システムインパッケージ市場のサイズ、シェア、トレンド、2025年から2032年までの成長予測

グローバルなシステムインパッケージ市場は、2025年に139億米ドルの価値を持つと予測されており、2032年には260億米ドルに達し、2025年から2032年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）9.4%で成長する見込みです。システムインパッケージ市場は、AI、5G、電気自動車（EV）の需要により、先進的な2.5Dおよび3D統合へとシフトしています。地政学的な変化や地域製造の努力が、高性能かつコンパクトな半導体パッケージングソリューションへの投資を加速させています。

この市場の推進要因には、高性能でエネルギー効率が良く、コンパクトな半導体ソリューションへの需要の高まりがあります。AIの急速な普及、エッジコンピューティング、高速通信の発展が、半導体産業を牽引しています。各国政府は、製造業者が市場を拡大するための施策を講じており、製造サイトの提供や財政的インセンティブを通じて支援しています。例えば、2024年7月、バイデン・ハリス政権は、米国商務省とAmkor Technology社が、CHIPSおよび科学法に基づいて最大4億米ドルの直接資金提供に関する非拘束的な予備覚書に署名したことを発表しました。この資金は、アリゾナ州ピオリアでの20億米ドル規模のグリーンフィールドプロジェクトに対するAmkorの投資を支援し、高性能コンピューティング、AI、通信、自動車用途向けの最も先進的な半導体のためのフル先進パッケージングを提供します。

一方で、システムインパッケージは製造の複雑さが高く、生産コストの上昇が市場の重要な制約要因となっています。この技術は、異種部品の精密な統合を要する高度なパッケージングを必要とし、設計の課題を増大させ、生産サイクルを延長し、コストを上昇させます。また、地政学的な緊張も市場成長を妨げています。2025年4月、米国は中国を含む複数の国に対して相互関税を発表しました。その結果、両国は一時的に輸入品に対して100%を超える関税を課し、半導体供給チェーンに大きな影響を与えました。また、中国は世界のガリウムおよびゲルマニウム生産の約95%を占めており、2024年12月に両素材の輸出制限を発表しました。これらの金属は特定の半導体プロセスに不可欠であり、中国の戦略的な動きは、グローバルな供給リスクをさらに強め、コストを押し上げ、システムインパッケージの採用を制限しています。

AI支援のシステムに対する需要の高まり、EVの普及、スマート産業自動化は、システムインパッケージ市場に新たな機会を創出しています。各国経済が半導体供給チェーンのローカライズを進める中で、政府は先進的なパッケージングを国家資産として優先しています。地政学的な貿易不確実性が高まる中、パートナーシップや買収を通じて安全で国内の半導体エコシステムに注力する市場プレーヤーが増えています。

3D ICパッケージングは市場をリードしており、そのシェアは45%に達しています。その理由は、複数のダイを垂直に接続して単一のコンパクトで高性能なチップを作る能力にあり、高い相互接続密度、信号遅延の低減、熱効率と電力効率の向上が求められています。これらの特性は、AI、データセンター、通信、高度なコンピューティングアプリケーションなど、さまざまな分野で高い需要があります。

フリップチップ方式は、40%のシェアを持ち、高密度統合に対する進んだ電気性能、コンパクトさ、スケーラビリティにより市場成長を促進しています。この方式は、ダイを基板に直接接続するため、信号経路が短縮され、導電性が向上します。これは、ADAS、AIアクセラレーター、5G/6Gコンポーネントで主に使用されています。

消費者向け電子機器は、2025年には39%のシェアを占め、コンパクトで軽量、高性能なデバイスに対する需要が持続的に高まっているため、主導的な地位を維持しています。スマートフォン、タブレット、スマートウェアラブルデバイスなどの消費者製品は、センサー、プロセッサ、メモリ、RFコンポーネントを小型チップに効果的に統合するためにSIPに依存しています。SIPは、デバイスのコンパクトさ、バッテリー寿命の延長、処理速度の向上など、消費者の期待に応える特性を提供します。

北米のシステムインパッケージ市場は、グローバル市場の22%を占める見込みであり、半導体の自立への投資とAI技術の普及が強化されています。この地域の市場は、特に米国政府の支援によって、ますます成長しています。2025年3月、TSMCは米国における先進的な半導体製造への追加的な1000億米ドルの投資を発表しました。このプロジェクトは、米国史上最大の外国直接投資として位置付けられています。

欧州地域は、特に自動車、産業オートメーション、航空宇宙分野での強い地位により、重要な成長を見せています。EVの普及と消費者製品におけるAI機能の増加が、この地域の市場を牽引しています。地政学的な緊張やグローバルなチップ不足は、政府がグローバルサプライチェーンへの依存を減らす方向へと進ませています。

アジア太平洋地域は、成熟した半導体ドメインと消費者電子機器業界からのAI機能に対する強い需要により、43%のシェアを持って市場を支配しています。中国、台湾、韓国、日本などの国々は、次世代アプリケーションを支援するための先進技術開発にますます投資しています。

システムインパッケージ市場は、急速な革新、戦略的提携、政府の支援により、かなり分散化されています。市場プレーヤーは、AI、自動車、通信分野での性能と小型化の要件に応えるために、2.5Dおよび3D統合のような先進的なパッケージング手法に注力しています。グローバルな貿易摩擦や原材料の制限が高まる中、企業はサプライチェーンの柔軟性に依存しています。システムインパッケージ市場の成長は、2032年までに260億米ドルに達する見込みです。コンパクトで電力効率が高く、高性能なデバイスへの需要の高まりが、システムインパッケージ市場の成長を促進しています。インドは、予測期間中に9.5%のCAGRを記録すると見込まれています。ADASやEVコンポーネントの統合が進むことで、システムインパッケージ市場にとって重要な機会が生まれています。サムスン電子は、システムインパッケージ市場のリーディングプレーヤーと見なされています。

Report Coverage & Structure

エグゼクティブサマリー

このセクションでは、2025年と2032年におけるグローバルなシステムインパッケージ市場のスナップショットが提供されます。市場機会評価においては、2025年から2032年にかけての市場価値が米ドルで示され、主要な市場トレンドや業界の進展、重要な市場イベントが取り上げられます。需要側と供給側の分析を通じて、市場のバランスを理解し、PMR（市場調査）に基づく分析と推奨事項が提示されます。

市場概要

このセクションでは、システムインパッケージの市場範囲と定義が説明され、価値連鎖分析やマクロ経済要因の検討が行われます。特に、世界のGDPの見通しや消費者電子機器産業の概要、地域別のスマートフォン販売について詳細に分析されます。予測要因の重要性と影響、COVID-19の影響評価、PESTLE分析、ポーターのファイブフォース分析、地政学的緊張が市場に与える影響、規制や技術の動向についても触れられ、全体的な市場環境が浮き彫りにされます。

市場ダイナミクス

このセクションでは、システムインパッケージ市場の主要なドライバー、制約、機会、およびトレンドが詳細に分析されます。市場の成長を促進する要因や、逆に市場の成長を抑制する要因が明らかにされ、将来的なビジネス機会を探るための基盤が形成されます。

価格動向分析（2019 – 2032）

価格動向分析セクションは、地域別の価格分析、セグメント別の価格、価格に影響を与える要因を詳しく調査します。これにより、システムインパッケージの価格変動の背景を理解することができます。

グローバルシステムインパッケージ市場の展望

このセクションでは、技術、方法、アプリケーション、および地域別に市場を分析します。具体的には、2D ID、2.5D ID、3D ID、250kHz以上の技術に関する歴史的および予測市場規模が示されます。方法に関しては、ワイヤーボンド、フリップチップ、ファンアウト水準パッケージングが評価され、アプリケーション別には消費者電子機器、自動車、通信、産業システム、航空宇宙および防衛、その他の分野が取り上げられます。また、各技術、方法、アプリケーションの市場魅力分析も含まれます。

地域別市場展望

北米、ヨーロッパ、東アジア、南アジアおよびオセアニア、ラテンアメリカ、中東およびアフリカの各地域における市場規模の分析と予測が行われます。各地域において、国別の市場規模分析、技術別、方法別、アプリケーション別の予測が詳細に示され、市場の魅力が評価されます。

競争環境

競争環境セクションでは、2025年の市場シェア分析や市場構造が示され、競争の強度マッピングや競争ダッシュボードが提供されます。主要な企業プロフィールには、Samsung Electronics、Amkor Technology、ASE Group、AMD、TSMC、Intel Corporation、Fujitsu、Toshiba Electronics、Qualcomm、NXPなどが含まれ、各企業の概要、製品ポートフォリオ、主要財務情報、SWOT分析、企業戦略および主要な進展が詳述されます。