半導体組立テストサービスのグローバル市場：サービス別（組立、テストサービス）市場規模2025年-2032年
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Semiconductor Assembly Test Services Market by Service (Assembly, Testing Services), by Application (Communication, Computing & Networking, Consumer Electronics, Industrial, Automotive Electronics), and Regional Analysis
半導体組立試験サービス市場規模およびシェア分析
半導体組立試験サービスの市場規模は、2024年に377億米ドルに達し、2025年には394億米ドルに拡大すると予測されています。半導体組立試験サービス市場は、2032年に601億米ドルに達し、予測期間中は6.2%のCAGRで成長すると予測されています。
半導体テストサービスは、製品が required quality requirements を満たすことを確認するために広く利用されています。個々のコンポーネントまたは製品全体がこのようなテストの対象となります。半導体組み立て（パッケージングとも呼ばれる）とテストサービスは、半導体製造プロセスにおける重要な要素です。これにはウェハと部品のテスト、および高度な技術と研究開発を基盤としたパッケージングが含まれます。
現在、自動車はより高度な機能、自動運転、燃費の向上、カスタマイズされた体験などにより、よりスマート化が進んでいます。ドライバーと乗客の安全性と利便性を向上させるための技術の可能性は無限ですが、自動車業界は既にこれらの技術を迅速な発展を促進する手段として特定しています。電気自動車（EV）とハイブリッド車は、二酸化炭素排出量が少ないため環境に優しいだけでなく、コスト面でも優れているため人気を集めています。
半導体チップは、自動車のさまざまな機能に使用されているため、最近の自動車に欠かせない部品となっています。自動車業界が、統合 IC、高度なマイクロコントローラ、センサー、ADAS、モータードライバー IC の導入を進めていることで、半導体市場の成長過程が大きく変化しています。
2024 年のベース年では、東アジアが 23.4% 程度の市場シェアで最大となり、北米が 20.4% で 2 位となりました。
半導体組立試験サービス市場の成長に貢献する開発とは？
「エレクトロニクスおよび半導体を使用した技術の開発と製造が、半導体組立試験サービスの市場成長に貢献する」
東アジア以外の地域や国々における半導体製造の成長は、半導体組立・試験サービス市場にとってチャンスとなるでしょう。市場をさらに拡大させるその他の要因としては、IoT 技術、スマートホーム技術、電気自動車の台数増加、医療分野におけるラボオンチップなどの技術の開発が挙げられます。
- 2022年11月、Advanced Semiconductor Engineering, Inc. は、マレーシアに新しい半導体組立および試験施設の建設着工式を行いました。
- 2022年10月、半導体パッケージングおよび試験サービスプロバイダーの Amkor Technology, Inc. は、自動車用半導体の戦略的地域化に関する欧州の取り組みを支援する意向を発表しました。
米国が半導体組立試験サービス市場で大きなシェアを占める理由
「強力なプレーヤーの存在が、米国を強力な市場にしている」
さまざまな業界でチップや集積回路の利用が増加していることや、Amkor Technology、Integra Technologies などの大手市場プレーヤーが存在することなどから、米国の半導体組立試験サービス市場は、世界の半導体組立試験サービス市場で 17.4% のシェアを占めると推定されています。
さらに、半導体組み込み電子機器の需要の増加と電気自動車の普及傾向が、米国における半導体組立試験サービスの普及を後押しする主な要因となっています。
ドイツが半導体組立試験サービス市場で強い市場である理由
「ドイツにおける最新技術の導入が市場を牽引」
半導体組立およびテストサービス市場は、5G 技術の普及、通信業界における RF モジュールおよびシステム・イン・パッケージ技術の需要拡大などの要因により拡大しています。
さらに、IoT 技術の統合が進んでいることで、より安価で高度な半導体デバイスの需要が加速しており、これがドイツ地域における半導体組立およびテストサービス市場の急速な成長の主な要因となっています。
インドが半導体組立試験サービス市場で最も急成長している市場である理由
「電子機器の普及がインドの半導体組立試験サービス市場を後押し」
この地域におけるエレクトロニクス産業の急速な拡大や、スマート電子機器の開発に向けた政府主導の取り組みの強化などの要因により、この国の購買力は都市化の進展とともに高まっています。この要因により、この国の人々は、民生用および産業用の電子機器により多くの支出を行うことが可能になっています。
さらに、電子機器の採用拡大に伴う半導体チップおよびウェハーの需要の増加と、クラウドサービスの採用拡大が相まって、インド地域における半導体組立試験サービス市場の成長にとって有利な環境が生まれています。
カテゴリー別の洞察
組立およびパッケージングサービスがサービス別市場シェアの大部分を占める理由
「エレクトロニクスの膨大な需要により、組立およびパッケージングサービスが市場シェアの大部分を占める」
2024年には、組み立ておよびパッケージングサービスが59.2%の市場シェアを占め、最大の市場シェアを獲得すると予測されています。その理由は、さまざまな分野やエンドユーザーにおける半導体デバイスの需要が絶えないためです。電子機器はさまざまな用途に使用されるため、市場ではさまざまな半導体組み立ておよびテストサービスが提供されています。
用途別で消費者向け電子機器が最大の市場シェアを占める理由
「家電製品は広く使用されており、その種類も多様であるため、このセグメントが最大の市場シェアを占めている」
家電製品は、世界中で広く使用されている消費財です。住宅分野における家電製品の採用範囲の拡大は、世界の家電市場の成長を大きく後押ししています。携帯型で軽量な電子製品が消費者に人気を博していることから、家電分野における半導体組立および試験サービスの需要は急速に増加しています。
携帯電話、ノートパソコン、テレビ、スマートフォン、冷蔵庫、家電製品、ウェアラブルデバイスは、最も人気のある家電製品です。
2024 年、家電製品の半導体組立試験サービスの市場シェアは、世界市場で推定され、総市場価値の 27.1% を占めました。
競争環境
半導体組立試験サービス市場では激しい競争が繰り広げられていますが、この業務は多くの場合、さまざまな組織に委託されているため、これらの業務を行う組織は成長過程にあります。
- 2022年7月、JCET Microelectronics Wafer-level Microsystems Integration High-end Manufacturing Project は、江蘇省に新しい JCET 工場の建設を正式に開始しました。
- 2022年2月、インドの複合企業Vedantaと、世界最大の電子機器製造企業であるFoxconn（Hon Hai Technology Group）は、インドで半導体製造を行う合弁企業設立に関する覚書（MOU）を締結すると発表しました。
半導体組立試験サービス市場における主要企業の最近の動向は、Persistence Market Research のアナリストによって追跡されており、その内容は報告書全文でご覧いただけます。
半導体組立試験サービス市場調査の主なセグメント
サービス別
- 組立およびパッケージングサービス
- 銅線および金線ボンディング
- フリップチップ
- ウェハーレベルパッケージング
- TSV
- その他
- テストサービス
用途別：
- 通信
- コンピューティングおよびネットワーク
- 家電
- 産業
- 自動車
地域別：
- 北米
- 中南米
- ヨーロッパ
- 東アジア
- 南アジアおよび太平洋
- 中東・アフリカ（MEA）
目次
1. 概要
1.1. グローバル市場の見通し
1.2. 需要側の動向
1.3. 供給側の動向
1.4. 分析と推奨事項
2. 市場の概要
2.1. 市場の対象範囲/分類
2.2. 市場定義/範囲/制限
3. 主要な市場動向
3.1. 市場に影響を与える主な動向
3.2. 製品イノベーション/開発動向
4. 価格分析
4.1. 半導体組立テストサービス別の価格分析
4.2. 平均価格分析のベンチマーク
5. 2019年から2023年の世界の半導体組立およびテストサービス市場の需要（単位：百万米ドル）の分析、および2024年から2032年の予測
5.1. 2019年から2023年の過去の市場価値（単位：百万米ドル）の分析
5.2. 2024 年から 2032 年までの現在および将来の市場価値（百万米ドル）予測
5.2.1. 年間成長傾向分析
5.2.2. 絶対的機会分析
6. 市場背景
6.1. マクロ経済要因
6.2. 予測要因 – 関連性および影響
6.3. バリューチェーン
6.4. 新型コロナ危機 – 影響評価
6.4.1. 現在の統計
6.4.2. 短期・中期・長期の見通し
6.4.3. 回復の見込み
6.5. 市場動向
6.5.1. 推進要因
6.5.2. 抑制要因
6.5.3. 機会
7. 2019年から2023年の世界の半導体組立およびテストサービス市場分析、および2024年から2032年の予測（サービス別
7.1. はじめに / 主な調査結果
7.2. 2018年から2022年のサービス別市場規模（百万米ドル）の分析
7.3. サービス別、2022 年から 2033 年までの現在および将来の市場規模（百万米ドル）の分析と予測
7.3.1. アセンブリおよびパッケージングサービス
7.3.1.1. 銅線および金線ボンディング
7.3.1.2. フリップチップ
7.3.1.3. ウェハーレベルパッケージング
7.3.1.4. TSV
7.3.1.5. その他
7.3.2. 試験サービス
7.4. サービス別市場の魅力度分析
8. 2019 年から 2023 年までの世界の半導体組立および試験サービス市場分析、および 2024 年から 2032 年までの予測（用途別
8.1. はじめに / 主な調査結果
8.2. 用途別市場規模（2018年～2022年）の過去分析
8.3. 用途別市場規模（2022年～2033年）の現在および将来予測
8.3.1. 通信
8.3.2. コンピューティングおよびネットワーク
8.3.3. 家電
8.3.4. 産業
8.3.5. 自動車用電子機器
8.4. 用途別市場魅力度分析
9. 2019 年から 2023 年までの世界の半導体組立およびテストサービス市場分析、および 2024 年から 2032 年までの予測（地域別
9.1. 概要/主な調査結果
9.2. 2018 年から 2022 年までの地域別市場規模（百万米ドル）の分析
9.3. 2023 年から 2033 年までの地域別市場規模（百万米ドル）の分析および予測
9.3.1. 北米
9.3.2. 中南米
9.3.3. ヨーロッパ
9.3.4. 東アジア
9.3.5. 南アジア太平洋
9.3.6. 中東・アフリカ
9.4. 地域別市場魅力度分析
10. 北米半導体組立および試験サービス市場分析 2019-2023 および予測 2024-2032
10.1. はじめに
10.2. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の推移分析 2018-2022
10.3. 市場分類別、2023 年から 2033 年までの現在および将来の市場規模（百万米ドル）予測
10.3.1. サービス別
10.3.2. 用途別
10.3.3. 国別
10.3.3.1. 米国
10.3.3.2. カナダ
10.4. 市場の魅力度分析
10.4.1. サービス別
10.4.2. 用途別
10.4.3. 国別
10.5. 市場動向
10.6. 主要市場参加者 – 強度マッピング
11. 中南米の半導体組立およびテストサービス市場分析 2019-2023 および 2024-2032 年の予測
11.1. はじめ
11.2. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の推移分析、2018年～2022年
11.3. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の予測、2023年～2033年
11.3.1. サービス別
11.3.2. 用途別
11.3.3. 国別
11.3.3.1. ブラジル
11.3.3.2. メキシコ
11.3.3.3. 中南米その他
11.4. 市場の魅力度分析
11.4.1. サービス別
11.4.2. 用途別
11.4.3. 国別
12. ヨーロッパの半導体組立および試験サービス市場分析 2019-2023 および 2024-2032 年の予測
12.1. はじめに
12.2. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の推移分析 2018-2022
12.3. 市場分類別、2023 年から 2033 年までの現在および将来の市場規模（百万米ドル）予測
12.3.1. サービス別
12.3.2. 用途別
12.3.3. 国別
12.3.3.1. ドイツ
12.3.3.2. イタリア
12.3.3.3. フランス
12.3.3.4. 英国
12.3.3.5. スペイン
12.3.3.6. ベネルクス
12.3.3.7. ロシア
12.3.3.8. ヨーロッパその他
12.4. 市場の魅力度分析
12.4.1. サービス別
12.4.2. 用途別
12.4.3. 国別
13. 南アジアおよび太平洋地域の半導体組立および試験サービス市場分析 2019-2023 および 2024-2032 年の予測
13.1. はじめに
13.2. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の推移分析 2018-2022
13.3. 市場分類別、2023 年から 2033 年までの現在および将来の市場規模（百万米ドル）予測
13.3.1. サービス別
13.3.2. 用途別
13.3.3. 国別
13.3.3.1. インド
13.3.3.2. インドネシア
13.3.3.3. マレーシア
13.3.3.4. シンガポール
13.3.3.5. オーストラリアおよびニュージーランド
13.3.3.6. 南アジアおよび太平洋地域その他
13.4. 市場の魅力度分析
13.4.1. サービス別
13.4.2. 用途別
13.4.3. 国別
14. 東アジアの半導体組立および試験サービス市場分析 2019-2023 および 2024-2032 年の予測
14.1. はじめ
14.2. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の推移分析 2018-2022
14.3. 市場分類別、2023 年から 2033 年までの現在および将来の市場規模予測（百万米ドル
14.3.1. サービス別
14.3.2. 用途別
14.3.3. 国別
14.3.3.1. 中国
14.3.3.2. 日本
14.3.3.3. 韓国
14.4. 市場の魅力度分析
14.4.1. サービス別
14.4.2. 用途別
14.4.3. 国別
15. 中東・アフリカの半導体組立および試験サービス市場分析 2019-2023 および 2024-2032 年の予測
15.1. はじめ
15.2. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の推移分析、2018 年～2022 年
15.3. 市場分類別市場規模（百万米ドル）の予測、2023 年～2033 年
15.3.1. サービス別
15.3.2. 用途別
15.3.3. 国別
15.3.3.1. GCC 諸国
15.3.3.2. トルコ
15.3.3.3. 南アフリカ
15.3.3.4. 中東・アフリカその他
15.4. 市場の魅力度分析
15.4.1. サービス別
15.4.2. 用途別
15.4.3. 国別
16. 主要国分析 – 半導体組立および試験サービス市場
16.1. 米国半導体組立および試験サービス市場分析
16.1.1. サービス別
16.1.2. 用途別
16.2. カナダ半導体組立および試験サービス市場分析
16.2.1. サービス別
16.2.2. 用途別
16.3. メキシコ半導体組立および試験サービス市場分析
16.3.1. サービス別
16.3.2. 用途別
16.4. ブラジル半導体組立および試験サービス市場分析
16.4.1. サービス別
16.4.2. 用途別
16.5. ドイツ半導体組立および試験サービス市場分析
16.5.1. サービス別
16.5.2. 用途別
16.6. イタリアの半導体組立および試験サービス市場分析
16.6.1. サービス別
16.6.2. 用途別
16.7. フランスの半導体組立および試験サービス市場分析
16.7.1. サービス別
16.7.2. 用途別
16.8. 英国の半導体組立および試験サービス市場分析
16.8.1. サービス別
16.8.2. 用途別
16.9. スペインの半導体組立および試験サービス市場分析
16.9.1. サービス別
16.9.2. 用途別
16.10. ベネルクス諸国の半導体組立および試験サービス市場分析
16.10.1. サービス別
16.10.2. 用途別
16.11. ロシアの半導体組立および試験サービス市場分析
16.11.1. サービス別
16.11.2. 用途別
16.12. その他のヨーロッパ諸国の半導体組立および試験サービス市場分析
16.12.1. サービス別
16.12.2. 用途別
16.13. 中国の半導体組立および試験サービス市場分析
16.13.1. サービス別
16.13.2. 用途別
16.14. 日本の半導体組立および試験サービス市場分析
16.14.1. サービス別
16.14.2. 用途別
16.15. 韓国の半導体組立および試験サービス市場分析
16.15.1. サービス別
16.15.2. 用途別
16.16. インドの半導体組立および試験サービス市場分析
16.16.1. サービス別
16.16.2. 用途別
16.17. マレーシアの半導体組立および試験サービス市場分析
16.17.1. サービス別
16.17.2. 用途別
16.18. インドネシアの半導体組立および試験サービス市場分析
16.18.1. サービス別
16.18.2. 用途別
16.19. シンガポールの半導体組立および試験サービス市場分析
16.19.1. サービス別
16.19.2. 用途別
16.20. オーストラリアおよびニュージーランドの半導体組立および試験サービス市場分析
16.20.1. サービス別
16.20.2. 用途別
16.21. GCC 諸国における半導体組立および試験サービス市場分析
16.21.1. サービス別
16.21.2. 用途別
16.22. トルコにおける半導体組立および試験サービス市場分析
16.22.1. サービス別
16.22.2. 用途別
16.23. 南アフリカにおける半導体組立および試験サービス市場分析
16.23.1. サービス別
16.23.2. 用途別
16.24. 中東・アフリカその他の半導体組立および試験サービス市場分析
16.24.1. サービス別
16.24.2. 用途別
17. 市場構造分析
17.1. 企業階層別市場分析
17.2. トッププレーヤーの市場シェア分析
17.3. 市場プレゼンス分析
18. 競争分析
18.1. 競争ダッシュボード
18.2. 競争ベンチマーク
18.3. 競争の深層分析
18.3.1. ASE Group, Inc.
18.3.1.1. 事業概要
18.3.1.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.1.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.1.4. 主要戦略および開発
18.3.2. Amkor Technology, Inc.
18.3.2.1. 事業概要
18.3.2.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.2.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.2.4. 主要戦略および開発
18.3.3. Siliconware Precision Industries Co.
18.3.3.1. 事業概要
18.3.3.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.3.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.3.4. 主要戦略および開発
18.3.4. Powertech Technology, Inc.
18.3.4.1. 事業概要
18.3.4.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.4.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.4.4. 主要戦略および開発
18.3.5. United Test and Assembly Center Ltd.
18.3.5.1. 事業概要
18.3.5.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.5.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.5.4. 主要戦略および動向
18.3.6. JCET Group Co Ltd
18.3.6.1. 事業概要
18.3.6.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.6.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.6.4. 主要戦略および開発
18.3.7. Chips Technologies, Inc.
18.3.7.1. 事業概要
18.3.7.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.7.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.7.4. 主要戦略および開発
18.3.8. Chipbond Technology Corporation
18.3.8.1. 事業概要
18.3.8.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.8.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.8.4. 主要戦略および開発
18.3.9.King Yuan Electronics Co Ltd
18.3.9.1. 事業概要
18.3.9.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.9.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.9.4. 主要戦略および開発
18.3.10. .Unisem
18.3.10.1. 事業概要
18.3.10.2. ソリューションポートフォリオ
18.3.10.3. 市場セグメント別収益性（事業セグメント/地域別
18.3.10.4. 主要戦略と開発動向
19. 仮定および使用略語
20. 調査方法
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