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市場調査資料

車載半導体市場(車種:乗用車(ハッチバック、セダン、SUV)、小型商用車、中・大型トラック、バス・コーチ;駆動方式:内燃機関、BEV、HEV、PHEV)-グローバル業界分析、規模、シェア、成長、動向、および予測、2024年~2034年

世界市場規模・動向資料のイメージ
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自動車用チップ市場に関するこの詳細なレポートは、2023年の市場規模が726億米ドルであったことを示しており、2024年から2034年にかけて年平均成長率(CAGR)6.4%で拡大し、2034年末には1,467億米ドルに達すると予測されています。この成長は、主に先進運転支援システム(ADAS)の採用増加、電気自動車(EV)の普及、および自動運転技術の進歩によって牽引されています。

アナリストの視点では、自動車用チップ市場の主要な成長要因は、ADASの採用拡大です。自動車メーカーは、消費者の安全意識の高まりと規制要件に応えるため、車両に安全機能を積極的に組み込んでいます。これにより、多様なセンサーやカメラからのリアルタイムデータを処理できるチップの需要が大幅に増加しています。また、自動車産業が電動化へと移行する中で、EVの成長も市場の勢いを加速させています。電動パワートレインやバッテリー管理システム(BMS)における電力管理チップの需要が増加しており、充電インフラの革新も自動車用チップ製造の機会を拡大しています。さらに、完全自動運転車への移行には、膨大なデータを処理し、瞬時に対応できる極めて複雑で高性能なチップが必要とされており、AIと自動車技術の融合が半導体ソリューションへの投資を促進しています。

自動車用チップは、エンジン制御、安全システム、インフォテインメントなど、車両内で様々な機能を実行するために設計された半導体デバイスです。主要な製品タイプには以下のものがあります。
* ロジックIC(Logic ICs): デジタル信号処理や制御機能において主要な論理演算を実行します。
* アナログIC(Analog ICs): 連続信号を処理し、電力管理やセンサーインターフェースなどのタスクを管理し、車両の安定性と効率に貢献します。
* マイクロコントローラー&マイクロプロセッサー(Microcontrollers & Microprocessors): 車両システムの「頭脳」として機能し、エンジンから運転支援システムまで、リアルタイムの処理と意思決定を制御します。
* メモリ/フラッシュチップ(Memory/Flash Chip): ファームウェアやその他の動作データを保存します。SRAMは高速データアクセスと処理に不可欠であり、ADASやインフォテインメントアプリケーションでは大量のデータに高速アクセスするためにDRAMが使用されます。

将来の自動車は、電動システム、ADAS、コネクテッドカー技術に基づいており、これらが自動車用チップ産業を形成しています。安全性と効率を高めるための規制圧力の高まりや、自動運転車の採用増加は、複雑なアルゴリズムとリアルタイムデータ処理を扱える高度なチップの需要を促進しています。

市場の主要な推進要因は以下の通りです。
1. 車両の電動化の増加: 消費者が内燃機関車(ICE)からEVやハイブリッドEV(HEV)へと移行する中で、車両の電動化が進んでいます。この変革には、車両の独自のコンポーネントや機能を管理するために、様々な先進チップがシステムに統合される必要があります。電動化は、バッテリー管理システム、電動パワートレイン、エネルギー効率の高い制御システムの3つの主要コンポーネントで構成されており、それぞれが特定の半導体ソリューションを必要とします。
* バッテリー管理システム(BMS): EVバッテリーの運用上の安全性と有効性において極めて重要なコンポーネントです。BMSで使用されるチップは、バッテリーの状態を監視し、充電・放電プロセスを制御し、エネルギー使用を最適化する必要があります。先進的な車載グレードチップは、バッテリーセルのバランスを取り、過充電や過放電を防ぎ、熱管理を維持するためにリアルタイムデータ処理能力が求められます。
* 電動パワートレイン: 従来の機械式駆動系に代わるもので、特殊なチップを必要とします。パワートレイン制御ユニット(PCU)は、バッテリー、モーター、その他の特定のコンポーネント間の電力の流れを制御します。これらの制御ユニットには、高電圧・高電流を効率的に処理し、最適なモーター制御を確保し、全体的なエネルギー効率を向上させるチップが求められます。
2. 先進運転支援システム(ADAS)の採用増加: アダプティブクルーズコントロール、レーンキープアシスト、自動緊急ブレーキなどのADAS技術は、車両の安全性と快適性を向上させるために、センサー、カメラ、処理ユニットの統合に基づいています。これらのシステムには、複数のソースからのリアルタイムデータを処理し、複雑な計算を実行し、様々な機能を統合してドライバーをスムーズにサポートできる高性能チップが必要です。消費者の間でより複雑で最先端のADASが普及するにつれて、これらのシステムを駆動するための高度なチップの需要が自動的に増加し、自動車用半導体市場をさらに牽引しています。政府や安全機関が事故を減らし、道路をより安全にするために先進的な安全技術の導入を義務付けていることも、ADASの展開を加速させ、結果として自動車用チップの需要を促進しています。

製品タイプ別では、マイクロコントローラー&マイクロプロセッサーセグメントが2023年に自動車用チップ市場の収益で最大のシェアを占め、2034年末までにCAGR 6.7%で成長すると予測されています。これは、エンジン制御、ADAS、インフォテインメントなどのハイエンド処理や広範なプロセスに不可欠であるためです。自動車が自動化され、コネクテッド化するにつれて、これらのユニットの需要は引き続き最前線にあります。また、EVのトレンドは、最適な効率のためにバッテリーを監視する最高レベルの制御システムを必要とし、このアプリケーションの市場を推進しています。

アプリケーション別では、安全セグメントが2023年の自動車用チップ市場トレンドで最大です。規制要件の増加と、車両の安全機能に対する消費者の期待の高まりが、この側面を重視させています。自動ブレーキ、レーンキープアシスト、衝突回避などのADAS機能は、新車の標準装備となりつつあり、これらすべてに高度に複雑なチップが使用されています。また、道路安全意識の向上と自動運転技術の採用圧力も、安全関連チップの需要を高めています。

地域別では、アジア太平洋地域が2023年に自動車用チップ市場の収益で主導的な地位を占めました。この地域には、複数の主要な自動車メーカーが存在し、半導体製造施設を含む強固なサプライチェーンが確立されています。中国、日本、韓国などの国々は、車両およびチップ製造において極めて重要であり、需要とイノベーションを促進しています。さらに、この地域ではEVやADASの採用が急速に進んでおり、政府のイニシアティブや厳格な排出規制がEVの採用を支援し、自動車用チップの需要を加速させています。コネクテッドカーやスマートカーに対する顧客需要の高まりも、より高度なチップ技術の必要性を高めています。

世界の自動車用チップ市場では、確立されたプレーヤーが市場を支配しており、上位10社が市場収益の40%から43%を占めています。主要プレーヤーは、新製品開発、OEMとのコラボレーション、および主要メーカーとの提携に注力し、技術的に高度な製品を提供し、より大きな市場シェアを獲得しようとしています。STMicroelectronics、Analog Devices, Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、NVIDIA CORPORATION、NXP Semiconductors N.V.、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporatedなどが主要な企業として挙げられます。

自動車用チップ市場における最近の主要な動向としては、以下の発表がありました。
* 2023年8月、STMicroelectronicsは自動車アプリケーション向けに設計された新しいSTM32H5マイクロコントローラーシリーズを発表しました。これらのMCUは、ADASやインフォテインメントなどの複雑なシステムをサポートするために、強化された性能とセキュリティ機能を備えています。
* 2023年5月、Analog Devicesは自動車アプリケーション向けに特別に設計された新しい電力管理ICを導入しました。これらのICは、EVおよびハイブリッドシステムの効率と信頼性を向上させることに焦点を当てており、バッテリー管理や電力変換などの重要な側面に対応しています。
* 2023年8月、QualcommはSnapdragon Rideプラットフォームのアップデートを発表しました。これには、ADASおよび自動運転機能の強化が含まれており、プラットフォームはAI処理と高性能コンピューティングを改善し、先進運転支援システムと自動運転機能をサポートします。

このレポートでは、車両タイプ(乗用車、軽商用車、中・大型トラック、バス・コーチ)、推進方式(内燃機関、バッテリーEV、ハイブリッドEV、プラグインEV)、製品タイプ(ロジックIC、アナログIC、マイクロコントローラー&マイクロプロセッサー、メモリ/フラッシュ、その他)、アプリケーション(シャシー、パワートレイン、安全、テレマティクス&インフォテインメント、ボディエレクトロニクス、その他)、および地域(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ)に基づいて市場を詳細にセグメント化し、分析しています。

## よくあるご質問

Q: 2023年の世界の車載用半導体市場の規模はどのくらいでしたか?
A: 世界の車載用半導体市場は、726億米ドルの価値がありました。

Q: 世界の車載用半導体市場は、2034年までにどのように成長すると予想されますか?
A: 世界の車載用半導体市場は、2034年までに年平均成長率(CAGR)6.4%で成長すると予想されています。

Q: 2034年には、世界の車載用半導体市場はどのくらいの価値になりますか?
A: 2034年には、世界の車載用半導体市場は1,467億米ドルの価値になると予測されています。

Q: 世界の車載用半導体業界における主要な企業はどこですか?
A: 世界の車載用半導体市場で事業を展開している主要な企業は、STMicroelectronics、Analog Devices, Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Maxim Integrated Products, Inc.、Microchip Technology Incorporated、Micron Technology, Inc.、NVIDIA CORPORATION、NXP Semiconductors N.V.、Panasonic Holdings Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Texas Instruments Incorporatedなどです。

Q: 世界の車載用半導体市場において、アジア太平洋地域はどのくらいの規模ですか?
A: アジア太平洋地域の車載用半導体市場は、同地域の主要経済圏における車両の電動化の進展や、様々な自動車メーカーによる安全システムの統合により、市場全体の32.7%という大きな市場シェアを占めています。

Q: 世界の車載用半導体市場におけるマイクロコントローラー&マイクロプロセッサーセグメントのシェアはどのくらいですか?
A: マイクロコントローラー&マイクロプロセッサーセグメントが、世界の車載用半導体市場において最も高いシェアを占めています。


この市場レポートは、世界の車載用チップ市場に関する包括的な分析を提供しており、その構成は以下の通りでございます。

まず、「エグゼクティブサマリー」では、世界の車載用チップ市場の全体像を提示いたします。具体的には、2020年から2034年までの市場規模(数量および金額)の予測、地域別および国別の詳細な市場データが含まれております。また、2023年時点でのセグメント別および企業別の市場シェア分析、市場の成長を促進する主要因についても概説いたします。市場参入戦略としては、需要側と供給側のトレンド分析、潜在的な市場空間の特定、成長機会の評価、そして適切なSTP(セグメンテーション、ターゲティング、ポジショニング)戦略の策定に焦点を当てております。最後に、TMR(Transparency Market Research)による分析と推奨事項がまとめられております。

次に、「市場概要」セクションでは、市場の基本的な定義と分類(タクソノミー)を明確にし、主要なトレンドを詳細に分析いたします。これには、技術・製品トレンド、ビジネス・業界トレンド、そして未来志向の革新トレンドが含まれます。市場の動向を理解するため、成長の促進要因、阻害要因、および新たな機会を特定し、ポーターの5フォース分析を通じて新規参入の脅威、代替品の脅威、サプライヤーとバイヤーの交渉力、競争の程度を評価いたします。さらに、SWOT分析により市場の強み、弱み、機会、脅威を洗い出します。規制の枠組みについては、主要国における車載用チップに関する主要な規制、規範、コンプライアンス、補助金、および管轄機関を詳述いたします。エコシステムおよびバリューチェーン分析では、原材料サプライヤー、チップメーカー、OEM/エンドユーザーといった主要プレイヤーを特定し、統合のレベルを考察いたします。技術・製品ロードマップでは、歴史的な変化、技術の採用状況、および主要プレイヤーによる将来の開発動向を追跡いたします。価格モデル分析では、地域別、セグメント別、企業/ブランドレベルでの価格動向、価格に影響を与える要因、および競争力のある価格戦略を分析いたします。コスト構造分析では、調達費、原材料費、製造費、人件費、R&D費、減価償却費、固定費、その他の費用といった詳細な内訳に加え、主要5社の車載用チップのコスト構造を比較検討いたします。市場に影響を与える要因として、電気自動車の普及、サプライチェーンの混乱、自動車産業の拡大などが挙げられております。最後に、2020年から2034年までの世界の車載用チップ市場の需要を数量(百万ユニット)と金額(US$ Bn)で示し、過去の市場規模、現在および将来の市場規模、前年比成長トレンド、そして製品タイプ別および推進方式別の絶対的な機会評価を提供いたします。

続く「グローバル車載用チップ市場分析」の各セクションでは、市場を様々な側面から深く掘り下げて分析し、2020年から2034年までの市場規模(数量および金額)の予測を提供いたします。具体的には、まず「製品タイプ別」として、乗用車(ハッチバック、セダン、ユーティリティビークルを含む)、小型商用車、中・大型トラック、バス・コーチといった車両タイプ別に市場を分析いたします。次に、「推進方式別」として、内燃機関、バッテリー電気自動車(BEV)、ハイブリッド電気自動車(HEV)、プラグインハイブリッド電気自動車(PHEV)といった動力源別に市場を評価いたします。さらに、「製品タイプ別」の別の切り口として、ロジックIC、アナログIC、マイクロコントローラー・マイクロプロセッサー、メモリ/フラッシュ、DRAM、その他といったチップの種類別に市場を分析いたします。そして、「推進方式別」のもう一つの側面として、シャシー、パワートレイン、安全性、テレマティクス・インフォテインメント、ボディエレクトロニクス、その他といった車載アプリケーション領域別に市場を詳細に分析いたします。

「グローバル車載用チップ市場の地域別分析と予測」では、北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカの主要地域ごとに市場を分析し、2020年から2034年までの市場規模(数量および金額)の予測を提供いたします。各地域においては、地域のスナップショットに加え、製品タイプ別、推進方式別、そして各国別の詳細な市場分析と予測が示されております。例えば、北米市場では米国、カナダ、メキシコ、欧州市場ではドイツ、英国、フランス、イタリア、スペイン、ベルギー、オランダ、北欧諸国、ロシア・CIS、ポーランド、その他の欧州諸国、アジア太平洋市場では中国、インド、日本、韓国、インドネシア、マレーシア、シンガポール、タイ、ベトナム、フィリピン、オーストラリア・ニュージーランド、その他アジア太平洋諸国、中東・アフリカ市場ではトルコ、サウジアラビア、UAE、イスラエル、南アフリカ、その他中東・アフリカ諸国といった主要国別の分析が含まれております。

最後に、「競合状況」セクションでは、市場の競争構造を詳細に分析いたします。これには、市場集中度、主要プレイヤーの市場プレゼンス(地域別、製品/サービス/推進方式/業界別)、価格分析、および収益貢献度が含まれます。2023年における主要プレイヤー別の収益シェア分析、競合ダッシュボード/マトリックス分析も提供されます。さらに、STMicroelectronics、Analog Devices, Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Maxim Integrated、Microchip Technology Incorporated、Micron Technology, Inc.、NVIDIA CORPORATION、NXP Semiconductors N.V.、Panasonic Holdings Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、SK hynix Inc.、Spreadtrum、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporatedといった主要16社およびその他の主要プレイヤーについて、それぞれ詳細な企業プロファイルが掲載されております。各企業プロファイルには、企業概要、財務情報、事業ポートフォリオ、製品ポートフォリオ/仕様詳細、戦略的概要と最近の動向、主要顧客、競合他社に関する情報が含まれております。

本レポートの最後には「付録」が設けられております。


表一覧

表1:世界の車載用チップ市場規模(百万台)予測、車種別、2020-2034年

表2:世界の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、車種別、2020-2034年

表3:世界の車載用チップ市場規模(百万台)予測、推進方式別、2020-2034年

表4:世界の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、推進方式別、2020-2034年

表5:世界の車載用チップ市場規模(百万台)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表6:世界の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表7:世界の車載用チップ市場規模(百万台)予測、用途別、2020-2034年

表8:世界の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、用途別、2020-2034年

表9:世界の車載用チップ市場規模(百万台)予測、地域別、2020-2034年

表10:世界の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、地域別、2020-2034年

表11:北米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、車種別、2020-2034年

表12:北米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、車種別、2020-2034年

表13:北米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、推進方式別、2020-2034年

表14:北米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、推進方式別、2020-2034年

表15:北米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表16:北米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表17:北米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、用途別、2020-2034年

表18:北米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、用途別、2020-2034年

表19:北米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、国別、2020-2034年

表20:北米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、国別、2020-2034年

表21:中南米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、車種別、2020-2034年

表22:中南米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、車種別、2020-2034年

表23:中南米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、推進方式別、2020-2034年

表24:中南米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、推進方式別、2020-2034年

表25:中南米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表26:中南米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表27:中南米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、用途別、2020-2034年

表28:中南米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、用途別、2020-2034年

表29:中南米の車載用チップ市場規模(百万台)予測、国別、2020-2034年

表30:中南米の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、国別、2020-2034年

表31:欧州の車載用チップ市場規模(百万台)予測、車種別、2020-2034年

表32:欧州の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、車種別、2020-2034年

表33:欧州の車載用チップ市場規模(百万台)予測、推進方式別、2020-2034年

表34:欧州の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、推進方式別、2020-2034年

表35:欧州の車載用チップ市場規模(百万台)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表36:欧州の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表37:欧州の車載用チップ市場規模(百万台)予測、用途別、2020-2034年

表38:欧州の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、用途別、2020-2034年

表39:欧州の車載用チップ市場規模(百万台)予測、国別、2020-2034年

表40:欧州の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、国別、2020-2034年

表41:アジア太平洋地域の車載用チップ市場規模(百万台)予測、車種別、2020-2034年

表42:アジア太平洋地域の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、車種別、2020-2034年

表43:アジア太平洋地域の車載用チップ市場規模(百万台)予測、推進方式別、2020-2034年

表44:アジア太平洋地域の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、推進方式別、2020-2034年

表45:アジア太平洋地域の車載用チップ市場規模(百万台)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表46:アジア太平洋地域の車載用チップ市場価値(10億米ドル)予測、製品タイプ別、2020-2034年

表47:アジア太平洋地域の車載用チップ市場規模(百万台)予測、用途別、2020-2034年

表48:アジア太平洋地域の車載用チップ市場価値


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[参考情報]
車載半導体は、自動車の電子制御システムに不可欠な半導体部品の総称です。エンジンやブレーキの制御から、安全運転支援システム、インフォテインメント、さらには電動化や自動運転といった次世代技術まで、現代の自動車のあらゆる機能の中核を担っています。一般的な民生用半導体とは異なり、高温、低温、振動、電磁ノイズといった過酷な車載環境下でも高い信頼性と耐久性を維持することが求められ、極めて厳しい品質基準を満たす必要があります。その重要性は年々増しており、自動車の性能や安全性、快適性を左右するキーデバイスとなっています。

主な種類としては、自動車の各機能を制御する「マイコン(マイクロコントローラー)」が最も広く使われています。これはエンジン制御、ブレーキ制御、パワーステアリング、ボディ制御など、多岐にわたる役割を担います。また、モーター駆動やバッテリー管理、電力変換を担う「パワー半導体」(IGBT、MOSFETなど)は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)の普及に伴い、その重要性が飛躍的に高まっています。車両の状態や周囲の環境を検知する「センサー半導体」(画像センサー、ミリ波レーダー、LiDARなど)、ECUのプログラムやデータを保存する「メモリ半導体」(フラッシュメモリ、DRAMなど)、車載ネットワークや外部通信を担う「通信用半導体」(CAN、Ethernet、V2Xなど)、そして電源管理や信号処理を行う「アナログ半導体」なども不可欠な要素です。

車載半導体の用途は多岐にわたります。エンジンやトランスミッションの制御による燃費向上や排ガス低減、ABSやESCといったシャシー制御による走行安定性の確保、エアバッグやシートベルトプリテンショナーなどの受動安全システムに貢献しています。近年では、自動ブレーキやレーンキープアシスト、アダプティブクルーズコントロールといった先進運転支援システム(ADAS)の実現に不可欠であり、多数のセンサーと高性能な処理半導体が連携しています。さらに、EV/HEVにおけるモーター制御やバッテリーマネジメント、充電システムの中核をなし、将来の自動運転技術においては、膨大なデータの高速処理やAIによる判断を支える中核技術として位置づけられています。カーナビやオーディオ、ディスプレイなどのインフォテインメントシステムにも広く利用されています。

車載半導体を取り巻く関連技術も進化を続けています。半導体を搭載し、特定の機能を制御する「ECU(電子制御ユニット)」は、自動車の「頭脳」として機能します。半導体の性能を最大限に引き出すための「ソフトウェア」開発は、機能安全(ISO 26262)やサイバーセキュリティの確保と密接に関わっています。自動運転の実現には、画像認識や状況判断に不可欠な「AI(人工知能)」技術と、それを実行する高性能なAIチップが求められます。また、車両と外部(他の車両、インフラ、歩行者など)との情報連携を可能にする「V2X通信」技術も、より安全で効率的な交通システムの構築に貢献します。これらの技術が複合的に連携することで、自動車の未来が形作られています。