 | • レポートコード：MRC604AB127 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、100ページ • 納品方法：Eメール（2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
ICキャリア基板用樹脂は、ICキャリア基板の性能と信頼性を確保するために重要な高性能熱硬化性樹脂です。耐熱性、電気特性、機械的強度、化学的安定性、寸法安定性に優れています。航空宇宙、自動車産業、電子機器パッケージング、回路基板などの分野で広く使用されている。
弊社（Global Info Research）の最新調査によると、世界のICキャリアボード用樹脂市場規模は2023年にXXX万米ドルと評価され、2030年までに年平均成長率（CAGR）xxx%during review periodでXXX万米ドルに再調整されると予測されています。
本レポートは、世界のICキャリアボード用樹脂市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域・国別、タイプ別、用途別に定量分析と定性分析の両方を掲載しています。市場は常に変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に寄与する主な要因などを調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
[主な特徴］
ICキャリア基板用樹脂の世界市場規模および予測（消費金額（百万ドル）、販売数量（トン）、平均販売価格（米ドル/トン）、2019-2030年
ICキャリア基板用樹脂の世界市場規模・地域別・国別予測：消費金額(百万ドル)、販売数量(トン)、平均販売価格(US$/トン)、2019-2030年
ICキャリア基板用樹脂の世界市場規模・予測：タイプ別、用途別、消費金額(百万ドル)、販売数量(トン)、平均販売価格(US$/トン)、2019-2030年
ICキャリア基板用樹脂の世界市場：主要メーカーシェア、出荷金額（百万ドル）、販売数量（トン）、平均販売単価（US$/トン）、2019-2024年
[本レポートの主要目的］
世界および主要国の総市場機会の規模を決定すること
ICキャリア基板用樹脂の成長可能性を評価するため
各製品および最終用途市場の将来成長を予測する
市場に影響を与える競争要因を評価する
本レポートでは、会社概要、販売量、収益、価格、売上総利益、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要開発などのパラメータに基づいて、世界のICキャリアボード用樹脂市場の主要企業をプロファイルしています。本調査の対象となる主要企業には、三菱化学、南雅プラスチック、Unimicron Technology、日立、Isola Group、Qinyang Tianyi Chemical、Suzhou HengKang New Materials、Tianjin Boyuan New Materialsなどが含まれます。
本レポートはまた、市場促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要な洞察を提供します。
[市場セグメンテーション］
ICキャリア基板用樹脂市場はタイプ別、用途別に分割される。2019年から2030年までの期間について、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
タイプ別市場セグメント
固体
液体
用途別市場セグメント
エレクトロニクス
自動車
航空宇宙
その他
主要メーカー
三菱化学
南雅プラスチック
ユニミクロン・テクノロジー
日立製作所
イソラグループ
秦陽天一化工
蘇州恒康新材料
天津博源新材料
地域別市場セグメント、地域別分析
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他の南米地域）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、その他の中東・アフリカ地域）
研究主題の内容は、合計15章からなる：
第1章では、ICキャリア基板用樹脂の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、ICキャリア基板用樹脂のトップメーカーのプロフィール、2019年から2024年までのICキャリア基板用樹脂の価格、販売数量、売上高、世界市場シェアについて説明する。
第3章では、ICキャリア基板用樹脂の競争状況、販売数量、収益、トップメーカーの世界市場シェアを景観コントラストによって強調的に分析する。
第4章では、ICキャリア基板用樹脂の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売量、消費額、成長率を示す。
第5章、第6章では、2019年から2030年まで、種類別、用途別に売上高を区分し、種類別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売量、消費額、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを壊します。ICキャリアボード用樹脂の市場予測は、地域別、タイプ別、用途別で、2025年から2030年までの売上高と収益で行います。
第12章、市場ダイナミクス、ドライバー、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、ICキャリア基板用樹脂の主要原材料と主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、ICキャリア基板用樹脂の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論について説明する。
1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要世界のICキャリア基板用樹脂のタイプ別消費額：2019年 対 2023年 対 2030年
1.3.2 固形
1.3.3 液体
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要世界のICキャリア基板用樹脂の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
1.4.2 エレクトロニクス
1.4.3 自動車
1.4.4 航空宇宙
1.4.5 その他
1.5 ICキャリアボード用樹脂の世界市場規模・予測
1.5.1 ICキャリアボード用樹脂の世界消費額（2019年・2023年・2030年）
1.5.2 ICキャリアボード用樹脂の世界販売数量（2019年・2030年）
1.5.3 世界のICキャリアボード用樹脂平均価格（2019年・2030年）
2 メーカープロフィール
2.1 三菱化学
2.1.1 三菱化学の詳細
2.1.2 三菱化学の主要事業
2.1.3 三菱化学のICキャリア基板用樹脂製品・サービス
2.1.4 三菱化学 ICキャリア基板用樹脂の販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率および市場シェア（2019-2024年）
2.1.5 三菱化学の最近の動向／最新情報
2.2 南雅プラスチック株式会社
2.2.1 南雅塑料有限公司の詳細
2.2.2 南雅塑料股份有限公司の主要事業
2.2.3 南雅塑料股份有限公司 ICキャリアボード用樹脂製品・サービス
2.2.4 南雅塑料股份有限公司 ICキャリアボード用樹脂 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益および市場シェア (2019-2024)
2.2.5 南雅塑料股份有限公司の最近の動向／最新情報
2.3 ユニミクロン技術
2.3.1 ユニミクロン技術の詳細
2.3.2 ユニミクロン・テクノロジーの主要事業
2.3.3 ユニミクロン・テクノロジー ICキャリアボード用樹脂製品・サービス
2.3.4 ユニミクロン・テクノロジー ICキャリア基板用樹脂 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
2.3.5 ユニミクロン・テクノロジーの最近の動向／最新情報
2.4 日立
2.4.1 日立の詳細
2.4.2 日立の主要事業
2.4.3 日立のICキャリア基板用樹脂製品・サービス
2.4.4 日立のICキャリア基板用樹脂の販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率および市場シェア（2019-2024）
2.4.5 日立の最近の動向/最新情報
2.5 イソラグループ
2.5.1 イソラ・グループの詳細
2.5.2 イソラグループの主要事業
2.5.3 イソラグループのICキャリア基板用樹脂製品・サービス
2.5.4 Isola Group ICキャリア基板用樹脂の販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率および市場シェア（2019-2024）
2.5.5 イソラ・グループの最近の動向/最新情報
2.6 秦陽天一化工
2.6.1 Qinyang Tianyi Chemicalの詳細
2.6.2 秦陽天一化工の主要事業
2.6.3 秦陽天一化工のICキャリアボード用樹脂製品・サービス
2.6.4 秦陽天一化工のICキャリア基板用樹脂の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
2.6.5 Qinyang Tianyi Chemicalの最近の動向／最新情報
2.7 蘇州恒康新材料
2.7.1 蘇州恒康新材料の詳細
2.7.2 蘇州恒康新材料の主要事業
2.7.3 蘇州恒康新材料のICキャリアボード用樹脂製品とサービス
2.7.4 蘇州恒康新材料のICキャリアボード用樹脂の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
2.7.5 蘇州恒康新材料の最近の動向／最新情報
2.8 天津博源新材料
2.8.1 天津博源新材料の詳細
2.8.2 天津博源新材料の主要事業
2.8.3 天津博源新材料のICキャリアボード用樹脂製品・サービス
2.8.4 天津博源新材料のICキャリアボード用樹脂の販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2019-2024）
2.8.5 天津博源新材料の最近の動向／最新情報
3 競争環境：メーカー別ICキャリア基板用樹脂
3.1 世界のICキャリアボード用樹脂のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界のICキャリアボード用樹脂のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界のICキャリアボード用樹脂のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 ICキャリアボード用樹脂のメーカー別生産者出荷額 収益($MM)および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 ICキャリア基板用樹脂メーカー上位3社の2023年市場シェア
3.4.3 2023年におけるICキャリアボード用樹脂メーカー上位6社の市場シェア
3.5 ICキャリアボード用樹脂市場全体企業フットプリント分析
3.5.1 ICキャリア基板用樹脂市場：全体企業フットプリント分析地域別フットプリント
3.5.2 ICキャリアボード用樹脂市場：地域別フットプリント企業の製品タイプ別フットプリント
3.5.3 ICキャリアボード用樹脂市場：製品タイプ別企業フットプリント各社の製品用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 ICキャリアボード用樹脂の世界地域別市場規模
4.1.1 ICキャリアボード用樹脂の世界地域別販売数量（2019-2030年）
4.1.2 世界のICキャリアボード用樹脂の地域別消費額（2019-2030年）
4.1.3 世界のICキャリアボード用樹脂の地域別平均価格（2019-2030）
4.2 北米 ICキャリアボード用樹脂の消費額（2019-2030年）
4.3 欧州 ICキャリアボード用樹脂の消費額（2019-2030）
4.4 アジア太平洋 ICキャリアボード用樹脂の消費額（2019-2030）
4.5 南米 ICキャリアボード用樹脂の消費額（2019-2030）
4.6 中東・アフリカ ICキャリアボード用樹脂の消費金額（2019-2030）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のICキャリアボード用樹脂のタイプ別販売数量（2019-2030）
5.2 世界のICキャリアボード用樹脂のタイプ別消費金額（2019-2030）
5.3 世界のICキャリア基板用樹脂のタイプ別平均価格（2019-2030）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のICキャリアボード用樹脂の用途別販売数量（2019-2030）
6.2 世界のICキャリアボード用樹脂の用途別消費額（2019-2030）
6.3 世界のICキャリア基板用樹脂の用途別平均価格（2019-2030）
7 北米
7.1 北米 ICキャリアボード用樹脂のタイプ別販売数量（2019-2030）
7.2 北米ICキャリアボード用樹脂の用途別販売数量（2019-2030）
7.3 北米ICキャリアボード用樹脂の国別市場規模
7.3.1 北米ICキャリアボード用樹脂の国別販売数量（2019-2030）
7.3.2 北米ICキャリアボード用樹脂の国別消費額（2019〜2030年）
7.3.3 アメリカ市場規模・予測（2019-2030）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019-2030）
7.3.5 メキシコの市場規模及び予測(2019-2030)
8 欧州
8.1 欧州 ICキャリアボード用樹脂 タイプ別販売数量（2019-2030）
8.2 欧州ICキャリアボード用樹脂用途別販売数量（2019-2030）
8.3 欧州ICキャリアボード用樹脂の国別市場規模
8.3.1 欧州ICキャリアボード用樹脂 国別販売数量（2019-2030）
8.3.2 欧州ICキャリアボード用樹脂の国別消費額（2019-2030）
8.3.3 ドイツの市場規模推移と予測(2019-2030)
8.3.4 フランス市場規模・予測(2019-2030)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019〜2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019〜2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019〜2030年）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域のICキャリアボード用樹脂のタイプ別販売数量（2019-2030年）
9.2 アジア太平洋地域のICキャリアボード用樹脂の用途別販売数量（2019-2030）
9.3 アジア太平洋地域のICキャリアボード用樹脂の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋地域のICキャリアボード用樹脂の地域別販売数量（2019-2030）
9.3.2 アジア太平洋地域のICキャリアボード用樹脂の地域別消費額（2019〜2030年）
9.3.3 中国の市場規模推移と予測（2019-2030）
9.3.4 日本の市場規模推移と予測（2019-2030）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019〜2030年）
9.3.6 インド市場規模・予測（2019〜2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019〜2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019〜2030年）
10 南米
10.1 南米のICキャリア基板用樹脂の種類別販売数量（2019-2030）
10.2 南米のICキャリアボード用樹脂の用途別販売数量（2019-2030）
10.3 南米のICキャリアボード用樹脂の国別市場規模
10.3.1 南米のICキャリアボード用樹脂の国別販売数量（2019-2030）
10.3.2 南米ICキャリアボード用樹脂の国別消費額（2019〜2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模推移と予測 (2019-2030)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模及び予測 (2019-2030)
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ ICキャリア基板用樹脂 タイプ別販売数量（2019-2030）
11.2 中東・アフリカ 用途別ICキャリアボード用樹脂販売数量（2019-2030）
11.3 中東・アフリカ地域 国別ICキャリアボード用樹脂市場規模
11.3.1 中東・アフリカ 国別ICキャリアボード用樹脂販売数量 (2019-2030)
11.3.2 中東・アフリカICキャリアボード用樹脂の国別消費額（2019-2030）
11.3.3 トルコ市場規模・予測（2019-2030）
11.3.4 エジプトの市場規模及び予測(2019-2030)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模及び予測 (2019-2030)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019〜2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 ICキャリアボード用樹脂の市場促進要因
12.2 ICキャリアボード用樹脂市場の阻害要因
12.3 ICキャリアボード用樹脂の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 ICキャリア基板用樹脂の原材料と主要メーカー
13.2 ICキャリア基板用樹脂の製造コスト比率
13.3 ICキャリアボード用樹脂の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 流通業者
14.2 ICキャリアボード用樹脂の代表的な流通業者
14.3 ICキャリアボード用樹脂の代表的顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
| 【ICキャリア基板用樹脂について】 ICキャリア基板用樹脂は、集積回路（IC）を搭載する回路基板の製造に使用される材料です。この樹脂は、電子部品を支える基盤提供だけでなく、電気的特性や機械的強度、熱的特性を改善する役割も果たします。ICキャリア基板は、半導体素子を効率的に実装するための重要な要素であり、適切な樹脂の選択が電子機器の性能や信頼性に大きな影響を与えます。 ICキャリア基板用樹脂の基本的な定義としては、主にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂などが含まれます。これらの樹脂は、基板の製造プロセスにおいて異なる特性を持ち、選択肢を提供します。例えば、エポキシ樹脂は、高い絶縁性と耐熱性を持つことから、広く使用されています。一方、ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性と化学抵抗性を持ち、高温環境下での信号伝達が必要な用途に適しています。 ICキャリア基板用樹脂の特徴として、まず耐熱性が挙げられます。集積回路は動作中に熱を発生させるため、基板材料はその熱に耐える必要があります。耐熱性の高い樹脂を採用することで、高温下でも安定した動作が保証されます。また、耐湿性や化学抵抗性も重要なポイントです。湿気や化学薬品にさらされる環境下でも、樹脂が劣化しないことが求められます。これにより、基板の寿命が延び、全体的な信頼性が向上します。 さらに、ICキャリア基板用樹脂は電気的特性も持っています。具体的には、誘電率や誘電損失が低いことが求められます。これにより、信号の遅延や損失を最小限に抑え、性能を向上させることができます。特に、高速信号伝送が求められる用途においては、これらの特性は非常に重要です。 ICキャリア基板用樹脂にはいくつかの種類があります。それぞれの樹脂は異なる特性を持ち、特定の用途に応じて選択されます。一般的な樹脂には、以下のようなものがあります。 1. **エポキシ樹脂**: 高い強度と良好な絶縁性を持ち、一般的な用途に多く用いられる樹脂です。加工性も良く、コストパフォーマンスに優れています。 2. **ポリイミド樹脂**: 優れた耐熱性を持ち、高温環境での使用に適しています。航空宇宙や自動車産業など、過酷な条件での信号伝達が求められる場面で使用されます。 3. **フェノール樹脂**: 熱に強く、機械的強度も高いため、特に電気的絶縁の必要とされる領域で重宝されます。 4. **PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂**: 非常に高い化学耐性を持ち、厳しい環境下でも使用可能とされています。 用途としては、ICキャリア基板は広範囲にわたります。主な用途には、パソコンやスマートフォンなどの製品に搭載されるプロセッサやメモリなどのICを実装するための基板があります。また、通信機器や自動車の制御システム、医療機器に至るまで、さまざまな分野で重要な役割を果たしています。特に、5G通信やIoT（Internet of Things）の普及により、高速・高性能なICキャリア基板の需要はますます高まっています。 関連技術としては、製造プロセスや材料科学の進展が挙げられます。ICキャリア基板は、部品実装技術（SMT）や配線技術（裸基板や多層基板）など、さまざまな製造技術に依存しています。また、樹脂の改良や新しいタイプの樹脂の開発も進められており、環境に配慮したバイオベースの樹脂や、リサイクル性に優れた樹脂が注目されています。これにより、持続可能な電子機器の開発が促進され、環境保護にも寄与しています。 以上のように、ICキャリア基板用樹脂は、電子機器において非常に重要な材料であり、その特性や用途について理解することは、より高性能で信頼性のある製品開発に繋がります。将来的には、ますます複雑化する電子回路に対応するため、新たな材料や技術の開発が求められることでしょう。 |
• 日本語訳：ICキャリア基板用樹脂の世界市場2024：メーカー、地域、タイプ、用途別、2030年までの予測
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