RF受動部品市場(種類別:バラン、バイアスT、ゲインイコライザー、アッテネーターおよび終端器、RF抵抗器、RFコンデンサ、DCブロック、カプラー、電力分配器、結合器、アンプ、RFスイッチ、RFフィルター、ダイプレクサ、トライプレクサ、マルチプレクサ、SAWフィルター、その他)—世界の産業分析、規模、シェア、成長、トレンド、および予測、2024年~2031年

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RF受動部品市場に関する本レポートは、2023年に41億米ドルと評価された世界の市場が、2024年から2031年にかけて年平均成長率(CAGR)5.8%で成長し、2031年末には65億米ドルに達すると予測しています。RF受動部品は、外部電源を必要としない電子部品であり、無線周波数(RF)システムにおいて不可欠な構成要素として、通信、無線ネットワーク、放送、レーダーシステムなど幅広い用途で利用されています。この市場の成長は、より高いデータレート、低遅延、容量増加をサポートするためにネットワークが進化するにつれて、フィルター、アンプ、アンテナなどの高度なRF受動部品の必要性が大幅に高まることに起因しています。過去のデータは2017年から2022年まで利用可能であり、市場価値は米ドル(Bn)、数量は百万単位で示されています。
市場成長の主要な推進要因は、主に「通信インフラの拡大」と「医療エレクトロニクス技術の進歩」の二点です。通信インフラの拡大は、5G、IoT、スマートシティ構想といった先進技術の展開によってRF受動部品の需要を大きく押し上げています。これらの技術は信号伝送、処理、フィルタリングにRF受動部品を多用し、特に5G基地局において不可欠な役割を果たしています。5Gの文脈では、無線通信の周波数帯域の最適化がRF受動部品の開発を促進し、高度な通信ネットワークの特定の要件に対応しています。一方、医療エレクトロニクス技術の進歩は、埋め込み型モニタリングデバイス、ウェアラブルヘルス追跡装置、ワイヤレスセンサーなど、様々なワイヤレス医療機器の開発につながっています。これらのデバイスは、ワイヤレス通信、データ伝送、信号処理のためにRF受動部品に大きく依存しており、遠隔医療やヘルスIoTの世界的進歩も、医療エレクトロニクス分野におけるRF受動部品市場の成長を促進しています。RF受動部品は、医療データの正確性と安全性を維持する上で不可欠な役割を果たしています。
タイプ別に見ると、市場はバラン、バイアスT、ゲインイコライザー、アッテネーターおよびターミネーション、RF抵抗器、RFコンデンサー、DCブロック、カプラー・パワーディバイダー・コンバイナー、アンプ、RFスイッチ、RFフィルター、ダイプレクサー・トライプレクサー・マルチプレクサー、SAWフィルター、その他に分類されます。このうち、アンプセグメントは2023年に市場シェアの15.4%を占め、予測期間中(2024年~2031年)に6.4%の成長率で拡大すると見込まれています。RFアンプは、防衛、監視、気象モニタリング、自動車用途で使用されるレーダーシステムにおいて重要な役割を果たしており、レーダー技術の進歩と検出・追跡能力の強化の必要性が需要を牽引しています。また、電子戦システムの複雑化やモバイルネットワークの拡大・強化も、高性能RFアンプの需要を高めています。
最終用途産業別では、市場は自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、産業、IT・通信、その他に分けられます。IT・通信セグメントは、2023年に市場シェアの28.1%を占め、予測期間中に6.3%の成長率で市場を牽引すると予測されています。5G技術の展開は、より高い周波数帯域、大規模MIMOシステム、ビームフォーミング技術をサポートするために、幅広いRF受動部品を必要とし、その需要を大幅に促進しています。IoTの拡大も、スマートデバイス、ウェアラブル、コネクテッドセンサー向けのRF受動部品の需要を高めています。
地域別分析によると、アジア太平洋地域が2023年に36.9%という顕著な市場シェアを占め、主導的な地位を確立しています。この地域は主要な家電市場であり、Wi-Fi、Bluetooth、その他のワイヤレス技術を搭載した消費者向けデバイスにおけるRF受動部品の需要が継続的に高いことが背景にあります。特にインドでは、2023年に電子機器市場が1550億米ドルに達し、国内生産の43%を携帯電話が占めるなど、電子機器の需要増加がRF受動部品市場の価値にプラスの影響を与えています。北米は、市場において30.5%という重要なシェアを占めました。これは、北米の航空宇宙・防衛産業の成長が、レーダーシステム、衛星通信、防衛エレクトロニクス、アビオニクスで使用されるRF受動部品の需要を牽引しているためです。対象地域は、北米、中南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカであり、米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、オランダ、北欧諸国、中国、日本、韓国、インド、インドネシア、マレーシア、フィリピン、ベトナム、GCC諸国、イスラエル、南アフリカといった広範な国々がカバーされています。
RF受動部品市場では、少数の企業が大きな市場シェアを占めており、多くの企業は革新的なRF受動部品を投入するために研究開発活動に多額の投資を行っています。製品ポートフォリオの拡大、合併・買収も主要企業が採用する注目すべき戦略です。主要なRF受動部品メーカーとして、ABB Ltd、Bird Technologies Inc.、CAES (formerly Cobham Advanced Electronic Solutions)、Johanson Technology, Inc.、KYOCERA AVX、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Narda-MITEQ、Qorvo, Inc.、SHF Communication Technologies AG、Skyworks Solutions, Inc.、Smiths Interconnect Inc.、Spectrum Control Inc.、TDK Corporation、Walsin Technologies Corporationなどが挙げられます。これらの企業は、企業概要、財務概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の動向といったパラメータに基づいて、レポートで詳細にプロファイルされています。
最近の主要な開発事例としては、2024年1月にCAESがレーダー、電子戦、C4ISRミッションアプリケーション向けに最適化された新しいダイレクト・トゥ・デジタルRFコンバーターを発表したこと、Johanson Technologyが2.4 GHz自動車アプリケーション向けにAEC-Q200認定の小型セラミックSMDバンドパスフィルターを導入したこと、そしてSpectrum Control Inc.がMIL-STD-461設計の幅広いSWaP-C基準に対応するモジュラー型電源EMIフィルターファミリーを発売したことなどが挙げられます。
本市場分析レポートには、グローバルおよび地域レベルでのクロスセグメント分析が含まれ、定性分析として推進要因、抑制要因、機会、主要トレンド、ポーターのファイブフォース分析、バリューチェーン分析、および主要トレンド分析が提供されます。競争環境セクションでは、企業別の市場シェア分析(2023年)が提供され、レポートは電子形式(PDF)とExcel形式で提供されます。カスタマイズの範囲と価格は、リクエストに応じて利用可能です。
アナリストの視点によると、RF受動部品の宇宙用途への統合は、一貫した性能、信頼性、新しい機能、コスト削減によって推進されており、企業は高出力フィルター、RFスイッチ、低損失マルチプレクサーなどの製品ポートフォリオを強化し、困難な環境でのシームレスな運用を目指しています。また、主要なスマートフォンメーカーによる新しい5Gスマートフォンの投入計画や、自動車分野における車両の安全性、効率性、接続性向上のためのRF電子部品需要の増加も、市場に有利な機会をもたらすと見られています。RF受動部品市場の主要企業は、製品開発、戦略的パートナーシップ、合併・買収に積極的に取り組み、市場での存在感を強化し、製品ポートフォリオを拡大しています。
## よくあるご質問
Q. 2023年におけるRF受動部品市場の規模はどのくらいでしたか?
A. 2023年には41億米ドルの規模でした。
Q. 予測期間中、RF受動部品産業のCAGRはどのくらいになる見込みですか?
A. 2024年から2031年にかけて、CAGRは5.8%と予測されています。
Q. RF受動部品の需要を牽引している主要な要因は何ですか?
A. 通信インフラの拡大と医療用電子機器の進歩です。
Q. 2023年、RF受動部品事業においてどのタイプセグメントが最大のシェアを占めましたか?
A. 2023年には、アンプセグメントが15.4%の主要なシェアを占めました。
Q. RF受動部品ベンダーにとって、どの地域がより魅力的ですか?
A. アジア太平洋地域がベンダーにとってより魅力的です。
Q. RF受動部品の主要なプレーヤーは誰ですか?
A. ABB、Bird Technologies Inc.、CAES(旧Cobham Advanced Electronic Solutions)、Johanson Technology, Inc.、KYOCERA AVX、株式会社村田製作所、Narda-MITEQ、Qorvo, Inc.、SHF Communication Technologies AG、Skyworks Solutions, Inc.、Smiths Interconnect Inc.、Spectrum Control Inc.、TDK株式会社、およびWalsin Technologies Corporationです。
この市場レポートは、「世界のRF受動部品市場」に焦点を当て、2017年から2031年までの期間における詳細な分析と予測を提供しています。本レポートは、市場規模、数量(百万ユニット)、および価値(US$百万)を網羅し、市場の全体像を把握するための重要な情報源となることを目指しています。
エグゼクティブサマリーでは、世界のRF受動部品市場の展望が提示され、主要な事実と数値がまとめられています。また、市場参入戦略として、需要と供給サイドのトレンド分析、潜在的な市場空間の特定、および推奨される販売・マーケティング戦略が詳述されています。さらに、TMR(Transparency Market Research)による分析と提言も含まれており、戦略的な意思決定を支援する洞察が提供されています。
市場概要セクションでは、市場のセグメンテーションと定義が明確にされています。主要なトレンド分析に加え、市場の成長に影響を与える要因として、促進要因(Drivers)、抑制要因(Restraints)、および機会(Opportunities)といった市場ダイナミクスが深く掘り下げられています。エコシステム分析、ポーターのファイブフォース分析、業界のSWOT分析を通じて、市場構造と競争環境が多角的に評価されています。規制の枠組み、親業界である世界のRF部品業界の概要、技術ロードマップ、および価格トレンド分析も含まれており、市場を包括的に理解するための基盤が築かれています。地域別、タイプ別、最終用途産業別の市場機会評価、ならびに輸出入データ分析も行われ、2017年から2031年までの世界のRF受動部品市場の規模、分析、および予測が提示されています。
RF受動部品市場のタイプ別分析では、各製品カテゴリの概要と定義が提供され、主要セグメントが詳細に分析されています。2017年から2031年までの期間における、タイプ別の市場規模(US$百万)および数量(百万ユニット)の分析と予測が示されています。具体的には、バラン、バイアスT、ゲインイコライザー、アッテネーターおよびターミネーション、RF抵抗器、RFコンデンサー、DCブロック、カプラー、パワーディバイダー、コンバイナー、アンプ、RFスイッチ、RFフィルター、ダイプレクサ、トライプレクサ、マルチプレクサ、SAWフィルター、その他といった多岐にわたるRF受動部品が対象となっています。これにより、各製品タイプが市場に与える影響と将来の成長性が評価されています。
最終用途産業別のRF受動部品市場分析では、主要セグメントが特定され、2017年から2031年までの期間における各産業別の市場規模(US$百万)の分析と予測が提供されています。対象となる最終用途産業には、自動車、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、産業、ITおよび電気通信、その他が含まれます。これらの分析を通じて、RF受動部品が様々な産業分野でどのように利用され、それぞれの産業が市場成長にどのように貢献しているかが明らかにされています。
地域別のRF受動部品市場分析と予測では、主要な調査結果が提示され、2017年から2031年までの期間における地域別の市場規模(US$百万)の分析と予測が示されています。北米、中南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカといった主要地域ごとに、詳細な地域展望が提供されています。各地域内では、タイプ別、最終用途産業別、および米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、アルゼンチン、ドイツ、英国、フランス、中国、インド、日本、韓国、GCC諸国、南アフリカなど、主要国別の市場規模、分析、および予測がさらに細分化されており、地域ごとの市場特性と成長機会が詳細に把握できるようになっています。
競争環境セクションでは、主要な市場プレイヤーのリストが提供され、各企業のプロファイルと分析が行われています。収益シェア分析、主要プレイヤーの製品カテゴリ、地域別および国別の市場シェア分析を通じて、競争状況が明確にされています。また、主要プレイヤー間の市場競争マトリックスを含む競合ダッシュボード分析や、全体的な競争シナリオも提示されており、市場における各企業の立ち位置と戦略が理解できるようになっています。
企業プロファイルセクションでは、ABB、Bird Technologies Inc.、CAES、Johanson Technology, Inc.、KYOCERA AVX、村田製作所、Narda-MITEQ、Qorvo, Inc.、SHF Communication Technologies AG、Skyworks Solutions, Inc.、Smiths Interconnect Inc.、Spectrum Control Inc.、TDK株式会社、Walsin Technologies Corporationなど、多数の主要企業が個別に詳細に紹介されています。各プロファイルには、企業概要、事業展開、製品ポートフォリオ、競合他社および顧客、子会社および親組織、最近の動向、財務分析といった包括的な情報が含まれており、市場を牽引する主要企業の戦略、強み、および市場への影響を深く理解することができます。
最後に、主要なポイントがまとめられており、レポート全体の重要な結論と洞察が簡潔に提示されています。本レポートは、RF受動部品市場における包括的な視点を提供し、関係者の皆様の戦略的な意思決定に貢献することを目指しております。
表一覧
表01:世界のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2017-2031年
表02:世界のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、タイプ別、2017-2031年
表03:世界のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表04:世界のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、地域別、2017-2031年
表05:世界のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、地域別、2017-2031年
表06:北米のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2017-2031年
表07:北米のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、タイプ別、2017-2031年
表08:北米のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表09:北米のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表10:北米のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表11:中南米のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2017-2031年
表12:中南米のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、タイプ別、2017-2031年
表13:中南米のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表14:中南米のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表15:中南米のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表16:欧州のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2017-2031年
表17:欧州のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、タイプ別、2017-2031年
表18:欧州のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表19:欧州のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表20:欧州のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表21:アジア太平洋地域のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2017-2031年
表22:アジア太平洋地域のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、タイプ別、2017-2031年
表23:アジア太平洋地域のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表24:アジア太平洋地域のRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表25:アジア太平洋地域のRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表26:中東およびアフリカのRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、タイプ別、2017-2031年
表27:中東およびアフリカのRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、タイプ別、2017-2031年
表28:中東およびアフリカのRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表29:中東およびアフリカのRF受動部品市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表30:中東およびアフリカのRF受動部品市場数量(百万単位)および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
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RF受動部品とは、無線周波数(RF)帯域で機能する電子部品のうち、外部からの電力供給なしに動作し、信号を増幅しないものを指します。具体的には、抵抗器、コンデンサ、インダクタといった基本的な素子から、フィルタ、カプラ、分配器、アンテナ、アイソレータ、サーキュレータなどが含まれます。これらは、高周波信号の伝送、周波数選択、インピーダンス整合、電力分配・合成、ノイズ除去といった重要な役割を担っており、RF回路の性能を決定づける基盤となります。特に、高周波領域では、寄生容量や寄生インダクタンスの影響が顕著になるため、低損失、高Q値、優れた周波数特性、そして精密なインピーダンス整合が求められます。
RF受動部品の種類は多岐にわたります。抵抗器は終端や減衰に、コンデンサはカップリング、デカップリング、共振、マッチングに、インダクタはチョークや共振回路に用いられます。フィルタは特定の周波数帯域のみを通過させ、不要な信号を除去する役割を果たし、ローパス、ハイパス、バンドパス、バンドストップなどがあります。カプラは信号の一部を取り出すために、分配器・合成器は信号の分岐や結合に利用されます。アンテナは電波の送受信を担う最も重要な受動部品の一つです。さらに、フェライトを用いたアイソレータやサーキュレータは、信号の一方向伝送やポート間の分離を実現します。基板上のマイクロストリップラインやコプレーナ導波路といった伝送線路自体も、高周波特性を考慮した受動部品として設計されます。
これらのRF受動部品は、現代社会のあらゆる無線通信システムに不可欠です。スマートフォン、Wi-Fiルーター、基地局といった民生用通信機器から、自動車のレーダー、V2X通信、医療機器のMRI、高周波治療器、さらには航空宇宙、防衛分野のレーダーや衛星通信システムに至るまで、幅広い分野で活用されています。高周波信号を正確に処理し、安定した通信品質を確保するために、これらの部品の選定と設計は極めて重要であり、システムの信頼性と性能を大きく左右します。
RF受動部品の性能を最大限に引き出すためには、様々な関連技術が不可欠です。高周波回路設計においては、Sパラメータやスミスチャートを用いたインピーダンス整合、電磁界シミュレーションによる特性評価が重要です。材料技術では、低誘電損失の基板材料や高Q値の誘電体、磁性材料の開発が進められています。製造技術では、薄膜・厚膜プロセス、積層技術、MEMS技術などが小型化と高性能化に貢献しています。また、部品の特性を正確に把握するためのネットワークアナライザやスペクトラムアナライザを用いた測定評価技術、そして電磁干渉を抑制するEMC/EMI対策も重要な要素です。これらの技術の進歩が、RF受動部品の進化を支え、より高度な無線通信システムの実現に貢献しています。