半導体エッチング装置市場(タイプ:ウェットエッチング装置とドライエッチング装置;および製品タイプ:高密度エッチング装置、低密度エッチング装置)-世界産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2023-2031年
半導体エッチング装置の世界市場展望 2031年
2022年の世界 産業規模は113億米ドル
2023年から2031年までの年平均成長率は 7.6%で、 2031年末には217億米ドルに 達すると推定される。
アナリストの視点
小型電子機器への需要の高まりが、近い将来、半導体エッチング装置市場規模を押し上げると予想されている。半導体は、コンピュータ、通信、バイオテクノロジー、再生可能エネルギー、兵器技術、航空などの分野で使用される電子部品に広く採用されている。原子層エッチング(ALE)のような高度なエッチング技術には、原子層を除去する能力がある。様々な研究が、SF6を用いたプラズマエッチングによる炭化ケイ素(SiC)表面のトレンチの開発と特性評価に焦点を当てている。
世界の半導体エッチング装置業界の主要企業は、生産性と性能を向上させるために先進的な製品を開発している。これらの進歩は、半導体エッチング技術の将来の応用を促進する可能性が高い。ベンダーはまた、半導体エッチング装置市場シェアを拡大するために、提携、パートナーシップ、M&A、製品発表などの成長戦略を採用している。
市場紹介
半導体の製造において重要な工程のひとつであるエッチングは、半導体表面から材料を除去するのに役立つ。エッチングは、液体化学薬品、反応ガス、またはイオン化学反応を使用して、薄いコーティングを所望のデザインに成形します。エッチング装置は、半導体やその他の電子機器の製造ラインに広く採用されています。
民生用電子機器の普及が半導体エッチング装置市場のダイナミクスを促進する主な要因の一つである。車載センサの使用、家電や産業オートメーションにおける継続的な改良が、半導体の使用を後押ししている。半導体エッチング装置の使用は、近い将来、あらゆる業種で増加する可能性が高い。
小型電子デバイスの需要増加が半導体エッチング装置市場の拡大に拍車
半導体エッチング装置は、電子部品の所望の形状を作成するのに役立ちます。様々な半導体ICメーカーや設計者は、自動車、ヘルスケア、家電製品など様々な最終用途産業で小型電子デバイスの使用が増加しているため、ICサイズの最小化に注力している。このため、今後数年間は半導体エッチング装置市場の成長に拍車がかかると予測されている。
多くの家電メーカーがヘッドフォン、スマートフォン、ノートパソコンなどの小型機器を提供している。National Investment Promotion & Facilitation Agencyによると、電子製品の輸出は2021年の110億米ドルから2022年には146億米ドルに増加した。したがって、民生用電子機器の普及が半導体エッチング装置市場の発展に拍車をかけている。
ハイパワー機器の採用急増
ハイパワーデバイスは、自動車、データセンター、産業、エネルギー・ユーティリティなど、さまざまな最終用途産業で注目を集めている。パワー・デバイスは、高電力密度、低消費電力、高効率、優れた熱管理などの厳しい要件を満たす必要があります。これらの要件を満たすためには、チップ製造時に高アスペクト比構造のウェーハ間均一性を向上させる必要があります。
高精度で均一なディープシリコンエッチングプロセスは、要求されるフォームファクターに妥協することなく、これらの高度なデバイス構造を開発するために使用することができる。そのため、ハイパワーデバイスの使用が増加し、市場の成長が加速している。
世界中のチップメーカーは、パワーデバイス、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)、オプトエレクトロニクスデバイス、アナログ・ミックスドシグナル半導体、無線周波数IC(RF)ソリューション、CMOSイメージセンサ(CIS)などの特殊デバイスに対する高い需要を目の当たりにしている。これらの特殊デバイスは、電気自動車(EV)、モノのインターネット(IoT)、5Gを含む幅広い民生用および産業用アプリケーションをサポートしている。
半導体エッチング装置の大手各社が、集積回路やパワーデバイスの開発を支援する新製品を発売している。2022年2月、ラム・リサーチ・コーポレーションは、チップメーカーがディープシリコンエッチング技術を使用して次世代パワーマネジメント集積回路やパワーデバイスを開発できるようにする新製品、シンディオンGPを発売した。Syndion GPは、ユーザーが200 mmまたは300 mmウェハの製造を実行するのを支援し、製造能力の向上と技術的性能の改善へのスムーズな移行を提供します。
人気を集めるドライエッチング装置
最新の半導体エッチング装置市場動向によると、2023年から2031年にかけて、ドライエッチング装置タイプが最大のシェアを占めると予想されている。同セグメントは2022年に69.2%のシェアを占めた。予測期間中も現状を維持し、CAGR 7.9%で成長するとみられる。
ドライエッチング装置では、大量の薬品を使用しない。オペレーターは、操作の危険性を減らすことで、簡単にプロセスを自動化することができます。さらに、高いエッチングレートが得られる。このため、PCB製造での利用が増加している。
ファウンダリーにおける半導体エッチング装置の幅広い用途
最新の半導体エッチング装置市場分析によると、ファウンドリーエンドユーザーセグメントは2022年に58.2%のシェアを占めた。同セグメントは予測期間中CAGR 8.1%で成長するとみられる。
同分野の成長は、MEMS、パワーデバイス、その他の半導体製品を製造するファウンドリ数の増加に起因している。エレクトロニクスの設計・製造サプライチェーンに関わる企業で構成される業界団体SEMIによると、ファウンドリセクターは2020年に780億米ドルと評価され、2025年末には975億米ドルに達すると推定されている。
地域展望
最新の半導体エッチング装置市場予測によると、2023年から2031年にかけてアジア太平洋地域が最大のシェアを占めると予測されている。同地域のシェアは2022年に47.2%を占めた。特に中国と東南アジア諸国におけるエレクトロニクス分野の拡大が、同地域の市場価値を押し上げている。
北米と欧州の業界は、近い将来大きなペースで成長すると予測されている。北米の2022年のシェアは26.3%である。自動車産業とエレクトロニクス産業の成長と、半導体セクターの拡大に対する政府支援の増加が、これらの地域の市場統計を後押ししている。
主要プレーヤーの分析
世界的な状況は統合されており、少数の大規模ベンダーが市場シェアの大半を占めている。ほとんどの企業が新製品の研究開発に多額の投資を行っている。
製品ポートフォリオの拡大とM&Aは、主要企業が採用する注目すべき戦略である。RENA Technologies GmbH は、均一なエッチングを可能にする高度な浸漬タンクを提供している。このメタルエッチング技術は、RF IC、MEMSデバイス、オプトカプラの製造に適用され、2~5 µmの金属パターンを形成することができる。
Advanced Energy Industries, Inc.、Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.、Applied Materials, Inc.、株式会社ディスコ、株式会社日立ハイテク、Lam Research Corporation、MKS Instruments、パナソニック株式会社、SAMCO Inc.、SPTS Technologies Ltd.、東京エレクトロン株式会社がこの業界で事業を展開している主要企業である。
半導体エッチング装置市場レポートでは、会社概要、財務概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の動向などのパラメータに基づいて、これらの各プレイヤーを紹介しています。
主な動き
アリックスラブズABは2022年10月、半導体製造工程におけるいくつかの工程を省くことで、高充填度の半導体部品を製造する新しい方法である原子層エッチングピッチ分割法の開発を発表した。この方法はコスト効率が高く、資源消費も少ない。電子製品の量産をよりサポートする新たな道を開くことができる。