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市場調査資料

集積受動部品市場 (受動部品別:バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサ・トリプレクサ、共振器、その他;基板別:シリコン、ガラスウェハー、セラミック、その他) – 世界の産業分析、規模、シェア、成長、トレンド、および2025年~2035年の予測

世界市場規模・動向資料のイメージ
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世界の集積受動部品(IPD)市場は、2025年から2035年の予測期間において、年平均成長率(CAGR)7.0%で成長し、2035年末には32億米ドルに達すると予測されています。2024年時点での市場規模は15億米ドルと評価されました。

アナリストの見解によれば、集積受動部品市場は、半導体市場を変革する小型化と高性能化の要件によって勢いを増しています。5G革命とIoTブームに伴い、超薄型・高密度部品への需要が拡大しています。アジア太平洋地域は、半導体に対する強い需要環境と高いエレクトロニクス生産に支えられ、市場の先駆者となるでしょう。IPDの発展により、TMR(Transparency Market Research)は、集積と小型化が電子製品の未来を定義する新たな時代を予測しており、IPDは今日の回路の基盤となっています。

IPDは、小型で高周波の電子回路におけるRFシステム、電源管理、信号調整に適用されます。主に家電、通信、医療、自動車分野で使用されており、寄生効果の低減、電気的性能の向上、コスト削減といった利点を提供するため、将来のワイヤレスおよび電子技術にとって極めて重要です。

市場の成長を牽引する主な要因は以下の通りです。
まず、家電製品における小型化と高性能電子デバイスへの需要の高まりが挙げられます。高性能電子機器の使用増加と家電製品の小型化は、IPD市場の主要な成長要因の一つです。IEEE(米国電気電子学会)によると、IPDの導入は、信号の完全性を高め、消費電力を最小限に抑え、電磁干渉(EMI)シールドを改善するシステム・イン・パッケージ(SiP)および5G対応デバイスの採用拡大によって推進されています。ITRS(国際半導体技術ロードマップ)は、小型化のトレンドが、スマートフォン、ウェアラブル、IoT技術向けの集積受動ソリューションの必要性につながっていると主張しています。TSMCとSTMicroelectronicsが最近シリコンベースのIPD技術をアップグレードしたことも、市場拡大をさらに裏付けています。
次に、産業用およびIoTアプリケーションにおける電力効率と高密度半導体ソリューションへの需要の増加が市場を大きく推進しています。産業オートメーションとエッジコンピューティングの進展に伴い、デバイスメーカーは、低消費電力と省スペースで高性能かつ小型のソリューションを必要としています。SIA(半導体工業会)によると、世界の半導体売上高は2024年に6,276億米ドルに達し、高度な半導体技術への依存度が高まっていることを示しています。ITU(国際電気通信連合)の推定では、IoTデバイスの数は2030年までに294億台に達するとされており、同様にIPDのような小型で高性能なデバイスへの需要をエスカレートさせています。さらに、STMicroelectronicsは2023年に、改良された5Gおよび自動車ソリューションに対応するための新しいRF IPDを発表し、業界がイノベーションに注力していることを示しました。省エネルギー規制が近づくにつれて、企業は産業オートメーションと環境保護イニシアチブに沿って、より高い効率で電力消費を節約するためにIPDに投資しています。

基板の観点から見ると、集積受動部品市場は単層と多層に分かれます。基板の種類別では、世界の集積受動部品産業は、シリコン、ガラスウェーハ、セラミック、その他に分類されます。このうち、シリコンは2024年に84.8%の市場シェアを占め、市場を牽引しました。これは、小型化の改善、高い集積度、電気的性能の向上といった利点によるものです。シリコンIPDは、低消費電力と効率の向上により、5G、IoT、および将来の自動車技術に不可欠です。半導体トレンドがより小型で高性能なデバイスへの需要を推進する中、シリコンは好ましい基板となっています。RF通信、AI搭載エレクトロニクス、スマートセンサーにおける目覚ましい技術進歩がその進化を促しており、極めて重要です。超小型で超高速のソリューションが商業的に推進される中、シリコンベースのIPDは将来の技術的飛躍を確実に推進するでしょう。

地域別に見ると、北米が2024年に最大のシェア(27.8%)を占め、市場をリードしています。同地域は、堅牢な半導体製造基盤、家電製品および通信産業、ハイテク産業により、IPD分野を牽引しています。高品質のチップメーカー、5Gネットワークインフラメーカー、IoT設計者が集積しており、これらすべてが高性能で小型の受動部品を必要としています。自動車エレクトロニクス、AIデバイス、防衛技術への政府および民間からの多額の投資もこの分野を育成しています。RFフィルター、電源管理、高周波アプリケーションにおける継続的な技術進歩により、この分野はIPDの採用を推進する戦略的な位置にあります。強力な研究開発活動と拡大する技術エコシステムに支えられ、北米は新たなイノベーションの主要な成長拠点であり続けています。

集積受動部品(IPD)市場の市場推進要因は、RFフィルター、電源管理、高周波アプリケーションにおけるイノベーションを通じて、小型化されたエレクトロニクスの未来を形作っています。STMicroelectronics、村田製作所、Broadcomなどの市場リーダーは、革新的な半導体パッケージングと5G対応ソリューションで市場を牽引し、スタートアップ企業はAIおよびIoTベースのIPDで先行しています。戦略的な合併・買収、多額の研究開発投資、製造能力の向上は、激しい競争を促進しています。将来を見据えた接続性、インテリジェントデバイス、車載エレクトロニクスの導入に伴い、市場リーダーは集積度、効率、性能を再定義するために互いに競い合っており、IPDは明日の高速、インテリジェント、コンパクトなエレクトロニクスの主要な基盤となりつつあります。
この業界で事業を展開している著名なメーカーには、Broadcom Inc.、CTS Corporation、Global Communication Semiconductors, LLC、Infineon Technologies AG、Johanson Technology, Inc.、MACOM、村田製作所、NXP Semiconductors、ON Semiconductor Corporation、Qurvo, Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、STMicroelectronics N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、TDK Corporation、Texas Instruments Incorporated、X-FAB Silicon Foundries SEなどが挙げられます。

最近の主な市場動向としては、2024年8月にInfineonがCoolGaN Drive製品ファミリーの導入により窒化ガリウム(GaN)ポートフォリオを拡大したことが挙げられます。このファミリーは、700V G5シングルスイッチと600V G5ハーフブリッジデバイスを含み、統合ドライバーを搭載しており、電動自転車、ポータブル電動工具、軽量家電製品などのアプリケーションにおいて効率向上、システムサイズ縮小、コスト削減を目指しています。また、2023年9月にはX-FAB Silicon Foundries SEが、既存の広範なRF専門知識に加えて新しいIPD製造能力を追加しました。さらに、2023年2月にはSTMicroelectronicsが、アンテナインピーダンス整合、バラン、高調波フィルタリング用に設計され、同社のSTM32WLワイヤレスマイクロコントローラー向けに最適化された9つのRF集積受動部品(RF IPD)を発表しました。これらのデバイスは、必要なすべてのコンポーネントを単一のダイに統合することで、一貫した性能を保証し、回路設計を簡素化します。

市場は、受動部品別(バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサ&トライプレクサ、レゾネーター、その他)、基板別(シリコン、ガラスウェーハ、セラミック、その他)、技術別(薄膜技術、厚膜技術、3D IPD技術)、パッケージング構成別(チップスケールパッケージ(CSP)、ウェーハレベルパッケージ(WLP)、システム・イン・パッケージ(SiP)、フリップチップパッケージ)に細分化されています。
最終用途産業別では、家電製品(スマートフォン、ウェアラブル、タブレット&ラップトップ、スマートテレビ、ゲーム機など)、通信(5Gインフラ、基地局、スモールセル、衛星通信、IoT接続など)、自動車(先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメントシステム、バッテリー管理システム(BMS)、車車間・路車間通信(V2X)、自動運転システムなど)、ヘルスケア(ウェアラブルヘルスデバイス、埋め込み型医療機器、医療画像診断装置など)、航空宇宙&防衛(レーダーシステム、衛星通信、軍用無線&通信、アビオニクスシステムなど)、産業用(スマートセンサー、オートメーション&ロボティクス、モーター制御システムなど)、その他に分類されます。
対象地域および国は、北米(米国、カナダ)、西ヨーロッパ(ドイツ、英国、フランス)、東ヨーロッパ、東アジア(日本、中国)、南アジア(インド、ASEAN)、中南米(ブラジル)、中東およびアフリカ(GCC、南アフリカ)が含まれます。

## よくあるご質問

Q: 2024年における世界の集積受動部品市場の規模はどのくらいでしたか?
A: 2024年には、世界の集積受動部品市場は15億米ドルと評価されました。

Q: 予測期間中、集積受動部品業界はどのくらいの成長が見込まれていますか?
A: 世界の集積受動部品業界は、2025年から2035年にかけて年平均成長率 (CAGR) 7.0%で成長すると予測されています。

Q: 集積受動部品市場の需要を牽引している主要な要因は何ですか?
A: 家電製品における小型化と高性能電子機器への需要の高まり、および産業用およびIoTアプリケーションにおける省電力かつ高密度な半導体ソリューションが挙げられます。

Q: 2024年、集積受動部品市場事業において、どのセグメントが最大のシェアを占めましたか?
A: 基板別では、2024年にシリコンセグメントが主要なシェアを占めました。

Q: 集積受動部品市場のベンダーにとって、どの地域がより魅力的ですか?
A: ベンダーにとって、北米がより魅力的な地域です。

Q: 集積受動部品市場における主要な企業はどこですか?
A: Broadcom Inc.、CTS Corporation、Global Communication Semiconductors, LLC、Infineon Technologies AG、Johanson Technology, Inc.、MACOM、村田製作所、NXP Semiconductors、ON Semiconductor Corporation、Qurvo, Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、STMicroelectronics N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、TDK株式会社、Texas Instruments Incorporated、X-FAB Silicon Foundries SEなどです。


この市場レポートは、集積受動デバイス(Integrated Passive Devices, IPD)市場に関する包括的な分析を提供いたします。

まず、エグゼクティブサマリーでは、世界のIPD市場の全体像が提示されます。具体的には、2020年から2035年までの市場規模(数量および金額)と予測、年平均成長率(CAGR)分析、セグメント別シェア分析が含まれております。また、市場の成長要因、課題、将来の機会分析といった市場分析と事実、供給側のトレンド、需要側のトレンド、およびそれらの要因が市場に与える影響を詳述する需給分析も行われます。さらに、主要プレイヤーによる企業別シェア分析、戦略的概要、最近の動向といった競合ベンチマーキングも網羅されております。

プレミアムインサイトのセクションでは、市場予測に影響を与える主要な要因とその影響分析、サプライヤーと顧客の統合状況、技術ロードマップと開発動向、さらには国別の輸入額・輸出額データを含む貿易分析といった、より深い洞察が提供されます。

市場概要は、本レポートの基盤となる分析セクションです。市場の推進要因、阻害要因、機会といったダイナミクス、主要なトレンド分析、そして国別の規制、規範、補助金、関税、標準、およびそれらが市場に与える影響を含む規制の枠組みが詳細に検討されます。加えて、原材料/部品サプライヤーからメーカー、ディーラー/ディストリビューター、最終用途顧客に至るまでのバリューチェーン分析/エコシステムマッピング、前方統合および後方統合の側面も網羅しております。コスト構造分析では、コスト関連パラメータのシェア、製造原価(COGP)と売上原価(COGS)の比較、利益率分析が行われます。価格分析では、地域別およびセグメント別の価格トレンド、価格に影響を与える要因が考察されます。市場の競争環境を理解するため、ポーターのファイブフォース分析(新規参入の脅威、代替品の脅威、サプライヤーと買い手の交渉力、競争の度合い)とPESTEL分析も実施されております。また、2020年から2023年までの過去の市場規模、および2024年から2035年までの現在および将来の市場規模(数量および金額)、前年比成長トレンド、絶対的な機会評価も示されます。

続くセクションでは、世界の集積受動デバイス市場を様々な角度から詳細に分析し、2020年から2035年までの予測を提供しております。具体的には、受動デバイス別(バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサ&トライプレクサ、共振器など)、基板別(シリコン、ガラスウェハー、セラミックなど)、技術別(薄膜技術、厚膜技術、3D IPD技術など)、パッケージング構成別(チップスケールパッケージ(CSP)、ウェハーレベルパッケージ(WLP)、システムインパッケージ(SiP)、フリップチップパッケージなど)に市場規模(金額)と分析が展開されます。

さらに、最終用途産業別の分析も広範に行われております。これには、スマートフォン、ウェアラブル、タブレット&ラップトップ、スマートTV、ゲーム機などの家電製品、5Gインフラ、基地局、IoT接続、光ファイバーネットワークなどの電気通信、先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメントシステム、バッテリー管理システム(BMS)、自動運転システムなどの自動車、ウェアラブルヘルスデバイス、埋め込み型医療機器、医療画像診断装置などのヘルスケア、レーダーシステム、衛星通信、アビオニクスシステムなどの航空宇宙・防衛、スマートセンサー、オートメーション&ロボティクス、モーター制御システムなどの産業、その他が含まれます。各最終用途産業において、詳細な市場規模(金額)と予測が提供されます。

地域別の分析も包括的です。北米、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、東アジア、南アジア、中南米、中東・アフリカといった主要地域ごとに、2020年から2035年までの市場規模(数量および金額)と予測が示されます。各地域セクションでは、さらに受動デバイス、基板、技術、パッケージング構成、最終用途産業といったセグメント別の分析に加え、米国、カナダ、メキシコ(北米)、ドイツ、英国、フランス(西ヨーロッパ)、中国、台湾、日本、韓国(東アジア)、インド、インドネシア、タイ(南アジア)など、各地域内の主要国別の詳細な市場分析も提供されます。これにより、地域ごとの市場特性と成長機会が明確に把握できます。

競合情勢のセクションでは、市場集中度、競争構造、主要サプライヤーの収益貢献およびシェア分析が提示されます。また、主要プレイヤーの企業プロファイルデータとして、企業概要、財務情報(収益、地域別収益、事業別収益、セグメント別収益)、主要顧客と競合他社、事業/産業ポートフォリオ、事業拡大、M&A、投資などの戦略的概要、新製品開発などの最近の動向、製品ポートフォリオ/仕様詳細(各製品の主要仕様、主要機能、価格データ)が網羅されております。

主要プレイヤー/企業プロファイルのセクションでは、Broadcom Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、NXP Semiconductors、STMicroelectronics N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、TDK Corporation、Texas Instruments Incorporatedなど、集積受動デバイス市場における主要な企業が具体的にリストアップされ、その詳細な情報が提供されます。

市場投入戦略のセクションでは、2024年から2034年までの成長機会データ(地域別、国別、セグメント別)、潜在的な市場空間の特定、適切なSTP(セグメンテーション、ターゲティング、ポジショニング)戦略と戦略的提言、推奨される販売および市場戦略が提示され、市場参入や拡大のための具体的な指針が提供されます。

最後に、付録として、本レポートの調査方法と仮定(二次情報源、一次情報)、および使用された仮定と略語が記載されており、分析の信頼性と透明性が確保されております。

このレポートは、集積受動デバイス市場の現状と将来の展望を多角的に深く掘り下げ、戦略的な意思決定に不可欠な情報を提供する、非常に包括的な内容となっております。


表一覧

表01: 世界の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表02: 世界の集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表03: 世界の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表04: 世界の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表05: 世界の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表06: 世界の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表07: 世界の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、地域別、2020-2035年

表08: 世界の集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、地域別、2020-2035年

表09: 北米の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表10: 北米の集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表11: 北米の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表12: 北米の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表13: 北米の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表14: 北米の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表15: 北米の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、国別、2020-2035年

表16: 北米の集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、国別、2020-2035年

表17: 米国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表18: 米国の集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表19: 米国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表20: 米国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表21: 米国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表22: 米国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表23: カナダの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表24: カナダの集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表25: カナダの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表26: カナダの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表27: カナダの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表28: カナダの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表29: メキシコの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表30: メキシコの集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表31: メキシコの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表32: メキシコの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表33: メキシコの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表34: メキシコの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表35: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表36: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表37: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表38: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表39: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表40: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表41: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、国別、2020-2035年

表42: 西ヨーロッパの集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、国別、2020-2035年

表43: ドイツの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表44: ドイツの集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表45: ドイツの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表46: ドイツの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表47: ドイツの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表48: ドイツの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表49: 英国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表50: 英国の集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表51: 英国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表52: 英国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表53: 英国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表54: 英国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表55: フランスの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表56: フランスの集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表57: フランスの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表58: フランスの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表59: フランスの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表60: フランスの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表61: イタリアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表62: イタリアの集積受動デバイス市場量(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表63: イタリアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表64: イタリアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表65: イタリアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表66:イタリア集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表67:スペイン集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表68:スペイン集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表69:スペイン集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表70:スペイン集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表71:スペイン集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表72:スペイン集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表73:ベネルクス集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表74:ベネルクス集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表75:ベネルクス集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表76:ベネルクス集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表77:ベネルクス集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表78:ベネルクス集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表79:北欧諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表80:北欧諸国集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表81:北欧諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表82:北欧諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表83:北欧諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表84:北欧諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表85:西ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表86:西ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表87:西ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表88:西ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表89:西ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表90:西ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表91:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表92:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表93:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表94:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表95:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表96:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表97:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、国別、2020-2035年

表98:東ヨーロッパ集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、国別、2020-2035年

表99:ロシア集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表100:ロシア集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表101:ロシア集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表102:ロシア集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表103:ロシア集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表104:ロシア集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表105:ポーランド集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表106:ポーランド集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表107:ポーランド集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表108:ポーランド集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表109:ポーランド集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表110:ポーランド集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表111:バルト諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表112:バルト諸国集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表113:バルト諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表114:バルト諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表115:バルト諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表116:バルト諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表117:バルカン諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表118:バルカン諸国集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表119:バルカン諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表120:バルカン諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表121:バルカン諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表122:バルカン諸国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表123:東ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表124:東ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場数量(百万単位)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表125:東ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表126:東ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表127:東ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表128:東ヨーロッパのその他の国集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、用途別、2020-2035年

表129:東アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表130:東アジアの集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表131:東アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表132:東アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表133:東アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表134:東アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表135:東アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、国別、2020-2035年

表136:東アジアの集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、国別、2020-2035年

表137:中国本土の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表138:中国本土の集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表139:中国本土の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表140:中国本土の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表141:中国本土の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表142:中国本土の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表143:日本の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表144:日本の集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表145:日本の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表146:日本の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表147:日本の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表148:日本の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表149:韓国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表150:韓国の集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表151:韓国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表152:韓国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表153:韓国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表154:韓国の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表155:台湾の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表156:台湾の集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表157:台湾の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表158:台湾の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表159:台湾の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表160:台湾の集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表161:南アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表162:南アジアの集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、受動デバイス別、2020-2035年

表163:南アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表164:南アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表165:南アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表166:南アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表167:南アジアの集積受動デバイス市場価値(10億米ドル)および予測、国別、2020-2035年

表168:南アジアの集積受動デバイス市場規模(百万台)および予測、国別、2020-2

表193:ベトナム集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表194:ベトナム集積受動部品市場規模(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表195:ベトナム集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表196:ベトナム集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表197:ベトナム集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表198:ベトナム集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表199:シンガポール集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表200:シンガポール集積受動部品市場規模(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表201:シンガポール集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表202:シンガポール集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表203:シンガポール集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表204:シンガポール集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表205:シンガポール集積受動部品市場規模(百万台)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表206:オーストラリアおよびニュージーランド集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表207:オーストラリアおよびニュージーランド集積受動部品市場規模(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表208:オーストラリアおよびニュージーランド集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表209:オーストラリアおよびニュージーランド集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表210:オーストラリアおよびニュージーランド集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表211:オーストラリアおよびニュージーランド集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表212:その他のアジア地域集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表213:その他のアジア地域集積受動部品市場規模(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表214:その他のアジア地域集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表215:その他のアジア地域集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表216:その他のアジア地域集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表217:その他のアジア地域集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表218:中南米集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表219:中南米集積受動部品市場規模(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表220:中南米集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表221:中南米集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表222:中南米集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表223:中南米集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表224:中南米集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、国別、2020-2035年

表225:中南米集積受動部品市場規模(百万台)および予測、国別、2020-2035年

表226:ブラジル集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表227:ブラジル集積受動部品市場規模(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表228:ブラジル集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表229:ブラジル集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表230:ブラジル集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表231:ブラジル集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表232:アルゼンチン集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表233:アルゼンチン集積受動部品市場規模(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表234:アルゼンチン集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表235:アルゼンチン集積受動部品市場価値(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表236:アルゼンチン集積受動

表 253: アラブ首長国連邦集積受動部品市場規模(数量)(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 254: アラブ首長国連邦集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表 255: アラブ首長国連邦集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表 256: アラブ首長国連邦集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表 257: アラブ首長国連邦集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表 258: サウジアラビア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 259: サウジアラビア集積受動部品市場規模(数量)(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 260: サウジアラビア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表 261: サウジアラビア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表 262: サウジアラビア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表 263: サウジアラビア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表 264: イスラエル集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 265: イスラエル集積受動部品市場規模(数量)(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 266: イスラエル集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表 267: イスラエル集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表 268: イスラエル集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表 269: イスラエル集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表 270: トルコ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 271: トルコ集積受動部品市場規模(数量)(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 272: トルコ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表 273: トルコ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表 274: トルコ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表 275: トルコ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表 276: ナイジェリア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 277: ナイジェリア集積受動部品市場規模(数量)(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 278: ナイジェリア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表 279: ナイジェリア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表 280: ナイジェリア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表 281: ナイジェリア集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表 282: 南アフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 283: 南アフリカ集積受動部品市場規模(数量)(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 284: 南アフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表 285: 南アフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表 286: 南アフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表 287: 南アフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年

表 288: その他の中東およびアフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 289: その他の中東およびアフリカ集積受動部品市場規模(数量)(百万台)および予測、受動部品別、2020-2035年

表 290: その他の中東およびアフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、基板別、2020-2035年

表 291: その他の中東およびアフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、技術別、2020-2035年

表 292: その他の中東およびアフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、パッケージ構成別、2020-2035年

表 293: その他の中東およびアフリカ集積受動部品市場規模(金額)(10億米ドル)および予測、最終用途産業別、2020-2035年


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[参考情報]
集積受動部品(IPD: Integrated Passive Devices)とは、複数の受動部品(抵抗、コンデンサ、インダクタなど)を単一の基板上またはパッケージ内に集積化した電子部品でございます。従来のディスクリート部品を個別に実装する手法と比較し、製品の小型化、高性能化、信頼性向上、そしてコスト削減を同時に実現する技術として注目されております。これらは、半導体製造プロセスを応用して作られることが多く、高精度な特性と高い集積度を特徴とします。

集積される部品の種類は多岐にわたり、抵抗、コンデンサ、インダクタの他、ダイオードやトランスミッションラインなども含まれることがございます。機能による分類では、特定の周波数帯域を通過・遮断するフィルタ回路(ローパス、ハイパス、バンドパス)、信号源と負荷のインピーダンスを最適化する整合回路、信号結合を行うカップリング回路、回路終端用の抵抗アレイ、静電気放電(ESD)保護回路などが代表的です。これらの機能ブロックを単一チップで提供することで、回路設計の簡素化と性能の安定化に寄与します。

用途は非常に広範であり、特に小型化と高周波特性が厳しく求められるモバイル通信機器(スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス)において不可欠な存在です。Wi-Fi、Bluetooth、5Gなどの無線通信モジュール、GPS、レーダーといったRFアプリケーションのフロントエンド部では、ディスクリート部品の数を大幅に削減し、回路の安定性と性能向上に大きく貢献しています。また、医療機器、自動車エレクトロニクス、IoTデバイス、さらにはデータセンター向けの高速通信機器など、幅広い分野での採用が進んでおり、ノイズ対策や信号品質の向上にも重要な役割を果たしております。

関連技術としては、まず半導体製造プロセスが挙げられます。シリコンやガラスといった基板上に、フォトリソグラフィ、薄膜形成(スパッタリング、CVD)、エッチング、めっきといった微細加工技術を駆使して、高精度な受動部品を形成します。次に、小型化と高密度実装を可能にするパッケージング技術(CSP、BGA、フリップチップなど)も極めて重要です。さらに、低誘電損失や高誘電率といった特定の電気的特性を持つ材料の開発、そして高周波特性や熱特性を事前に予測・最適化するための電磁界シミュレーション技術や回路シミュレーション技術も、IPDの設計と製造において不可欠な要素でございます。これらの技術の融合により、IPDは今後も電子機器の進化を支える基盤技術として発展していくことでしょう。