 | • レポートコード：MRCLC5DE0474 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
本市場レポートは、技術別（深紫外線リソグラフィ（DUV）および極端紫外線リソグラフィ（EUV））、エンドユーザー産業別（政府、小売・消費財、通信、製造、BFSI、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に、2031年までの世界の半導体リソグラフィ装置市場の動向、機会、予測を網羅しています。
半導体リソグラフィ装置市場の動向と予測
半導体リソグラフィ装置市場における技術は近年、深紫外線リソグラフィ（DUV）から極端紫外線リソグラフィ（EUV）への移行を伴い、大きな変化を遂げてきた。この移行は、EUV技術が半導体ウエハー上でより微細な解像度と精密なパターニングを可能とするため、小型化・高性能化が進む半導体デバイスへの需要増加によって推進されている。
半導体リソグラフィ装置市場における新興トレンド
半導体リソグラフィ装置市場は、技術進歩がチップ製造能力を新たなレベルへ押し上げる中、急速に変化している。この市場を形成する新興トレンドは以下の通りである：
• DUVからEUV技術への移行： 半導体製造の微細化要求が高まる中、EUVリソグラフィはDUV技術を急速に置き換えつつあり、先進的な半導体ノード（7nm、5nm以下）におけるより精密なパターニングを可能にしている。
• 人工知能（AI）と自動化の導入拡大：製造プロセスの最適化、歩留まりの向上、人的ミスの排除を目的として、AIと自動化技術がリソグラフィ装置に統合されている。これによりメーカーは高い生産性と品質を維持できる。
• 半導体デバイスの微細化：より小型で高性能な半導体デバイスへの要求が高まる中、EUVやマルチパターニングといった先進リソグラフィ技術の開発・導入が業界ニーズに対応するために必要とされている。
• 3Dパッケージング・チップ積層技術の成長：3D半導体パッケージング、チップ積層、ヘテロジニアス集積技術の進歩により、複雑な層設計に対応可能な高度なリソグラフィ装置への需要が創出されている。
• 持続可能性とエネルギー効率への重視：半導体製造の環境影響が主要な焦点領域となっている。 世界的な環境規制の強化に伴い、企業はカーボンフットプリント削減に向け、よりエネルギー効率の高いリソグラフィシステムの設計に取り組んでいる。
これらの技術トレンドが半導体リソグラフィ装置市場の進展を牽引し、メーカーが半導体業界の高まる需要に対応することを可能にしている。特にEUVへの移行は、AI、通信、自動車などの産業にとって重要な、より微細なノードでのチップ製造を実現する上で重要である。
半導体リソグラフィ装置市場：産業ポテンシャル、技術開発、コンプライアンス上の考慮事項
半導体リソグラフィ装置は、より小型で高性能かつ効率的な集積回路を製造するため、チップ製造分野において最も重要な装置である。EUVおよびDUVリソグラフィは、最先端の半導体製造技術の中核をなす技術である。
• 技術的潜在性：半導体リソグラフィ技術は、チップの継続的な微細化を可能にし、より高速なプロセッサ、メモリ、省エネルギーデバイスを実現する点で大きな潜在性を有する。原子レベルでは、EUVのような革新技術がムーアの法則を推進するために不可欠である。
• 破壊的革新の度合い：リソグラフィ技術は既に半導体製造に大きな変革をもたらしており、特にEUVは7nm以下の微細プロセス製造に革命をもたらした。 この破壊的影響は継続しており、AI、量子コンピューティング、5Gといった次世代半導体アプリケーションを実現するには、リソグラフィ技術の進歩が不可欠である。
• 現行技術の成熟度：EUV技術は比較的成熟した段階に達しており、ASMLのような企業が商業展開をリードしている。しかし、コスト効率、スループット、解像度における効率性は、特に最小ノードにおいて、依然として大幅な改善が必要である。
• 規制順守：特に国家安全保障と貿易への重視が高まる中、規制上の課題は非常に大きい。メーカーは輸出管理、環境基準、安全規制を順守し、半導体リソグラフィ技術の全世界における責任ある導入を確保しなければならない。
主要プレイヤーによる半導体リソグラフィ装置市場の最近の技術開発
業界トップ企業による重要な技術革新と製品改良が、半導体リソグラフィ装置市場の推進要因となっている。キヤノン、ニコン株式会社、ASMLホールディングNV、Veeco Instruments、SÜSS MicroTec SE、東京エレクトロン株式会社、Vistec Semiconductor Systemsがリソグラフィ技術の形成に貢献してきた。
• ASMLホールディングNV：ASMLは先駆的なEUVリソグラフィ装置により市場リーダーシップを維持している。 2023年、ASMLはスループット向上を実現した次世代装置を相次いで導入し、EUVシステムの生産性において大きな進歩を遂げた。これは5nmや3nmといった先進ノードの大量生産を支える鍵となる。半導体メーカーが小型化・高性能化が進むチップの需要増に対応できるよう、ASMLはEUV装置の効率向上に注力している。
• ニコン株式会社：ニコンはDUVリソグラフィ技術の強化に注力している。過去数年間で、浸漬リソグラフィプラットフォームの解像度向上を目的とした複数の改良を発表した。EUV分野ではASMLと競合するが、DUV市場では、特にEUVによる極限解像度が不要な用途において市場をリードしている。
• キヤノン：キヤノンはDUVシステムの性能向上とハイブリッド露光ソリューションの開発を基盤とした技術構築を進めている。EUV以外の半導体メーカー向けに、装置の総所有コスト（TCO）削減と経済的な選択肢の提供を目指している。中規模半導体製造において、同社のこの分野での継続的な開発は重要性を増すだろう。
• ヴィーコ・インスツルメンツ：ヴィーコは半導体製造に用いられる先進的成膜技術の研究を進めてきた。 同社はリソグラフィ工程を補完するエッチング・成膜工程の重要サプライヤーとしての地位を確立している。Veecoの革新技術は半導体製造プロセス全体の最適化に貢献し、チップの品質と歩留まり向上に寄与する。
• SÜSS MicroTec SE：SÜSS MicroTecはフォトマスク装置開発とウェーハボンディング技術開発を専門とする。同社の製品群は優れたパターン転写と半導体層の精密なオーバーレイを実現するリソグラフィ工程を支える。 次世代半導体生産向けに最高水準の装置を目指し、精度とコスト効率を重点領域として継続的に改良を進めている。
• 東京エレクトロン株式会社：東京エレクトロンはフォトリソグラフィプロセス、特にエッチングと成膜技術の開発を推進。材料処理技術の革新と装置信頼性の向上により、半導体製造効率の向上とリソグラフィ全体のスループット改善に貢献している。
• ヴィステック・セミコンダクター・システムズ：ヴィステックは、マスク製造や研究分野で需要が急増し、重要性が増す電子線リソグラフィ（e-beam技術）の最先端を推進している。量産分野での適用率は依然低いものの、同社の取り組みは半導体製造への実用化基盤を整備中である。
これらの企業は、先進的な半導体ノードの絶え間なく高まるニーズに応えるため、新システムの革新と既存技術の改良を通じて、半導体リソグラフィの進化に大きく貢献している。EUV、DUV、ハイブリッド技術における業界の革新は、主要な生産障壁を克服し、製造プロセスの効率化を可能にしている。
半導体リソグラフィ装置市場の推進要因と課題
半導体リソグラフィ装置市場は、リソグラフィ技術の採用と進歩を決定づける複数の推進要因と課題の影響を受けている。
半導体リソグラフィ装置市場の成長要因は以下の通りである：
• EUV技術の進展 EUVリソグラフィへの移行は巨大な成長機会を意味する。小型化・高性能化が進むチップ需要に対応するため、EUV技術は先進半導体ノード（5nm、3nm、それ以降）に必要な解像度を提供する。EUVシステムの継続的な開発と採用が市場成長を牽引する。
• 半導体デバイスの微細化：民生用電子機器、通信、AI技術における小型化・高速化・高性能化への要求が、先進リソグラフィ装置の必要性を高めています。半導体ノードのさらなる微細化にはEUVの最先端技術が不可欠であり、高性能アプリケーションにおける主流リソグラフィ手法となる見込みです。
• AIと自動化の統合：露光装置のAIベース最適化・自動化は、半導体の精度向上と製造コスト削減を実現する。AIを活用した予知保全・プロセス制御、機械学習アルゴリズムによる欠陥検出は、製造プロセスの円滑化と生産歩留まりの向上に寄与し、メーカーを支援すると期待される。
• 5GとAIの世界的需要： 5Gネットワークの世界的展開とAIベース技術への需要増加が、先進半導体デバイスの必要性を牽引している。これにより、5G・AIアプリケーション要件を満たす半導体製造が可能な高精度リソグラフィ装置の需要が高まっている。
半導体リソグラフィ装置市場の課題：
• 高額な資本コスト：EUVなどの先進リソグラフィ技術の開発・導入には多額の資本投資が必要。 中小規模の半導体メーカーにとっては参入障壁となり得る。高コストシステムは、特に新興市場において、広範な導入を制限する要因となる。
• EUV技術の複雑性：EUVリソグラフィ技術は極めて複雑であり、システム設計、材料科学、プロセス統合における高度な専門知識を必要とする。EUV生産のスケールアップと高スループット確保に関連する技術的課題は、メーカーにとって依然として大きな障壁である。
• サプライチェーン制約：半導体リソグラフィ装置市場は、部品や材料の複雑なグローバルサプライチェーンに大きく依存しており、地政学的緊張、原材料不足、生産遅延の影響を受けやすい。これらの要因は、製品開発の遅延やメーカーのコスト増加につながる可能性がある。
半導体リソグラフィ装置市場における機会は大きく、EUVのような新技術、微細化の潮流、AI統合によって牽引されている。 しかしながら、高コスト、技術的複雑性、サプライチェーンの問題が、業界内の持続可能な成長とイノベーションを阻害している。
半導体リソグラフィ装置メーカー一覧
市場参入企業は提供する製品品質を基に競争している。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。 これらの戦略により、半導体リソグラフィ装置メーカーは需要増加への対応、競争力確保、革新的製品・技術の開発、生産コスト削減、顧客基盤拡大を実現している。本レポートで取り上げる半導体リソグラフィ装置メーカーの一部は以下の通り。
• キヤノン
• ニコン株式会社
• ASMLホールディングNV
• ヴィーコ・インスツルメンツ
• SÜSS MicroTec SE
• 東京エレクトロン株式会社
半導体リソグラフィ装置市場：技術別
• 技術タイプ別DUVとEUVの技術成熟度：DUVは成熟し普及が進んでおり、高い技術成熟度レベル（TRL）と確立されたサプライチェーンを有する。EUVは開発中だがTRLは低く、ただし7nm以下の製造向けには改善が進んでいる。DUVは多くのサプライヤーが存在し競争が激しい一方、EUV市場はASMLを中心に高度に集中している。 環境・安全規制は両技術に適用される。DUVは従来型チップ生産に適し、EUVはAIや次世代技術など先進用途に不可欠である。
• DUV・EUV技術の競争激化度と規制対応：半導体露光装置市場における両技術の競争は激化している。DUV市場にはニコンやキヤノンなど複数サプライヤーが存在するが、EUV市場は高複雑性・高コストのためASMLが独占的地位にある。 EUVは規制問題により深く関わる：これらの技術は高度に複雑であるため、厳格な安全基準、輸出管理などの規制対象となる。DUVも環境基準や装置認証など多くの規制課題に対応している。半導体産業の微細化が進む中、両技術とも厳しい環境規制を満たす必要がある。
• 半導体リソグラフィにおけるDUVとEUVの破壊的革新可能性：深紫外リソグラフィ（DUV）は確立されたコスト効率の高い技術だが、7nm以下のトランジスタ微細化には限界があり、次世代チップにはEUVが不可欠となる。波長13.5nmのEUVは先進ノード向け精密パターニングを実現するが、維持コストが高く複雑である。 DUVが旧世代ノード生産を支配する一方、EUVは特にAIや5G向けに小型で高性能なチップを実現し、業界に革新をもたらす態勢にある。技術面およびサプライチェーンの観点から、EUVは極めて困難な課題を抱える。DUVは要求水準の低い用途には不可欠なツールだが、先進技術分野における長期的な革新の主導権はEUVが握り続ける。
半導体リソグラフィ装置市場動向と予測（技術別）[2019年～2031年の価値]：
• 深紫外線リソグラフィ（DUV）
• 極端紫外線リソグラフィ（EUV）
半導体リソグラフィ装置市場動向と予測（最終用途産業別）[2019年～2031年の価値]：
• 政府機関
• 小売・消費財
• 電気通信
• 製造業
• 金融・保険・証券（BFSI）
• その他
地域別半導体リソグラフィ装置市場 [2019年～2031年の市場規模（金額）]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• 半導体リソグラフィ装置技術における最新動向と革新
• 企業／エコシステム
• 技術タイプ別戦略的機会
グローバル半導体リソグラフィ装置市場の特徴
市場規模推定：半導体リソグラフィ装置市場の規模推定（単位：10億ドル）。
トレンドと予測分析：各種セグメントおよび地域別の市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年）。
セグメント分析：エンドユーザー産業や技術など、様々なセグメント別のグローバル半導体リソグラフィ装置市場規模における技術動向（金額ベースおよび出荷数量ベース）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のグローバル半導体リソグラフィ装置市場における技術動向。
成長機会：グローバル半導体リソグラフィ装置市場の技術動向における、異なる最終用途産業、技術、地域別の成長機会分析。
戦略分析：グローバル半導体リソグラフィ装置市場の技術動向におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します
Q.1. 技術別（深紫外線リソグラフィ（DUV）および極端紫外線リソグラフィ（EUV））、エンドユーザー産業別（政府、小売・消費財、通信、製造、BFSI、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域）における、グローバル半導体リソグラフィ装置市場の技術動向において、最も有望な潜在的高成長機会は何か？Q.2.
どの技術セグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3.
どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4.
異なる技術の動向に影響を与える主な要因は何か？ グローバル半導体リソグラフィ装置市場におけるこれらの技術の推進要因と課題は何か？
Q.5.
グローバル半導体リソグラフィ装置市場における技術トレンドに対するビジネスリスクと脅威は何か？
Q.6. グローバル半導体リソグラフィ装置市場におけるこれらの技術の新興トレンドとその背景にある理由は何ですか？
Q.7. この市場で破壊的イノベーションを起こす可能性のある技術はどれですか？
Q.8. グローバル半導体リソグラフィ装置市場の技術トレンドにおける新たな進展は何ですか？ これらの進展を主導している企業はどこですか？
Q.9. 世界の半導体リソグラフィ装置市場における技術動向の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを実施しているか？
Q.10. この半導体リソグラフィ装置技術分野における戦略的成長機会は何か？
Q.11. 世界の半導体リソグラフィ装置市場における技術動向において、過去5年間にどのようなM&A活動が行われたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 技術動向
2.1: 技術背景と進化
2.2: 技術とアプリケーションのマッピング
2.3: サプライチェーン
3. 技術成熟度
3.1. 技術の商業化と成熟度
3.2. 半導体リソグラフィ装置技術の推進要因と課題
4. 技術動向と機会
4.1: 半導体リソグラフィ装置市場の機会
4.2: 技術動向と成長予測
4.3: 技術別技術機会
4.3.1: 深紫外線リソグラフィ（DUV）
4.3.2: 極端紫外線リソグラフィ（EUV）
4.4: 最終用途産業別技術機会
4.4.1: 政府
4.4.2: 小売・消費財
4.4.3: 電気通信
4.4.4: 製造業
4.4.5: 金融・保険・証券（BFSI）
4.4.6: その他
5. 地域別技術機会
5.1: 地域別グローバル半導体リソグラフィ装置市場
5.2: 北米半導体リソグラフィ装置市場
5.2.1: カナダ半導体リソグラフィ装置市場
5.2.2: メキシコ半導体リソグラフィ装置市場
5.2.3: 米国半導体リソグラフィ装置市場
5.3: 欧州半導体リソグラフィ装置市場
5.3.1: ドイツ半導体リソグラフィ装置市場
5.3.2: フランス半導体リソグラフィ装置市場
5.3.3: イギリス半導体リソグラフィ装置市場
5.4: アジア太平洋地域半導体リソグラフィ装置市場
5.4.1: 中国半導体リソグラフィ装置市場
5.4.2: 日本半導体リソグラフィ装置市場
5.4.3: インド半導体リソグラフィ装置市場
5.4.4: 韓国半導体リソグラフィ装置市場
5.5: その他の地域（ROW）半導体リソグラフィ装置市場
5.5.1: ブラジル半導体リソグラフィ装置市場
6. 半導体リソグラフィ装置技術における最新動向と革新
7. 競合分析
7.1: 製品ポートフォリオ分析
7.2: 地理的展開範囲
7.3: ポーターの5つの力分析
8. 戦略的示唆
8.1: 示唆点
8.2: 成長機会分析
8.2.1: 技術別グローバル半導体リソグラフィ装置市場の成長機会
8.2.2: 最終用途産業別グローバル半導体リソグラフィ装置市場の成長機会
8.2.3: 地域別グローバル半導体リソグラフィ装置市場の成長機会
8.3: グローバル半導体リソグラフィ装置市場における新興トレンド
8.4: 戦略的分析
8.4.1: 新製品開発
8.4.2: グローバル半導体リソグラフィ装置市場の生産能力拡大
8.4.3: グローバル半導体リソグラフィ装置市場における合併・買収・合弁事業
8.4.4: 認証とライセンス
8.4.5: 技術開発
9. 主要企業の企業概要
9.1: キヤノン
9.2: ニコン株式会社
9.3: ASMLホールディングNV
9.4: ヴィーコ・インスツルメンツ
9.5: SÜSS MicroTec SE
9.6: 東京エレクトロン株式会社
9.7: ヴィステック・セミコンダクター・システムズ
1. Executive Summary
2. Technology Landscape
2.1: Technology Background and Evolution
2.2: Technology and Application Mapping
2.3: Supply Chain
3. Technology Readiness
3.1. Technology Commercialization and Readiness
3.2. Drivers and Challenges in Semiconductor Lithography Equipment Technology
4. Technology Trends and Opportunities
4.1: Semiconductor Lithography Equipment Market Opportunity
4.2: Technology Trends and Growth Forecast
4.3: Technology Opportunities by Technology
4.3.1: Deep Ultraviolet Lithography (DUV)
4.3.2: Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)
4.4: Technology Opportunities by End Use Industry
4.4.1: Government
4.4.2: Retail and Consumer Goods
4.4.3: Telecommunication
4.4.4: Manufacturing
4.4.5: BFSI
4.4.6: Others
5. Technology Opportunities by Region
5.1: Global Semiconductor Lithography Equipment Market by Region
5.2: North American Semiconductor Lithography Equipment Market
5.2.1: Canadian Semiconductor Lithography Equipment Market
5.2.2: Mexican Semiconductor Lithography Equipment Market
5.2.3: United States Semiconductor Lithography Equipment Market
5.3: European Semiconductor Lithography Equipment Market
5.3.1: German Semiconductor Lithography Equipment Market
5.3.2: French Semiconductor Lithography Equipment Market
5.3.3: The United Kingdom Semiconductor Lithography Equipment Market
5.4: APAC Semiconductor Lithography Equipment Market
5.4.1: Chinese Semiconductor Lithography Equipment Market
5.4.2: Japanese Semiconductor Lithography Equipment Market
5.4.3: Indian Semiconductor Lithography Equipment Market
5.4.4: South Korean Semiconductor Lithography Equipment Market
5.5: ROW Semiconductor Lithography Equipment Market
5.5.1: Brazilian Semiconductor Lithography Equipment Market
6. Latest Developments and Innovations in the Semiconductor Lithography Equipment Technologies
7. Competitor Analysis
7.1: Product Portfolio Analysis
7.2: Geographical Reach
7.3: Porter’s Five Forces Analysis
8. Strategic Implications
8.1: Implications
8.2: Growth Opportunity Analysis
8.2.1: Growth Opportunities for the Global Semiconductor Lithography Equipment Market by Technology
8.2.2: Growth Opportunities for the Global Semiconductor Lithography Equipment Market by End Use Industry
8.2.3: Growth Opportunities for the Global Semiconductor Lithography Equipment Market by Region
8.3: Emerging Trends in the Global Semiconductor Lithography Equipment Market
8.4: Strategic Analysis
8.4.1: New Product Development
8.4.2: Capacity Expansion of the Global Semiconductor Lithography Equipment Market
8.4.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Semiconductor Lithography Equipment Market
8.4.4: Certification and Licensing
8.4.5: Technology Development
9. Company Profiles of Leading Players
9.1: Canon
9.2: Nikon Corporation
9.3: Asml Holding NV
9.4: Veeco Instruments
9.5: SÜSS MicroTec SE
9.6: Tokyo Electron Limited
9.7: Vistec Semiconductor Systems
| ※半導体リソグラフィ装置は、半導体製造プロセスの重要な機器であり、集積回路（IC）のパターンを基板に転写する役割を果たします。このプロセスは、微細な構造を持つ半導体デバイスの製造に欠かせないもので、リソグラフィは光や電子線などのエネルギーを利用して材料の形状を形成する手法です。 リソグラフィ装置の基本的な機能は、フォトマスクと呼ばれるテンプレートから光を通し、光感応性材料であるフォトレジストを塗布した基板にパターンを形成することです。まず、基板にフォトレジストを均一に塗布し、次にフォトマスクを介して特定の光を照射します。光が当たった部分のフォトレジストが化学的変化を起こし、これによりパターンが形成されます。最終的に、エッチング工程を経て、基板上に電気的特性を持つ構造が作られます。 半導体リソグラフィ装置にはいくつかの種類があります。主なものとして、ステッパー、スキャナー、そしてナノリソグラフィ装置があります。ステッパーは、ウエハ（基板）を静止させ、照射レンズを用いて一度に一部分を露光します。一方、スキャナーはウエハを動かしながら露光を行う方式で、エリア全体のパターンをより迅速に形成できるため、主に大規模生産に利用されています。ナノリソグラフィは、さらに微細なパターンを形成するための技術であり、主に特定の用途や研究開発に用いられます。 リソグラフィ技術の用途は多岐に渡り、主にトランジスタやメモリチップ、センサー、さらには光学素子など、様々な電子デバイスの製造に使われています。この技術により、半導体デバイスの集積度を向上させることができ、結果的に性能を高めることが可能となります。また、リソグラフィはMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）やフォトニクスデバイスなどの先端技術の製造にも欠かせない重要なプロセスです。 リソグラフィ装置の進化は、半導体製造の高度化に伴い、常に進展しています。例えば、極紫外線（EUV）リソグラフィは、従来の紫外線とは異なる波長を使用することで、より微細なパターンを形成可能としています。この技術は、次世代の半導体プロセスにおいて重要な役割を果たすと期待されています。さらに、電子ビームリソグラフィやX線リソグラフィといった新しい手法も開発されており、今後の進展が待たれます。 さらに、リソグラフィ技術には、素材技術やエッチング技術との連携が不可欠です。例えば、フォトレジスト材料の開発や、エッチングプロセスの最適化は、最終的なデバイスの性能に直結します。また、プロセス制御やダメージレスなプロセス技術の導入も、半導体製造の品質を高める上で重要です。 リソグラフィ装置の市場は非常に競争が激しく、世界中の企業がこの技術の革新を追求しています。特に、アジア圏では半導体製造が盛んであり、日本、韓国、中国などが主要なプレーヤーとなっています。リソグラフィ技術の進展は、半導体業界全体の進化にも大きく寄与しており、今後も新たな技術が登場することが予想されます。 このように、半導体リソグラフィ装置は、半導体の製造プロセスにおいて極めて重要な役割を担っており、将来のテクノロジーを支える基盤となっています。様々な関連技術と共に、半導体リソグラフィ装置は、ますます高度化する電子機器の需要に対応するために進化し続けることでしょう。 |
• 日本語訳：世界における半導体リソグラフィ装置市場の技術動向、トレンド、機会
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