市場の包括的な理解を提供します。レポート形式は電子版(PDF)とExcelデータシートで提供され、カスタマイズおよび価格はリクエストに応じて利用可能です。
このレポートはTransparency Market Researchによって作成され、薄膜パワーインダクタ市場の動向、規模、成長、分析、需要、予測、トレンドに関する詳細な情報を提供し、市場関係者にとって貴重な洞察となるでしょう。
よくあるご質問
Q: 2023年における世界の薄膜パワーインダクタ市場規模はどのくらいでしたか?
A: 2023年には1億5,140万米ドルと評価されました。
Q: 予測期間中、薄膜パワーインダクタ業界はどのくらいの成長が見込まれていますか?
A: 2024年から2034年にかけて、年平均成長率 (CAGR) 7.1%で成長すると予測されています。
Q: 薄膜パワーインダクタの需要を牽引している主な要因は何ですか?
A: 家電製品における需要の増加、および電子機器の小型化です。
Q: 2023年、薄膜パワーインダクタ事業においてどのセグメントが最大のシェアを占めましたか?
A: 実装タイプ別では、2023年に表面実装セグメントが主要なシェアを占めました。
Q: 薄膜パワーインダクタのベンダーにとって、どの地域がより魅力的ですか?
A: ベンダーにとって、アジア太平洋地域がより魅力的な地域です。
Q: 薄膜パワーインダクタ分野における主要なプレーヤーは誰ですか?
A: TDK株式会社、株式会社村田製作所、太陽誘電株式会社、株式会社スミダコーポレーション、ヴィシェイ・インターアプリケーション・インク、シンテック株式会社、パナソニック インダストリー ヨーロッパ GmbH、ワース・エレクトロニクス・インク、ケメットです。
グローバル薄膜パワーインダクタ市場に関する本市場レポートは、2020年から2034年までの期間を対象とした包括的な分析を提供いたします。本レポートは、市場の現状と将来の展望を深く掘り下げ、ステークホルダーが戦略的な意思決定を行う上で不可欠な情報を提供することを目指しています。
まず、エグゼクティブサマリーでは、グローバル市場の全体像を提示しています。これには、2020年から2034年までの市場規模、販売量(百万ユニット)、および金額(US$ Mn)の予測が含まれており、市場の成長軌道と主要な数値が明確に示されています。また、市場の主要な事実と数字を概説し、市場参入戦略として、需要と供給のトレンド、潜在的な市場空間の特定、効果的な販売・マーケティング戦略、および具体的な成長機会の分析に焦点を当てています。TMRによる独自の分析と提言も含まれており、市場の全体像を迅速に把握するための重要な情報源となっています。
市場概要セクションでは、市場の根幹をなす要素を詳細に解説しています。ここでは、主要なトレンド分析に加え、市場の成長に影響を与える促進要因(Drivers)、抑制要因(Restraints)、および新たな機会(Opportunities)といった市場ダイナミクスを深く掘り下げています。さらに、ポーターのファイブフォース分析とSWOT分析を通じて、市場の競争環境、内部の強みと弱み、外部の機会と脅威を多角的に評価しています。規制の枠組みに関する情報も提供され、市場に影響を与える法的・政策的側面が明らかにされています。バリューチェーン分析およびエコシステムマッピングでは、原材料供給業者から部品・システム製造業者、最終使用者、ディーラー・流通業者に至るまでの各段階における詳細なコスト構造分析、利益率分析、および価格分析が網羅されており、サプライチェーン全体の経済的側面が可視化されています。技術・製品の概要、市場に影響を与える様々な要因、そしてタイプ別、実装タイプ別、アプリケーション別、最終用途産業別、地域別の包括的な市場機会評価も行われ、2020年から2034年までのグローバル薄膜パワーインダクタ市場の規模、分析、予測が詳細に示されています。
本レポートでは、グローバル薄膜パワーインダクタ市場を複数の重要なセグメントに分けて詳細に分析し、2020年から2034年までの市場規模(金額および販売量)の予測を提供しています。「タイプ別」分析では、シールド型と非シールド型という主要な製品タイプに焦点を当て、それぞれの市場動向、技術的特徴、および将来の成長見込みを詳述しています。次に、「実装タイプ別」分析では、表面実装型とスルーホール型の市場規模、技術的進化、および各タイプが採用される主要なアプリケーション分野における予測が提示されています。「アプリケーション別」分析では、通信モジュール、パワーモジュール、センサーおよびアクチュエーター、その他といった主要な用途における薄膜パワーインダクタの需要動向、技術的要件、および市場の成長機会を詳細に評価しています。さらに、「最終用途産業別」分析では、自動車・輸送、産業、航空宇宙・防衛、家電、IT・通信、ヘルスケア、その他といった幅広い産業分野における薄膜パワーインダクタの採用状況、市場規模、および将来の需要予測を深く分析しています。これらのセグメント別分析は、特定の市場領域における深い洞察を提供し、企業がターゲット市場を特定し、効果的な製品開発およびマーケティング戦略を策定する上で重要な基盤となります。
地域別の分析と予測は、本レポートの重要な柱の一つであり、グローバル市場の多様な側面を浮き彫りにしています。グローバル市場を北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカの主要地域に区分し、各地域における薄膜パワーインダクタ市場の規模(金額および販売量)を2020年から2034年まで詳細に分析・予測しています。各地域セクションでは、その地域の市場展望を提示し、さらにタイプ別、実装タイプ別、アプリケーション別、最終用途産業別の市場規模、分析、予測を提供しています。加えて、主要国別の詳細な分析も行われています。例えば、「北米市場」では米国、カナダ、メキシコ、「中南米市場」ではブラジルおよびその他の中南米諸国、「欧州市場」ではドイツ、英国、フランス、イタリア、スペイン、オランダ、北欧諸国、その他の欧州地域といった主要国・地域が対象です。特に「アジア太平洋市場」は、中国、インド、日本、韓国、オーストラリア・ニュージーランド、台湾、インドネシア、マレーシア、タイ、フィリピン、ベトナム、その他のアジア太平洋地域といった多数の国・地域にわたる詳細な分析が特徴です。この地域は、薄膜パワーインダクタの主要な成長エンジンとして注目されており、その多様な市場環境と成長機会が深く掘り下げられています。「中東・アフリカ市場」についても、GCC諸国、トルコ、南アフリカ、イスラエル、その他の中東・アフリカ地域といった国・地域別の分析が提供され、各市場の特性と成長機会が明らかにされています。これらの地域別分析は、グローバルな市場動向を理解する上で不可欠な情報を提供し、地域ごとの具体的な戦略立案に役立ちます。
競争環境セクションでは、グローバル薄膜パワーインダクタ市場における競争構造、主要企業の収益シェア分析、および競合ダッシュボード/マトリックス分析を通じて、市場の競争状況を包括的に評価しています。特に、TDK株式会社、村田製作所、太陽誘電株式会社、SUMIDA CORPORATION、Vishay Intertechnology, Inc.、Cyntec Co., Ltd.、Panasonic Industry Europe GmbH、Wurth Electronics Inc.、KEMETといった業界をリードする主要企業に加え、その他の主要プレイヤーや新規参入企業を含む詳細な企業プロファイルが提供されています。各企業プロファイルには、企業詳細、企業概要、事業ポートフォリオ、製品ポートフォリオ、戦略的概要と最近の動向、企業収益、企業財務といった多岐にわたる情報が含まれており、競合他社の強み、弱み、市場戦略を深く理解するための貴重なデータを提供します。この詳細な分析は、市場参加者が競争優位性を確立し、効果的なビジネス戦略を策定するために不可欠な情報源となります。
最後に、本レポートには補遺(Annexure)が含まれており、追加情報や詳細データが提供されることで、レポート全体の信頼性と網羅性を高めています。この包括的な市場レポートは、薄膜パワーインダクタ市場におけるあらゆる側面を網羅し、読者が市場の機会を最大限に活用するための深い洞察と実用的な情報を提供することをお約束いたします。
表一覧
表01: 世界の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2020-2034
表02: 世界の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、タイプ別、2020-2034
表03: 世界の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、実装タイプ別、2020-2034
表04: 世界の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2020-2034
表05: 世界の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2020-2034
表06: 世界の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、地域別、2020-2034
表07: 世界の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、地域別、2020-2034
表08: 北米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2020-2034
表09: 北米の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、タイプ別、2020-2034
表10: 北米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、実装タイプ別、2020-2034
表11: 北米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2020-2034
表12: 北米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2020-2034
表13: 北米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表14: 北米の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表15: 中南米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2020-2034
表16: 中南米の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、タイプ別、2020-2034
表17: 中南米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、実装タイプ別、2020-2034
表18: 中南米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2020-2034
表19: 中南米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2020-2034
表20: 中南米の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表21: 中南米の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表22: 欧州の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2020-2034
表23: 欧州の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、タイプ別、2020-2034
表24: 欧州の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、実装タイプ別、2020-2034
表25: 欧州の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2020-2034
表26: 欧州の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2020-2034
表27: 欧州の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表28: 欧州の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表29: アジア太平洋地域の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2020-2034
表30: アジア太平洋地域の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、タイプ別、2020-2034
表31: アジア太平洋地域の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、実装タイプ別、2020-2034
表32: アジア太平洋地域の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2020-2034
表33: アジア太平洋地域の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2020-2034
表34: アジア太平洋地域の薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表35: アジア太平洋地域の薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表36: 中東およびアフリカの薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2020-2034
表37: 中東およびアフリカの薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、タイプ別、2020-2034
表38: 中東およびアフリカの薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、実装タイプ別、2020-2034
表39: 中東およびアフリカの薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2020-2034
表40: 中東およびアフリカの薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2020-2034
表41: 中東およびアフリカの薄膜パワーインダクタ市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
表42: 中東およびアフリカの薄膜パワーインダクタ市場数量(百万台)および予測、国およびサブ地域別、2020-2034
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薄膜パワーインダクタは、半導体製造プロセスで用いられる薄膜形成技術を応用して作られるインダクタです。従来の巻線型や積層型インダクタと比較して、極めて小型で薄型、そして高精度な特性を実現できる点が最大の特徴です。基板上に導体パターンと磁性体を薄膜として形成することで、高周波領域での低損失化、高Q値化、そして優れた直流重畳特性を達成します。これにより、電源回路の効率向上と小型化に大きく貢献します。
その種類は、主に構造と使用される磁性材料によって分類されます。構造としては、基板上に渦巻き状の導体を形成する平面スパイラル型が一般的ですが、より高いインダクタンス密度を実現するために垂直方向に巻線を形成するソレノイド型や、複数の薄膜層を積層する多層型も開発されています。磁性材料には、パーマロイ(NiFe)、コバルト系アモルファス合金(CoZrNb)、センダスト(FeSiAl)などの軟磁性薄膜が用いられ、これらの材料の選択がインダクタの飽和特性や高周波特性に大きく影響します。
薄膜パワーインダクタの用途は多岐にわたります。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスといったモバイル機器のDC-DCコンバータには、その小型・薄型特性が不可欠です。また、IoTデバイスや車載電子機器においては、高信頼性と耐熱性が求められる電源回路に採用されています。データセンターやサーバーのCPU/GPU電源回路では、高効率と高密度実装が要求されるため、薄膜パワーインダクタがそのニーズに応えます。さらに、医療機器や高周波通信機器のフィルタ、マッチング回路など、高精度と小型化が求められる幅広い分野で利用が拡大しています。
関連技術としては、まず基盤となる半導体プロセス技術が挙げられます。フォトリソグラフィ、スパッタリング、蒸着、エッチングといった技術が、高精度な薄膜パターン形成を可能にしています。次に、高品質な軟磁性薄膜を均一に形成し、その磁気特性を精密に制御する磁性薄膜形成技術が重要です。また、小型化されたインダクタを効率的に実装するためのCSP(Chip Scale Package)やWLP(Wafer Level Package)などの先進的なパッケージング技術も不可欠です。設計段階での特性予測と最適化には、電磁界解析や熱解析といったシミュレーション技術が活用されます。将来的には、低損失で高飽和磁束密度を持つ新規磁性材料の開発や、電源ICとの一体化(PoL: Point-of-Load)によるさらなる小型化・高効率化が期待されています。