フレキシブル基板市場 (材料：ポリマー、シリコン、ガラス、金属酸化物、およびカーボンナノチューブ；用途：センサー、PCB、ディスプレイ、太陽電池、バッテリー、LED、その他) – 世界の業界分析、動向、材料別、シェア、および予測、2022-2031年
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フレキシブル基板市場は、2021年に26億米ドルを超える評価額を記録し、2022年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）18.9%で拡大すると予測されています。この成長により、2031年末には市場規模が287億米ドルを超えると見込まれております。半導体技術の進歩が現代技術の基盤となる中で、フレキシブル基板はコンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、バイオテクノロジー、通信、軍事、情報技術、エネルギー、太陽光発電など、多岐にわたる産業で重要な役割を担っています。今後は、異なる基板材料の開発や、フレキシブルエレクトロニクスを他のアプリケーションへ応用する研究に焦点が当てられるでしょう。
フレキシブル基板は、特に近年、ディスプレイデバイスの進化において構造支持体および信号伝送経路として極めて重要な役割を果たしています。フレキシビリティとは、材料が破損や塑性変形といった機械的故障を起こさずに曲がる能力を指します。現在、超薄型ガラス、金属箔、プラスチック（ポリマー）フィルムがフレキシブル基板として広く普及しています。特に透明なプラスチック基板は、薄型ガラスに匹敵する優れた光透過性と、金属箔に匹敵する柔軟性および硬度を兼ね備えています。この特性により、フレキシブルディスプレイ（TFT-LCDやAMOLED）、FPCB、タッチパネル、電子ペーパー、薄型太陽電池といったフレキシブル光電子デバイスに大きな恩恵をもたらします。フレキシブルディスプレイデバイスに使用されるプラスチックフィルム材料には、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリエチレンナフタレート（PEN）、ポリイミド（PI）などがあり、中でもPIは優れた熱安定性、機械的特性、誘電特性を持つことから、最も有望なプラスチック基板の一つとされています。
グローバルフレキシブル基板市場の成長を牽引する主要因の一つは、コンシューマーエレクトロニクス製品の需要増加です。電子ガジェットの普及は、デジタル化への注力を高め、より革新的なデバイスと技術への需要を促進しています。フレキシブルエレクトロニクスデバイスは、通信、コンピューティング、ヘルスケア、軍事システム、交通、クリーンエネルギーなど、多岐にわたるアプリケーションで進化を遂げています。スマートフォンに代表されるデバイスは、より洗練されたデザインと大画面化が求められており、その取り扱いやすさから折りたたみ式スマートフォンの需要が増加しています。有機ELポリマー（OLED）の改良と普及に伴い、耐久性のある折りたたみ式スマートフォンの開発が進展しています。Display Supply Chain Consultants (DSCC) の予測では、折りたたみ式スマートフォンの出荷台数は2021年に750万台、2022年には1,590万台、2026年には5,100万台に達すると見込まれており、急速な成長が示されています。フレキシブルエレクトロニクスは、従来の電子機器に代わる低コストの選択肢として、企業が消費者によりパーソナライズされた体験を提供することを可能にし、基板や材料の破損しにくい性質により耐久性も向上します。人口増加や、デジタル化、IoT、自動運転、クラウドコンピューティングといったメガトレンドも、コンシューマーエレクトロニクスの需要を押し上げており、これらのデジタル互換デバイスはすべてフレキシブル基板を基盤としています。
フレキシブル基板の多様な利点は、太陽電池分野での利用拡大も促進しています。地球温暖化問題が深刻化する中、太陽エネルギーなどの再生可能エネルギー生産のためのエネルギー変換デバイスに関する広範な研究が進められています。小型で薄く、柔軟なPVデバイスがフィルム上に製造されており、これらは軽量で半透明、使用材料が少なく、低照度環境や屋内でも発電が可能です。これらのデバイスを携帯電話や時計、さらには壁や窓に統合することで、世界のエネルギー生成を変革し、汚染を削減し、気候変動を緩和する可能性を秘めています。フレキシブル基板はn-i-pセルにおける主要なアプリケーションであり、特にポリエチレンのような低コスト基板を使用する場合、ロールツーロールプロセスによって生産コストとエネルギー回収時間の削減に非常に有効です。薄膜シリコンをベースとした太陽電池構造は高効率を実現するために利用されており、薄膜太陽電池は化学気相成長法などを通じて、ガラス、ステンレス鋼、ポリイミドなどの支持材料上に半導体の薄膜を堆積させることで製造されます。PVコンポーネントに関して、フレキシブル基板は従来のシリコン基板に比べて、軽量で、非平面形状にも適合しやすく、長寿命化と製造コストの低減の可能性を秘めるなど、いくつかの利点を提供します。太陽光発電は、世界経済の脱炭素化において重要な役割を担っており、生産コストの低下と効率の向上は、太陽光発電の需要を大幅に押し上げると予測されています。近年では、有機シリコンセルがフレキシブルソーラーパネルの製造に利用されており、これらは軽量であるためポータブル太陽光発電アプリケーションに理想的で、通常7%から15%の効率評価を持っています。このように、太陽電池用フレキシブル基板の様々な進歩も、フレキシブル基板市場を牽引しています。
次世代フレキシブルエレクトロニクスは、市場プレイヤーに収益性の高い機会を提供します。これらは、コンシューマーエレクトロニクス、テキスタイル、建築向けのフレキシブル照明およびディスプレイ技術、健康状態や習慣を監視するセンサー付きウェアラブルデバイス、医療画像診断を改善するための埋め込み型エレクトロニクス、さらには軽量で適合性の高いエネルギーハーベスティングデバイスやセンサーを通じてロボットや無人航空機の機能を拡張するなど、幅広い新しいアプリケーションを開拓します。したがって、フレキシブルディスプレイや太陽電池などのフレキシブルエレクトロニクスに対する需要の増加は、予測期間中に世界のフレキシブル基板市場を推進すると予測されています。
地域別に見ると、世界のフレキシブル基板市場は北米、ヨーロッパ、南米、アジア太平洋、中東・アフリカに区分されます。アジア太平洋地域は、巨大な消費者基盤と主要な製造拠点の存在により、予測期間中に収益面で市場の主要なシェアを占めると推定されています。この地域におけるコンシューマーエレクトロニクス、自動車アプリケーションにおける安全性および自律運転技術の採用の増加が、この地域の市場成長を後押しすると予想されます。さらに、この地域における研究開発活動の増加と政府の支援も、市場の成長を促進すると考えられます。
## よくあるご質問
Q: 2021年におけるフレキシブル基板市場の規模はどのくらいでしたか？
A: 2021年のフレキシブル基板市場規模は、26億米ドルを超えました。
Q: 2031年までにフレキシブル基板市場はどのように成長すると予想されていますか？
A: フレキシブル基板市場は、2022年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）18.9%で成長すると予測されています。
Q: 2031年にはフレキシブル基板市場はどのくらいの価値になると予想されますか？
A: 2031年には、フレキシブル基板市場は287億米ドル以上の価値になると見込まれています。
Q: フレキシブル基板市場を牽引する主要なトレンドは何ですか？
A: 半導体チップの高い需要と、家電製品、医療・ヘルスケア機器の製造におけるそれらの使用増加が挙げられます。
Q: フレキシブル基板市場において、どの地域が最も収益性が高いですか？
A: アジア太平洋地域が、フレキシブル基板市場において最も収益性の高い地域です。
Q: フレキシブル基板市場における主要なプレーヤーは誰ですか？
A: 世界のフレキシブル基板市場で事業を展開している主要なプレーヤーは、DuPont、宇部興産株式会社、パナソニック株式会社、Fuentek Kolon, LLC.、Dow、DuPont Teijin Films、および3M Companyです。
この市場レポートは、世界のフレキシブル基板市場に関する包括的な分析を提供いたします。市場の導入、定義、セグメント、分類、調査方法、仮定、略語といった基礎情報から始まり、エグゼクティブサマリーでは、市場の全体像、地域別概要、業界概要、市場ダイナミクスのスナップショット、競争環境の青写真が提示されております。本レポートは、2017年から2031年までの期間における市場規模（US$ Mn）および数量（Million Units）の分析と予測を詳細に提供し、市場の将来動向を深く理解するための情報源となっております。
市場ダイナミクスに関する章では、マクロ経済的要因、市場の成長を促進する主要なドライバー、成長を阻害する要因、新たなビジネスチャンス、そして主要なトレンドが詳細に分析されております。さらに、市場に影響を与える規制の枠組みについても言及されており、市場の動きを多角的に捉えることが可能です。関連業界および主要指標の評価では、親業界である世界のPCB業界の概要から始まり、サプライチェーン分析、価格分析、技術ロードマップ、業界のSWOT分析、ポーターのファイブフォース分析といった戦略的ツールを用いた詳細な評価が行われております。また、COVID-19パンデミックが市場に与えた影響とその後の回復状況についても分析されており、外部環境の変化に対する市場のレジリエンスが考察されております。
グローバルフレキシブル基板市場の分析は、複数のセグメントにわたって展開されております。まず、材料別分析では、ポリマー（ポリイミド、ポリエチレンナフタレート（PEN）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、その他）、シリコン、ガラス、金属酸化物、CNT（カーボンナノチューブ）といった主要な材料タイプごとに、2017年から2031年までの市場規模（US$ Mn）の分析と予測が提供されております。各材料セグメントの市場魅力度分析も含まれております。次に、アプリケーション別分析では、センサー、PCB、ディスプレイ、太陽光発電、バッテリー、発光ダイオード（LED）といった主要な用途ごとに、市場規模（US$ Mn）および数量（Million Units）の分析と予測が示されております。こちらも各アプリケーションの市場魅力度が評価されております。さらに、最終用途産業別分析では、定置型、ポータブル家電、自動車、ヘルスケア、IT・通信、エネルギー・公益事業、航空宇宙・防衛、その他といった幅広い産業分野ごとに、市場規模（US$ Mn）の分析と予測が提供されております。各最終用途産業の市場魅力度も詳細に分析されており、これらのセグメント別分析を通じて、市場の構造と成長機会が明確に把握できるようになっております。
地域別分析では、世界のフレキシブル基板市場を北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米の5つの主要地域に区分し、それぞれの市場規模（US$ Mn）および数量（Million Units）の分析と2017年から2031年までの予測が提供されております。各地域の市場魅力度も評価されております。特に、北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米の各地域については、それぞれ独立した章が設けられ、より詳細な分析が展開されております。これらの地域別章では、市場のスナップショット、市場のドライバーと阻害要因の影響分析、そして材料別、アプリケーション別、最終用途産業別の市場規模（US$ Mn）分析と予測が提供されております。さらに、各地域は国またはサブ地域レベルで細分化されており、例えば北米では米国、カナダ、欧州では英国、ドイツ、フランス、アジア太平洋では中国、日本、インド、韓国、ASEAN諸国、中東・アフリカではGCC諸国、南アフリカ、南米ではブラジルといった主要国・地域ごとの市場規模（US$ Mn）および数量（Million Units）の分析と予測が示されております。これにより、地域ごとの市場特性と成長機会が詳細に把握できるようになっております。各地域およびそのサブ地域における材料別、アプリケーション別、最終用途産業別、国/サブ地域別の市場魅力度分析も網羅されております。
競争評価の章では、世界のフレキシブル基板市場における競争マトリックスがダッシュボード形式で提示されており、2022年時点の企業別市場シェア（金額ベース）分析や、各企業の技術的差別化要因が詳細に分析されております。続く企業プロファイルの章では、宇部興産株式会社、DuPont、3M Company、パナソニック株式会社、Schott、Fuentek Kolon, LLC.、Dow、Jiangsu SuCushi Technology Co.、日本電気硝子株式会社、DuPont Teijin Films、BenQ Materials Corporation、Sheldahl Corporation、Polyonics, Inc.といった世界の主要な製造業者およびサプライヤー13社の詳細な情報が提供されております。各プロファイルには、企業概要、材料ポートフォリオ、材料価格、販売拠点、主要な子会社または販売代理店、戦略と最近の動向、そして主要な財務情報が含まれており、競合他社の包括的な理解を深めることができます。最後に、市場参入戦略の章では、潜在的な市場空間の特定、顧客の購買プロセスの理解、そして推奨される販売およびマーケティング戦略について考察されており、市場への効果的なアプローチ方法が提示されております。
表一覧
表1：世界のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、材料別、2017-2031年
表2：世界のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、用途別、2017-2031年
表3：世界のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表4：世界のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、地域別、2017-2031年
表5：北米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、材料別、2017-2031年
表6：北米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、用途別、2017-2031年
表7：北米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表8：北米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表9：欧州のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、材料別、2017-2031年
表10：欧州のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、用途別、2017-2031年
表11：欧州のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表12：欧州のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表13：アジア太平洋地域のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、材料別、2017-2031年
表14：アジア太平洋地域のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、用途別、2017-2031年
表15：アジア太平洋地域のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表16：アジア太平洋地域のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表17：中東およびアフリカのフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、材料別、2017-2031年
表18：中東およびアフリカのフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、用途別、2017-2031年
表19：中東およびアフリカのフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表20：中東およびアフリカのフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
表21：南米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、材料別、2017-2031年
表22：南米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、用途別、2017-2031年
表23：南米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、最終用途産業別、2017-2031年
表24：南米のフレキシブル基板市場価値（US$ Mn）および予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
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フレキシブル基板は、FPC（Flexible Printed Circuit）とも呼ばれ、絶縁性のある薄いプラスチックフィルムをベースに導体パターンを形成した、柔軟性を持つ電子回路基板です。従来の硬いリジッド基板とは異なり、曲げたり、折りたたんだり、ねじったりすることが可能である点が最大の特徴です。この柔軟性により、機器の小型化、軽量化、高密度実装、配線の自由度向上に大きく貢献します。主にポリイミドやPETなどのフィルムが基材として用いられ、薄く軽量でありながら、優れた電気特性と機械的強度を兼ね備えています。
フレキシブル基板にはいくつかの種類があります。最も基本的なものは、片面にのみ導体パターンを持つ「片面フレキシブル基板」です。次に、両面に導体パターンを持ち、スルーホールで層間を接続する「両面フレキシブル基板」があります。さらに複雑な回路に対応するため、3層以上の導体層を持つ「多層フレキシブル基板」も広く利用されています。また、硬いリジッド基板とフレキシブル基板を一体化した「リジッドフレキシブル基板（リジッドフレックス基板）」は、一部に柔軟性を持たせつつ、部品実装強度や放熱性を確保できるため、特に高機能な機器で採用されています。ICチップを直接フレキシブル基板に実装するCOF（Chip On Film）技術も、超小型化に貢献する重要なタイプです。
その柔軟性と小型化への貢献から、フレキシブル基板は多岐にわたる分野で活用されています。代表的な用途としては、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイル機器が挙げられます。これらの機器では、カメラモジュール、ディスプレイ接続、バッテリー接続といった内部配線に不可欠です。自動車分野では、車載カメラ、ディスプレイ、センサー、ECU（電子制御ユニット）など、振動や熱に強く、複雑な形状への対応が求められる箇所で利用されます。医療機器では、内視鏡、補聴器、カテーテルといった小型化、柔軟性、生体適合性が重要な製品に採用されています。その他、産業用ロボットのアーム部分やプリンターの可動部など、繰り返し曲げられる耐久性が求められる産業機器、さらには航空宇宙分野での軽量化・省スペース化にも貢献しています。
フレキシブル基板の進化を支える関連技術も多岐にわたります。まず、基材となるポリイミドやPET、導体材料である銅箔、接着剤、カバーレイなどの「材料技術」は、耐熱性、耐屈曲性、誘電特性といった性能向上に直結します。次に、微細な導体パターンを形成するフォトリソグラフィやエッチング、レーザー加工、多層化のための積層技術、大量生産を可能にするロールtoロール製造といった「製造技術」が、高密度化とコスト削減を推進しています。さらに、フレキシブル基板上に電子部品を実装する「実装技術」も重要です。表面実装技術（SMT）はもちろん、COF（Chip On Film）やCOG（Chip On Glass）といった直接実装技術が、より小型で高性能な製品の実現に寄与しています。また、設計段階での信頼性を確保するため、曲げ応力解析、熱解析、信号伝送解析などの「シミュレーション技術」も不可欠です。これらの技術の進歩が、フレキシブル基板のさらなる可能性を広げています。