 | • レポートコード：MRC360i24MA5079 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、191ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[191ページレポート] パワーマネージメントICパッケージング市場規模は2023年に494.9億米ドルと推定され、2024年には520.6億米ドルに達すると予測され、CAGR 5.27%で2030年には709.2億米ドルに達する見込みです。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、電源管理ICパッケージング市場を評価する上で極めて重要である。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功のレベルが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、電源管理ICパッケージング市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に調査する包括的なツールです。収益全体、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較分析することで、各社の業績と市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、電源管理ICパッケージング市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、3D Plus, Inc.、ABLIC Inc.、Allegro MicroSystems, Inc.、Analog Devices, Inc.、Infineon Technologies AG、Maxim Integrated Products Inc.、Microchip Technology Inc.、NXP Semiconductors N.V.、Renesas Electronics Corporation、Semiconductor Components Industries, LLC、Semtech Corporation、Shenzhen Electronics Group Co.Ltd.、STMicroelectronics International N.V.、Texas Instruments Incorporated、株式会社東芝。
市場区分と対象範囲
この調査レポートは、電源管理ICパッケージ市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● BGA
HSOP32
HVNON10
HVQFN
QFN
WLCSP
ソリューション ● コンフィギュラブル PMIC
DC-to-DCソリューション
リニア電圧レギュレータ
i.MXアプリケーション・プロセッサ用PMIC
ネットワーク用PMIC
スイッチング・レギュレータ
アプリケーション ● 車載インフォテインメント＆テレマティクス・デバイス
デジタルカメラ
デジタルTVプロセッサー
フィットネストラッカー＆ウェアラブルデバイス
ポータブル産業・医療機器
ポータブルメディアプレーヤー＆リーダー
スマートフォン
タブレット＆PC
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.電源管理ICパッケージ市場の市場規模および予測は？
2.パワーマネージメントICパッケージング市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、アプリケーション、分野は何か？
3.パワーマネジメントICパッケージング市場の技術動向と規制枠組みは？
4.パワーマネジメントICパッケージング市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.パワーマネジメントICパッケージング市場に参入するには、どのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.電源管理ICパッケージング市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.スマートデバイスとウェアラブルデバイスの需要増加
5.1.1.2.デバイスの小型化と様々なコンポーネントの単一デバイスへの統合の傾向の高まり
5.1.1.3.デバイスの小型化、高速化、高信頼性を実現するためのチップ内蔵フレキシブルパッケージング技術の必要性
5.1.2.制約事項
5.1.2.1.PMICのマルチパワードメインSoCの複雑な統合とパッケージング
5.1.3.機会
5.1.3.1.進化する2.5DICと3.0DIC技術
5.1.3.2.次世代スマートデバイスの3D実装プロセス設計への投資
5.1.4.課題
5.1.4.1.パッケージング規格の限定的な統一
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.パワーマネジメントICパッケージング市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.BGA
6.3.HSOP32
6.4.HVNON10
6.5.HVQFN
6.6.QFN
6.7.WLCSP
7.電源管理ICパッケージング市場、ソリューション別
7.1.はじめに
7.2.コンフィギュラブルPMIC
7.3.DC-to-DCソリューション
7.4.リニア電圧レギュレータ
7.5.i.MXアプリケーション・プロセッサ用PMIC
7.6.ネットワーク用PMIC
7.7.スイッチング・レギュレータ
8.パワーマネージメントICパッケージング市場、用途別
8.1.はじめに
8.2.車載インフォテインメント＆テレマティックデバイス
8.3.デジタルカメラ
8.4.デジタルTVプロセッサー
8.5.フィットネス・トラッカー＆ウェアラブル・デバイス
8.6.ポータブル産業・医療機器
8.7.携帯メディアプレーヤー＆リーダー
8.8.スマートフォン
8.9.タブレット＆PC
9.米州の電源管理ICパッケージ市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋地域の電源管理ICパッケージ市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.欧州、中東、アフリカの電源管理ICパッケージ市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.FPNVポジショニング・マトリックス
12.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
12.3.競合シナリオ分析、主要プレーヤー別
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.1.1.3D Plus, Inc.
13.1.2.ABLIC Inc.
13.1.3.アレグロ・マイクロシステムズ社
13.1.4.アナログ・デバイセズ
13.1.5.インフィニオンテクノロジーズAG
13.1.6.マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
13.1.7.マイクロチップ・テクノロジー
13.1.8.NXPセミコンダクターズN.V.
13.1.9.ルネサス エレクトロニクス
13.1.10.セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ LLC
13.1.11.セムテック・コーポレーション
13.1.12.Shenzhen Electronics Group Co.Ltd.
13.1.13.STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.
13.1.14.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド
13.1.15.株式会社東芝
13.2.主要製品ポートフォリオ
14.付録
14.1.ディスカッションガイド
14.2.ライセンスと価格
図2.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、2023年対2030年
図3.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.パワーマネージメントICパッケージング市場ダイナミクス
図7.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、ソリューション別、2023年対2030年(%)
図10.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、ソリューション別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、アプリケーション別、2023年対2030年(%)
図12.パワーマネージメントICパッケージング市場規模、用途別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカ電源管理ICパッケージング市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図14.米国の電源管理用ICパッケージ市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 15.米国のパワーマネージメントICパッケージ市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図 16.米国の電源管理用ICパッケージ市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図 17.アジア太平洋地域のパワーマネージメントICパッケージング市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図 18.アジア太平洋地域のパワーマネージメントICパッケージング市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 19.欧州、中東、アフリカのパワーマネージメントICパッケージング市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図 20.欧州、中東、アフリカのパワーマネージメントICパッケージング市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図 21.パワーマネージメントICパッケージング市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図22. パワーマネージメントICパッケージング市場シェア、主要企業別、2023年
• 日本語訳：電源管理ICパッケージング市場：タイプ別（BGA、HSOP32、HVNON10）、ソリューション別（コンフィギュラブルPMIC、DC-to-DCソリューション、リニア電圧レギュレータ）、アプリケーション別 – 2024-2030年の世界予測
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