 | • レポートコード：MRC360i24AP1679 • 出版社/出版日：360iResearch / 2024年1月 • レポート形態：英文、PDF、182ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：産業未分類 |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
[182ページレポート] ファウンドリサービス市場規模は2023年に1,143億2,000万米ドルと推定され、2024年には1,207億8,000万米ドルに達すると予測され、CAGR 5.76%で2030年には1,692億8,000万米ドルに達する見込みです。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスはファウンドリサービス市場の評価において極めて重要です。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーを包括的に評価します。この綿密な分析により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）である。
市場シェア分析
市場シェア分析は、ファウンドリーサービス市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。収益全体、顧客ベース、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を提供することができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察が得られます。このように詳細な情報を得ることで、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を得るための効果的な戦略を考案することができます。
主要企業のプロファイル
本レポートでは、鋳造サービス市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。例えば、American Iron LLC、ams-OSRAM AG、BAE Systems PLC、Craft Pattern and Mold, Inc.、Foundry Service GmbH、General Foundry Service、Global Communication Semiconductors, LLC、Honeywell International Inc.、Hua Hong Semiconductor Limited、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、MACOM Technology Solutions Inc、Ltd.、Microchip Technology Inc.、日清紡マイクロデバイス株式会社、NTTアドバンステクノロジ株式会社、Nuvoton Technology Corporation、Onsemi、PanelSemi、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp、Qorvo Inc.、RER JSC、Robert Bosch GmbH、ローム株式会社、RTX Corporation、Samarth Foundry Services Pvt.Ltd.、サムスン電子株式会社、シバース・セミコンダクターズ AB、ソニー株式会社、STMicroelectronics International N.V.、台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニー、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd、Teledyne Technologies Incorporated, TRinno Technology Co., Ltd., United Monolithic Semiconductors Holding S.A.S., United Semiconductor Japan Co., Ltd., Vanguard International Semiconductor Corporation, and Wolfspeed, Inc.
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、ファウンドリサービス市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
技術ノード ● 10/7/5 nm
16/14 nm
20 nm
28 nm
45/40 nm
65 nm
材質 ● 鉄
非鉄金属
プロセスタイプ ● 遠心鋳造
ダイカスト
インベストメント鋳造
金型鋳造
砂型鋳造
エンドユーザー ● 航空宇宙・防衛
自動車
建設
電気・電子
エネルギー・ユーティリティ
機械・設備
地域 ● 米州 ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス
アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム
ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス
本レポートは、以下の点について貴重な洞察を提供している：
1.市場浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を掲載しています。
2.市場の発展：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟した市場セグメントにおける浸透度を分析します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供しています。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.鋳造サービス市場の市場規模および予測は？
2.鋳造サービス市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.ファウンドリーサービス市場の技術動向と規制枠組みは？
4.ファウンドリーサービス市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.ファウンドリーサービス市場への参入にはどのような形態や戦略的動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.鋳造サービス市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.半導体部品・デバイスの需要増加
5.1.1.2.電子機器の小型化傾向の進展
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.最先端の半導体製造施設を建設・維持するための高額な資本要件
5.1.3.機会
5.1.3.1.国内半導体製造業発展のための政府のイニシアティブと投資
5.1.3.2.市場ベンダー間の新たなパートナーシップとコラボレーション活動
5.1.4.課題
5.1.4.1.品質と知的財産権の維持
5.2.市場細分化分析
5.3.市場動向分析
5.4.高インフレの累積的影響
5.5.ポーターのファイブフォース分析
5.5.1.新規参入の脅威
5.5.2.代替品の脅威
5.5.3.顧客の交渉力
5.5.4.サプライヤーの交渉力
5.5.5.業界のライバル関係
5.6.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.7.規制の枠組み
6.ファウンドリーサービス市場、技術ノード別
6.1.はじめに
6.2.10/7/5nm
6.3.16/14 nm
6.4.20 nm
6.5.28 nm
6.6.45/40 nm
6.7.65 nm
7.鋳造サービス市場、材料タイプ別
7.1.はじめに
7.2.鉄金属
7.3.非鉄金属
8.鋳造サービス市場、プロセスタイプ別
8.1.はじめに
8.2.遠心鋳造
8.3.ダイカスト
8.4.インベストメント鋳造
8.5.永久鋳型鋳造
8.6.砂型鋳造
9.鋳造サービス市場、エンドユーザー別
9.1.はじめに
9.2.航空宇宙・防衛
9.3.自動車
9.4.建設
9.5.電気・電子
9.6.エネルギー・ユーティリティ
9.7.機械・設備
10.米州の鋳造サービス市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋地域の鋳造サービス市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.ヨーロッパ、中東、アフリカの鋳造サービス市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.FPNV ポジショニングマトリックス
13.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
13.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.1.1.アメリカンアイアンLLC
14.1.2. ams-OSRAM AG
14.1.3.BAE Systems PLC
14.1.4.クラフト・パターン・アンド・モールド社
14.1.5.ファウンドリーサービスGmbH
14.1.6.ジェネラル・ファウンドリー・サービス
14.1.7.グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ・エルエルシー
14.1.8.ハネウェル・インターナショナル
14.1.9.華虹半導体有限公司
14.1.10.インフィニオンテクノロジーズAG
14.1.11.インテル・コーポレーション
14.1.12.マコム・テクノロジー・ソリューションズ
14.1.13.マクロニクス・インターナショナル
14.1.14.マイクロチップ・テクノロジー社
14.1.15.日清紡マイクロデバイス
14.1.16.NTTアドバンステクノロジ
14.1.17.ヌボトン・テクノロジー・コーポレーション
14.1.18.オンセミ
14.1.19.パネルセミ
14.1.20.パワーチップ セミコンダクター マニュファクチャリング Corp.
14.1.21.Qorvo Inc.
14.1.22.RER JSC
14.1.23.ロバート・ボッシュGmbH
14.1.24.ローム株式会社
14.1.25.RTX株式会社
14.1.26.サマース・ファウンドリー・サービス・ピーヴィート・リミテッド
14.1.27.サムスン電子
14.1.28.シバース・セミコンダクターズAB
14.1.29.ソニー株式会社
14.1.30.STMicroelectronics International N.V.
14.1.31.台湾積体電路製造股份有限公司
14.1.32.テレダイン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
14.1.33.トリノテクノロジー
14.1.34.ユナイテッド・モノリシック・セミコンダクターズ・ホールディング S.A.S.
14.1.35.ユナイテッドセミコンダクタージャパン(株)
14.1.36.バンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション
14.1.37.ウルフスピード株式会社
14.2.主要製品ポートフォリオ
15.付録
15.1.ディスカッションガイド
15.2.ライセンスと価格
図2.ファウンドリーサービス市場規模、2023年対2030年
図3.ファウンドリーサービス市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.ファウンドリーサービス市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5.ファウンドリーサービス市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図6.ファウンドリーサービス市場のダイナミクス
図7.ファウンドリーサービス市場規模、技術ノード別、2023年対2030年(%)
図8.ファウンドリーサービス市場規模、技術ノード別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図9.ファウンドリーサービス市場規模、材料タイプ別、2023年対2030年(%)
図10.ファウンドリーサービス市場規模、材料タイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.ファウンドリーサービス市場規模、プロセスタイプ別、2023年対2030年(%)
図12.ファウンドリーサービス市場規模、プロセスタイプ別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.ファウンドリーサービス市場規模、エンドユーザー別、2023年対2030年(%)
図14.ファウンドリーサービス市場規模、エンドユーザー別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図15.アメリカのファウンドリーサービス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アメリカのファウンドリーサービス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.米国のファウンドリーサービス市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図18.米国のファウンドリーサービス市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図19.アジア太平洋地域のファウンドリーサービス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図20.アジア太平洋地域のファウンドリーサービス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図21.欧州、中東、アフリカのファウンドリーサービス市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東、アフリカのファウンドリーサービス市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図23.ファウンドリーサービス市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年
図24.ファウンドリーサービス市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
• 日本語訳：ファウンドリサービス市場：技術ノード別（10/7/5nm、16/14nm、20nm）、材料タイプ別（鉄金属、非鉄金属）、プロセスタイプ別、エンドユーザー別 – 2024-2030年世界予測
• レポートコード：MRC360i24AP1679 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）