 | • レポートコード：MRCLC5DC05154 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年6月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：化学 |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率7.1％。詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、タイプ別（CUFおよびNCP/NCF）、用途別（自動車、通信、民生用電子機器、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に分類した半導体アンダーフィル市場の動向、機会、予測を2031年まで網羅しています。 |
半導体アンダーフィル市場の動向と予測
世界の半導体アンダーフィル市場の将来は、自動車、通信、民生用電子機器市場における機会により有望である。 世界の半導体アンダーフィル市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）7.1％で成長すると予測されています。この市場の主な推進要因は、医療機器における信頼性への需要の高まり、5G技術の台頭、および高性能コンピューティングへの需要です。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、CUF（クリスタルアンダーフィル）が予測期間中に高い成長率を示すと予想されます。
• 用途別では、民生用電子機器が最も高い成長率を示すと予測される。
• 地域別では、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予測される。
半導体アンダーフィル市場における新興トレンド
半導体アンダーフィル市場は、主要トレンドによって市場構造が再構築される大きな変革期を迎えている。これらのトレンドは、技術進歩、市場需要、進化する消費者嗜好によって推進されている。市場における5つの主要な新興トレンドは以下の通り：
• 電子部品の小型化：電子機器の小型化が進むにつれ、限られた空間で強化された保護機能を提供する半導体アンダーフィル材料の需要が高まっている。優れた流動性を備え、小型部品に対応しつつ高い熱安定性を提供するアンダーフィルが開発されている。こうした進歩により、ウェアラブル電子機器やマイクロセンサーなどの小型デバイスは、耐久性を損なうことなく性能を維持できる。
• 高性能材料への需要：高性能コンピューティング、自動車用電子機器、5G技術の普及に伴い、先進的なアンダーフィル材料の需要が急増しています。これらの材料は、高温や機械的ストレスといった現代デバイスの過酷な条件に耐えるよう設計されています。優れた熱伝導性と低い熱膨張係数（CTE）を備えた高性能アンダーフィルは、最先端アプリケーションの信頼性を確保する上で不可欠となっています。
• 環境持続可能性：持続可能性が世界的優先課題となる中、半導体業界はアンダーフィル用の環境に優しい材料に注目しています。企業は、環境への影響を最小限に抑える水性や生分解性のアンダーフィルといったグリーンケミストリーソリューションを模索しています。これらの持続可能な代替品は、規制要件を満たすだけでなく、環境意識の高い消費者やカーボンフットプリント削減を目指す企業にも訴求します。
• 自動車用途における集積化の進展：電気自動車（EV）や自動運転技術を中心に、自動車分野における高度な電子機器への需要が半導体アンダーフィル市場を牽引している。アンダーフィルは、特に過酷な環境下における自動車部品の耐久性と信頼性を確保するために不可欠である。自動車産業の特定ニーズに対応するため、高い耐湿性と熱伝導性を備えた材料の開発が進められている。
• 先進パッケージング技術の台頭：システム・イン・パッケージ（SiP）や3Dパッケージングなどの先進パッケージング技術が、半導体アンダーフィルに新たな機会を創出している。これらの技術により単一パッケージへの複数部品の集積が可能となり、機械的ストレス・熱・湿気からパッケージ全体を効率的に保護できるアンダーフィル材料の需要が高まっている。こうした先進パッケージングソリューションに対応したアンダーフィルの開発が業界を変革している。
これらの新興トレンド——小型化、高性能材料、持続可能性、自動車統合、先進パッケージング——が半導体アンダーフィル市場の進化を牽引している。各社は電子機器の信頼性、性能、持続可能性を確保するため、様々な分野の需要増に対応するイノベーションに注力している。
半導体アンダーフィル市場の最近の動向
現在、半導体アンダーフィル市場を形作るいくつかの重要な進展があります。これらの革新は、アンダーフィル材料の効率性、信頼性、環境持続可能性の向上に焦点を当てています。市場に大きな影響を与えている5つの主要な進展は以下の通りです：
• エポキシ系アンダーフィルの進歩：エポキシ系アンダーフィルは、高い熱安定性、低粘度、改良された流動特性などの強化された特性で開発されています。 これらの進歩により、自動車電子機器や通信機器などの過酷な環境下における半導体の保護性能が向上し、長寿命化と信頼性確保が実現している。
• シリコーン系アンダーフィルソリューション：柔軟性と優れた耐湿性を備えたシリコーン系アンダーフィルへの注目が高まっている。これらの材料は、フレキシブルエレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、次世代モバイル技術への需要拡大に対応するためカスタマイズが進められている。シリコーン系アンダーフィルは生産速度の向上とコスト効率化も可能とする。
• 水性アンダーフィル導入：半導体業界の環境配慮材料推進の一環として、水性アンダーフィルが普及しつつある。有害溶剤の使用を削減し、製造工程での取り扱いが安全である。水性アンダーフィルは世界の持続可能性イニシアチブにも合致し、従来の化学系ソリューションに代わる実用的な選択肢を提供する。
• 5G・自動車向け高性能アンダーフィル：5Gネットワークや自動運転車では過酷な環境条件に耐える部品が求められるため、高性能アンダーフィル材料の需要が高まっています。熱伝導率の向上、熱膨張係数（CTE）の低減、機械的特性強化を実現したアンダーフィルが、これらの産業の進化するニーズに対応するため開発されています。
• アンダーフィルへのナノ材料の統合：半導体アンダーフィルへのナノ材料の応用が、導電性や強度などの材料特性向上を目指して探求されている。ナノ材料強化型アンダーフィルは優れた放熱性と機械的補強性を提供し、コンピューティングや通信などの高性能用途に理想的である。
半導体アンダーフィル市場は、エポキシやシリコーン系ソリューション、環境に優しい代替品、ナノ材料の統合といった材料技術の進歩によって再構築されています。これらの開発は、持続可能性や先進アプリケーションに関連する業界の課題に対処しつつ、電子デバイスの性能と信頼性を向上させています。
半導体アンダーフィル市場の戦略的成長機会
半導体アンダーフィル市場は、民生用電子機器、自動車、通信など様々な主要アプリケーションに牽引され、堅調な成長が見込まれています。 市場参入企業は、材料・技術・応用分野におけるイノベーションを活用した戦略的機会に注力している。以下に、応用分野別5つの主要成長機会を示す：
• 民生用電子機器：スマートフォン、ノートPC、ウェアラブル電子機器の需要拡大が、高性能アンダーフィル材料の必要性を牽引している。これらのデバイスが小型化・高機能化するにつれ、熱的・機械的ストレスに対する効率的な保護が求められ、信頼性を維持しつつ性能を向上させる革新的アンダーフィルへの需要が高まっている。
• 自動車用電子機器：電気自動車（EV）や自動運転技術の普及に伴い、堅牢な半導体アンダーフィル材の需要が増加しています。高い耐湿性、熱伝導性、耐久性を備えたアンダーフィルソリューションは、パワートレイン部品、センサー、インフォテインメントシステムなどの自動車用途に不可欠です。
• 通信インフラ：5Gネットワークの拡大は、通信分野における半導体アンダーフィル材の新たな機会を創出しています。 5G機器の高周波部品には、優れた熱安定性と低熱膨張係数（CTE）を備えたアンダーフィルが求められます。高速かつ信頼性の高い接続に対する世界的な需要が高まるにつれ、先進的なアンダーフィル材料の必要性も増しています。
• 産業・自動化システム：産業用オートメーションやロボット技術は、精度と制御のために半導体への依存度を高めています。これらの用途では、機械的ストレスや熱からチップを保護するために半導体アンダーフィルが不可欠です。 インダストリー4.0技術の採用は、産業システムにおける耐久性と効率性に優れたアンダーフィル材料の需要を促進している。
• 医療機器・ヘルスケア：医療業界でウェアラブルデバイスや高度な診断ツールの導入が進む中、半導体アンダーフィルは機器の信頼性維持に不可欠である。医療機器には機械的保護と生体適合性を両立するアンダーフィルソリューションが求められており、これは市場における新たな成長機会となっている。
半導体アンダーフィル市場の成長は、民生用電子機器、自動車、通信、産業オートメーション、医療分野での応用によって推進されています。各社はこれらの戦略的機会を活用し、様々な産業の進化するニーズを満たす革新的な材料を開発しています。
半導体アンダーフィル市場の推進要因と課題
半導体アンダーフィル市場は、技術進歩、市場需要、規制圧力など様々な要因の影響を受けています。
半導体アンダーフィル市場を牽引する要因は以下の通りです：
1. 半導体パッケージング技術の進歩：3Dパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）などの先進パッケージング技術の成長が、半導体アンダーフィル需要を促進しています。これらの技術では、保護性と信頼性を高めたアンダーフィルが求められ、先進的なアンダーフィル材料市場を活性化させています。
2. 高性能電子機器の需要増加： 電子機器の高度化に伴い、高性能アンダーフィル材料の必要性が高まっています。スマートフォン、ゲーム機、コンピュータなどのデバイスは、高温や機械的ストレスに耐えられるアンダーフィルを必要としており、市場拡大を牽引しています。
3. 自動車用電子機器の増加：自動車業界における電気自動車（EV）や自動運転技術への移行は、半導体アンダーフィルに対する大きな需要を生み出しています。自動車用電子機器における耐久性のある高性能材料の必要性が、市場の成長に寄与しています。
4. 電子部品の小型化：小型化・高性能化が進む電子機器のトレンドがアンダーフィル材料の需要を増加させている。部品が微細化するにつれ、デバイスの耐久性と信頼性を確保するため、より高度なアンダーフィルが求められる。
5. 環境持続可能性への取り組み：環境問題への意識の高まりが、半導体産業における持続可能な材料の採用を促進している。水性溶液などの環境に優しいアンダーフィル選択肢が注目を集め、市場成長を後押ししている。
半導体アンダーフィル市場の課題は以下の通りです：
1. 高度な材料の高コスト：高度なアンダーフィル材料の開発には多額の費用がかかり、普及の障壁となっています。このコスト課題は、特に予算制約が懸念される新興地域において、市場成長を制限する可能性があります。
2. 既存製造プロセスとの統合：新規アンダーフィル材料を既存の半導体製造プロセスに統合することは複雑で時間がかかる場合があります。メーカーは旧式システムとの互換性確保に困難を伴い、革新的なアンダーフィルソリューションの導入が遅れる可能性があります。
3. 規制順守：環境規制が厳格化する中、半導体メーカーはアンダーフィル材料が国際基準に適合することを保証する課題に直面しています。これらの規制への適応には多大なコストと時間を要し、市場参入の障壁となります。
半導体アンダーフィル市場は、半導体パッケージング技術の進歩、高性能電子機器の需要増加、自動車用電子機器の拡大など、いくつかの主要な推進要因の影響を受けています。しかし、持続的な市場成長のためには、材料の高コスト、統合の困難さ、規制順守といった課題に対処する必要があります。
半導体アンダーフィル企業一覧
市場における企業は、提供する製品の品質に基づいて競争しています。 主要プレイヤーは、製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。これらの戦略により、半導体アンダーフィル企業は需要増加への対応、競争力確保、革新的製品・技術の開発、生産コスト削減、顧客基盤拡大を実現している。本レポートで取り上げる半導体アンダーフィル企業の一部は以下の通り：
• ヘンケル
• ナミックス
• ロード・コーポレーション
• パナコール
• ウォンケミカル
• 昭和電工
• 信越化学工業
• エイムソルダー
• ザイメット
• マスターボンド
半導体アンダーフィル市場：セグメント別
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバル半導体アンダーフィル市場予測を包含する。
半導体アンダーフィル市場：タイプ別 [2019年～2031年の価値]：
• CUF
• NCP/NCF
半導体アンダーフィル市場：用途別 [2019年～2031年の市場規模（金額）]：
• 自動車
• 通信
• 民生用電子機器
• その他
半導体アンダーフィル市場：地域別 [2019年～2031年の市場規模（金額）]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
国別半導体アンダーフィル市場展望
市場主要プレイヤーは事業拡大と戦略的提携により地位強化を図っている。主要地域（米国、中国、インド、日本、ドイツ）における主要半導体アンダーフィルメーカーの近況を以下に示す：
• 米国：米国は半導体アンダーフィル技術革新の最前線にあり、主要プレイヤーは先進的なエポキシ系アンダーフィルの開発に注力している。 これらのアンダーフィルは熱安定性の向上と応力分散性の改善を実現し、高性能コンピューティング用途に最適である。シリコーン系アンダーフィルなどの代替材料の研究も、生産効率と環境持続可能性の向上を目的に注目を集めている。さらに、自動車エレクトロニクスや5G技術などの新興分野におけるアンダーフィル需要が急速に拡大しており、市場の成長を牽引している。
• 中国：中国では、急成長する電子機器製造セクターを背景に、半導体アンダーフィル市場が急速に拡大している。特に民生用電子機器や自動車産業向け用途において、アンダーフィル材料の性能と信頼性を向上させるため、研究開発に多額の投資が行われている。中国が半導体自給率の向上を目指す中、現地企業は国際基準を満たすコスト効率の高いアンダーフィルソリューションの生産に注力している。 電子部品の小型化への関心の高まりが、アンダーフィル材料のさらなる革新を促進すると予想される。
• ドイツ：ドイツでは、先進的な自動車・産業用途の需要により半導体アンダーフィルソリューションの需要が増加している。同国は自動車産業の主要プレイヤーであり、自動運転車や電気自動車に搭載される電子システムの耐久性確保にアンダーフィル材料が不可欠である。ドイツメーカーは環境規制に適合し高い熱伝導性を備えたアンダーフィル開発にも注力している。 こうした進展が持続可能かつ高性能な材料に重点を置いた市場成長を後押ししている。
• インド：スマートフォン、民生用電子機器、自動車部品の生産増加に伴い、インドの半導体アンダーフィル市場は着実に成長している。大規模な消費者基盤と急速な都市化により、インドにおける電子機器需要が耐久性と信頼性に優れたアンダーフィル材料の必要性を高めている。 インドメーカーは輸入依存度低減のため生産の現地化を進めており、グローバル企業との連携が材料開発の進展を牽引している。新たなパッケージング技術の採用が市場をさらに押し上げると予想される。
• 日本：日本は精密製造と先進半導体技術で引き続き主導的立場にある。同国の半導体アンダーフィル市場は、ハイエンド電子機器や産業機器向けの高品質で耐久性に優れた材料への強い需要が特徴である。 日本企業は耐湿性を強化したアンダーフィルや高周波用途に特化した材料など、革新的な開発に注力している。自動車分野、特に電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）向け信頼性の高いアンダーフィル材料の需要も拡大している。
世界の半導体アンダーフィル市場の特徴
市場規模推定：半導体アンダーフィル市場の規模（金額ベース、10億ドル単位）
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：半導体アンダーフィル市場規模をタイプ別、用途別、地域別（金額ベース：10億ドル）で分析。
地域分析：半導体アンダーフィル市場を北米、欧州、アジア太平洋、その他地域に分類。
成長機会：半導体アンダーフィル市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、半導体アンダーフィル市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します：
Q.1. タイプ別（CUFおよびNCP/NCF）、用途別（自動車、通信、民生用電子機器、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域）で、半導体アンダーフィル市場において最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな展開は何か？ これらの展開を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？ 主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 世界の半導体アンダーフィル市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバル半導体アンダーフィル市場動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: グローバル半導体アンダーフィル市場（タイプ別）
3.3.1: CUF
3.3.2: NCP/NCF
3.4: 用途別グローバル半導体アンダーフィル市場
3.4.1: 自動車
3.4.2: 電気通信
3.4.3: 民生用電子機器
3.4.4: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバル半導体アンダーフィル市場
4.2: 北米半導体アンダーフィル市場
4.2.1: 北米半導体アンダーフィル市場（タイプ別）：CUFおよびNCP/NCF
4.2.2: 北米半導体アンダーフィル市場（用途別）：自動車、通信、民生用電子機器、その他
4.3: 欧州半導体アンダーフィル市場
4.3.1: 欧州半導体アンダーフィル市場（タイプ別）：CUFおよびNCP/NCF
4.3.2: 欧州半導体アンダーフィル市場（用途別）：自動車、通信、民生用電子機器、その他
4.4: アジア太平洋地域（APAC）半導体アンダーフィル市場
4.4.1: アジア太平洋地域（APAC）半導体アンダーフィル市場（タイプ別）：CUFおよびNCP/NCF
4.4.2: アジア太平洋地域半導体アンダーフィル市場：用途別（自動車、通信、民生用電子機器、その他）
4.5: その他の地域（ROW）半導体アンダーフィル市場
4.5.1: その他の地域（ROW）半導体アンダーフィル市場：タイプ別（CUFおよびNCP/NCF）
4.5.2: その他の地域（ROW）半導体アンダーフィル市場：用途別（自動車、通信、民生用電子機器、その他）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバル半導体アンダーフィル市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバル半導体アンダーフィル市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバル半導体アンダーフィル市場の成長機会
6.2：グローバル半導体アンダーフィル市場における新興トレンド
6.3：戦略分析
6.3.1：新製品開発
6.3.2：グローバル半導体アンダーフィル市場の生産能力拡大
6.3.3：グローバル半導体アンダーフィル市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4：認証とライセンス
7. 主要企業の企業プロファイル
7.1: ヘンケル
7.2: ナミックス
7.3: ロード・コーポレーション
7.4: パナコール
7.5: ウォンケミカル
7.6: 昭和電工
7.7: 信越化学工業
7.8: エイムソルダー
7.9: ザイメット
7.10: マスターボンド
1. Executive Summary
2. Global Semiconductor Underfill Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Semiconductor Underfill Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Semiconductor Underfill Market by Type
3.3.1: CUF
3.3.2: NCP/NCF
3.4: Global Semiconductor Underfill Market by Application
3.4.1: Automotive
3.4.2: Telecommunication
3.4.3: Consumer Electronics
3.4.4: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Semiconductor Underfill Market by Region
4.2: North American Semiconductor Underfill Market
4.2.1: North American Semiconductor Underfill Market by Type: CUF and NCP/NCF
4.2.2: North American Semiconductor Underfill Market by Application: Automotive, Telecommunication, Consumer Electronics, and Others
4.3: European Semiconductor Underfill Market
4.3.1: European Semiconductor Underfill Market by Type: CUF and NCP/NCF
4.3.2: European Semiconductor Underfill Market by Application: Automotive, Telecommunication, Consumer Electronics, and Others
4.4: APAC Semiconductor Underfill Market
4.4.1: APAC Semiconductor Underfill Market by Type: CUF and NCP/NCF
4.4.2: APAC Semiconductor Underfill Market by Application: Automotive, Telecommunication, Consumer Electronics, and Others
4.5: ROW Semiconductor Underfill Market
4.5.1: ROW Semiconductor Underfill Market by Type: CUF and NCP/NCF
4.5.2: ROW Semiconductor Underfill Market by Application: Automotive, Telecommunication, Consumer Electronics, and Others
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Semiconductor Underfill Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Semiconductor Underfill Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Semiconductor Underfill Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Semiconductor Underfill Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Semiconductor Underfill Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Semiconductor Underfill Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Henkel
7.2: Namics
7.3: Lord Corporation
7.4: Panacol
7.5: Won Chemical
7.6: Showa Denko
7.7: Shin-Etsu Chemical
7.8: Aim Solder
7.9: Zymet
7.10: Master Bond
| ※半導体アンダーフィルは、電子機器の信頼性を向上させるために用いられる材料であり、主に半導体デバイスと基板の間に注入される樹脂系の接合剤です。この材料は、特にチップと基板の間のギャップを埋めることが目的で、熱や機械的なストレスから保護する役割を果たします。アンダーフィルを使用することで、熱膨張による歪みを軽減し、疲労破裂のリスクを低下させることができます。 アンダーフィルにはいくつかの種類があります。主に、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系などがあります。エポキシ系アンダーフィルは、良好な接着性と優れた熱的特性を持ち、電子機器の中で最も一般的に使用されています。一方、シリコーン系は柔軟性が高く、温度変化に対する耐性があります。ポリウレタン系は、柔軟性と耐久性に優れていますが、使用条件によっては耐熱性が劣る場合があります。これらの各種類は、求められる特性に応じて選択されます。 アンダーフィルの主な用途は、半導体パッケージングにおいて、チップの接続部分を強化することです。特に、ボールグリッドアレイ（BGA）やチップスケールパッケージ（CSP）などの先進的なパッケージング技術において重要な役割を果たします。これらのパッケージは、高い集積度と小型化を実現するため、熱管理や機械的強度が求められます。アンダーフィルを使用することで、接続部分が強化され、ガルバニック腐食や機械的損傷から保護されます。 また、アンダーフィルは自動車、医療機器、通信機器などの多様な分野でも使用されています。特に、自動車産業においては、高温環境や振動にさらされるため、信頼性が非常に重視されます。アンダーフィルは、これらの厳しい条件下での性能を確保するために重要な要素となっています。医療機器においても、デバイスの信頼性と安全性を高めるためにアンダーフィルが採用されています。 関連技術としては、アンダーフィルの注入技術や固化技術があります。アンダーフィルの注入は、通常、ポッド注入またはディスペンシング技術を用いて行われます。ポッド注入は、溜め込んだアンダーフィルを真空状態で供給し、チップと基板の間に自動的に注入する方法です。一方、ディスペンシングは、精密な量を必要に応じて供給する方法です。固化技術に関しては、一般的に熱硬化、紫外線硬化、または室温硬化が用いられます。選択する固化方法は、製品の使用条件や生産プロセスに依存します。 近年、半導体アンダーフィルはさらに進化しており、ナノ充填材を用いた材料や、自動車や産業機器向けの高耐熱性アンダーフィルなどが開発されています。これにより、さらなる小型化や高性能化が進められています。今後も、半導体技術の進展に伴い、アンダーフィル材の特性や用途は拡大し続けることでしょう。アンダーフィルは、半導体技術の根幹を支える重要な要素であり、その重要性は今後も増していくと予想されます。 |
• 日本語訳：世界の半導体アンダーフィル市場レポート：2031年までの動向、予測、競争分析
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