リソグラフィ装置市場 [技術別:マスクアライナー、プロジェクション、レーザーダイレクトイメージング、レーザーアブレーション;パッケージングプラットフォーム別:3D IC、2.5Dインターポーザー、FO WLPウェーハ、WL CSP、エンベデッドダイ、その他] – 世界の業界分析、規模、シェア、成長、トレンド、および予測、2023年~2031年
リソグラフィ装置市場の概要、トレンド、成長予測に関する詳細なレポートを以下にまとめます。
市場規模と成長予測
リソグラフィ装置市場は、2022年に221億米ドルの規模に達しました。2023年から2031年にかけて年平均成長率(CAGR)7.2%で成長し、2031年末には413億米ドルに達すると予測されています。アナリストの見解では、世界中でスマートデバイスの需要が急速に増加しており、これが半導体ICの需要を牽引しています。半導体IC製造の複雑化に対応する装置の必要性が高まっており、これが今後数年間でリソグラフィ装置産業の成長を促進すると見られています。解像度の向上と紫外線(UV)の利用により、数ナノメートルという微細な半導体部品の製造が可能になっています。小型化された半導体ICの需要に応えるためのリソグラフィ装置の継続的な進歩が、予測期間中の市場成長を後押しすると考えられます。さらに、半導体生産における高精度化の需要増加は、メーカーにとって革新的なビジネス機会を提供すると期待されています。
市場導入と主要な推進要因
電子デバイス分野の飛躍的な拡大は、メモリデバイス、センサーデバイス、家電製品、通信デバイスなど、様々な用途における半導体ICの需要を促進しています。これにより、リソグラフィ装置のような費用対効果の高い印刷装置の必要性が高まっています。また、大型パネルディスプレイや小型電子機器の採用増加も、エキシマ(ArFおよびKrF)レーザーリソグラフィ装置の需要を加速させています。しかし、可変データ印刷の非対応、ターンアラウンドタイムの長さ、色域の狭さといったリソグラフィ装置の欠点が、予測期間中の市場需要を抑制する可能性があります。
半導体IC需要の増加がリソグラフィ装置産業を牽引
スマートデバイスの普及は目覚ましいペースで進んでいます。GSMAによると、2025年までに11億人が5Gブロードバンド接続を利用し、世界の人口の34%が5Gの展開を経験すると予測されています。半導体製造の総コストの半分以上は、製造に使用されるツールや装置のコストが占めています。リソグラフィ装置は、半導体製造工場(FAB)の「歩留まり」と「欠陥」の両方に影響を与えます。SEMIの報告によると、半導体製造装置の世界販売額は2021年に44%増加しました。半導体ICは、PCB上のスペース管理に役立ち、複数の抵抗器、コンデンサ、インダクタを必要とせずに単一のソースとして複雑な機能を実行できるため、好まれています。この要因が、今後数年間のリソグラフィ装置市場の予測に影響を与えると予想されます。
印刷技術の継続的な革新がリソグラフィ装置製造を促進
現在、より高い回路密度とより小さな特徴サイズに対する需要が大幅に増加しています。これにより、マルチパターニングや極端紫外線(EUV)リソグラフィなどの高度なリソグラフィ技術の需要が高まっています。そのため、リソグラフィ装置サプライヤーは、小型化されたICに関連する複雑さに対処できる装置の提供に注力しています。これらのICの用途には、ロボットやモバイルツールが含まれます。最新のリソグラフィ装置市場調査によると、2022年3月には、ニコン株式会社がスマートデバイス、大型テレビ、ハイエンドモニターなどのプレミアムディスプレイ向けHDパネルの生産を支援するため、第8世代プレートFPDリソグラフィシステムを発表しました。複雑な機器を動かすための浮遊型でコンパクトなICに対する需要の増加が、予測期間中のリソグラフィ装置産業の成長を促進すると予想されます。
地域別リソグラフィ装置市場の洞察
* アジア太平洋地域(APEJ): インド、中国、マレーシア、シンガポール、フィリピンなどの国々における可処分所得の増加、人口の急速な増加、スマートフォン、ラップトップ、タブレット、自動洗濯機などの高度な家電製品に対する需要の成長が、APEJがリソグラフィ装置市場で大きなシェアを占める要因となっています。さらに、この地域は半導体製造の主要なハブであり、リソグラフィ機械産業をさらに活性化させると推定されています。DigiTimes Asiaによると、2022年時点で中国には160の新規半導体関連プロジェクトと352の継続中のプロジェクトが存在します。2021年12月には、インド政府がインドでの半導体生産を奨励するために100億米ドルのパッケージを発表しました。
* 北米: 機械学習、3Dプリンティング、AIなどの最新技術やイノベーションの採用が増加しており、これらがヘルスケアサービスの改善、科学の進歩、食料供給チェーンの強化に貢献しているため、この地域のリソグラフィ装置メーカーに大きなビジネス機会を提供すると予想されます。さらに、バイデン政権は2022年9月に国内半導体産業を強化するために500億米ドルのパッケージを発表しました。また、2022年8月には、ジョー・バイデン大統領が国内のハイテク製造を促進するための2800億米ドル相当のCHIPS法案に署名しました。このような取り組みが、予測期間中の北米のリソグラフィ装置市場規模を牽引すると期待されています。
* ヨーロッパ: 2023年9月には、2030年までに世界の半導体市場におけるヨーロッパの貢献度を20%に引き上げることを目的とした「欧州チップス法」が提出されました。この法律は、半導体の生産と次世代R&Dのために4500万米ドル以上の公的および民間資金を動員することを意図しています。このように、半導体に関する広範な研究が、この地域で目撃されている高度なリソグラフィ装置市場のトレンドの一つとなっています。
リソグラフィ装置市場メーカーの分析
最新のリソグラフィ装置産業分析によると、主要企業は最新のリソグラフィ装置市場トレンドを追跡し、高精細フラットパネルディスプレイ向けの高解像度パターニング需要に対応するため、製造プロセスにおけるパターン重ね合わせ精度に注力しています。例えば、ニコン株式会社は2022年に、様々な製造施設におけるデジタルトランスフォーメーション(DX)を推進することを目的としたコンパクトなマシンビジョンカメラ「Lu Fact」を発表しました。フォトリソグラフィ装置は、通常のリソグラフィ装置では画像を彫刻することが困難な場合に使用されます。
本レポートでは、Ultratech Inc.、SUSS MicroTec Lithography GmbH、Canon USA Inc.、Nikon Corporation、Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd.、Rudolph Technologies Inc.、EV Group Inc.、ASML System BV、USHIO、ORC、Orbotech、Screen Holdings Co., Ltd.といった企業が、企業概要、事業戦略、財務概要、製品ポートフォリオ、事業セグメントなどのパラメータに基づいてプロファイルされています。
リソグラフィ装置産業の主要な進展
* 2022年12月: キヤノンは、3Dアドバンストパッケージング向けのi線リソグラフィステッパー「FPA-5520iV LF2」を発表しました。これは、52 x 68 mmの単一露光フィールドで0.8ミクロンの解像度を実現し、365 nm波長の光を用いたバックエンド処理に最適化されています。4ショットモードでは、最大100 x 100 mmの領域に拡張可能です。
* 2022年11月: EV Groupは、自動レジスト処理システムの更新版である「EVG 200」を発表しました。
* 2022年9月: キヤノン株式会社は、半導体リソグラフィシステムにサービスを提供するためのソリューションプラットフォーム「Lithography Plus1」を発表しました。
リソグラフィ装置市場の概要(レポート属性)
本レポートは、2022年の市場規模が221億米ドル、2031年の予測値が413億米ドル、予測期間(2023-2031年)の成長率(CAGR)が7.2%であると示しています。2017年から2021年までの過去データが利用可能で、定量単位は米ドル(Bn)です。市場分析には、セグメント分析および地域レベルの分析が含まれ、さらに、推進要因、抑制要因、機会、主要トレンド、ポーターのファイブフォース分析、バリューチェーン分析、主要トレンド分析といった定性分析も含まれています。競争状況については、企業別の市場シェア分析(2022年)が提供され、企業プロファイルセクションには、概要、製品ポートフォリオ、販売拠点、主要子会社または販売代理店、戦略と最近の動向、主要財務情報が含まれています。レポートは電子形式(PDF + Excel)で提供されます。
リソグラフィ装置産業のセグメンテーション
* 技術: マスクアライナー、プロジェクション、レーザーダイレクトイメージング、レーザーアブレーション
* パッケージングプラットフォーム: 3D IC、2.5Dインターポーザー、FO WLPウェハー、WL CSP、フリップチップバンピング、3D WLP、埋め込みダイ、FO WKPパネル、ガラスパネルインターポーザー、その他
* アプリケーション: アドバンストパッケージング、MEMSデバイス、LEDデバイス
* 対象地域: 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ
* 対象国: 米国、カナダ、ドイツ、英国、フランス、イタリア、スペイン、中国、インド、日本、オーストラリア・ニュージーランド、その他アジア太平洋地域、ブラジル、その他ラテンアメリカ、アラブ首長国連邦、その他中東・アフリカ
* プロファイルされた企業: Ultratech Inc.、SUSS Microtech Lithography GmbH、Canon USA Inc.、Nikon Corporation、Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd.、Rudolph Technologies Inc.、EV Group Inc.、ASML System BV、USHIO、ORC、Orbotech、Screen Holdings Co., Ltd.
カスタマイズの範囲と価格については、リクエストに応じて提供されます。
## よくあるご質問
Q: 2022年のリソグラフィ装置市場規模はどのくらいでしたか?
A: 2022年には221億米ドルと評価されました。
Q: 予測期間中、リソグラフィ装置業界はどのように成長すると予想されていますか?
A: 2023年から2031年にかけて、年平均成長率(CAGR)7.2%で拡大すると予測されています。
Q: リソグラフィ装置の需要を牽引する主な要因は何ですか?
A: 半導体ICの需要増加と、印刷技術における継続的な革新です。
Q: 2022年に最も大きなシェアを占めたリソグラフィ装置のセグメントはどれですか?
A: 用途別では、アドバンストパッケージングセグメントが2022年に最大のシェアを占めました。
Q: リソグラフィ装置事業を支配すると予想される地域はどこですか?
A: 今後数年間で、APEJが優位に立つと推定されています。
Q: 主要なリソグラフィ装置メーカーはどこですか?
A: Ultratech Inc.、SUSS Microtech Lithography GmbH、Canon USA Inc.、Nikon Corporation、Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd.、Rudolph Technologies Inc.、EV Group Inc.、ASML System BV、USHIO、ORC、Orbotech、Screen Holdings Co., Ltd.などです。