薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置の世界市場（2024-2032）：装置種類別（シンニング装置、ダイシング装置）、ウェーハサイズ別、用途別、エンドユーザー別

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薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置の世界市場規模は、2023年に7億1030万米ドルとなり、2024年から2032年にかけて年平均成長率7％以上で成長すると予測されています。同市場は、民生用電子機器、自動車、通信などの業界全体で、小型化・高性能化された電子装置の需要が増加していることが背景にあります。

5G、電気自動車、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの先端材料の台頭により、マイクロチップやセンサーの効率的な生産を確保するための精密ウェーハ加工の必要性が高まっています。より高速、高精度、コスト削減を実現するレーザーベースのダイシング技術の革新は、より薄く耐久性のある半導体部品の要件を満たすことで、市場の成長をさらに後押しします。例えば、2023年3月、リドロテックは100万米ドルの追加資金を調達し、Luminate 2022 FinalsでCompany of the Yearを受賞しました。同社の革新的なウェーハダイシング用レーザー技術は、薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場の需要増に効果的に対応しています。

薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場の動向
薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場の顕著なトレンドは、効率と精度を高めるための自動化と高度な制御技術の採用が増加していることです。メーカーが生産プロセスの最適化と運用コストの削減を目指す中、自動化システムと人工知能の統合が普及しています。また、電気自動車や再生可能エネルギー・ソリューションの需要の高まりにより、炭化ケイ素（SiC）ウェーハのニーズが高まっており、特殊な加工装置が必要とされています。さらに、メーカー各社は持続可能性を重視しており、エネルギー効率の高い機械の革新や材料廃棄物の削減につながり、世界的な脱炭素化への取り組みと一致しています。

例えば、株式会社ディスコは2022年12月、直径8インチまでのシリコンおよび炭化ケイ素ウェーハを加工できる先進的な全自動グラインダー、DFG8541を発表しました。SEMICON Japan 2022で展示されたこの装置は、特に成長著しいSiCパワー半導体分野において、クリーン度、生産性、ウェーハ保護性能の向上に対する半導体市場の要求に応えるものです。

薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場分析
薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置市場は、成長の可能性を妨げるいくつかの課題に直面しています。初期設備投資と運用コストが高いため、中小メーカーは装置のアップグレードを躊躇し、市場参入が制限される可能性があります。急速な技術進歩は研究開発への継続的な投資を必要とし、一部の企業には負担となります。さらに、環境基準や廃棄物管理に関する厳しい規制が新たな課題となっており、メーカー各社は進化する法的要件に準拠するためにプロセスを適応させる必要があります。

装置の種類別では、薄片化装置とダイシング装置に分類されます。ダイシング装置分野は、2032年までに8億米ドル以上の規模に達する見込みです。

ダイシング装置は、ウェーハを個々のチップに分離するウェーハ製造の後工程で重要な役割を果たします。高度なダイシングソリューションの需要は、電子部品の小型化が進んでいることが背景にあり、歩留まりと性能を向上させるために精密で効率的なダイシング方法が必要とされています。

半導体技術の進化に伴い、ダイシング装置分野もまた、5G技術、IoT装置、車載電子機器などの最新アプリケーションの要件を満たすよう適応しています。レーザーダイシングや自動化システムなど、ダイシング装置の技術革新は、ダイシングプロセスの精度とスピードを向上させ、無駄を省いて生産性を高めています。

さらに、高密度実装ソリューションの採用が増加していることから、薄くて壊れやすいウェーハを正確に処理できる高度なダイシング技術への需要がさらに高まっています。メーカー各社が技術の進歩や消費者の需要に対応しようと努める中、ダイシング装置分野は今後数年で大きく成長する見込みです。

薄ウェーハ加工＆ダイシング装置市場は、アプリケーション別にCMOSイメージセンサー、メモリ＆ロジック（TSV）、MEMSデバイス、パワーデバイス、RFID、その他に分類されます。MEMS装置分野は、2024～2032年のCAGRが8%を超え、最も急成長している分野。

スマートフォン、車載システム、ヘルスケア機器など、さまざまな用途でMEMS装置の需要が増加していることが、高度なウェハ処理技術の必要性を高めています。MEMS装置は小型で汎用性が高いため、現代の電子機器に不可欠なものとなっており、メーカーは高い歩留まりと性能を確保するために効率的な処理装置に投資しています。

民生用電子機器や医療機器など、さまざまな業界で自動化とスマート技術への注目が高まっていることが、MEMSソリューションの需要をさらに加速しています。産業界が革新を続け、MEMSデバイスを製品に統合していく中で、この分野は急速な成長を維持し、より広範な薄ウェーハ加工市場の重要な構成要素として位置づけられるでしょう。

世界の薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置市場では、北米が25％以上のシェアを占めています。民生用電子機器、自動車、通信など、さまざまな分野における先端半導体技術に対する需要の高まりが、同市場の大きな成長をもたらしています。電子装置の小型化の推進により、ウェーハの薄型化ニーズが高まっており、より高い性能と効率が求められています。さらに、特に世界的なサプライチェーンの課題を受けて、アメリカ政府が国内の半導体製造を強化するためのイニシアチブを取っていることも、ウェハー処理技術への投資を加速させています。この成長は、5G、人工知能、電気自動車などの革新的なアプリケーションの採用が増加していることによってさらに加速しています。

中国では、半導体の自給自足と技術進歩を戦略的に重視していることが主な要因となって、薄ウェーハ加工・ダイシング装置産業が急速に成長しています。国内製造能力を強化するイニシアチブの一環として、中国はウェハ製造施設と最先端の加工技術に多額の投資を行っています。民生用電子機器、電気自動車、5Gアプリケーションの需要の高まりは、性能と効率の向上を実現する薄型ウェーハの必要性をさらに高めています。

韓国では、サムスン電子やSKハイニックスなどの大手半導体企業が強い存在感を示しているため、薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場が活況を呈しています。韓国は最先端技術で知られ、メモリーチップ生産の世界的リーダーです。これらの企業が先端半導体技術に多額の投資を行う中、高度なウェハ処理装置やダイシング装置の需要は増加の一途をたどっています。さらに、5GやAIアプリケーションを含む次世代チップの開発にますます注目が集まっていることから、加工装置のさらなる進歩が促進され、韓国は世界の半導体業界において重要な地位を占めています。

インドの薄ウェーハ加工およびダイシング装置市場は、世界的な半導体のハブになることを重視するインドの動きに後押しされ、増加傾向にあります。インド政府は、インフラへの多額の投資や国内生産への優遇措置など、半導体製造の促進を目的としたいくつかのプログラムを開始しました。グローバル企業がサプライチェーンの多様化を目指す中、多くの企業がインドに製造施設を設立しており、ウェハー処理装置の需要増につながっています。スマートフォンやIoT装置の製造に牽引され、電子産業が急成長していることもこの市場の成長に寄与しており、インドは世界の半導体サプライチェーンにおける重要なプレーヤーとなっています。

日本市場は、半導体技術と精密製造のリーダー国として成長を続けています。東京エレクトロンやアドバンテストのような老舗企業の存在が、最新の半導体アプリケーションに不可欠な高度加工装置の開発を支えています。研究開発への投資が増加する中、日本はIoT、自動車、AIなどの新興技術の需要に応えるため、材料や加工技術の革新に注力しています。

薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場シェア
ASMPT、ディスコ、東京精密（アクレーテク）、アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ、SPTSテクノロジーズが薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置業界の30%以上を占めています。これらの企業の市場シェアの高さは、半導体加工に特化した精密装置と革新的なソリューションにおける専門性の高さに起因しています。これらの企業は、ウェーハの薄片化とダイシングの効率を向上させる最先端技術で評価されており、家電、自動車、通信などさまざまな用途で、半導体装置の小型化と高性能化に対する需要の高まりに対応しています。さらに、戦略的パートナーシップに加え、研究開発へのコミットメントにより、競争力を維持し、業界の進歩を推進しています。

薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置市場の企業
薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場の競争は、いくつかの重要な要素によって特徴付けられます。株式会社ディスコやASMPTのような企業は、半導体製造の効率と精度を高める最先端のソリューションを提供しようと、主に製品の革新と技術の進歩で競争しています。また、品質を犠牲にすることなく、費用対効果の高いソリューションを提供することを目指しているため、価格も重要な競争要因となっています。さらに、差別化が重要な役割を果たしており、企業は混雑した市場で際立つために、独自の機能、優れた性能、特殊なアプリケーションに焦点を当てています。効果的な流通チャネルと顧客サービスが競争上の優位性を高める要因となっています。

薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置業界の主要企業

Advanced Dicing Technologies
ASMPT
AXUS TECHNOLOGY
Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
DISCO Corporation
Dynatex International
EV Group (EVG)
HANMI Semiconductor
Han’s Laser Technology Co., Ltd.
KLA Corporation
Lam Research Corporation
Loadpoint Ltd.
Modutek Corporation
NeonTech Co.,Ltd.
Panasonic Connect Co., Ltd.
Plasma-Therm
SPTS Technologies Ltd.
Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
Synova SA
Tokyo Electron Limited
TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Accretech)

薄ウェーハ加工・ダイシング装置業界ニュース
MKSインスツルメンツは2024年6月、マレーシアのペナンにアジア初の薄ウェーハ加工・ダイシング装置専用工場を設立する計画を発表しました。スーパーセンターに指定されたこの施設は3段階に分けて建設され、同社の半導体製造能力を大幅に強化するとともに、同地域で価値の高い雇用を創出する予定です。新施設の起工は2025年初頭に予定されており、アジア市場におけるMKSインスツルメンツの戦略的拡大を意味します。

ラムリサーチ社は2024年5月、インドにおける半導体製造装置サプライチェーンの拡大を発表しました。同社は精密部品とガス供給システムの調達を目指し、現地事業を強化するための政府のインセンティブに前向きであることを表明しました。

この調査レポートは、薄物ウェーハ加工＆ダイシング装置市場を詳細に調査し、2021年から2032年までの予測＆収益予測を掲載しています：

市場：種類別

薄片化装置
ダイシング装置
ブレードダイシング
レーザーダイシング
ステルスダイシング
プラズマダイシング
ウェーハサイズ別市場

4インチ未満
5インチおよび6インチ
8インチ
12インチ
アプリケーション別市場

CMOSイメージセンサー
メモリとロジック（TSV）
MEMS装置
パワーデバイス
RFID
その他
エンドユーザー別市場

電子機器
自動車
電気通信
ヘルスケア
航空宇宙・防衛
産業
その他
上記の情報は、以下の地域および国について提供されています：

北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
ロシア
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
オーストラリア
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカ
UAE
サウジアラビア
南アフリカ

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第1章 方法論と範囲
1.1 市場範囲と定義
1.2 基本推計と計算
1.3 予測計算
1.4 データソース
1.4.1 一次データ
1.4.2 セカンダリー
1.4.2.1 有料ソース
1.4.2.2 公的情報源
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1 産業の概要、2021-2032年
第3章 業界の洞察
3.1 業界エコシステム分析
3.1.1 バリューチェーンに影響を与える要因
3.1.2 利益率分析
3.1.3 混乱
3.1.4 将来展望
3.1.5 メーカー
3.1.6 ディストリビューター
3.2 サプライヤーの状況
3.3 利益率分析
3.4 主なニュースと取り組み
3.5 規制の状況
3.6 影響力
3.6.1 成長ドライバー
3.6.1.1. 小型化電子装置の需要増加
3.6.1.2. 5GおよびIoTアプリケーションの拡大
3.6.1.3 先端半導体材料の使用増加
3.6.1.4 カーエレクトロニクスとEVの成長
3.6.2 業界の落とし穴と課題
3.6.2.1 先端ダイシング装置のコスト高
3.6.2.2 薄化ウェーハの脆弱性増大
3.7 成長可能性分析
3.8 ポーター分析
3.9 PESTEL分析
第4章 競争環境（2023年
4.1 はじめに
4.2 各社の市場シェア分析
4.3 競合のポジショニング・マトリックス
4.4 戦略的展望マトリクス
第5章 市場推定・予測：装置種類別、2021年〜2032年（百万米ドル）
5.1 主要動向
5.2 シンニング装置
5.3 ダイシング装置
5.3.1 ブレードダイシング
5.3.2 レーザーダイシング
5.3.3 ステルスダイシング
5.3.4 プラズマダイシング
第6章 2021-2032年 ウェーハサイズ別市場予測（百万米ドル）
6.1 主要トレンド
6.2 4インチ未満
6.3 5インチおよび6インチ
6.4 8インチ
6.5 12インチ
第7章 2021-2032年用途別市場予測（百万米ドル）
7.1 主要トレンド
7.2 CMOSイメージセンサー
7.3 メモリ・ロジック（TSV）
7.4 MEMS装置
7.5 パワーデバイス
7.6 RFID
7.7 その他
第8章 2021～2032年 エンドユーザー別市場予測（百万米ドル）
8.1 主要トレンド
8.2 民生用電子機器
8.3 自動車
8.4 通信
8.5 ヘルスケア
8.6 航空宇宙・防衛
8.7 産業
8.8 その他
第9章 2021〜2032年地域別市場予測（百万米ドル）
9.1 主要動向
9.2 北米
9.2.1 アメリカ
9.2.2 カナダ
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 イギリス
9.3.2 ドイツ
9.3.3 フランス
9.3.4 イタリア
9.3.5 スペイン
9.3.6 ロシア
9.4 アジア太平洋
9.4.1 中国
9.4.2 インド
9.4.3 日本
9.4.4 韓国
9.4.5 オーストラリア
9.5 ラテンアメリカ
9.5.1 ブラジル
9.5.2 メキシコ
9.6 MEA
9.6.1 南アフリカ
9.6.2 サウジアラビア
9.6.3 アラブ首長国連邦
第10章 企業プロフィール
10.1 Advanced Dicing Technologies
10.2 ASMPT
10.3 AXUS TECHNOLOGY
10.4 Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
10.5 DISCO Corporation
10.6 Dynatex International
10.7 EV Group (EVG)
10.8 HANMI Semiconductor
10.9 Han’s Laser Technology Co., Ltd.
10.10 KLA Corporation
10.11 Lam Research Corporation
10.12 Loadpoint Ltd.
10.13 Modutek Corporation
10.14 NeonTech Co.,Ltd.
10.15 Panasonic Connect Co., Ltd.
10.16 Plasma-Therm
10.17 SPTS Technologies Ltd.
10.18 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
10.19 Synova SA
10.20 Tokyo Electron Limited
10.21 TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Accretech)

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