 | • レポートコード：MRC360i24MR2096 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、184ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[184ページレポート] ディスクリート半導体市場規模は2023年に491.7億米ドルと推定され、2024年には513.0億米ドルに達し、CAGR 4.26%で2030年には658.9億米ドルに達すると予測されている。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリクスは、ディスクリート半導体市場の評価に極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、ディスクリート半導体市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、ディスクリート半導体市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、ABB Ltd.、Ampleon Netherlands B.V.、Calogic, LLC、China Resources Microelectronics Limited、D3 Semiconductor、Diodes Incorporated、富士電機株式会社、Good-Ark Semiconductor、HY Electronic(Cayman) Limited、Infineon Technologies AG、Littelfuse, Inc.、Micro Commercial Components, Inc.、Microchip Technology Inc.、MicroWave Technology, Inc.、三菱電機株式会社、Nexperia B.V.、Nisshinbo Micro Devices Inc、日清紡マイクロデバイス、NXP Semiconductors N.V.、PANJIT International Inc.、Qorvo Inc.、ルネサス エレクトロニクス、ローム株式会社、栄科実業（上海）有限公司、Semiconductor Components Industries, LLC、Semtech Corporation、STMicroelectronics International N.V.、Taiwan Semiconductor Co.
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、ディスクリート半導体市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● ダイオード
モジュール
サイリスタ
トランジスタ
エンドユーザー ● 自動車
通信
民生用電子機器
産業用
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.ディスクリート半導体市場の市場規模および予測は？
2.ディスクリート半導体市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.ディスクリート半導体市場の技術動向と規制枠組みは？
4.ディスクリート半導体市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.ディスクリート半導体市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているのか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.ディスクリート半導体市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.コンシューマー・エレクトロニクス産業の生産能力の拡大
5.1.1.2.国内半導体製造の発展を促進する政府のイニシアティブ
5.1.1.3.高エネルギーで電力効率の高いデバイスに対する需要の増加 自動車産業
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.ディスクリート半導体の高価格化
5.1.3.機会
5.1.3.1.新しいディスクリート半導体の急速な研究開発
5.1.3.2.グリーンエネルギー発電への政府投資の増加
5.1.4.課題
5.1.4.1.ディスクリート半導体に伴う設計の複雑さ
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.ディスクリート半導体市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.ダイオード
6.3.モジュール
6.4.サイリスタ
6.5.トランジスタ
7.ディスクリート半導体市場、エンドユーザー別
7.1.はじめに
7.2.自動車
7.3.通信
7.4.家電
7.5.産業用
8.米州ディスクリート半導体市場
8.1.はじめに
8.2.アルゼンチン
8.3.ブラジル
8.4.カナダ
8.5.メキシコ
8.6.アメリカ
9.アジア太平洋ディスクリート半導体市場
9.1.はじめに
9.2.オーストラリア
9.3.中国
9.4.インド
9.5.インドネシア
9.6.日本
9.7.マレーシア
9.8.フィリピン
9.9.シンガポール
9.10.韓国
9.11.台湾
9.12.タイ
9.13.ベトナム
10.欧州・中東・アフリカのディスクリート半導体市場
10.1.はじめに
10.2.デンマーク
10.3.エジプト
10.4.フィンランド
10.5.フランス
10.6.ドイツ
10.7.イスラエル
10.8.イタリア
10.9.オランダ
10.10.ナイジェリア
10.11.ノルウェー
10.12.ポーランド
10.13.カタール
10.14.ロシア
10.15.サウジアラビア
10.16.南アフリカ
10.17.スペイン
10.18.スウェーデン
10.19.スイス
10.20.トルコ
10.21.アラブ首長国連邦
10.22.イギリス
11.競争環境
11.1.FPNV ポジショニングマトリックス
11.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
11.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.競合ポートフォリオ
12.1.主要企業のプロフィール
12.1.1.ABB Ltd.
12.1.2.アンプレオン・ネザーランドB.V.
12.1.3.カロジック社
12.1.4.中国資源微電子有限公司
12.1.5.D3 セミコンダクター
12.1.6.ダイオード・インコーポレーテッド
12.1.7.富士電機
12.1.8.グッドアーク半導体
12.1.9.HYエレクトロニック（ケイマン）リミテッド
12.1.10.インフィニオン・テクノロジーズAG
12.1.11.リテルヒューズ
12.1.12.マイクロコマーシャルコンポーネンツ
12.1.13.マイクロチップ・テクノロジー社
12.1.14.マイクロウェーブ・テクノロジー社
12.1.15.三菱電機株式会社
12.1.16.ネクスペリアB.V.
12.1.17.日清紡マイクロデバイス
12.1.18.NXPセミコンダクターズN.V.
12.1.19.パンジット・インターナショナル
12.1.20.Qorvo Inc.
12.1.21.ルネサス エレクトロニクス
12.1.22.ローム株式会社
12.1.23.栄工実業（上海）有限公司
12.1.24.セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ LLC
12.1.25.セムテック・コーポレーション
12.1.26.STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.
12.1.27.台湾セミコンダクター社
12.1.28.株式会社東芝
12.1.29.TTI社
12.1.30.ビシェイ・インターテクノロジー
12.2.主要製品ポートフォリオ
13.付録
13.1.ディスカッションガイド
13.2.ライセンスと価格
図2.ディスクリート半導体市場規模、2023年対2030年
図3.ディスクリート半導体市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.ディスクリート半導体市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.ディスクリート半導体市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.ディスクリート半導体市場ダイナミクス
図7.ディスクリート半導体市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.ディスクリート半導体市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.ディスクリート半導体市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年 (%)
図10.ディスクリート半導体市場規模：エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.アメリカのディスクリート半導体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図12.アメリカのディスクリート半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.米国のディスクリート半導体市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図14.米国のディスクリート半導体市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アジア太平洋ディスクリート半導体市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図16.アジア太平洋地域のディスクリート半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.欧州、中東、アフリカのディスクリート半導体市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.欧州、中東、アフリカのディスクリート半導体市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.ディスクリート半導体市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図20.ディスクリート半導体市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：ディスクリート半導体市場：タイプ別（ダイオード、モジュール、サイリスタ）、エンドユーザー別（自動車、通信、家電） – 2024-2030年の世界予測
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