 | • レポートコード：MRC24BR-AG15000 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年8月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体集積回路チップ市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体集積回路チップ市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体集積回路チップの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体集積回路チップの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体集積回路チップのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体集積回路チップの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体集積回路チップの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体集積回路チップ市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Intel、Samsung Electronics co.、Broadcom、Hynix、Qualcomm、Micron、Texas Instruments (TI)、NXP、Mediatek、Stmicroelectronics (ST)、Toshiba corp.、Analog Devices、Microchip、Infineon、ON Semiconductor、Renesas、AMD、HiSilicon、Xilinx、Marvell、Novatek、Unisoc、Realtek Semiconductor、Nexperiaなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体集積回路チップ市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
メモリーチップ、アナログチップ、ロジックチップ、マイクロプロセッサー
[用途別市場セグメント]
3C、カーエレクトロニクス、産業制御、その他
[主要プレーヤー]
Intel、Samsung Electronics co.、Broadcom、Hynix、Qualcomm、Micron、Texas Instruments (TI)、NXP、Mediatek、Stmicroelectronics (ST)、Toshiba corp.、Analog Devices、Microchip、Infineon、ON Semiconductor、Renesas、AMD、HiSilicon、Xilinx、Marvell、Novatek、Unisoc、Realtek Semiconductor、Nexperia
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体集積回路チップの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体集積回路チップの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体集積回路チップのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体集積回路チップの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体集積回路チップの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体集積回路チップの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体集積回路チップの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体集積回路チップの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体集積回路チップのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
メモリーチップ、アナログチップ、ロジックチップ、マイクロプロセッサー
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体集積回路チップの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
3C、カーエレクトロニクス、産業制御、その他
1.5 世界の半導体集積回路チップ市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体集積回路チップ消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体集積回路チップ販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体集積回路チップの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Intel、Samsung Electronics co.、Broadcom、Hynix、Qualcomm、Micron、Texas Instruments (TI)、NXP、Mediatek、Stmicroelectronics (ST)、Toshiba corp.、Analog Devices、Microchip、Infineon、ON Semiconductor、Renesas、AMD、HiSilicon、Xilinx、Marvell、Novatek、Unisoc、Realtek Semiconductor、Nexperia
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体集積回路チップ製品およびサービス
Company Aの半導体集積回路チップの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体集積回路チップ製品およびサービス
Company Bの半導体集積回路チップの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体集積回路チップ市場分析
3.1 世界の半導体集積回路チップのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体集積回路チップのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体集積回路チップのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体集積回路チップのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体集積回路チップメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体集積回路チップメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体集積回路チップ市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体集積回路チップ市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体集積回路チップ市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体集積回路チップ市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体集積回路チップの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体集積回路チップ販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体集積回路チップの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体集積回路チップの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体集積回路チップの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体集積回路チップの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体集積回路チップの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体集積回路チップの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体集積回路チップの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体集積回路チップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体集積回路チップのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体集積回路チップのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体集積回路チップの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体集積回路チップの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体集積回路チップの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体集積回路チップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体集積回路チップの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体集積回路チップの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体集積回路チップの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体集積回路チップの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体集積回路チップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体集積回路チップの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体集積回路チップの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体集積回路チップの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体集積回路チップの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体集積回路チップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体集積回路チップの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体集積回路チップの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体集積回路チップの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体集積回路チップの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体集積回路チップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体集積回路チップの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体集積回路チップの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体集積回路チップの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体集積回路チップの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体集積回路チップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体集積回路チップの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体集積回路チップの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体集積回路チップの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体集積回路チップの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体集積回路チップの市場促進要因
12.2 半導体集積回路チップの市場抑制要因
12.3 半導体集積回路チップの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体集積回路チップの原材料と主要メーカー
13.2 半導体集積回路チップの製造コスト比率
13.3 半導体集積回路チップの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体集積回路チップの主な流通業者
14.3 半導体集積回路チップの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の半導体集積回路チップのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体集積回路チップの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体集積回路チップのメーカー別販売数量
・世界の半導体集積回路チップのメーカー別売上高
・世界の半導体集積回路チップのメーカー別平均価格
・半導体集積回路チップにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体集積回路チップの生産拠点
・半導体集積回路チップ市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体集積回路チップ市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体集積回路チップ市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体集積回路チップの合併、買収、契約、提携
・半導体集積回路チップの地域別販売量(2019-2030)
・半導体集積回路チップの地域別消費額(2019-2030)
・半導体集積回路チップの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体集積回路チップのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体集積回路チップのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体集積回路チップのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体集積回路チップの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体集積回路チップの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体集積回路チップの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体集積回路チップのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体集積回路チップの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体集積回路チップの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体集積回路チップの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体集積回路チップのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体集積回路チップの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体集積回路チップの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体集積回路チップの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体集積回路チップのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体集積回路チップの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体集積回路チップの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体集積回路チップの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体集積回路チップのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体集積回路チップの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体集積回路チップの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体集積回路チップの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体集積回路チップのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体集積回路チップの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体集積回路チップの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体集積回路チップの国別消費額(2019-2030)
・半導体集積回路チップの原材料
・半導体集積回路チップ原材料の主要メーカー
・半導体集積回路チップの主な販売業者
・半導体集積回路チップの主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体集積回路チップの写真
・グローバル半導体集積回路チップのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体集積回路チップのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体集積回路チップの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体集積回路チップの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体集積回路チップの消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体集積回路チップの消費額と予測
・グローバル半導体集積回路チップの販売量
・グローバル半導体集積回路チップの価格推移
・グローバル半導体集積回路チップのメーカー別シェア、2023年
・半導体集積回路チップメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体集積回路チップメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体集積回路チップの地域別市場シェア
・北米の半導体集積回路チップの消費額
・欧州の半導体集積回路チップの消費額
・アジア太平洋の半導体集積回路チップの消費額
・南米の半導体集積回路チップの消費額
・中東・アフリカの半導体集積回路チップの消費額
・グローバル半導体集積回路チップのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体集積回路チップのタイプ別平均価格
・グローバル半導体集積回路チップの用途別市場シェア
・グローバル半導体集積回路チップの用途別平均価格
・米国の半導体集積回路チップの消費額
・カナダの半導体集積回路チップの消費額
・メキシコの半導体集積回路チップの消費額
・ドイツの半導体集積回路チップの消費額
・フランスの半導体集積回路チップの消費額
・イギリスの半導体集積回路チップの消費額
・ロシアの半導体集積回路チップの消費額
・イタリアの半導体集積回路チップの消費額
・中国の半導体集積回路チップの消費額
・日本の半導体集積回路チップの消費額
・韓国の半導体集積回路チップの消費額
・インドの半導体集積回路チップの消費額
・東南アジアの半導体集積回路チップの消費額
・オーストラリアの半導体集積回路チップの消費額
・ブラジルの半導体集積回路チップの消費額
・アルゼンチンの半導体集積回路チップの消費額
・トルコの半導体集積回路チップの消費額
・エジプトの半導体集積回路チップの消費額
・サウジアラビアの半導体集積回路チップの消費額
・南アフリカの半導体集積回路チップの消費額
・半導体集積回路チップ市場の促進要因
・半導体集積回路チップ市場の阻害要因
・半導体集積回路チップ市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体集積回路チップの製造コスト構造分析
・半導体集積回路チップの製造工程分析
・半導体集積回路チップの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【半導体集積回路チップについて】 半導体集積回路チップ、または一般にIC（Integrated Circuit）と呼ばれるものは、電子回路を小さな半導体基板上に集積したものです。この小さなチップは、数千から数十億のトランジスタやその他の電子部品を含んでおり、さまざまな電子機器で操作を実行するための心臓部として機能します。 半導体集積回路チップは、1960年代に初めて登場しました。それ以来、技術は大きく進化し、集積度が高まり、消費電力が低下し、機能が多様化しました。現在では、スマートフォン、コンピュータ、家電製品、医療機器、自動車など、ほぼあらゆる電子機器に利用されています。 半導体集積回路チップの最大の特徴は、その小型化と高集積性にあります。数百万から数十億のトランジスタを、わずか数平方ミリメートルの面積に集めることができるため、従来のアナログ回路に比べてもはるかに高い性能を発揮することが可能です。また、半導体材料を使用することで、電子的特性をコントロールしやすく、温度変化や供給電圧の変動に対しても高い耐性を示します。 ICは主に、デジタル集積回路とアナログ集積回路の二つに分類されます。デジタル集積回路は、ゼロまたは一の情報を扱う論理回路を含み、コンピュータやスマートフォンのプロセッサやメモリを構成しています。一方、アナログ集積回路は、連続した信号を処理するために使用され、音声信号や無線通信などのアプリケーションに広く利用されています。 さらに、ICは機能ごとに多様な種類に分類されます。たとえば、マイクロプロセッサは計算と制御を行う中央処理装置（CPU）として機能し、マイクロコントローラは特定の制御アルゴリズムを実行するために設計されています。また、メモリーチップには、フラッシュメモリやSRAM、DRAMなどがあり、データの保存やアクセスに用いられています。さらに、パワーICもあり、電力の管理や変換を担当しています。 ICの用途は非常に広範であり、これにはコンピュータ、スマートフォン、家庭用電子機器、自動車、産業用機器、医療機器、通信機器などさまざまな分野が含まれます。特に、スマートフォンやタブレットのような携帯端末では、その小型化と高性能化により、私たちの生活スタイルを根本から変える影響を与えています。また、AI（人工知能）関連技術の進展に伴い、特化型集積回路（ASIC）やFPGA（Field Programmable Gate Array）のような新たなデバイスも注目されています。 半導体集積回路チップの製造過程は非常に高度な技術を要します。シリコンウェハーの上に、フォトリソグラフィー、エッチング、成膜などのプロセスを経て、トランジスタや配線が形成されます。このプロセスは微細化が続けられており、より小さな回路を作成することが求められています。例えば、5nmプロセス技術のように、トランジスタのサイズが小さくなればなるほど、集積度が増し、性能向上や省電力の実現が可能になります。 関連技術としては、半導体製造装置、テスト技術、パッケージング技術などがあげられます。これらの技術は、ICの品質や信頼性を確保するために重要です。特に、テスト技術では、製造後のチップが正しく機能するかどうかを確認するための方法が用いられます。これには、電気的テストや機械的テストが含まれ、信頼性の高いデバイスを市場に提供することが求められます。 今後の展望としては、半導体集積回路チップはますます高機能化・高効率化が進むと考えられます。量子コンピューティングや生体模倣技術などの先進的な技術の導入も見込まれ、これにより新たなアプリケーションや市場が広がるでしょう。また、環境への配慮から、省エネルギー技術やリサイクル技術の発展も急務となっています。 半導体集積回路チップは、技術の進歩とともに進化し続ける重要な要素であり、現代社会における情報技術の基盤を支えています。私たちの日常生活に密接に関わっているこの分野は、今後も一層の発展が期待され、多くの産業に持続的な影響を及ぼすことでしょう。そのため、半導体技術に関する研究や開発が進められ、新しいアイデアや技術革新が続いていくことが重要となります。 |
• 日本語訳：半導体集積回路チップの世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別
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