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市場調査資料

チップスケールパッケージ (CSP) LED市場 (出力範囲:低・中・高、用途:バックライトLED、フラッシュLED、車載照明、一般照明、その他) – 世界の産業分析、規模、シェア、成長、トレンド、および2023年~2031年の予測

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Chip Scale Package(CSP)LED市場は、2022年には世界全体で14億米ドルの評価額に達し、2023年から2031年にかけて年平均成長率(CAGR)15.0%で成長し、2031年末には43億米ドルに達すると予測されています。本市場調査レポートは、2017年から2021年までの過去データを含め、この期間における市場の動向、規模、成長、および予測を詳細に分析しています。

CSP LEDの概要

チップスケールパッケージ(CSP)LEDは、従来のパッケージングを必要とせず、LEDチップを直接サブマウントに搭載する発光ダイオードの一種です。この技術は、熱管理の改善、エネルギー効率の向上、炭素排出量の削減といった利点を提供します。また、従来のLEDと比較して、コスト削減、信頼性の向上、長寿命化、メンテナンスコストの低減を実現します。そのコンパクトなサイズ、低排出量、汎用性から、自動車照明、園芸、一般街路照明、エンターテイメントディスプレイ照明など、幅広い分野での応用が期待されています。

市場の推進要因

CSP LED市場の成長を牽引する主な要因は、以下の二点です。

1. エネルギー効率の高い照明ソリューションへの需要の高まり:
気候変動に対する懸念の高まりと持続可能なエネルギー消費への意識向上は、エネルギー効率の高い照明ソリューションへの需要を促進しています。CSP LEDは、炭素排出量と電気料金を最小限に抑え、クリーンエネルギーへの取り組みを推進する上で重要な役割を果たします。米国エネルギー情報局(EIA)によると、米国の家庭の50%が屋内照明にLED電球または関連製品を利用しており、IEEE Spectrumの報告では、米国の街路灯が屋外照明のエネルギー消費の3分の1を占めています。CSP LEDは、従来の照明コンポーネントと比較して、高い信頼性、効率性、およびメンテナンスコストの削減を提供するため、市場に魅力的な機会を創出しています。

2. LED技術の絶え間ない進歩:
エネルギー効率の高いソリューションに対する消費者の需要、持続可能性目標の追求、および研究開発費の増加は、LED技術における革新を促進しています。最近の進歩には、効率の向上、演色性の洗練、高出力品質、長寿命化などが含まれます。また、公共ディスプレイやサイネージなどのアプリケーション向けに、高輝度と高画素密度を提供する統合型マイクロLEDのようなスマート照明技術の開発も注目を集めています。政府のイニシアチブと資金提供は、高品質な演色性と照明の一貫性を実現するための蛍光体材料およびプロセスの利用改善に焦点を当てています。米国天然資源防衛協議会(NRDC)によると、LEDは米国で年間約30億ドルの電気料金を節約しており、国連環境保護庁は、インドの野心的なLED導入目標が2330万バレルの石油に相当するエネルギーを節約し、国の二酸化炭素排出量を6000万トン削減できると述べています。

地域別展望

地域別に見ると、アジア太平洋地域が2022年に最大の市場シェアを占めました。これは、有利な政府政策とイニシアチブの存在、強固な製造拠点、および広大な消費者基盤が市場のダイナミクスを後押ししているためです。経済複雑性観測所(OEC)によると、台湾は世界の半導体需要の約60%、先進半導体需要の約90%を製造していることで知られています。SAMSUNG、LG Innotek、Nichia Corporationなどの主要企業が、中国、台湾、韓国、日本といったアジアの主要経済圏に本拠を置いています。

一方、北米市場は2023年から2031年にかけて着実なペースで成長すると予測されています。これは、厳格なエネルギー効率規制の実施と、新技術を早期に採用する産業の存在が、この地域の市場統計を推進しているためです。

主要企業の分析と競争環境

世界のCSP LED市場における主要企業は、マイクロLED技術や超小型LEDデバイスの開発に多額の投資を行っています。これは、産業における自動化の採用拡大に伴い、商業用途が拡大しているためです。企業は、製品ポートフォリオを拡大し、市場シェアを向上させるために、他社との緊密な協力や合併・買収を重要な戦略として採用しています。

本レポートでプロファイルされている主要企業には、SAMSUNG、ams-OSRAM International GmbH、Lumileds Holding B.V.、Seoul Semiconductor Co Ltd.、LG Innotek、WOLFSPEED, INC.、SemiLEDs Corporation、Nichia Corporation、Plesseyなどが含まれます。これらの企業は、企業概要、製品ポートフォリオ、事業戦略、財務概要、事業セグメントなどのパラメータに基づいて詳細に分析されています。

最近の業界動向:

* 2023年3月、SGH Companyの子会社であるCreeは、製品ポートフォリオを拡大するためにCSP LEDの新シリーズを発表しました。「J series 5050CE E Class LEDs」は、既存の3倍の光出力を同等の効率で提供することを目指しており、産業レベルの利用ではなく一般照明アプリケーションに対応しています。
* 2022年9月、主要な照明ソリューション企業であるBridgeluxは、商用照明需要に対応するCSP LEDの新シリーズを発表しました。同社のCSP技術は、高度なフリップメカニズムと蛍光体コーティングを統合しており、コスト削減とエネルギー効率の向上を実現しています。

市場セグメンテーション

本レポートでは、市場を以下の基準で詳細にセグメント化しています。

* 用途別: バックライトLED、フラッシュLED、自動車照明、一般照明、その他。
* エンドユーザー別: 住宅、商業、産業。
* 電力範囲別: 低~中、高。
* 対象地域: 北米、南米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東・アフリカ。
* 対象国: 米国、カナダ、ドイツ、英国、フランス、スペイン、イタリア、ロシアおよびCIS、日本、中国、インド、ASEAN、ブラジル、メキシコ、GCC、南アフリカ。

市場分析手法

本市場分析は、定性分析と定量分析の両方を含んでいます。定性分析には、推進要因、阻害要因、機会、主要トレンド、主要市場指標、ポーターのファイブフォース分析、バリューチェーン分析、SWOT分析が含まれます。さらに、地域レベルでは、主要トレンド、価格トレンド、主要サプライヤー分析も実施されています。競争環境については、主要企業の競争ダッシュボードと2022年の収益シェア分析が提供されています。

レポート形式と提供情報

本レポートは電子形式(PDF)とExcel形式で提供されます。カスタマイズの範囲や価格については、ご要望に応じて提供可能です。本レポートはTransparency Market Researchによって作成されました。

## よくあるご質問

Q: 2022年における世界のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場の規模はどのくらいでしたか?
A: 2022年の市場規模は14億米ドルでした。

Q: チップスケールパッケージ(CSP)LED事業は、2031年までにどのように成長すると予測されていますか?
A: 2023年から2031年にかけて、年平均成長率(CAGR)15.0%で成長すると予測されています。

Q: チップスケールパッケージ(CSP)LEDの需要を牽引する主な要因は何ですか?
A: エネルギー効率の高い照明ソリューションへの需要の高まりと、LED技術の絶え間ない進歩です。

Q: 2022年において、世界のチップスケールパッケージ(CSP)LED産業における主要な地域はどこでしたか?
A: 2022年には、アジア太平洋地域が世界市場で優位に立ちました。

Q: 主要なチップスケールパッケージ(CSP)LEDメーカーはどこですか?
A: SAMSUNG、ams-OSRAM International GmbH、Lumileds Holding B.V.、Seoul Semiconductor Co Ltd.、LG Innotek、WOLFSPEED, INC.、SemiLEDs Corporation、日亜化学工業株式会社、Plesseyなどです。


本市場レポートは、チップスケールパッケージ(CSP)LED市場に関する包括的な分析と将来予測を提供することを目的としています。

まず、序文では、市場およびセグメントの定義、市場の分類、調査方法論、そして本レポートで使用される前提条件と略語について詳細に説明し、分析の基礎を確立しています。

次に、エグゼクティブサマリーでは、世界のCSP LED市場の全体像、地域別の概要、業界の概況、市場動向のスナップショット、および競争環境の青写真が簡潔にまとめられています。これにより、読者はレポート全体の主要な調査結果と洞察を迅速に把握することができます。

市場動向の章では、CSP LED市場に影響を与えるマクロ経済要因を分析し、市場の成長を促進する推進要因、その成長を妨げる阻害要因、そして将来的なビジネスチャンスや主要なトレンド、さらには関連する規制の枠組みについて深く掘り下げて分析しています。

関連産業および主要指標評価のセクションでは、親産業である産業オートメーションの概要から始まり、エコシステム分析、価格分析、技術ロードマップ分析、業界のSWOT分析、そしてポーターの5フォース分析を通じて、市場を取り巻く広範な環境と競争構造を多角的に評価しています。

世界のCSP LED市場分析は、複数のセグメントにわたって行われています。出力範囲別では、低~中出力と高出力のカテゴリに分け、2017年から2031年までの市場規模(US$ Mn)の分析と予測を提供しています。用途別では、バックライトLED、フラッシュLED、自動車照明、一般照明、その他の主要な用途ごとに市場規模の分析と予測を行い、各用途の市場魅力度も評価しています。最終用途別では、住宅用、商業用、産業用の各セグメントにおける市場規模の分析と予測が示されています。

地域別の分析と予測も本レポートの重要な部分です。世界のCSP LED市場は、北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米の主要地域に区分され、各地域の2017年から2031年までの市場規模(US$ Mn)の分析と予測が提供されています。また、地域ごとの市場魅力度も詳細に評価されています。

さらに、各主要地域(北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米)については、それぞれ独立した章が設けられ、より詳細な分析が行われています。これらの地域別章では、市場のスナップショットに加え、出力範囲別、用途別、最終用途別の市場規模(US$ Mn)分析と予測(2017年~2031年)が提供されます。また、北米では米国、カナダ、欧州では英国、ドイツ、フランス、アジア太平洋では中国、日本、インド、韓国、ASEAN、中東・アフリカではGCC諸国、南アフリカ、南米ではブラジルといった主要国およびサブ地域ごとの市場規模分析と予測も含まれています。各地域内のセグメントおよび国/サブ地域ごとの市場魅力度分析も実施され、投資機会や戦略立案に役立つ情報が提供されます。

競争評価の章では、世界のCSP LED市場における競争環境が詳細に分析されています。これには、競争マトリックスのダッシュボードビュー、2022年時点での金額ベースの企業シェア分析、そして各企業の技術的差別化要因に関する情報が含まれています。

企業プロファイルの章では、SAMSUNG、ams-OSRAM International GmbH、Lumileds Holding B.V.、Seoul Semiconductor Co Ltd.、LG Innotek、WOLFSPEED, INC.、SemiLEDs Corporation、Nichia Corporation、Plesseyといった主要なグローバルメーカーおよびサプライヤーが取り上げられています。各企業については、その概要、コンポーネントポートフォリオ、販売網、主要な子会社または販売代理店、戦略と最近の動向、そして主要な財務状況が詳細に記述されており、市場参加者や投資家にとって貴重な情報源となります。

最後に、市場参入戦略の章では、潜在的な市場空間の特定と、推奨される販売・マーケティング戦略について考察されており、企業がCSP LED市場で成功するための実践的な指針が示されています。

本レポートは、CSP LED市場の現状と将来の展望を深く理解し、戦略的な意思決定を行うための包括的な情報を提供いたします。


表一覧

表1:世界のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、電力範囲別、2017年~2031年

表2:世界のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2017年~2031年

表3:世界のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、エンドユーザー別、2017年~2031年

表4:世界のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、地域別、2017年~2031年

表5:北米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、電力範囲別、2017年~2031年

表6:北米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2017年~2031年

表7:北米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、エンドユーザー別、2017年~2031年

表8:北米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、国別、2017年~2031年

表9:欧州のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、電力範囲別、2017年~2031年

表10:欧州のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2017年~2031年

表11:欧州のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、エンドユーザー別、2017年~2031年

表12:欧州のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017年~2031年

表13:アジア太平洋のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、電力範囲別、2017年~2031年

表14:アジア太平洋のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2017年~2031年

表15:アジア太平洋のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、エンドユーザー別、2017年~2031年

表16:アジア太平洋のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017年~2031年

表17:中東およびアフリカのチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、電力範囲別、2017年~2031年

表18:中東およびアフリカのチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2017年~2031年

表19:中東およびアフリカのチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、エンドユーザー別、2017年~2031年

表20:中東およびアフリカのチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017年~2031年

表21:南米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、電力範囲別、2017年~2031年

表22:南米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、用途別、2017年~2031年

表23:南米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、エンドユーザー別、2017年~2031年

表24:南米のチップスケールパッケージ(CSP)LED市場価値(US$ Mn)および予測、国およびサブ地域別、2017年~2031年


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[参考情報]
チップスケールパッケージ(CSP)LEDは、LEDチップそのものとほぼ同等、または非常に近いサイズのパッケージに封止されたLEDです。従来のLEDパッケージがリードフレームやワイヤーボンディング、基板などを必要としたのに対し、CSP LEDはこれらの要素を最小限に抑え、LEDチップを直接、またはごく薄い層を介して基板に実装することを可能にします。これにより、パッケージサイズの大幅な小型化、高密度実装、優れた放熱性、そして製造コストの削減が実現されます。特に、フリップチップ構造を採用することで、ワイヤーボンディングが不要となり、信頼性の向上にも寄与しています。

CSP LEDの「種類」は、その構造や実装方法によって分類されます。最も一般的なのは、LEDチップを反転させて電極を直接基板に接続する「フリップチップ型CSP LED」です。これにより、ワイヤーボンディングが不要となり、光取り出し効率と放熱性が向上します。また、複数のCSP LEDチップを一つのモジュールとして統合した「マルチチップCSPアレイ」も存在し、より高出力な光源として利用されます。白色光を生成する際には、チップ上に直接蛍光体を塗布する方式や、離れた位置に蛍光体を配置するリモート蛍光体方式など、蛍光体の配置方法にもバリエーションがあり、これらの構造的特徴がCSP LEDの多様な用途を支えています。

CSP LEDは、その小型・高出力・高信頼性という特性から、幅広い分野で採用されています。主な用途としては、自動車用照明(ヘッドライト、フォグランプ、テールランプなど)が挙げられます。限られたスペースで高い光量を必要とするため、CSP LEDのメリットが最大限に活かされます。また、スマートフォンやデジタルカメラのフラッシュライト、液晶ディスプレイのバックライトユニット、一般照明(ダウンライト、スポットライト、街路灯など)、医療用照明、産業用照明など、多岐にわたります。特に、小型化と高輝度化が求められるモバイル機器や、デザインの自由度を高めたい照明器具において、その採用が加速しています。

CSP LEDの発展を支える関連技術は多岐にわたります。まず、LEDチップを反転させて直接接合する「フリップチップボンディング技術」は、CSP LEDの基盤となる技術です。また、高熱伝導性を持ち、効率的な放熱を可能にする「基板材料(MCPCBなど)」や「放熱設計技術」は、高出力化に伴う熱問題の解決に不可欠です。白色光を生成するための「蛍光体技術」も重要であり、色温度や演色性の調整に貢献します。さらに、パッケージングをウェハーレベルで行う「ウェハーレベルパッケージング(WLP)」技術は、製造コストの削減と生産効率の向上に寄与しています。これらの技術が複合的に進化することで、CSP LEDはさらなる高性能化と普及を進めています。