世界のSiC&GaNパワー半導体市場の展望2024~2034年:材料別、コンポーネント別、用途別、地域別分析
世界のSiC&GaNパワー半導体市場は、2024年に14.1億ドルの規模に達すると推定されている。 SiC&GaNパワー半導体の世界売上は、CAGR22.9%で増加し、2034年末までに110.8億ドルに達すると予測されている。
世界半導体の現在の市場シナリオに続いて、炭化ケイ素(SiC)および窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の需要は、今後10年間にかなりのペースで増加すると市場調査および競合情報提供のFact.MRは述べている。 SiC&GaNのトランジスタとダイオードは電気自動車に不可欠な機能を持つ。 SiC&GaNパワー半導体の電気自動車部品への応用は非常に高い。 加えて、世界中で商用および非商用の電気自動車(EV)の需要が急増しているため、SiC&GaN製品の売上が増加する見込みである。
SiC&GaNパワー半導体の価格シナリオは、世界レベルでの炭化ケイ素と窒化ガリウムの生産量に完全に依存する。 SiC&GaNコンポーネントの熾烈な競争を維持する要因は、ゲルマニウム半導体の需要増にある。
SiC&GaN半導体の需要は、世界中の主要なパワーモジュール、モータードライバー、電源装置、PVインバーターに幅広く実装されているため増加している。 太陽電池の設置台数の増加は、アジア太平洋地域におけるSiC&GaNパワー半導体の消費を増加させます。 ソーラーベースのエネルギー生産の進歩は、このビジネススペースのメーカーにとって恩恵として作用している。
北米のSiC&GaNパワー半導体市場は、2034年までに269億ドルに達すると予測されている。
東アジアは2024年に世界のSiC&GaNパワー半導体市場シェアの22.4%を占めると推定されています。
SiC&GaNパワー半導体市場を牽引する成長要因
半導体の世界的な売上高は、民生用電子機器の需要増に伴い、増加の一途をたどっている。 半導体は、ノートパソコン、スマートフォン、パソコンなど、現代の電子機器の重要な部分を占めている。 私たちの日常生活に多くの電子機器が組み込まれている今、半導体が中心的な重要性を持っていると言っても間違いではないだろう。
より薄いドリフト層とより高い不純物濃度を使用することにより、SiCの絶縁破壊電界強度はシリコンの10倍となり、高電圧(600ボルトから数千ボルト)で動作するパワーデバイスを構成することができる。 これらの半導体は、高電圧で動作するパワー・ソリューションにおいて非常に好ましい。 オン抵抗が低いため、より高い耐電圧に最適です。
ワイドバンドギャップ半導体は、高い絶縁破壊と電界強度が特徴である。 これにより、SiCよりはるかに薄いV層を持つシリコンと同様の絶縁破壊電圧を得ることができる。
GaNウェハは、活性層を持つ水平構造であるため、SiCよりも高価である。 このため、極めて高速なスイッチングが要求される様々な用途で有用である。
SiC&GaNパワー半導体の売上にプラスの影響を与えている側面は?
「無線通信システムにおけるSiC&GaNパワーデバイスの使用を促進するエネルギー効率」
5Gネットワーク技術を含むワイヤレス通信システムに対する需要の高まりは、SiC&GaNパワー半導体メーカーに収益機会をもたらしている。 SiC&GaNパワー半導体の高効率は、産業用デバイス製造での使用を増やしている。
SiC&GaNパワー半導体の顕著な市場動向の1つは、小型でコンパクトな民生用電子機器に対する需要の高まりである。 SiC&GaNパワー半導体は、エネルギー効率を高めるために自動車システムにも広く使用されている。
GaN&SiCパワー半導体の需要に影響を与える市場ダイナミクスは?
「高い製造コストと設置コスト」
従来のシリコンベースの部品と比較して、GaN&SiCパワー半導体の価格は高い。 GaNやSiCパワー半導体は長期的な利益をもたらす可能性を秘めているが、初期投資の高さがその採用をある程度妨げている。 さらに、GaN&SiCパワー半導体の製造プロセスも複雑で、これが全体的な製造コストに影響している。
新興企業エコシステム
米国を拠点とする新興企業Miviumは、窒化ガリウム(GaN)と窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)半導体を提供している。 同社が使用するニューロモーフィック・コンピューティング技術は、半導体の性能とエネルギー効率を高める。
フレッシュフィールド社が開発したエネルギー生産クラッドシステム「iSkin」は、量子半導体技術を利用して大量の電力を生成する。
国別分析
SiC&GaNパワー半導体サプライヤーは米国でどうなる?
「エネルギー効率の高いSiC&GaNパワー半導体を使用して製造された米国の自動車」
SiC&GaNのパワー半導体は、米国の自動車製造に広く使用されている。 自動車の安全性と温室効果ガス排出に関する厳しい規制により、自動車メーカーの関心は自動車製造における低燃費部品の採用に向かっている。 SiC&GaNパワー半導体は、自動車システム製造に広く使用されている。 その高いエネルギー効率は、電気自動車のパワートレインの性能に貢献しています。
中国はSiC&GaNパワー半導体メーカーの利益プールとなるか?
「中国製コンシューマー・エレクトロニクスにおけるSiC&GaNパワー半導体の主な用途」
中国は半導体製造の中心地である。 民生用電子機器の生産と輸出が盛んであることが、SiC&GaNパワー半導体の販売を牽引している。 ソーラーパネルや配電エネルギー貯蔵システムなどの再生可能エネルギー源の人気上昇により、これらの再生可能エネルギーシステムの生産におけるSiC&GaNパワー半導体の使用が増加している。 産業オートメーションのトレンドの高まりが、中国におけるSiC&GaNパワー半導体市場の成長をさらに促進している。
カテゴリー別分析
なぜGaNパワー半導体の需要が高まるのか?
「5Gネットワークや自動車で用途が広がるGaNパワー半導体」
GaNパワー半導体は、そのエネルギー効率によって電力密度を高め、自動車の充電時間を短縮し、コスト効率を高めることができるため、EV自動車メーカーに使用されている。 GaNパワー半導体は、5Gマルチチップモジュールの製造にも使用されている。 GaN半導体は、エネルギー効率の高いモバイルネットワークをリードしている。
2021年、NXPセミコンダクターズはマルチチップモジュールプラットフォームへのGaN技術の導入を発表した。 NCPのGaNベースのマルチチップモジュールは、5Gネットワークの効率を8%向上させると考えられている。
製造プロセスにおける自動化のニーズの高まりは、モーションコントロールやロボット工学におけるGaN半導体の使用を促進している。 このため、GaNパワー半導体は、予測期間を通じて世界市場で主要なシェアを占めることになる。
広範なアプリケーションを見つけるコンポーネントは?
「SiCパワーモジュール技術の需要は高水準を維持」
パワーモジュール半導体に使用される材料群を考えると、炭化ケイ素は最も多く使用される材料である。 この事実は、あらゆる電力変換プロセスで実装されたときに、最小限のエネルギーしか失わないSiCの能力によって評価されている。 前述の利点は、高価な冷却システムのコストを削減し、より多くの半導体バイヤーをSiC半導体に引きつける。
この傾向は、今後10年間にSiCパワーモジュールの需要が急ピッチで増加することを決定付けるのに役立つ。 SiCパワーモジュールを使用するもう1つの顕著な利点は、金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、EV充電器、ソーラー・インバータなどのアプリケーションで動作する際のスイッチング損失が極めて低いことである。 この技術的優位性は、SiCパワーモジュール・メーカーがその製品範囲を拡大する中で、さらに利益をもたらしている。
競争状況
SiC&GaNパワー半導体業界の主要プレーヤーは、主にSiC&GaN関連のバリューチェーンの確立を含む成長志向の戦略を選択している。 加えて、ブランディングと製造技術における継続的な技術進歩が優先順位の上位を占めている。 これらの戦略は、業界大手が地域的な足跡を拡大し、高い市場シェアを獲得するのに役立っており、競争上の優位性をもたらしている。
2023年9月、ナビタスセミコンダクターは次世代の高性能ワイドバンドギャップ・パワープラットフォームであるGaNSafe™の発売を発表した。
2019年、Infineon Technologiesは、100億米ドルの取引完了額でCypress Semiconductor Companyを買収した。
Fact.MRは、最近更新した市場レポートで、世界中に配置されたSiC&GaNパワー半導体の主要生産者の価格ポイント、販売成長、生産能力、投機的技術拡張に関する詳細情報を提供しています。
主要セグメント SiC&GaNパワー半導体市場調査
材料別 :
SiC
窒化ガリウム
コンポーネント別 :
SiCパワーモジュール
GaNパワーモジュール
ディスクリートSiCパワーデバイス
ディスクリートGaNパワーデバイス
用途別 :
電源
ワイヤレス充電
電力貯蔵
ハイブリッド&EVコンポーネント
HEV充電装置
モータードライブ
PVインバータ
トラクションモーターコンポーネント
その他
地域別 :
北米
中南米
西ヨーロッパ
東欧
東アジア
南アジア・大洋州
中東・アフリカ
– よくある質問
2024年のSiC&GaNパワー半導体市場規模は?
世界のSiC&GaNパワー半導体市場は、2024年に14.1億ドルに達すると予想されています。
2034年までのSiC&GaNパワー半導体の売上予測は?
SiC&GaNパワー半導体の市場は、2034年までに110.8億ドルに上昇すると予測されています。
SiC&GaNパワー半導体の需要見通しは?
SiC&GaNパワー半導体の売上は、2034年までCAGR 22.9%で増加すると計算されています。
北米の市場規模は2034年までにどの程度になると予測されていますか?
北米市場は、2034年までに26.9億ドルに達すると予測されている。
韓国では、SiC&GaNパワー半導体の売上はどのくらいの割合で増加すると予想されますか?
韓国市場は2034年までCAGR 23.8%を記録すると計算されている。
最も需要の多い部品は?
SiCパワーモジュールは、2034年までに世界市場シェアの32.9%を占める。
SiCパワー半導体のトップメーカーは?
主要市場プレーヤーは、Alpha & Omega Semiconductor、パナソニック株式会社、Renesas Electronics、Danfoss A/S、Microsemi Corporationです。