 | • レポートコード：MRCLC5DC08584 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年10月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：化学 |
| Single User | ￥737,200 (USD4,850) | ▷ お問い合わせ |
| Five User | ￥1,018,400 (USD6,700) | ▷ お問い合わせ |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の年間成長予測値＝4.7％ 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートでは、ウェハーバックグラインディングテープ市場におけるトレンド、機会、予測を2031年まで、タイプ別（ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、その他）、用途別（IDM、OSAT、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に分析しています。 |
ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測
世界のウェーハバックグラインディングテープ市場は、IDMおよびOSAT市場における機会を背景に、将来性が見込まれる。 世界のウェーハバックグラインディングテープ市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）4.7％で成長すると予測されています。この市場の主な推進要因は、小型・薄型半導体デバイスの需要増加、先進パッケージング技術の普及拡大、半導体製造への投資増加です。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、ポリオレフィンが予測期間中に最も高い成長率を示すと予想されます。
• 用途別カテゴリーでは、IDM（垂直統合型半導体メーカー）向けがより高い成長を示すと予想される。
• 地域別では、APAC（アジア太平洋地域）が予測期間中に最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を含むサンプル図表を以下に示します。
ウェーハバックグラインディングテープ市場における新興トレンド
半導体分野における革新の激しいペースに後押しされ、ウェーハバックグラインディングテープ業界は劇的な変化を経験しています。集積回路の小型化、高性能化、複雑化が進むにつれ、バックグラインディングテープへの要求は高まり、メーカーはより先進的で効果的な製品の開発を迫られています。これらの新たなトレンドは、先進的な半導体製造におけるウェーハの完全性と歩留まり最大化を目指し、市場における製品設計、材料科学、生産プロセスを本質的に変革しつつあります。
• UV硬化テープへの移行：このトレンドは、従来の非UVテープに対し、UV硬化バックグラインディングテープの需要増加を意味する。UV硬化テープは、剥離時間の短縮、研削時の接着安定性の向上、残留物の少ない除去といった材料特性において独自の利点を提供する。これらのテープはUV照射により接着強度を迅速に変化させる能力を持ち、半導体製造におけるスループットを大幅に向上させ、全体の処理時間を最小限に抑える。 これにより製造生産性が向上し、ウェーハ損傷の減少による歩留まり率の向上、自動化ウェーハ加工ラインとの互換性改善が実現され、大量生産においてますます重要性を増している。
• 薄型・高柔軟性テープの開発：3D積層やシステムインパッケージ（SiP）などの次世代パッケージング技術に向けた業界の超薄型ウェーハ化トレンドに伴い、より薄く柔軟なバックグラインディングテープの需要が高まっています。こうしたテープは、薄化プロセス中に極めて脆弱なウェーハを適切に保護・支持できる性能が求められます。 ポリマー材料と接着剤配合技術の進歩により、わずか数マイクロメートルの厚さで優れた機械的特性を備えたテープの製造が可能となった。これにより、小型で高性能な半導体デバイスの製造、将来のパッケージング技術への対応、電子機器の継続的な小型化への対応が実現される。
• 接着性向上のための先進接着技術統合：バックグラインディング工程の各段階で正確な接着強度制御を可能とする複合接着層の創出を目指す。 これには、温度感応性接着剤や簡易剥離のための選択的還元性接着剤を備えたテープが含まれる。目的は、研削中の良好な接着性を確保してウェーハの滑りや汚染を防止し、その後クリーンでストレスのない剥離を実現することである。これにより、研削および剥離時のウェーハの反りや割れが最小限に抑えられ、製造歩留まりの向上と薄化ウェーハの品質向上が図られる。これは複雑な集積回路において重要である。
• 低汚染・高清浄テープへの重点：半導体デバイスが微細な欠陥に極めて敏感であるため、汚染と粒子発生が極めて少ないバックグラインディングテープの開発が重視されています。クリーンルーム環境下で超高純度材料とプロセス製造が採用されます。これにより、研削工程中に異物粒子や化学残留物がウェーハ表面へ移行するのを防止します。 これにより欠陥の最小化、手戻り作業の削減、ウェハー上の微細回路の完全性維持が実現され、先進的なメモリやロジックチップにとって極めて重要なデバイス性能と信頼性が向上する。
• 環境に優しく持続可能なテープソリューション：環境意識と規制の高まりを受け、より環境に配慮した持続可能なウェハーバックグラインディングテープの開発が新たな潮流となっている。 これには生分解性材料の研究、製造時の揮発性有機化合物（VOC）排出の最小化、リサイクルや廃棄が容易なテープの開発が含まれます。半導体業界全体が環境負荷低減への関心を高めており、その結果、企業の社会的責任（CSR）活動に沿ったより環境に優しい製造プロセスが実現され、環境に配慮したソリューションを選択するメーカーには競争優位性が生まれる可能性すらあります。これは業界全体の持続可能性目標達成に貢献します。
こうした新たな潮流は、より高い精度・効率・持続可能性への革新を推進し、ウェーハバックグラインディングテープ市場全体を再構築している。市場はますます専門化が進み、将来の半導体製造における高水準の要求を満たすスマート材料やインテリジェント接着剤に注目が集まっている。これにより、電子機器の継続的な小型化と性能向上が最終的に可能となる。
ウェーハバックグラインディングテープ市場の最近の動向
ウェーハバックグラインディングテープ産業は、より小型で高性能、かつ高度に集積化された電子デバイスへの継続的な追求により急速な変革を遂げている半導体セクターの要である。これらの新技術は、製造効率の向上、脆弱なウェーハの保護、現代のエレクトロニクスを支える先進パッケージング技術の実現に不可欠である。これらはより複雑な材料と技術への大きな前進を示し、半導体製造における増大する課題に対抗している。
• UV硬化テープ技術の改良：重要な進展の一つは、UV硬化バックグラインディングテープの継続的な改良である。メーカーは、これらのテープの接着性、剥離性、および全体的な信頼性の向上に取り組んでいる。これには、より均一かつ迅速に硬化し、研削時の接着性が高く、UV照射後の剥離がクリーンなテープの開発が含まれる。 これにより、ウェーハ処理速度が大幅に向上し、研削後の洗浄工程が削減される。特に薄型ウェーハにおいて、半導体製造における製造スループットと全体的な歩留まりが向上する。
• 先進パッケージング向け超薄型テープの開発：3D集積やチップ積層といった先進パッケージング手法の需要が高まる中、最も重要な進展は超薄型バックグラインディングテープの製造技術にある。 これらは、数十マイクロメートルまでの薄化工程において極めて繊細なウェーハを安定的に支持するよう設計されたテープである。画期的な進歩は、優れた寸法安定性と無視できる残留応力を有する材料の実現にある。これにより次世代のコンパクトかつ高性能な半導体デバイスが可能となり、スマートフォンやIoTデバイスなどの現代電子機器に求められる高集積回路の実現を支えている。
• 低汚染・高純度テープの導入：最先端半導体プロセスが求める厳しい清浄度要件に対応するため、極めて低いアウトガス量と粒子発生レベルを実現したバックグラインディングテープの提供が重要な革新である。業界関係者は高純度原料と管理された製造環境を活用し、潜在的な不純物を排除している。これによりウェハー表面の欠陥と汚染が大幅に低減され、デバイスの歩留まりと信頼性が向上する。 サブミクロンサイズの粒子でさえ故障の原因となり得る高付加価値集積回路において、これは特に重要です。
• 多様化したウェハー基板向け特殊テープ：パワーデバイスや発光ダイオード（LED）向けに、半導体産業がシリコンから窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）などの材料へ多様化する中、これらの新基板向けに設計された特殊バックグラインディングテープが開発されました。 これらのテープは、表面化学組成や機械的特性が異なる基板に対して、最大限の接着性と保護性を確保するよう最適化されている。これにより、バックグラインディングプロセスの適用範囲が半導体材料の幅広いスペクトルに拡大され、パワーエレクトロニクス、自動車、5G用途向けの次世代技術開発に貢献している。
• 自動化およびプロセス制御との統合：最近の革新は、バックグラインディングテープと自動化されたウェーハ処理・プロセス制御システムとの互換性向上にある。 これにはロボットハンドリング対応テープ、超高精度マウンティング、自動剥離プロセスが含まれる。研削中のテープ性能をリアルタイム測定する機能も革新の一環だ。これにより半導体製造の自動化が進み、効率向上・人件費削減・プロセス安定性向上・人的ミス低減が実現。大量生産・高精度製造に不可欠な要素である。
これらの進歩は、より正確で効果的かつ柔軟なソリューションへの革新を推進することで、ウェーハバックグラインディングテープ市場に大きな影響を与えている。市場は最先端半導体製造の厳しい要求を満たすことに着実に注力しており、これにより電子製品のさらなる小型化、性能向上、コスト削減を支えている。
ウェーハバックグラインディングテープ市場における戦略的成長機会
ウェーハバックグラインディングテープ市場の戦略的拡大の見通しは、半導体技術の絶え間ない進化と、より小型で高性能な電子デバイスへの需要の高まりと本質的に結びついています。このような見通しは、半導体製造における様々な用途での需要の変化によって生み出されており、カスタマイズされたテープソリューションが必要とされています。特定の技術的移行や用途のニーズに焦点を当てることで、企業は巨大な市場の可能性を実現し、競争優位性を確立することができます。
• 先進パッケージング技術（3D IC、SiP）：この応用分野は大きな成長機会を提供する。高性能化と小型化に向けた業界の3次元集積回路（3D IC）およびシステム・イン・パッケージ（SiP）技術への移行に伴い、極薄かつ高精度に研磨されたウェーハの需要が増加している。 戦略的拡大により、超薄型ウェーハの取り扱いに特化したバックグラインディングテープが開発されている。これにより、複雑なパッケージ構造において優れた寸法安定性、低応力、効果的な剥離を実現し、高密度集積化とデバイス機能の向上を支える。
• ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）およびAIプロセッサ：HPCおよび人工知能（AI）プロセッサの需要増加に伴い、熱放散への対応と高速データ転送を支えるため、より大型のウェーハと段階的に薄型化されたダイが求められています。これには、大型ウェーハサイズ（例：300mmウェーハ）を一貫した厚さで加工し、反りを防止できるバックグラインディングテープが必要です。 戦略的拡大は、単一欠陥でも重大な損失を招く高付加価値・高性能分野向けに、優れた熱安定性と低汚染性を備えたテープの開発に焦点を当てています。
• MEMSおよびセンサー：自動車、IoT、医療など多様な分野でのMEMS（微小電気機械システム）および各種センサーの普及が、もう一つの堅調な成長領域を形成しています。 これらの製品は複雑なウエハー構造を特徴とするため、バックグラインディング工程において精密な薄化と保護が求められる。成長機会は、複雑なパターンへの確実な接着性、接着強度のばらつきが少なく、脆弱なセンサー部品を損傷せずにクリーンな剥離を可能とする専用テープの供給にある。この分野では特殊なウエハー形状や材料に対応したカスタマイズソリューションが求められる。
• パワーデバイス・オプトエレクトロニクス（GaN、SiC）：パワーデバイスやオプトエレクトロニクス向けワイドバンドギャップ半導体（窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）など）の需要拡大に伴い、新たな機会が生まれている。これらの化合物半導体はシリコンとは異なる機械的・化学的特性を有するため、特殊なバックグラインディングテープの配合が必要となる。 戦略的拡大には、電気自動車や再生可能エネルギー産業の急成長に対応するため、GaN・SiCウエハーの特定加工ニーズ（優れた耐熱性やエッチングプロセス適合性など）に適合したテープの開発が不可欠である。
• アナログ・ディスクリートデバイス向け従来ウェハサイズ（6インチ、8インチ）：先進プロセスが注目を集める一方、6インチ・8インチウェハで製造されるアナログ、ディスクリート、旧世代集積回路の需要は依然として巨大である。これらの分野では、手頃な価格でありながら信頼性の高いバックグラインディングテープソリューションが求められる。 戦略的拡大は、これらの標準ウェーハサイズ向けにテープ性能とコストを最大化することであり、頑丈で手頃な部品が広く使用され続ける産業用電子機器、自動車、消費財などの産業にサービスを提供します。
こうした戦略的な成長機会は、高度にアプリケーション特化型で専門的なソリューションへの圧力を生み出すことで、ウェーハバックグラインディングテープ市場に深い影響を与えています。 市場は多様化が進み、メーカーは多様な半導体デバイスやパッケージング技術の特定ニーズに対応するカスタマイズ製品に注力しており、変化するエレクトロニクス産業における長期的な成長と適用性を促進している。
ウェーハバックグラインディングテープ市場の推進要因と課題
ウェーハバックグラインディングテープ市場は、技術革新、経済的パフォーマンス、規制上の必要性が複雑に絡み合い、大きな影響力を持つダイナミックな市場である。 これらの要因が総合的に作用し、世界中のメーカーやサプライヤーにとっての市場需要、生産能力、戦略的選択肢を決定づけている。この市場の複雑さを効果的にナビゲートし、持続可能な成長経路を見出すには、その推進要因と固有の課題を明確に理解することが不可欠である。業界は常に、イノベーションと新興の消費者ニーズを、環境問題やコスト圧力との間でバランスを取ろうとしている。
ウェーハバックグラインディングテープ市場を牽引する要因には以下が含まれる：
1. 電子デバイスの小型化： この背後にある主な要因は、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTコンポーネントを含む電子機器の小型化・軽量化・薄型化という継続的なトレンドである。これにより、より薄い半導体ウエハーの製造が必要となり、正確なウエハー薄化を可能にしつつ耐久性のある保護を提供する高性能バックグラインディングテープの需要が刺激される。この業界の基盤となるトレンドが、バックグラインディングテープ市場の拡大を直接促している。
2. 先進パッケージング技術の進展： 3D積層、システムインパッケージ（SiP）、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）などの先進パッケージング技術の普及拡大も主要な推進要因である。これらの技術は極薄ウェーハと繊細な取り扱いを必要とし、ウェーハの完全性を維持し複雑な組立プロセスを可能にする上でバックグラインディングテープが不可欠となるため、特殊な高性能テープの需要を牽引している。
3. 半導体産業の成長：人工知能（AI）、5Gネットワーク、自動車用電子機器、高性能コンピューティングなど多様な最終用途アプリケーションに牽引された世界半導体産業の健全な成長は、直接的にウェーハ生産量の増加につながります。ウェーハ製造が増加するにつれ、ウェーハバックグラインディングテープの需要も増加するため、半導体産業全体の繁栄と成長は重要な推進力であり続けます。
4. ウェーハ材料の技術革新： 半導体材料がガリウムナイトライド（GaN）、シリコンカーバイド（SiC）、化合物半導体など従来のシリコン以外の領域へ拡大するにつれ、新たなテープ配合への需要が生まれている。これらの新素材は機械的・化学的特性が異なるため、それぞれの薄化プロセスにおいて適切な接着性と保護性能を備えた特殊なバックグラインディングテープが必要となる。これにより、カスタマイズされたテープソリューションの市場がさらに拡大している。
5. ウェーハ歩留まりと品質への重点強化：ウェーハメーカーは常に歩留まりと個々のチップ品質の最大化を追求している。バックグラインディングテープは薄化工程におけるウェーハ損傷・汚染・反りを防止する上で不可欠である。歩留まり向上と欠陥低減を支えるテープ構造・接着剤技術の新開発は最大の価値を持ち、市場拡大の主要な推進要因となる。
ウェーハバックグラインディングテープ市場の課題：
1. 超薄型ウェーハの高度なハンドリング技術：50マイクロメートル未満のウェーハは脆性が高いため、バックグラインディング時の取り扱いが極めて困難である。割れ・欠け・反りを防止するには、極めて精密な接着・剥離特性を有するテープが必要となる。超薄型ウェーハ向けの厳格な技術仕様下で安定性能を発揮するテープの開発は重大な課題であり、継続的な研究開発投資が求められる。
2. 厳格な汚染管理と清浄度：半導体業界は非常に厳しい清浄度条件下で稼働しており、バックグラインディングテープ由来の粒子や化学残留物はデバイスの歩留まりや性能に重大な影響を及ぼす可能性があります。テープを超清浄化、低アウトガス化、剥離後の残留物ゼロ化することは大きな課題です。これらの厳しい条件を達成するには、クリーンルーム製造と高度な材料精製への多額の投資が必要であり、製造の複雑さとコストが増大します。
3. 代替ウェハー支持システムの競争：テープは幅広い用途で使用されているが、液体接着剤による一時的ボンディングやレーザー剥離法など、代替ウェハー支持システムが新たな競争要因となりつつある。これらの代替手段は特定の用途やウェハー材料において異なる利点を提供し得る。この競争により、テープサプライヤーは市場シェアを維持するため、自社テープソリューションの優れた性能、コスト効率、統合容易性を継続的に開発・実証せざるを得ない。
これらの推進要因と課題が相まって、ウェーハバックグラインディングテープ市場は激しい競争と急速な技術革新の渦中にある。小型化・高性能化を追求する電子デバイスと先進パッケージングソリューションへの旺盛な需要が大幅な成長を牽引する一方で、業界は超薄型ウェーハの取り扱い技術課題への対応、厳格な清浄度基準の遵守、他ソリューションとの競争に対処するため、最大限の努力を要する。 このダイナミックな環境下では、市場優位性を維持し半導体製造の変遷する要求に応えるため、継続的な研究開発と戦略的な製品革新が不可欠である。
ウェーハバックグラインディングテープ企業一覧
市場参入企業は製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造設備の拡充、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。 これらの戦略により、ウェーハバックグラインディングテープ企業は需要増加への対応、競争力強化、革新的製品・技術の開発、生産コスト削減、顧客基盤の拡大を実現している。本レポートで取り上げるウェーハバックグラインディングテープ企業の一部は以下の通り：
• 古河電工
• 日東電工
• 三井物産
• リンテック
• 住友ベークライト
• デンカ
• パンテックテープ
• ウルトランシステムズ
• ネプトコ
• 日本パルスモーター
ウェーハバックグラインディングテープ市場：セグメント別
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の予測を含みます。
ウェーハバックグラインディングテープ市場：タイプ別 [2019年～2031年の価値]：
• ポリオレフィン
• ポリ塩化ビニル
• ポリエチレンテレフタレート
• その他
用途別ウェーハバックグラインディングテープ市場 [2019年～2031年の価値]：
• IDM
• OSAT
• その他
地域別ウェーハバックグラインディングテープ市場 [2019年～2031年の価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
ウェーハバックグラインディングテープ市場の国別展望
ウェーハバックグラインディングテープ市場は、半導体分野の重要な構成要素であり、電子部品の高度なパッケージングと小型化を促進する目的でウェーハを薄くするために必要不可欠です。数多くのアプリケーションにおいて、より薄く、より効率的で、より小型の集積回路への需要が高まるにつれ、高性能なバックグラインディングテープへの需要もますます増加しています。 最近の市場動向は、ウェハー製造における精度・歩留まり・効率の向上を目的とした接着剤技術、材料科学、加工方法の進歩によって特徴づけられる。このようなダイナミックな市場が、世界の主要半導体製造地域における開発を牽引している。
• 米国：米国におけるウェハーバックグラインディングテープ産業は、半導体、特に最新パッケージング技術の研究開発への大規模投資によって推進されている。 極端紫外線（EUV）リソグラフィーやその他の先進製造プロセス向け高度に専門化されたテープの開発が強く重視されている。企業はまた、人工知能（AI）や高性能コンピューティングチップの厳しい要求を満たすため、低アウトガス性と高清浄度テープの重要性を認識している。市場の成長は、高性能コンピューティングやエレクトロニクスへの需要増加にも牽引されている。
• 中国：中国のウェーハバックグラインディングテープ産業は、国内半導体製造能力構築に向けた巨額投資を背景に力強い成長を示している。半導体材料の自給自足への強い重視が、バックグラインディングテープの現地化イノベーションと生産を促している。最近の傾向としては、成長するエレクトロニクス産業に対応するため、効率と品質の高いUV硬化テープの開発、大型ウェーハサイズ向けのテープ性能向上、より先進的なパッケージング手法への対応に焦点が移っている。
• ドイツ：欧州半導体市場の中心地であるドイツは、ウェハーバックグラインディングテープ産業において高精度生産と最先端材料科学に注力している。同地域の産業内自動化推進とチップ設計の複雑化加速がトレンドを牽引している。 シリコン、窒化ガリウム、炭化ケイ素など多様な基板材料に対応可能なテープが求められており、極薄ウェーハ向けの高性能かつ非破壊的な接着ソリューションが推進されている。この需要は、詳細なプロセス制御と歩留まり最大化の必要性によって促進されている。
• インド：インドのウェーハ裏面研削テープ市場は、半導体生産に向けた国内の取り組み拡大と民生用電子機器需要の増加を主因として、有望な見通しと共に成長している。 輸入依存度低減と「メイク・イン・インディア」推進のため、ハイエンドバックグラインディングテープの現地生産が最近進んでいる。パワーデバイスや高度集積回路に不可欠な、ウェットエッチングやメタライゼーションといった二次的なウェハー裏面プロセスに適した耐熱テープの開発への関心が高まっている。
• 日本：日本は確立された技術基盤を持つ大手企業が多数存在し、ウェハーバックグラインディングテープ産業における先駆的イノベーターとしての地位を維持している。 最近の焦点は、継続的な微細化と先進パッケージングのニーズを満たすため、接着性と寸法安定性を向上させた薄型テープの開発にある。高性能UV硬化テープの開発が進められており、日本の先進半導体産業における高スループット製造プロセスに重要な、より速い硬化速度と信頼性の向上が図られている。
世界のウェーハ裏面研削テープ市場の特徴
市場規模推定：ウェハーバックグラインディングテープ市場規模の金額ベース（$B）での推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：ウェハーバックグラインディングテープ市場規模をタイプ別、用途別、地域別に金額ベース（$B）で分析。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のウェーハバックグラインディングテープ市場内訳。
成長機会：ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略的分析：M&A、新製品開発、ウェーハバックグラインディングテープ市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します：
Q.1. タイプ別（ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、その他）、用途別（IDM、OSAT、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、ウェーハバックグラインディングテープ市場において最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな展開は何か？ これらの展開を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？ 主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
4. タイプ別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場
4.1 概要
4.2 タイプ別魅力度分析
4.3 ポリオレフィン：動向と予測（2019-2031）
4.4 ポリ塩化ビニル：動向と予測（2019-2031）
4.5 ポリエチレンテレフタレート：動向と予測 (2019-2031)
4.6 その他：動向と予測（2019-2031）
5. 用途別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場
5.1 概要
5.2 用途別魅力度分析
5.3 IDM：動向と予測（2019-2031）
5.4 OSAT： 動向と予測（2019-2031年）
5.5 その他：動向と予測（2019-2031年）
6. 地域別分析
6.1 概要
6.2 地域別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場
7. 北米ウェーハバックグラインディングテープ市場
7.1 概要
7.2 タイプ別北米ウェーハバックグラインディングテープ市場
7.3 北米ウェハーバックグラインディングテープ市場：用途別
7.4 米国ウェハーバックグラインディングテープ市場
7.5 メキシコウェハーバックグラインディングテープ市場
7.6 カナダウェハーバックグラインディングテープ市場
8. 欧州ウェハーバックグラインディングテープ市場
8.1 概要
8.2 欧州ウェハーバックグラインディングテープ市場：タイプ別
8.3 用途別欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場
8.4 ドイツウェーハバックグラインディングテープ市場
8.5 フランスウェーハバックグラインディングテープ市場
8.6 スペインウェーハバックグラインディングテープ市場
8.7 イタリアウェーハバックグラインディングテープ市場
8.8 英国ウェーハバックグラインディングテープ市場
9. アジア太平洋地域（APAC）ウェーハバックグラインディングテープ市場
9.1 概要
9.2 アジア太平洋地域（APAC）のウェーハバックグラインディングテープ市場（タイプ別）
9.3 アジア太平洋地域（APAC）のウェーハバックグラインディングテープ市場（用途別）
9.4 日本のウェーハバックグラインディングテープ市場
9.5 インドのウェーハバックグラインディングテープ市場
9.6 中国のウェーハバックグラインディングテープ市場
9.7 韓国のウェーハバックグラインディングテープ市場
9.8 インドネシアのウェーハバックグラインディングテープ市場
10. その他の地域（ROW）のウェーハバックグラインディングテープ市場
10.1 概要
10.2 その他の地域（ROW）のウェーハバックグラインディングテープ市場：タイプ別
10.3 その他の地域（ROW）のウェーハバックグラインディングテープ市場：用途別
10.4 中東のウェーハバックグラインディングテープ市場
10.5 南米のウェーハバックグラインディングテープ市場
10.6 アフリカのウェーハバックグラインディングテープ市場
11. 競合分析
11.1 製品ポートフォリオ分析
11.2 事業統合
11.3 ポーターの5つの力分析
• 競合の激しさ
• 買い手の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
11.4 市場シェア分析
12. 機会と戦略分析
12.1 バリューチェーン分析
12.2 成長機会分析
12.2.1 タイプ別成長機会
12.2.2 用途別成長機会
12.3 グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場における新興トレンド
12.4 戦略分析
12.4.1 新製品開発
12.4.2 認証とライセンス
12.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
13. バリューチェーンにおける主要企業の企業プロファイル
13.1 競争分析
13.2 古河電気工業
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.3 日東電工
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.4 三井物産
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.5 リンテック株式会社
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.6 住友ベークライト
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.7 デンカ株式会社
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.8 パンテックテープ
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.9 ウルトラシステムズ
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.10 ネプトコ
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.11 日本パルスモーター
• 会社概要
• ウェーハバックグラインディングテープ事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証とライセンス
14. 付録
14.1 図表一覧
14.2 表一覧
14.3 調査方法論
14.4 免責事項
14.5 著作権
14.6 略語と技術単位
14.7 弊社について
14.8 お問い合わせ
図表一覧
第1章
図1.1：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測
第2章
図2.1：ウェーハバックグラインディングテープ市場の用途
図2.2：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場の分類
図2.3：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：ウェーハバックグラインディングテープ市場の推進要因と課題
図3.2：PESTLE分析
図3.3：特許分析
図3.4：規制環境
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年のタイプ別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場
図4.2：タイプ別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（$B）
図4.3：タイプ別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（$B）
図4.4：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリオレフィンの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリ塩化ビニルの動向と予測（2019-2031年）
図4.6：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリエチレンテレフタレートの動向と予測（2019-2031年）
図4.7：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるその他素材の動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：用途別世界ウェーハバックグラインディングテープ市場規模（2019年、2024年、2031年）
図5.2：用途別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（10億ドル）
図5.3：用途別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（10億ドル）
図5.4：IDM向けグローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測 (2019-2031)
図5.5：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるOSATの動向と予測（2019-2031）
図5.6：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるその他セグメントの動向と予測（2019-2031）
第6章
図6.1：地域別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（2019-2024年、10億ドル）
図6.2：地域別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（2025-2031年、10億ドル）
第7章
図7.1：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図7.2：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向：タイプ別（2019-2024年）（$B）
図7.3：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場の予測 （2025-2031年）
図7.4：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図7.5：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（用途別、2019-2024年、10億ドル）
図7.6：用途別 北米ウェーハバックグラインディングテープ市場予測（2025-2031年）（$B）
図7.7：米国ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）（$B）
図7.8：メキシコにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図7.9：カナダにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第8章
図8.1：欧州におけるウェーハバックグラインディングテープ市場のタイプ別動向（2019年、2024年、2031年）
図8.2：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場（$B）のタイプ別動向（2019-2024年）
図8.3：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図8.4：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図8.5：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（用途別、2019-2024年、10億ドル）
図8.6：用途別欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図8.7：ドイツウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.8：フランスにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.9：スペインにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.10：イタリアのウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.11：英国のウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第9章
図9.1：2019年、2024年、2031年のAPACウェーハバックグラインディングテープ市場（タイプ別）
図9.2：APACウェーハバックグラインディングテープ市場（タイプ別）（2019-2024年）の動向（$B）
図9.3：APACウェーハバックグラインディングテープ市場予測 （2025-2031年）
図9.4：APACウェーハバックグラインディングテープ市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図9.5：APACウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（用途別、2019-2024年、10億米ドル）
図9.6：APACウェーハバックグラインディングテープ市場予測（用途別、2025-2031年、$B）
図9.7：日本ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、$B）
図9.8：インドのウェーハバックグラインディングテープ市場動向と予測（2019-2031年）（$B）
図9.9：中国のウェーハバックグラインディングテープ市場動向と予測（2019-2031年）（$B）
図9.10：韓国のウェーハバックグラインディングテープ市場動向と予測 （2019-2031年）
図9.11：インドネシアのウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
第10章
図10.1：2019年、2024年、2031年のROW（その他の地域）ウェーハバックグラインディングテープ市場（タイプ別）
図10.2：ROWウェーハバックグラインディングテープ市場（$B）のタイプ別動向（2019-2024年）
図10.3：ROWウェーハバックグラインディングテープ市場（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図10.4：2019年、2024年、2031年のROWウェーハバックグラインディングテープ市場（用途別）
図10.5：2019-2024年のROWウェーハバックグラインディングテープ市場（用途別）（$B）の動向
図10.6：ROWウェーハバックグラインディングテープ市場規模（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図10.7：中東ウェーハバックグラインディングテープ市場規模（$B）の動向と予測（2019-2031年）
図10.8：南米におけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億米ドル）
図10.9：アフリカにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年、10億米ドル）
第11章
図11.1：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポーターの5つの力分析
図11.2：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場における主要企業の市場シェア（%）（2024年）
第12章
図12.1：タイプ別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の成長機会
図12.2：用途別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の成長機会
図12.3：地域別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の成長機会
図12.4：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場における新興トレンド
表一覧
第1章
表1.1：タイプ別・用途別ウェーハバックグラインディングテープ市場の成長率（2023-2024年、%）およびCAGR（2025-2031年、%）
表1.2：地域別ウェーハバックグラインディングテープ市場の魅力度分析
表1.3：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場のパラメータと属性
第3章
表3.1：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（2019-2024年）
表3.2：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（2025-2031年）
第4章
表4.1：タイプ別グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場の魅力度分析
表4.2：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表4.3：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表4.4：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリオレフィンの動向（2019-2024年）
表4.5：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリオレフィンの予測（2025-2031年）
表4.6：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリ塩化ビニルの動向（2019-2024年）
表4.7：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリ塩化ビニルの予測（2025-2031年）
表4.8：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリエチレンテレフタレート（PET）の動向（2019-2024年）
表4.9：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるポリエチレンテレフタレート（PET）の予測（2025-2031年）
表4.10：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるその他素材の動向（2019-2024年）
表4.11：世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場におけるその他素材の予測（2025-2031年）
第5章
表5.1：用途別世界的なウェーハバックグラインディングテープ市場の魅力度分析
表5.2：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表5.3：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表5.4：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるIDMの動向（2019-2024年）
表5.5：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるIDMの予測（2025-2031年）
表5.6：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるOSATの動向 (2019-2024)
表5.7：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるOSATの予測（2025-2031）
表5.8：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場におけるその他企業の動向（2019-2024）
表5.9：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場におけるその他セグメントの予測（2025-2031年）
第6章
表6.1：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場における各地域の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表6.2：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場における地域別市場規模とCAGR（2025-2031年）
第7章
表7.1：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（2019-2024年）
表7.2：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（2025-2031年）
表7.3：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表7.4：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表7.5：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表7.6：北米ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表7.7：米国ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表7.8：メキシコにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表7.9：カナダにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
第8章
表8.1：欧州におけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向 (2019-2024)
表8.2：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（2025-2031）
表8.3：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024）
表8.4：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表8.5：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表8.6：欧州ウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表8.7：ドイツウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表8.8：フランスウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測 (2019-2031)
表8.9：スペインのウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031）
表8.10：イタリアのウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031）
表8.11：英国ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
第9章
表9.1：アジア太平洋地域（APAC）ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（2019-2024年）
表9.2：APACウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（2025-2031年）
表9.3：APACウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.4：APACウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.5：APACウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.6：APACウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.7：日本のウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.8：インドのウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.9：中国のウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.10：韓国ウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.11：インドネシアウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
第10章
表10.1：その他の地域（ROW）のウェーハバックグラインディングテープ市場の動向（2019-2024年）
表10.2：その他の地域（ROW）のウェーハバックグラインディングテープ市場の予測（2025-2031年）
表10.3：ROWウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.4：ROWウェーハバックグラインディングテープ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.5：ROWウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.6：ROWウェーハバックグラインディングテープ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.7：中東におけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.8：南米におけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.9：アフリカにおけるウェーハバックグラインディングテープ市場の動向と予測（2019-2031年）
第11章
表11.1：セグメント別ウェーハバックグラインディングテープ供給業者の製品マッピング
表11.2：ウェーハバックグラインディングテープ製造業者の事業統合状況
表11.3：ウェーハバックグラインディングテープ収益に基づくサプライヤーランキング
第12章
表12.1：主要ウェーハバックグラインディングテープメーカーによる新製品発売（2019-2024年）
表12.2：グローバルウェーハバックグラインディングテープ市場における主要競合他社が取得した認証
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Global Wafer Backgrinding Tape Market Trends and Forecast
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
4. Global Wafer Backgrinding Tape Market by Type
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Type
4.3 Polyolefin: Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 Polyvinyl Chloride: Trends and Forecast (2019-2031)
4.5 Polyethylene Terephthalate: Trends and Forecast (2019-2031)
4.6 Others: Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Wafer Backgrinding Tape Market by Application
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Application
5.3 IDMs: Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 OSAT: Trends and Forecast (2019-2031)
5.5 Others: Trends and Forecast (2019-2031)
6. Regional Analysis
6.1 Overview
6.2 Global Wafer Backgrinding Tape Market by Region
7. North American Wafer Backgrinding Tape Market
7.1 Overview
7.2 North American Wafer Backgrinding Tape Market by Type
7.3 North American Wafer Backgrinding Tape Market by Application
7.4 United States Wafer Backgrinding Tape Market
7.5 Mexican Wafer Backgrinding Tape Market
7.6 Canadian Wafer Backgrinding Tape Market
8. European Wafer Backgrinding Tape Market
8.1 Overview
8.2 European Wafer Backgrinding Tape Market by Type
8.3 European Wafer Backgrinding Tape Market by Application
8.4 German Wafer Backgrinding Tape Market
8.5 French Wafer Backgrinding Tape Market
8.6 Spanish Wafer Backgrinding Tape Market
8.7 Italian Wafer Backgrinding Tape Market
8.8 United Kingdom Wafer Backgrinding Tape Market
9. APAC Wafer Backgrinding Tape Market
9.1 Overview
9.2 APAC Wafer Backgrinding Tape Market by Type
9.3 APAC Wafer Backgrinding Tape Market by Application
9.4 Japanese Wafer Backgrinding Tape Market
9.5 Indian Wafer Backgrinding Tape Market
9.6 Chinese Wafer Backgrinding Tape Market
9.7 South Korean Wafer Backgrinding Tape Market
9.8 Indonesian Wafer Backgrinding Tape Market
10. ROW Wafer Backgrinding Tape Market
10.1 Overview
10.2 ROW Wafer Backgrinding Tape Market by Type
10.3 ROW Wafer Backgrinding Tape Market by Application
10.4 Middle Eastern Wafer Backgrinding Tape Market
10.5 South American Wafer Backgrinding Tape Market
10.6 African Wafer Backgrinding Tape Market
11. Competitor Analysis
11.1 Product Portfolio Analysis
11.2 Operational Integration
11.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
11.4 Market Share Analysis
12. Opportunities & Strategic Analysis
12.1 Value Chain Analysis
12.2 Growth Opportunity Analysis
12.2.1 Growth Opportunities by Type
12.2.2 Growth Opportunities by Application
12.3 Emerging Trends in the Global Wafer Backgrinding Tape Market
12.4 Strategic Analysis
12.4.1 New Product Development
12.4.2 Certification and Licensing
12.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
13. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
13.1 Competitive Analysis
13.2 Furukawa
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.3 Nitto Denko
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.4 Mitsui Corporation
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.5 Lintec Corporation
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.6 Sumitomo Bakelite
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.7 Denka Company
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.8 Pantech Tape
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.9 Ultron Systems
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.10 NEPTCO
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.11 Nippon Pulse Motor
• Company Overview
• Wafer Backgrinding Tape Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14. Appendix
14.1 List of Figures
14.2 List of Tables
14.3 Research Methodology
14.4 Disclaimer
14.5 Copyright
14.6 Abbreviations and Technical Units
14.7 About Us
14.8 Contact Us
List of Figures
Chapter 1
Figure 1.1: Trends and Forecast for the Global Wafer Backgrinding Tape Market
Chapter 2
Figure 2.1: Usage of Wafer Backgrinding Tape Market
Figure 2.2: Classification of the Global Wafer Backgrinding Tape Market
Figure 2.3: Supply Chain of the Global Wafer Backgrinding Tape Market
Chapter 3
Figure 3.1: Driver and Challenges of the Wafer Backgrinding Tape Market
Figure 3.2: PESTLE Analysis
Figure 3.3: Patent Analysis
Figure 3.4: Regulatory Environment
Chapter 4
Figure 4.1: Global Wafer Backgrinding Tape Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 4.2: Trends of the Global Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type
Figure 4.3: Forecast for the Global Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type
Figure 4.4: Trends and Forecast for Polyolefin in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Figure 4.5: Trends and Forecast for Polyvinyl Chloride in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Figure 4.6: Trends and Forecast for Polyethylene Terephthalate in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Figure 4.7: Trends and Forecast for Others in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Chapter 5
Figure 5.1: Global Wafer Backgrinding Tape Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 5.2: Trends of the Global Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application
Figure 5.3: Forecast for the Global Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application
Figure 5.4: Trends and Forecast for IDMs in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Figure 5.5: Trends and Forecast for OSAT in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Figure 5.6: Trends and Forecast for Others in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Chapter 6
Figure 6.1: Trends of the Global Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Region (2019-2024)
Figure 6.2: Forecast for the Global Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Region (2025-2031)
Chapter 7
Figure 7.1: North American Wafer Backgrinding Tape Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.2: Trends of the North American Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 7.3: Forecast for the North American Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 7.4: North American Wafer Backgrinding Tape Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.5: Trends of the North American Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 7.6: Forecast for the North American Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 7.7: Trends and Forecast for the United States Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.8: Trends and Forecast for the Mexican Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.9: Trends and Forecast for the Canadian Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Chapter 8
Figure 8.1: European Wafer Backgrinding Tape Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.2: Trends of the European Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 8.3: Forecast for the European Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 8.4: European Wafer Backgrinding Tape Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.5: Trends of the European Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 8.6: Forecast for the European Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 8.7: Trends and Forecast for the German Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.8: Trends and Forecast for the French Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.9: Trends and Forecast for the Spanish Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.10: Trends and Forecast for the Italian Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.11: Trends and Forecast for the United Kingdom Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Chapter 9
Figure 9.1: APAC Wafer Backgrinding Tape Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.2: Trends of the APAC Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 9.3: Forecast for the APAC Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 9.4: APAC Wafer Backgrinding Tape Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.5: Trends of the APAC Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 9.6: Forecast for the APAC Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 9.7: Trends and Forecast for the Japanese Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.8: Trends and Forecast for the Indian Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.9: Trends and Forecast for the Chinese Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.10: Trends and Forecast for the South Korean Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.11: Trends and Forecast for the Indonesian Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Chapter 10
Figure 10.1: ROW Wafer Backgrinding Tape Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.2: Trends of the ROW Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 10.3: Forecast for the ROW Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 10.4: ROW Wafer Backgrinding Tape Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.5: Trends of the ROW Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 10.6: Forecast for the ROW Wafer Backgrinding Tape Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 10.7: Trends and Forecast for the Middle Eastern Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.8: Trends and Forecast for the South American Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.9: Trends and Forecast for the African Wafer Backgrinding Tape Market ($B) (2019-2031)
Chapter 11
Figure 11.1: Porter’s Five Forces Analysis of the Global Wafer Backgrinding Tape Market
Figure 11.2: Market Share (%) of Top Players in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2024)
Chapter 12
Figure 12.1: Growth Opportunities for the Global Wafer Backgrinding Tape Market by Type
Figure 12.2: Growth Opportunities for the Global Wafer Backgrinding Tape Market by Application
Figure 12.3: Growth Opportunities for the Global Wafer Backgrinding Tape Market by Region
Figure 12.4: Emerging Trends in the Global Wafer Backgrinding Tape Market
List of Tables
Chapter 1
Table 1.1: Growth Rate (%, 2023-2024) and CAGR (%, 2025-2031) of the Wafer Backgrinding Tape Market by Type and Application
Table 1.2: Attractiveness Analysis for the Wafer Backgrinding Tape Market by Region
Table 1.3: Global Wafer Backgrinding Tape Market Parameters and Attributes
Chapter 3
Table 3.1: Trends of the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 3.2: Forecast for the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Chapter 4
Table 4.1: Attractiveness Analysis for the Global Wafer Backgrinding Tape Market by Type
Table 4.2: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 4.3: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 4.4: Trends of Polyolefin in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 4.5: Forecast for Polyolefin in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 4.6: Trends of Polyvinyl Chloride in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 4.7: Forecast for Polyvinyl Chloride in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 4.8: Trends of Polyethylene Terephthalate in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 4.9: Forecast for Polyethylene Terephthalate in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 4.10: Trends of Others in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 4.11: Forecast for Others in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Chapter 5
Table 5.1: Attractiveness Analysis for the Global Wafer Backgrinding Tape Market by Application
Table 5.2: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 5.3: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 5.4: Trends of IDMs in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 5.5: Forecast for IDMs in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 5.6: Trends of OSAT in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 5.7: Forecast for OSAT in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 5.8: Trends of Others in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 5.9: Forecast for Others in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Chapter 6
Table 6.1: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 6.2: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Chapter 7
Table 7.1: Trends of the North American Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 7.2: Forecast for the North American Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 7.3: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 7.4: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 7.5: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 7.6: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 7.7: Trends and Forecast for the United States Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 7.8: Trends and Forecast for the Mexican Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 7.9: Trends and Forecast for the Canadian Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Chapter 8
Table 8.1: Trends of the European Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 8.2: Forecast for the European Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 8.3: Market Size and CAGR of Various Type in the European Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 8.4: Market Size and CAGR of Various Type in the European Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 8.5: Market Size and CAGR of Various Application in the European Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 8.6: Market Size and CAGR of Various Application in the European Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 8.7: Trends and Forecast for the German Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 8.8: Trends and Forecast for the French Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 8.9: Trends and Forecast for the Spanish Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 8.10: Trends and Forecast for the Italian Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 8.11: Trends and Forecast for the United Kingdom Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Chapter 9
Table 9.1: Trends of the APAC Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 9.2: Forecast for the APAC Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 9.3: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 9.4: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 9.5: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 9.6: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 9.7: Trends and Forecast for the Japanese Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 9.8: Trends and Forecast for the Indian Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 9.9: Trends and Forecast for the Chinese Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 9.10: Trends and Forecast for the South Korean Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 9.11: Trends and Forecast for the Indonesian Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Chapter 10
Table 10.1: Trends of the ROW Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 10.2: Forecast for the ROW Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 10.3: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 10.4: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 10.5: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2024)
Table 10.6: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Wafer Backgrinding Tape Market (2025-2031)
Table 10.7: Trends and Forecast for the Middle Eastern Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 10.8: Trends and Forecast for the South American Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Table 10.9: Trends and Forecast for the African Wafer Backgrinding Tape Market (2019-2031)
Chapter 11
Table 11.1: Product Mapping of Wafer Backgrinding Tape Suppliers Based on Segments
Table 11.2: Operational Integration of Wafer Backgrinding Tape Manufacturers
Table 11.3: Rankings of Suppliers Based on Wafer Backgrinding Tape Revenue
Chapter 12
Table 12.1: New Product Launches by Major Wafer Backgrinding Tape Producers (2019-2024)
Table 12.2: Certification Acquired by Major Competitor in the Global Wafer Backgrinding Tape Market
| ※ウェーハバックグラインディングテープは、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす専用テープです。このテープは、ウエハの背面を研削する際に使用され、主にダイの薄型化や製品の高度な性能を実現するための重要な材料となっています。バックグラインディングテープは、ウエハの支持力を提供し、研削工程中に発生する応力からウエハを保護するために設計されています。 まず、ウェーハバックグラインディングテープの基本的な機能は、ウエハが研削される際に、基板が破損することを防ぎ、同時に接着力を提供することです。ウエハは通常、シリコンなどの薄い素材で構成されており、その薄さは非常に脆いため、研削工程では慎重に取り扱う必要があります。このため、バックグラインディングテープは強力な接着剤で固定され、ウエハがスライスされたりひび割れたりしないようにします。 ウェーハバックグラインディングテープの種類は多様で、主に材料や特性に基づいて分類されます。一般的には、ポリプロピレンやポリイミドなどの高分子材料を使用することが多いです。また、各種の粘着剤が用いられ、ウエハとテープがしっかりと接着されるように設計されています。一部のテープは、温度耐性や化学耐性が高く、特殊な環境下でも使用できるようになっています。これにより、プロセスの信頼性や製品の品質が向上します。 用途としては、主に半導体ウェーハの研削、薄化、ダイの分割時に用いられます。テープは、ウエハの背面に貼り付けられ、その後研削が行われます。研削作業が完了した後、テープは簡単に剥がせるため、ウエハの表面を保護しながら加工を進めることができます。このプロセスは、特に高性能な半導体デバイスやマイクロエレクトロニクス製品の製造において重要です。 関連技術としては、ウェーハの薄型化や加工精度を向上させるための新しい研削技術や、ウエハの表面処理技術が挙げられます。これらの技術の進展は、バックグラインディングテープの性能向上にも寄与しています。たとえば、精密研削技術を取り入れることで、ウエハの表面品質が向上し、デバイスの信頼性や性能向上につながります。また、ウェーハの製造工程での自動化も進んでおり、バックグラインディングテープの使用方法も最適化されています。 さらに、環境への配慮から、リサイクル可能なテープや、環境負荷を低減する素材の開発も進められています。これにより、製造プロセス全体が持続可能なものになることを目指しています。また、テープの剥がしやすさや粘着力の最適化などは、製品の生産性向上に寄与しています。 最後に、ウェーハバックグラインディングテープは、半導体産業の進化とともに常に改良が進められています。この技術は、次世代の半導体デバイスや新たな種類のウエハに対する需要に応える形で発展し続けています。テープの性能向上や新素材の開発は、今後の半導体技術の革新においても中心的な役割を果たすことが期待されています。したがって、ウェーハバックグラインディングテープは、現代の半導体製造に不可欠な要素であり、今後の技術革新においても重要な存在であり続けるでしょう。 |
• 日本語訳：世界のウェーハバックグラインディングテープ市場レポート：動向、予測、競争分析（2031年まで）
• レポートコード：MRCLC5DC08584 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）