世界の5G チップセット市場（技術（非スタンドアローン、スタンドアローン）別、周波数（ミリ波、サブ6GHz）別、コンポーネント別、プロセスノード別、データレート別、用途別、最終用途別）－世界市場予測 2025年～2032年

5G チップセット市場は、ハイパーコネクティビティとデジタルエコシステムの融合時代において、半導体産業の変革を牽引する戦略的な存在として浮上しています。2024年には360.9億米ドルと推定され、2025年には378.9億米ドルに達し、2032年までには年平均成長率（CAGR）5.58%で557.2億米ドル規模に拡大すると予測されています。この市場は、単なる接続をサポートするコンポーネントから、デジタル変革の基盤となる戦略的イネーブラーへとその役割を大きく進化させています。

**市場概要 (Market Overview)**
グローバルな5Gへの移行は、半導体産業に深い変革をもたらし、5G チップセットを単なる補助コンポーネントからデジタルエコシステムの戦略的イネーブラーへと昇格させました。5Gネットワークが初期の固定無線アクセス（FWA）展開を超え、モバイルブロードバンド、エンタープライズIoT、そしてミッションクリティカルなアプリケーションへと拡大するにつれて、チップセット設計には前例のないレベルの統合、性能、電力効率が求められています。メーカーは、これらの技術的要件と、確立されたリーダーと新興イノベーターが入り乱れる競争環境のバランスを取るという課題に直面しています。
このような背景の中、ステークホルダーは、エッジコンピューティング、人工知能（AI）、ネットワークスライシングといったトレンドと5G チップセットの進化がどのように交差するかを理解することが不可欠です。低遅延接続、大規模なデバイス密度、高スループットの実現は、ソフトウェア定義ネットワーク（SDN）と動的なスペクトル利用に最適化されたチップセットアーキテクチャにかかっています。さらに、3GPP Release 18で導入される5G-Advancedのような進化する標準は、新たな複雑性をもたらし、チップベンダーは開発サイクルを加速し、ネットワークプロバイダーとの協業を深める必要があります。
過去1年間で、世界の5G接続数は2025年第1四半期末までに24億に急増し、初期の試験段階から広範な商用化への急速な移行を示しています。この勢いは、スペクトルの利用可能性の拡大とデバイスエコシステムの成熟の両方を反映しています。特に北米では83%の普及率を達成しており、堅牢なチップセットプラットフォームが動的なネットワーク機能を活用する上で極めて重要な役割を果たしていることを強調しています。
業界のNon-Standalone（NSA）からStandalone（SA）アーキテクチャへのシフトも、極めて重要な進化です。2024年初頭時点で、64市場の47オペレーターが商用SAネットワークを立ち上げており、さらにその約2倍の数が計画段階にあります。SA展開は、ネットワークスライシングや超高信頼低遅延通信（URLLC）といった高度な機能を解き放ち、統合されたマルチコアプロセッサと特殊なAIアクセラレータを備えた5G チップセットへの需要を促進しています。
将来を見据えると、3GPP Release 18に基づく5G-Advancedの展開は、チップセットの要件をさらに再構築するでしょう。強化されたマルチキャストサポート、スペクトル効率の向上、大規模IoTのネイティブサポートは、チップセット設計者に電力管理とヘテロジニアスコンピューティングの分野での革新を促すことになります。この変革的なシフトは、5G チップセットを単なる接続の担い手としてではなく、産業界全体のデジタル変革の基盤となる構成要素として位置づけています。
市場は、自動車のパワートレインやインフォテインメントシステムから、エンタープライズ産業用制御、IoTデバイス、次世代スマートフォンに至るまで、多様な最終用途分野にセグメント化されています。自動車分野では、先進運転支援システム（ADAS）、テレマティクスモジュール、車載エンターテインメントがそれぞれ異なる性能プロファイルを要求し、消費者向けおよび産業用IoTデバイスは低消費電力と広範な接続性を優先します。技術面では、NSAとSAアーキテクチャがチップセットのモデムの複雑さ、RFフロントエンド設計、そして5G-Advanced機能の専門的な開発パスを形成しています。周波数帯域では、超高帯域幅のmmWave（26 GHz、28 GHz、39 GHz）と、広範なカバレッジと深い屋内浸透のためのsub-6 GHz（2.5 GHz、3.5 GHz、600 MHz）が共存しており、チップ設計者はアンテナ統合、ビームフォーミング機能、フロントエンドフィルタリングのバランスを取る必要があります。コンポーネントレベルでは、ベースバンド処理、RFフロントエンドモジュール、統合型システムオンチップ（SoC）ソリューションが収束し、プロセスノードの選択（14nm、10nmから7nm、そして5nm/3nm）が電力効率とダイサイズを決定します。

**推進要因 (Drivers)**
5G チップセット市場の成長を牽引する主要な要因は、以下の通り多岐にわたります。
第一に、**世界的な5G接続の急速な普及と商用化**が挙げられます。2025年第1四半期までに24億に達した接続数は、消費者および企業における高速・大容量通信への強い需要を明確に示しています。この需要は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスといった消費者向けデバイスだけでなく、産業用IoT、スマートシティ、コネクテッドカーといった多様なアプリケーション分野で5Gの採用を加速させています。
第二に、**Standalone（SA）ネットワークアーキテクチャへの移行**が重要な推進力となっています。SAネットワークは、ネットワークスライシング、超高信頼低遅延通信（URLLC）、モバイルエッジコンピューティング（MEC）などの5Gの真の可能性を引き出すことができます。これらの高度な機能を実現するためには、より複雑で高性能な5G チップセットが必要とされ、特に統合されたマルチコアプロセッサやAIアクセラレータを備えたチップセットへの需要が高まっています。
第三に、**3GPP Release 18で定義される5G-Advancedの進化**が、チップセット設計に新たな革新を促しています。5G-Advancedは、強化されたマルチキャストサポート、スペクトル効率のさらなる向上、そして大規模マシンタイプ通信（mMTC）のためのネイティブサポートを提供します。これにより、電力管理、ヘテロジニアスコンピューティング、高度なアンテナ技術など、チップセットの設計における新たなブレークスルーが求められ、市場の成長を刺激しています。
第四に、**多様な最終用途分野からの需要の拡大**が市場を押し上げています。自動車分野では、先進運転支援システム（ADAS）、テレマティクスモジュール、車載インフォテインメントシステムがそれぞれ異なる性能プロファイルを要求し、5G チップセットのカスタマイズされたソリューションが必要とされています。また、消費者向けおよび産業用IoTデバイスは、低消費電力と広範な接続性を優先するチップセットを必要としています。これらの多様な要件に対応できるチップセットの需要は、市場の細分化と成長を促進しています。
第五に、**技術的な進歩とプロセスノードの微細化**が、チップセットの性能向上とコスト効率化に貢献しています。14nmや10nmから、最先端の7nm、そして5nm/3nmといったプロセスノードへの移行は、電力効率とダイサイズの最適化を可能にし、より高性能で小型の5G チップセットの開発を可能にしています。これにより、より多くのデバイスへの5G機能の統合が促進されています。
最後に、**地域ごとの積極的な投資とスペクトル割り当て**も市場成長の要因です。アメリカ地域では、堅牢なスペクトル割り当てとmmWaveおよびsub-6 GHzネットワークへの早期投資が、5G チップセットの採用を牽引しています。北米は2025年半ばまでに5G加入者普及率83%を達成し、モバイルオペレーターは高スループットサービスと未サービス地域での固定無線アクセスに対する消費者需要をサポートするために高度なチップセットに依存しています。政府のインセンティブによって促進される国内ファウンドリへの投資は、半導体バリューチェーンにおける大陸の戦略的役割をさらに強調しています。ヨーロッパ、中東、アフリカでは、多様な規制枠組みとレガシーLTEアーキテクチャがより緩やかな移行を形成しています。西ヨーロッパは2030年までに93%の5G普及率に達すると予測されており、SAネットワークと企業向けプライベート展開への強力なキャリア投資を反映しています。アジア太平洋地域では、中国、日本、韓国が世界の5G接続の半分以上を占め、スマート製造やコネクテッドカーにおける国家主導の取り組みが市場を活性化させています。インドのsub-6 GHzネットワークの急速な構築も、コスト最適化されたチップセットの需要を促進しています。

**展望 (Outlook)**
5G チップセット市場は、今後も持続的な成長が見込まれており、2032年には557.2億米ドルに達すると予測されています。この成長を最大限に活用し、市場の複雑性を乗り越えるためには、業界リーダーはいくつかの戦略的ロードマップと先見的な戦略を優先する必要があります。

以下に、ご指定のTOCを日本語に翻訳し、詳細な階層構造で構築します。

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**目次**

序文
市場セグメンテーションとカバレッジ
調査対象年
通貨
言語
ステークホルダー
調査方法論
エグゼクティブサマリー
市場概要
市場インサイト
デバイス上データ分析とエッジインテリジェンスのための5G チップセットにおけるAIおよび機械学習アクセラレータの統合
高スループット都市展開のための高度なビームフォーミングを備えたミリ波対応5G チップセットの開発
IoTおよびウェアラブルデバイスのバッテリー寿命延長をサポートするためのエネルギー効率の高い5G チップセットアーキテクチャへの移行
5Gスタンドアロン(SA)およびノンスタンドアロン(NSA)アーキテクチャを最適化するためのチップセット設計者とネットワーク事業者間の連携
進化する脅威からユーザーデータとネットワークの整合性を保護するための5G チップセットにおける強化されたセキュリティエンクレーブの実装
低遅延かつ高信頼性接続を可能にする車載V2X通信向け5Gプラットフォームチップのカスタマイズ
遠隔地および海上地域へのネットワークカバレッジを拡大するための5G チップセットにおける衛星通信サポートの統合
2025年米国関税の累積的影響
2025年人工知能の累積的影響
5G チップセット市場、技術別
ノンスタンドアロン (NSA)
スタンドアロン (SA)
5G チップセット市場、周波数別
ミリ波
26 GHz
28 GHz
39 GHz
サブ6 GHz
2.5 GHz
3.5 GHz
600 MHz
5G チップセット市場、コンポーネント別
ベースバンドプロセッサ
RFフロントエンド
フィルター
パワーアンプ
スイッチ
システムオンチップ (SoC)
5G チップセット市場、プロセスノード別
14 nm
将来のノード
5 nm
3 nm
7 nm
10 nm
5G チップセット市場、データレート別
拡張モバイルブロードバンド (eMBB)
大規模マシンタイプ通信 (mMTC)
超高信頼低遅延通信 (URLLC)
5G チップセット市場、アプリケーション別
固定無線アクセス (FWA)
IoT接続
拡張モバイルブロードバンド (eMBB)
大規模マシンタイプ通信 (mMTC)
超高信頼低遅延通信 (URLLC)
モバイルブロードバンド
5G チップセット市場、エンドユース別
自動車
先進運転支援システム (ADAS)
インフォテインメント
テレマティクス
エンタープライズ産業
IoTデバイス
コンシューマーIoT
産業用IoT
スマートフォン
5G チップセット市場、地域別
米州
北米
ラテンアメリカ
欧州、中東、アフリカ
欧州
中東
アフリカ
アジア太平洋
5G チップセット市場、グループ別
ASEAN
GCC
欧州連合
BRICS
G7
NATO
5G チップセット市場、国別
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
英国
ドイツ
フランス
ロシア
イタリア
スペイン
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
競合情勢
市場シェア分析、2024年
FPNVポジショニングマトリックス、2024年
競合分析
クアルコム・インコーポレイテッド
メディアテック・インク
サムスン電子株式会社
ブロードコム・インク
華為技術有限公司
インテル・コーポレーション
マーベル・テクノロジー・インク
コルボ・インク
スカイワークス・ソリューションズ・インク
アナログ・デバイセズ・インク
NXPセミコンダクターズN.V.
インフィニオン・テクノロジーズAG
ルネサスエレクトロニクス株式会社
テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
UNISOC (上海) テクノロジーズ株式会社
図目次 [合計: 34]
表目次 [合計: 1119]