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市場調査資料

半導体IP市場(タイプ別:プロセッサIP、メモリIP、インターフェースIP、ASIC、および検証IP;アーキテクチャ設計別:ハードIPコアおよびソフトIPコア)-世界の産業分析、規模、シェア、成長、トレンド、および予測、2024年~2034年

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このレポートは、半導体IP(Intellectual Property)市場の規模、業界予測、成長トレンド、および主要な分析要素を詳細にまとめたものです。2024年から2034年までの期間を対象とし、市場の現状と将来の展望を包括的に提供しています。

市場概要と定義
半導体IP(SIP、またはバーチャルコンポーネント:VCs)とは、新しい技術や手法の創造を保護する法的権利を指します。企業にとって、発明、文学的・芸術的作品、デザイン、商取引で使用されるシンボルを保護するための基盤となるものです。IPは、プロセッサIP、システムIP、インターフェースIP、物理IPを含むデザインIPと、プロセスIP、材料IPを含むテクノロジーIPに分類されます。

市場規模と予測
世界の半導体IP市場は、2023年に71億米ドルの評価額に達しました。2024年から2034年にかけて年平均成長率(CAGR)5.9%で成長し、2034年末には135億米ドルに達すると予測されています。この成長は、主にAIベースのアプリケーション需要の増加と、防衛技術の近代化に向けた政府の取り組みの活発化によって牽引されています。過去のデータは2020年から2022年まで利用可能であり、定量的な単位は米ドル(10億ドル単位)で示されています。

市場の主要な推進要因
1. AIベースのアプリケーション需要の増加: 自動車、家電、IoTなどの最終用途産業において、AIベースのアプリケーションが急速に普及しています。これにより、これらの要件を満たすためのカスタマイズされたIPコアの開発が加速しています。AIアプリケーションは、特にディープラーニング(DL)ニューラルネットワークに大きく依存しており、貴重な洞察を提供するために、実績があり信頼性の高いIPソリューションが不可欠です。DLおよび機械学習(ML)の需要増加は、計算集約的な手法と堅牢なチップ設計の必要性を高め、結果として半導体IP市場の規模を拡大させています。ニューラルネットワーク処理(NNP)およびDLアルゴリズムの研究開発は、AIシステムオンチップ(SoC)における処理、メモリ、接続性に関する高度なハードウェア要件の急増につながっています。SoCアーキテクチャにおけるオンチップニューラルネットワークの統合は、計算能力を向上させる有望な手段として浮上しており、半導体市場への新たな投資を促しています。
2. 防衛技術の近代化に向けた政府の取り組みの活発化: 防衛技術の近代化を目的とした政府の取り組みも、半導体IPの需要に貢献しています。主要な防衛システムおよびプラットフォームは、その性能を半導体に依存しています。これにより、NNPおよびDLアルゴリズムの研究開発が進み、AI SoCにおける処理、メモリ、接続性に関する高度なハードウェア要件が急増しています。ハードウェア・ルート・オブ・トラスト(HRoT)や暗号化/復号化は、半導体IP市場の主要なトレンドの一部です。情報セキュリティは、幅広い組み込みコンピューティングおよび通信システムにおいて極めて重要な懸念事項です。テクノロジーが進化し続ける中で、SoC設計検証は、IoTデバイス、自動車システム、産業制御システムなど、データ保護と整合性が不可欠なアプリケーションにおいて、セキュリティの重要な部分であり続けます。HRoTは、コンピューティングシステムのすべてのセキュアな操作が依存する基盤であり、キーと証明書のセキュアな保存、暗号化操作のセキュアな実行、およびセキュアなブートプロセスを提供するSoC内に組み込まれています。物理的複製不能関数(PUF)技術は、セキュアなシステムを確立するためのHRoTの実装において注目を集めています。ほとんどのインターフェースIPは、データ伝送と受信をセキュアにするために、データの暗号化と復号化をサポートすることが求められており、これはAdvanced Encryption Standard(AES)、RSA、またはElliptic Curve Cryptography(ECC)などの暗号アルゴリズムを使用して実現されます。

地域別展望
最新の半導体IP市場分析によると、北米が2023年に最大のシェアを占めました。世界の半導体セクターは、様々な国に分散しています。ウェーハ製造の観点からは、台湾、韓国、日本、中国、北米、ヨーロッパが主要な国および地域です。北米では、SIP盗難に関する懸念の高まりと半導体製造への投資増加が、半導体IP市場のダイナミクスを増大させています。2022年8月には、米国政府によって「CHIPSおよび科学法」が可決され、米国内の半導体製造活動を活性化させることを目的としています。半導体生産活動の広がりは、アジア太平洋地域の半導体IP市場シェアを押し上げています。2022年には、世界の半導体売上の約3分の2がアジアで発生し、中国が最大の製造国および下流ユーザーとなっています。

市場分析と競争環境
本レポートには、セグメント分析と地域レベルの分析が含まれています。さらに、定性分析として、市場の推進要因(ドライバー)、阻害要因(制約)、機会、主要トレンド、ポーターのファイブフォース分析、バリューチェーン分析、および主要トレンド分析が網羅されています。競争環境については、企業別の市場シェア分析(2023年)が含まれています。企業プロファイルセクションでは、各企業の概要、製品ポートフォリオ、販売拠点、主要な子会社または販売代理店、戦略と最近の動向、および主要な財務情報が詳細に記述されています。レポートの形式は電子版(PDF)とExcelデータシートで提供されます。

市場セグメンテーション
市場は以下の基準で詳細にセグメント化されています。
* タイプ別: プロセッサIP、メモリIP、インターフェースIP、ASIC、検証IP。
* アーキテクチャ設計別: ハードIPコア、ソフトIPコア。
* IPソース別: ライセンス、ロイヤリティ。
* エンドユーザー別: 垂直統合型デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリ、その他。
* 産業垂直別: 家電、通信・データセンター、産業、自動車、商業、ヘルスケア、その他。

対象地域と国
レポートでカバーされる地域は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米です。具体的にカバーされる国は、米国、カナダ、ドイツ、英国、フランス、日本、中国、インド、ASEAN諸国、韓国、南アフリカ、GCC諸国、ブラジルです。

プロファイルされた主要企業
本レポートでプロファイルされている主要企業には、Arm Limited、Rambus、Synopsys, Inc.、CEVA, Inc.、Maven Silicon、Cadence Design Systems, Inc.、Microchip Technology Inc.、Achronix Semiconductor Corporation、Marvell、Imagination Technologies、Lattice Semiconductor、Menta、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Movellus、Allegro DVTなどが含まれます。これらの企業は、企業概要、事業セグメント、製品ポートフォリオ、最近の動向、事業戦略、財務概要などのパラメータに基づいてプロファイルされています。

半導体IP市場における主要な動向
半導体IP市場における最近の主要な動向として、以下の事例が挙げられます。
* 2024年4月、Ceva, Inc.は、新しいマルチプロトコルワイヤレスプラットフォームIPファミリーであるCeva-Waves Linksを発表しました。この統合された製品は、コンシューマーIoT、産業、自動車、パーソナルコンピューティング市場におけるスマートエッジデバイスをターゲットとした、接続性の高いチップに対する急増する需要に対応するため、最新のワイヤレス標準をサポートしています。
* 2023年、Rambus Inc.は、ASIC、SoC、およびFPGAのハードウェアセキュリティ要素に統合するための量子安全エンジン(QSE)の提供を発表しました。量子コンピューターは、現在の非対称暗号を破ることを可能にし、重要なデータや資産をリスクにさらす可能性があるため、これに対応するものです。

カスタマイズと価格
カスタマイズの範囲および価格については、リクエストに応じて提供されます。

よくあるご質問

Q: 2023年における世界の半導体IP市場規模はどのくらいでしたか?
A: 2023年には71億米ドルの規模でした。

Q: 予測期間中、半導体IP業界はどのように成長すると予測されていますか?
A: 2024年から2034年にかけて、年平均成長率 (CAGR) 5.9%で成長すると予測されています。

Q: 半導体IPの需要を牽引する主要な要因は何ですか?
A: AIベースアプリケーションの需要増加、および防衛技術の近代化に向けた政府の取り組みの増加です。

Q: 2023年、世界の半導体IP市場における主要な地域はどこでしたか?
A: 2023年には北米が主要な地域でした。

Q: 主要な半導体IPベンダーはどこですか?
A: Arm Limited、Rambus、Synopsys, Inc.、CEVA, Inc.、Maven Silicon、Cadence Design Systems, Inc.、Microchip Technology Inc.、Achronix Semiconductor Corporation、Marvell、Imagination Technologies、Lattice Semiconductor、Menta、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Movellus、およびAllegro DVTです。


この市場レポートは、世界の半導体IP市場に関する包括的な分析を提供しています。まず、市場およびセグメントの定義、市場分類、調査方法、前提条件、略語といった基本的な情報が序文で詳述されています。エグゼクティブサマリーでは、世界の半導体IP市場の概要、地域別および産業別の概観、市場ダイナミクスのスナップショット、競争環境の青写真が提示され、レポート全体の主要な洞察が簡潔にまとめられています。

市場の動向については、マクロ経済的要因、市場を牽引する要因(ドライバー)、阻害要因(制約)、機会、主要なトレンド、および規制の枠組みが詳細に分析されています。これにより、市場の成長と変化に影響を与える内外の要因が明確に理解できます。また、関連産業および主要指標の評価として、親産業の概要、エコシステム分析、価格分析、テクノロジーロードマップ分析、業界のSWOT分析、ポーターの5フォース分析が実施されており、半導体IP市場を取り巻く広範なビジネス環境と競争構造が多角的に評価されています。

世界の半導体IP市場は、様々な側面から詳細にセグメント化され、2020年から2034年までの市場規模(US$ Bn)分析と予測、および市場の魅力度分析が提供されています。タイプ別分析では、プロセッサIP、メモリIP、インターフェースIP、ASIC、検証IPといった主要なIPタイプごとに市場が評価されています。アーキテクチャ設計別分析では、ハードIPコアとソフトIPコアの二つの設計アプローチに基づいて市場が分析されています。IPソース別分析では、ライセンスとロイヤリティという収益モデルの観点から市場が考察されています。エンドユーザー別分析では、集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリ、その他のエンドユーザーに分類し、それぞれの市場動向が示されています。産業垂直別分析では、家電、通信・データセンター、産業、自動車、商業、ヘルスケア、その他の産業分野における半導体IPの利用状況と市場規模が詳細に分析されています。

地域別の分析は、まず世界の半導体IP市場全体を北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米の主要5地域に分け、それぞれの市場規模分析と予測、および市場の魅力度分析を提供しています。さらに、各地域(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米)について、より詳細な分析が展開されています。各地域セクションでは、市場のスナップショットが提供された後、前述のグローバル分析と同様に、タイプ別、アーキテクチャ設計別、IPソース別、エンドユーザー別、産業垂直別に2020年から2034年までの市場規模分析と予測が示されています。地域内の国別・サブ地域別の分析も行われており、例えば北米では米国、カナダ、その他の北米地域、ヨーロッパでは英国、ドイツ、フランス、その他のヨーロッパ地域、アジア太平洋では中国、日本、インド、韓国、ASEAN、その他のアジア太平洋地域、中東・アフリカではGCC諸国、南アフリカ、その他の中東・アフリカ地域、南米ではブラジル、その他の南米地域といった具体的な国や地域が対象とされています。これらの詳細な地域別分析においても、各セグメントおよび国・サブ地域ごとの市場魅力度分析が実施されており、投資機会や成長潜在力が評価されています。

競争評価のセクションでは、世界の半導体IP市場における競争マトリックスがダッシュボード形式で提示され、2023年の企業別市場シェア分析(金額ベース)や技術的差別化要因が詳細に解説されています。これにより、主要な競合他社の位置付けと強みが明確になります。また、Arm Limited、Rambus、Synopsys, Inc.、CEVA, Inc.、Maven Silicon、Cadence Design Systems, Inc.、Microchip Technology Inc.、Achronix Semiconductor Corporation、Marvell、Imagination Technologies、Lattice Semiconductor、Menta、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)、Movellus、Allegro DVTといった主要15社の企業プロファイルが提供されています。各プロファイルには、企業概要、販売地域・地理的プレゼンス、収益、戦略・事業概要が含まれており、市場の主要プレーヤーに関する深い洞察が得られます。

最後に、市場参入戦略として、潜在的な市場空間の特定と、推奨される販売・マーケティング戦略が提示されており、企業が市場で成功するための具体的な指針が提供されています。


表一覧

表01:世界の半導体IP市場規模(10億米ドル)予測、タイプ別、2020-2034年

表02:世界の半導体IP市場予測、タイプ別、2020-2034年

表03:世界の半導体IP市場規模(10億米ドル)予測、アーキテクチャ設計別、2020-2034年

表04:世界の半導体IP市場規模(10億米ドル)予測、IPソース別、2020-2034年

表05:世界の半導体IP市場規模(10億米ドル)予測、エンドユーザー別、2020-2034年

表06:世界の半導体IP市場規模(10億米ドル)予測、産業分野別、2020-2034年

表07:世界の半導体IP市場規模(10億米ドル)予測、地域別、2020-2034年

表08:世界の半導体IP市場予測、地域別、2020-2034年


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[参考情報]
半導体IP(Intellectual Property)とは、半導体チップ、特にSoC(System on Chip)の設計において、再利用可能な形で提供される設計資産です。特定の機能を持つ回路ブロックやソフトウェア、検証環境などが含まれます。半導体メーカーや設計会社は、自社でゼロから設計するのではなく、外部のIPベンダーからこれらをライセンス供与されることで、開発期間の短縮、コスト削減、開発リスクの低減を図っています。

半導体IPには、提供形態や抽象度によっていくつかの種類があります。
「ハードIP(Hard IP)」は、物理設計まで完了し、特定の半導体プロセスに最適化された形で提供されます。高速メモリ、アナログ回路、高速インターフェースなどです。高性能、低消費電力、面積効率の良さが特徴ですが、プロセス依存性が高く、柔軟なカスタマイズは困難です。
「ソフトIP(Soft IP)」は、RTL(Register Transfer Level)などの抽象度の高い記述で提供されます。CPUコア(ARM Cortex、RISC-V)、DSPコア、各種コントローラ(Ethernet、Wi-Fi)、画像処理エンジンなどが代表的です。プロセス非依存性が高く、顧客のニーズに合わせて柔軟にカスタマイズできる点がメリットですが、最終的な物理設計は顧客側で行う必要があり、性能や面積は実装に依存します。
この他、特定のハードウェアIPと連携する「ファームウェア/ミドルウェアIP」や、機能検証を効率化する「検証IP(Verification IP)」なども活用されています。

半導体IPの利用は、現代の半導体開発において不可欠です。主なメリットは、開発期間の大幅な短縮、開発コストの削減、そして設計ミスのリスク低減です。実績のあるIPを利用することで、製品の信頼性を高めつつ、市場投入までの時間(Time-to-Market)を短縮し、競争の激しい市場で優位性を確立できます。専門ベンダーの高性能IPを組み込むことで、自社だけでは実現が難しい高度な機能を容易にチップに搭載することも可能です。スマートフォン、IoTデバイス、自動車のADASや自動運転、データセンター、AIアクセラレータなど、あらゆる電子機器の心臓部となる半導体チップに広く利用されています。

関連技術も多岐にわたります。
「EDA(Electronic Design Automation)ツール」は、IPをSoCに統合し、設計、検証、物理実装を行うソフトウェア群で、IP活用に欠かせません。
「SoC(System on Chip)設計」は、複数のIPを統合し、一つのチップ上にシステム全体を実装する手法であり、半導体IPの主要な利用形態です。
近年注目される「RISC-V」は、オープンソースの命令セットアーキテクチャで、CPUコアのソフトIPとして提供され、そのカスタマイズ性やロイヤリティフリーの特性から採用が拡大しています。
また、「チップレット(Chiplet)技術」は、複数の小さなチップを組み合わせて一つの大きなチップとして機能させる技術で、各チップレットが特定の機能を持つIPブロックとして機能し、IPの再利用性を高めます。
さらに、IPやSoCのセキュリティを確保する「セキュリティ技術」も重要であり、ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)IPなどが提供されています。
「AI/ML(人工知能/機械学習)アクセラレータ」も、AI処理に特化した演算器やコントローラをIPとして提供し、SoCに組み込むことでAI処理性能を向上させる技術として進化を続けています。
これらの技術と半導体IPの融合により、半導体産業はさらなる発展を遂げています。