エレクトロニクスおよび半導体材料市場 [材料：シリコン、砒化ガリウム、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ゲルマニウム、銅、アルミニウム、金、タンタル、白金・パラジウム、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、ポリマー、フォトレジスト・フォトマスク、石英、銀、鉛、スズ、グラフェン・カーボンナノチューブ、有機材料、希土類元素、その他] – グローバル産業分析、市場規模、シェア、成長、動向、および予測、2024-2034年

エレクトロニクス・半導体材料市場は、2023年に580億米ドルの規模に達し、2024年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR）6.1%で成長し、2034年末には1,198億米ドルに達すると予測されています。この市場は、5G技術の着実な発展、家電製品や電気自動車（EV）の普及、IoTの拡大、そして半導体需要の増加によって牽引されています。

アナリストの視点によれば、東アジアは半導体製造材料の主要な供給源として台頭しており、北米企業も半導体材料の需要増に対応するため、生産およびサプライチェーン能力を強化しています。特に、米国のCHIPS法のような政府の取り組みは、国内の半導体生産と研究の進展を後押ししています。政府や業界団体の支援を受け、主要な産業プレーヤーは、EVやエネルギー集約型アプリケーション向けの炭化ケイ素（SiC）、およびEVとエネルギー効率アプリケーションの両方に対応する窒化ガリウム（GaN）といった材料革新に投資しています。

市場概要と主要な推進要因

エレクトロニクス・半導体材料市場は、基本的な製品から高度な製品まで多岐にわたり、用途や製造プロセスに応じて電子部品の製造に使用されます。これらの材料は、集積回路（IC）、トランジスタ、ダイオードなどの半導体コンポーネントを形成するための明確な電気的特性を提供します。シリコンが最も一般的な半導体材料ですが、ガリウムヒ素（GaAs）、ゲルマニウム、炭化ケイ素（SiC）なども特定のアプリケーションで利用されています。これらの材料は、今日のエレクトロニクス産業の基盤を形成し、より小型で高速、かつ効率的な電子製品の実現に貢献しています。

市場の成長を推進する主な要因は以下の通りです。

1. 研究開発活動への大規模な投資:
科学技術の進歩、政府のイニシアチブ、そしてより小型でエネルギー効率の高い電子機器への需要増加により、世界の半導体・エレクトロニクス材料市場は急速に拡大しています。現在、5G技術の普及は半導体への高い需要を生み出しており、IoTの拡大はパワーモジュールの需要を牽引しています。調査によると、2030年までに世界のIoTデバイス数は411億台に達すると予測されています。GaNやSiCといった半導体関連材料の進歩は、EVや再生可能エネルギーシステムのような高出力・高周波アプリケーション向けのパワーモジュールの開発を可能にしています。技術革新は引き続き主要な市場推進要因であり、メーカーはより高速で耐久性があり、エネルギー効率の高い相変化メモリ（PCM）や磁気抵抗ランダムアクセスメモリ（MRAM）に注力しています。

2. フレキシブルエレクトロニクスの利用拡大:
最先端技術の重要性を鑑み、政府の政策はフレキシブルエレクトロニクスの革新を奨励し、ヘルスケア、自動車、消費財エレクトロニクスといった分野での半導体・エレクトロニクス材料の生産を促進しています。フレキシブルデバイスの重要な需要ドライバーには、これらのデバイスの性能と拡張性を向上させるフレキシブル材料および製造技術の進歩が含まれます。これにより、曲げたり伸ばしたりしても機能し続けるウェアラブルデバイス、センサー、電子スキンの開発が可能になります。特に、二次元半導体、中でも二硫化モリブデン（MoS2）は、高性能で低電力のフレキシブルトランジスタとしての可能性を示しており、IoTデバイスや、インプラントから医療用義肢に至る生体医療アプリケーションに適しています。最終的には、ロールツーロール（R2R）印刷のような低コスト製造技術を用いて、フレキシブルエレクトロニクスを大量生産できる可能性があります。日本、韓国、米国は、自動車およびウェアラブル技術におけるフレキシブルエレクトロニクスの普及を支援しており、業界はこの市場の拡大に全面的に取り組んでいます。これらすべてが、好ましい規制とさらなる業界投資と相まって、消費者および産業分野の両方でフレキシブルエレクトロニクスの大規模な発展を推進するでしょう。

市場セグメンテーション

* 材料別:
世界の市場は、シリコン、ガリウムヒ素、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ゲルマニウム、銅、アルミニウム、金、タンタル、プラチナ＆パラジウム、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、ポリマー、フォトレジスト＆フォトマスク、石英、銀、鉛、錫、グラフェン＆カーボンナノチューブ、有機材料、希土類元素、その他に分類されます。このうち、シリコンセグメントが2023年に53.1%のシェアを占め、市場をリードしました。これは、半導体デバイス製造におけるシリコンの不可欠な必要性に起因します。シリコンベースの材料は、マイクロチップ、集積回路、トランジスタなど、半導体産業にとって極めて重要です。世界的な需要の高まりに対応するため、信越化学やSiltronic AGなどの業界大手企業は、シリコンウェーハ製造に多大な投資を行っています。欧州政府およびシリコン産業機関は、様々な技術開発プロセスにおけるシリコンの重要性を表明しています。

* コンポーネント別:
市場は、メモリチップ、ロジックチップ、アナログチップ、ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、無線周波数およびマイクロ波、組み込みチップおよびシステムオンチップ、新興コンポーネント、その他に分類されます。このうち、ロジックチップセグメントが2023年に30.2%のシェアを占め、市場をリードしました。これは、AI、5G、IoTアプリケーションといった進歩する技術を促進する上で不可欠な役割を担っているためです。ロジックチップの需要はデジタル化によって大きく牽引されています。IntelやTSMCのような企業は、需要に生産が追いつくよう製造能力の向上に巨額の投資を行っています。この優位性は、現代のエレクトロニクスにおけるロジックチップの極めて重要な意義を証明しており、様々な産業においてその利用は不可欠です。

* 産業分野別:
市場は、航空宇宙・防衛、自動車（ICE車、EV）、コンピューター、家電、産業オートメーション機器、医療、ネットワーク/インフラ/クラウド、通信、輸送、その他の産業分野に分類されます。

地域別展望

東アジアが世界の市場を支配しており、2023年には約437億米ドルを貢献しました。この地域が優位に立つ主な理由は、高度な製造インフラ、豊富な政府支援、そして高い業界連携にあります。2023年には、台湾、韓国、中国が世界の半導体ファウンドリ収益の80%以上を占めました。さらに、科学研究開発、ハイテク製造、および現地生産への注力は、2030年までに1兆米ドルを超えると予想される世界の半導体需要を満たす上で不可欠です。シンガポールやマレーシアを含む東南アジアも、半導体の重要なサプライチェーンハブとして発展しており、政府による多大な投資が経済の重要な推進力となっています。

北米は、2023年に11.4%の顕著なシェアを占め、エレクトロニクス・半導体材料市場を牽引し続けています。これは、公共部門と民間部門における強力な技術エコシステムによるものです。2023年には、米国のCHIPS and Science Actのようなイニシアチブによって、国内の半導体製造とイノベーションを改善するために527億米ドルが割り当てられ、半導体R&Dへの投資が行われました。米国には、Intel、NVIDIA、Qualcommといった世界最大の半導体企業が拠点を置いており、AI、5G、IoT技術におけるイノベーションを主導し、高品質な材料への需要を生み出し続けています。さらに、カナダも半導体材料の革新に積極的に取り組んでいます。

主要プレーヤーの分析と市場動向

世界のエレクトロニクス・半導体材料産業は少数のプレーヤーによって運営されており、やや統合された市場構造となっています。製品ポートフォリオの拡大、合併・買収は、主要プレーヤーが採用する注目すべき戦略です。Applied Materials, Inc.、Air Products and Chemicals, Inc.、信越化学工業株式会社、住友化学株式会社、BASF SE、CABOT CORPORATION、Dow Inc.、Entegris Inc.、Heraeus Conamic、Honeywell International Inc.、JSR Corporation、Linde plc、Merck KGaA (EMD Group)、日本化薬株式会社、レゾナック・ホールディングス株式会社、Siltronic AG、SK Inc.、SUMCO株式会社、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Wacker Chemie AGなどが、この市場の主要メーカーとして挙げられます。

主要な市場動向としては、以下の事例があります。
* 2024年10月、BASFはパワーエレクトロニクスにおけるIGBT半導体ハウジング向けに設計されたポリフタルアミド（PPA）であるUltramid Advanced N3U41 G6を開発したと発表しました。
* 2023年9月、信越化学工業株式会社は、GaNパワーデバイス実装向けのQST基板事業を進展させたと発表しました。QST基板はGaNと同じ熱膨張係数（CTE）を持つように設計されており、GaNエピタキシャル層の反りやクラックを抑制し、高品質な厚膜・大口径GaNエピタキシャル層の開発を可能にします。
* 2022年4月、Air Products San Fu Co. Ltdは、高雄の顧客の先進的なファブに供給する超高純度工業ガス設備に9億米ドルを投資すると発表しました。

レポートの範囲と分析方法

本レポートは、2020年から2023年までの履歴データを含み、2024年から2034年までの予測期間を対象としています。市場分析には、グローバルおよび地域レベルでのクロスセグメント分析が含まれます。さらに、定性分析として、市場の推進要因、阻害要因、機会、主要トレンド、ポーターの5フォース分析、PESTEL分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、および主要トレンド分析が提供されます。競争環境については、2023年の企業別市場シェア分析が含まれ、企業プロファイルセクションでは、企業概要、製品ポートフォリオ、販売拠点、主要子会社または販売代理店、戦略と最近の動向、主要財務情報が網羅されています。レポートは電子形式（PDF）とExcel形式で提供され、要望に応じてカスタマイズも可能です。

よくある質問

Q: 2023年の世界の電子・半導体材料市場規模はどのくらいでしたか？
A: 2023年には580億米ドルと評価されました。

Q: 予測期間中、電子・半導体材料業界はどの程度の成長を見込んでいますか？
A: 2024年から2034年にかけて、年平均成長率 (CAGR) 6.1%で成長すると予測されています。

Q: 電子・半導体材料市場の需要を牽引する主要因は何ですか？
A: 研究開発活動への投資の増加と、フレキシブルエレクトロニクスの利用拡大です。

Q: 2023年に電子・半導体材料事業で最大のシェアを占めたセグメントはどれですか？
A: 材料別では、シリコンセグメントが2023年に主要なシェアを占めました。

Q: 電子・半導体材料ベンダーにとって、より魅力的な地域はどこですか？
A: 東アジアがベンダーにとってより魅力的な地域です。

Q: 電子・半導体材料分野の主要なプレーヤーは誰ですか？
A: Applied Materials, Inc. (アプライド マテリアルズ); Air Products and Chemicals, Inc. (エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ); Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (信越化学工業株式会社); Sumitomo Chemical Co., Ltd. (住友化学株式会社); BASF SE (BASF); CABOT CORPORATION (キャボット・コーポレーション); Dow Inc. (ダウ); Entegris Inc. (エンテグリス); Heraeus Conamic (ヘレウス・コナミック); Honeywell International Inc. (ハネウェル・インターナショナル); JSR Corporation (JSR株式会社); Linde plc (リンデ); Merck KGaA (EMD Group) (メルクKGaA (EMDグループ)); Nippon Kayaku Group (日本化薬グループ); Resonac Holdings Corporation (レゾナック・ホールディングス株式会社); Siltronic AG (シルトロニックAG); SK Inc. (SK株式会社); Sumco Corporation (株式会社SUMCO); Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (台湾積体電路製造株式会社); Wacker Chemie AG (ワッカーケミーAG) などです。

本市場レポートは、「世界の電子・半導体材料市場」に関する包括的な分析と2020年から2034年までの予測を提供するものです。

まず、「エグゼクティブサマリー」では、世界の市場見通しとして、市場規模、数量（千トン）、および金額（米ドル十億ドル）を2020年から2034年までの期間で提示しています。主要な事実と数値、市場参入戦略、需要と供給のトレンド、潜在的な市場空間の特定、推奨される販売・マーケティング戦略、そして成長機会の分析が含まれています。さらに、TMR（Transparency Market Research）による分析と提言も提供されています。

次に、「市場概要」では、主要なトレンド分析、市場の成長に影響を与える要因（ドライバー、阻害要因、機会）といった市場ダイナミクス、およびその他の影響要因を詳細に解説しています。バリューチェーン分析やエコシステムマッピングを通じて、原材料サプライヤーから半導体製造、組み立て・テスト・パッケージング、統合デバイス製造、ネットワークサービスプロバイダー、そして最終ユーザーに至るまでの各段階が示されています。技術・製品概要に加え、ポーターの5フォース分析、SWOT分析、PESTEL分析といった戦略的フレームワークを用いた分析、規制の枠組み、そして材料別、コンポーネント別、産業分野別、地域別の市場機会評価が網羅されています。このセクションでは、2020年から2034年までの世界の電子・半導体材料市場の規模、分析、および予測が提供されます。

「世界の電子・半導体材料市場分析（材料別）」の章では、主要なセグメント分析が行われ、シリコン（Si）、ガリウムヒ素（GaAs）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、ゲルマニウム（Ge）、リン化インジウム（InP）、銅（Cu）、アルミニウム（Al）、金（Au）、タンタル（Ta）、白金（Pt）およびパラジウム（Pd）、二酸化ケイ素（SiO₂）、窒化ケイ素（Si₃N₄）、ポリマー、フォトレジストおよびフォトマスク、石英（SiO₂）、銀（Ag）、鉛（Pb）（はんだ）、錫（Sn）（はんだ）、グラフェンおよびカーボンナノチューブ、有機材料、希土類元素（REEs）、その他といった多岐にわたる材料について、2020年から2034年までの市場規模（金額および数量）の分析と予測が提供されています。

「世界の電子・半導体材料市場分析（コンポーネント別）」の章では、主要なセグメント分析に加え、メモリチップ（DRAM、NAND Flash、SRAM、NOR Flash、MRAMなど）、ロジックチップ（マイクロプロセッサ、GPU、ASIC、FPGA、MCUなど）、アナログチップ（パワーマネジメントIC、データコンバータ、オペアンプ、電圧レギュレータなど）、ディスクリート半導体（トランジスタ、ダイオード、サイリスタなど）、オプトエレクトロニクス（LED、OLED、イメージセンサー、太陽電池、レーザーダイオードなど）、センサー（温度センサー、モーション・位置センサー、圧力センサー、近接センサー、ガス・化学センサーなど）、無線周波数（RF）およびマイクロ波（RFアンプ、アンテナ、スイッチ・フィルター、RFトランシーバーなど）、組み込みチップおよびシステムオンチップ（SoC）、量子処理ユニット（QPU）、ニューロモルフィックチップ、バイオセンサー、シリコンフォトニクスなどの新興コンポーネント、その他の半導体コンポーネントといった幅広いコンポーネントについて、2020年から2034年までの市場規模（金額および数量）の分析と予測が詳細に示されています。

「世界の電子・半導体材料市場分析（産業分野別）」の章では、主要なセグメント分析とともに、航空宇宙・防衛（レーダーシステム、誘導・航法、通信システム、アビオニクスなど）、自動車（内燃機関車および電気自動車の各種車両タイプ）、コンピューター（パーソナルコンピューター、ワークステーション、ゲーミングコンピューター、スーパーコンピューターなど）、家電（スマートフォン、テレビ、ウェアラブル、家電製品、ゲーム機など）、産業（自動化機器、ロボット、HVACシステム、産業・マテリアルハンドリング機器など）、医療（診断機器、ウェアラブルヘルスデバイス、患者モニタリング、医療画像診断、ロボット手術など）、ネットワーク/インフラ/クラウド（データセンター、ストレージシステム、電力管理・冷却、ネットワーク機器、クラウドデバイスなど）、通信（5Gインフラ、光通信、携帯端末、スモールセルネットワーク、ブロードバンド・光ファイバーなど）、運輸（鉄道、船舶、車両フリート管理、交通管理システム、スマート公共ナビゲーション、EV充電インフラなど）、その他のOEM分野といった多様な産業分野における、2020年から2034年までの市場規模（金額および数量）の分析と予測が提供されています。

「世界の電子・半導体材料市場分析と予測（地域別）」の章では、主要な調査結果が提示され、北米、中南米、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、東アジア、南アジア、中東・アフリカといった主要地域ごとに、2020年から2034年までの市場規模（金額および数量）の分析と予測が示されています。さらに、各地域ごとの詳細な章では、地域別の見通しが述べられ、材料別、コンポーネント別、産業分野別、そして各国別の市場規模、分析、および予測が提供されています。例えば、北米では米国、カナダ、メキシコ、東アジアでは中国、日本、韓国といった主要国が個別に分析されています。

最後に、「競合状況」の章では、競合の種類、収益シェア分析、競合ダッシュボード/マトリックス分析を通じて、市場の競争環境が評価されています。また、主要企業のプロファイル/分析として、Applied Materials, Inc.、Air Products and Chemicals, Inc.、信越化学工業株式会社、住友化学株式会社、BASF SE、CABOT CORPORATION、Dow Inc.、Entegris Inc.、Heraeus Conamic、Honeywell International Inc.、JSR株式会社、Linde plc、Merck KGaA (EMD Group)、日本化薬株式会社、レゾナック・ホールディングス株式会社、Siltronic AG、SK Inc.、株式会社SUMCO、台湾積体電路製造株式会社（TSMC）、Wacker Chemie AGなど、20社以上の主要企業および新規/新興企業の詳細なプロファイルが掲載されています。各企業プロファイルには、企業概要、事業ポートフォリオ、製品ポートフォリオ、戦略的概要と最近の動向、企業収益、企業財務といった情報が含まれており、市場における各社の位置付けと戦略を理解するための貴重な情報源となっています。

表一覧

表01：世界の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（材料別）、2020-2034年

表02：世界の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（材料別）、2020-2034年

表03：世界の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表04：世界の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表05：世界の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表06：世界の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表07：世界の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（地域別）、2020-2034年

表08：世界の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（地域別）、2020-2034年

表09：北米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（材料別）、2020-2034年

表10：北米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（材料別）、2020-2034年

表11：北米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表12：北米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表13：北米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表14：北米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表15：北米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（国別）、2020-2034年

表16：北米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（国別）、2020-2034年

表17：中南米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（材料別）、2020-2034年

表18：中南米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（材料別）、2020-2034年

表19：中南米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表20：中南米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表21：中南米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表22：中南米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表23：中南米の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（国別）、2020-2034年

表24：中南米の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（国別）、2020-2034年

表25：東欧の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（材料別）、2020-2034年

表26：東欧の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（材料別）、2020-2034年

表27：東欧の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表28：東欧の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（コンポーネント別）、2020-2034年

表29：東欧の電子・半導体材料市場価値（10億米ドル）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表30：東欧の電子・半導体材料市場規模（千トン）および予測（産業分野別）、2020-2034年

表31：東欧の電子・半導体材料

表58：中東およびアフリカのエレクトロニクスおよび半導体材料市場規模（千トン）& 予測、材料別、2020-2034

表59：中東およびアフリカのエレクトロニクスおよび半導体材料市場価値（10億米ドル）& 予測、コンポーネント別、2020-2034

表60：中東およびアフリカのエレクトロニクスおよび半導体材料市場規模（千トン）& 予測、コンポーネント別、2020-2034

表61：中東およびアフリカのエレクトロニクスおよび半導体材料市場価値（10億米ドル）& 予測、産業分野別 2020-2034

表62：中東およびアフリカのエレクトロニクスおよび半導体材料市場規模（千トン）& 予測、産業分野別、2020-2034

表63：中東およびアフリカのエレクトロニクスおよび半導体材料市場価値（10億米ドル）& 予測、国別、2020-2034

表64：中東およびアフリカのエレクトロニクスおよび半導体材料市場規模（千トン）& 予測、国別、2020-2034