無酸素銅の世界市場(2023~2028):CU-OF、CU-OFE

• 英文タイトル:Oxygen Free Copper Market - Growth, Trends, Covid-19 Impact, and Forecasts (2023 - 2028)

Oxygen Free Copper Market - Growth, Trends, Covid-19 Impact, and Forecasts (2023 - 2028)「無酸素銅の世界市場(2023~2028):CU-OF、CU-OFE」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC2303D126
• 出版社/出版日:Mordor Intelligence / 2023年1月23日
   2025年版があります。お問い合わせください。
• レポート形態:英文、PDF、130ページ
• 納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
• 産業分類:化学&部品
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要
モルドールインテリジェンス社の本調査資料では、世界の無酸素銅市場規模が、予測期間中に年平均4.4%で拡大すると推測しています。本書は、無酸素銅の世界市場について調査・分析し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、グレード別(CU-OF、CU-OFE)分析、製品別(ワイヤ、ストリップ、バスバー&ロッド、その他)分析、エンドユーザー別(電気&電子、自動車、工業、その他)分析、地域別(中国、インド、日本、韓国、アメリカ、カナダ、メキシコ、ドイツ、イギリス、フランス、イタリア、ブラジル、アルゼンチン、サウジアラビア、南アフリカ)分析、競争状況、市場機会・将来の動向などをまとめています。なお、主要参入企業として、Aviva Metals、Citizen Metalloys Limited、Copper Braid Products、Cupori Oy、Farmers Copper、Furukawa Electric Co., Ltd、Hussey Copper、KGHM、KME Mansfeld GmbH、Metrod Holdings Berhad、Pan Pacific Copper co., ltd.、Sam Dong America、Sequoia Brass & Copper.、Shanghai Metalなどの企業情報が含まれています。
・イントロダクション
・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・市場動向
・世界の無酸素銅市場規模:グレード別
- CU-OFグレードの市場規模
- CU-OFEグレードの市場規模
・世界の無酸素銅市場規模:製品別
- ワイヤの市場規模
- ストリップの市場規模
- バスバー&ロッドの市場規模
- その他製品の市場規模
・世界の無酸素銅市場規模:エンドユーザー別
- 電気&電子における市場規模
- 自動車における市場規模
- 工業における市場規模
- その他エンドユーザーにおける市場規模
・世界の無酸素銅市場規模:地域別
- アジア太平洋の無酸素銅市場規模
中国の無酸素銅市場規模
インドの無酸素銅市場規模
日本の無酸素銅市場規模

- 北米の無酸素銅市場規模
アメリカの無酸素銅市場規模
カナダの無酸素銅市場規模
メキシコの無酸素銅市場規模

- ヨーロッパの無酸素銅市場規模
ドイツの無酸素銅市場規模
イギリスの無酸素銅市場規模
フランスの無酸素銅市場規模

- 南米/中東の無酸素銅市場規模
ブラジルの無酸素銅市場規模
アルゼンチンの無酸素銅市場規模
サウジアラビアの無酸素銅市場規模

- その他地域の無酸素銅市場規模
・競争状況
・市場機会・将来の動向

酸素フリー銅市場は、予測期間中に世界的に年平均成長率(CAGR)4.4%以上で成長すると見込まれています。酸素フリー銅とは、酸素レベルが0.001%以下に最適化された高導電性の鍛造銅合金の一種であり、半導体からの需要増加が市場成長を牽引しています。

しかしながら、銅の高コストや世界的な新型コロナウイルスの流行が市場成長を阻害する可能性があります。一方で、酸素フリー銅が幅広いエレクトロニクス分野で応用が広がっていることは、今後5年間の市場にとって機会となるでしょう。現在、電気・電子産業が最も支配的な最終用途産業であり、アジア太平洋地域が中国やインドからの消費増加により世界市場をリードしています。

電気・電子産業は、半導体や超電導体の製造において広く利用されるため、酸素フリー銅市場で支配的なセグメントとなっています。半導体や超電導体の製造、プラズマ蒸着を必要とする粒子加速器のような高真空システムでは、酸素フリー材料の使用が不可欠です。これは、酸素や他の不純物の存在が、システム内で使用される材料との間で望ましくない化学反応を引き起こす可能性があるためです。酸素フリー銅は、プリント基板、マイクロ波管、真空コンデンサ、真空遮断器、真空シール、導波管、ラジオ・テレビ送信機用真空管、マグネトロンなど、幅広いアプリケーションで消費が拡大しています。モバイルフォン、スマートデバイス、タブレット、テレビなどの電子ガジェットの数が世界的に指数関数的に増加していることも、予測期間中の酸素フリー銅の需要を促進すると予想されます。

アジア太平洋地域は、中国、日本、インドといった発展途上国における電子半導体デバイスの需要増加により、予測期間中に最大かつ最も急速に成長する市場となる見込みです。インドと中国を中心に、スマートフォン、PC、ノートPC、その他の医療用電子製品といったコンシューマーデバイスの需要が急速に増加しています。中国は工業情報化部(MIIT)によると、世界最大の家電製品生産国であり、世界シェアの60%以上を占めています。インドでは、政府がFAME(ハイブリッド車・電気自動車のより迅速な導入と製造)スキームを立ち上げ、2020年までに約700万台の電気自動車(EV)生産を目指すことで、EV製造を後押ししています。また、アジア太平洋地域のエネルギーセクターも、産業部門の急速な成長によるエネルギー需要の高さから活況を呈しています。これらの要因と政府の支援が相まって、予測期間中、この地域での酸素フリー銅の消費需要の増加に貢献すると考えられます。

世界の酸素フリー銅市場は、多数のプレーヤーが存在するものの、いずれも大きな市場シェアを持たないため、断片化された性質を持っています。主要企業には、Copper Braid Products、Hussey Copper、Aviva Metals、KGHM、KME Mansfeld GmbHなどが挙げられます。

この市場に関する追加の利点として、Excel形式の市場推定(ME)シートと、3ヶ月間のアナリストサポートが提供されます。

レポート目次

1 序論
1.1 調査の前提
1.2 調査範囲

2 調査方法論

3 エグゼクティブサマリー

4 市場動向
4.1 推進要因
4.1.1 半導体からの需要増加
4.1.2 その他の推進要因
4.2 阻害要因
4.2.1 銅の高コスト
4.2.2 COVID-19の発生による不利な状況
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 ポーターの5フォース分析
4.4.1 新規参入者の脅威
4.4.2 買い手の交渉力
4.4.3 供給者の交渉力
4.4.4 代替品の脅威
4.4.5 競争の程度

5 市場セグメンテーション
5.1 グレード
5.1.1 CU-OF
5.1.2 CU-OFE
5.2 製品
5.2.1 ワイヤー
5.2.2 ストリップ
5.2.3 バスバーおよびロッド
5.2.4 その他
5.3 エンドユーザー産業
5.3.1 電気・電子
5.3.2 自動車
5.3.3 産業
5.3.4 その他
5.4 地域
5.4.1 アジア太平洋
5.4.1.1 中国
5.4.1.2 インド
5.4.1.3 日本
5.4.1.4 韓国
5.4.1.5 その他のアジア太平洋地域
5.4.2 北米
5.4.2.1 米国
5.4.2.2 カナダ
5.4.2.3 メキシコ
5.4.3 ヨーロッパ
5.4.3.1 ドイツ
5.4.3.2 イギリス
5.4.3.3 フランス
5.4.3.4 イタリア
5.4.3.5 その他のヨーロッパ地域
5.4.4 南米
5.4.4.1 ブラジル
5.4.4.2 アルゼンチン
5.4.4.3 その他の南米地域
5.4.5 中東
5.4.5.1 サウジアラビア
5.4.5.2 南アフリカ
5.4.5.3 その他の中東地域

6 競合情勢
6.1 合併・買収、ジョイントベンチャー、提携、および契約
6.2 市場シェア/ランキング分析**
6.3 主要プレーヤーが採用した戦略
6.4 企業プロフィール
6.4.1 Aviva Metals
6.4.2 Citizen Metalloys Limited
6.4.3 Copper Braid Products
6.4.4 Cupori Oy
6.4.5 Farmers Copper
6.4.6 Furukawa Electric Co., Ltd
6.4.7 Hussey Copper
6.4.8 KGHM
6.4.9 KME Mansfeld GmbH
6.4.10 Metrod Holdings Berhad
6.4.11 Pan Pacific Copper co., ltd.
6.4.12 Sam Dong America
6.4.13 Sequoia Brass & Copper.
6.4.14 Shanghai Metal

7 市場機会と将来のトレンド
7.1 広範な電子機器における無酸素銅用途の拡大
7.2 その他の機会

1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions
1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS
4.1 Drivers
4.1.1 Increasing Demand from Semiconductor
4.1.2 Other Drivers
4.2 Restraints
4.2.1 High Cost of Copper
4.2.2 Unfavorable Conditions Arising Due to COVID-19 Outbreak
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Threat of New Entrants
4.4.2 Bargaining Power of Buyers
4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Degree of Competition

5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Grade
5.1.1 CU-OF
5.1.2 CU-OFE
5.2 Product
5.2.1 Wires
5.2.2 Strips
5.2.3 Busbars and Rods
5.2.4 Others
5.3 End-user Industry
5.3.1 Electrical and Electronics
5.3.2 Automotive
5.3.3 Industrial
5.3.4 Others
5.4 Geography
5.4.1 Asia-Pacific
5.4.1.1 China
5.4.1.2 India
5.4.1.3 Japan
5.4.1.4 South Korea
5.4.1.5 Rest of Asia-Pacific
5.4.2 North America
5.4.2.1 United States
5.4.2.2 Canada
5.4.2.3 Mexico
5.4.3 Europe
5.4.3.1 Germany
5.4.3.2 United Kingdom
5.4.3.3 France
5.4.3.4 Italy
5.4.3.5 Rest of Europe
5.4.4 South America
5.4.4.1 Brazil
5.4.4.2 Argentina
5.4.4.3 Rest of South America
5.4.5 Middle-East
5.4.5.1 Saudi Arabia
5.4.5.2 South Africa
5.4.5.3 Rest of Middle-East

6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
6.2 Market Share/Ranking Analysis**
6.3 Strategies Adopted by Leading Players
6.4 Company Profiles
6.4.1 Aviva Metals
6.4.2 Citizen Metalloys Limited
6.4.3 Copper Braid Products
6.4.4 Cupori Oy
6.4.5 Farmers Copper
6.4.6 Furukawa Electric Co., Ltd
6.4.7 Hussey Copper
6.4.8 KGHM
6.4.9 KME Mansfeld GmbH
6.4.10 Metrod Holdings Berhad
6.4.11 Pan Pacific Copper co., ltd.
6.4.12 Sam Dong America
6.4.13 Sequoia Brass & Copper.
6.4.14 Shanghai Metal

7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
7.1 Growing Oxygen Free Copper Application in Wide Range of Electronics
7.2 Other Opportunities
※無酸素銅(Oxygen-Free Copper、OFC)は、酸素含有量を極限まで低減させた高純度の銅材で、銅本来の優れた導電性と熱伝導性を引き出した金属です。日本産業規格(JIS規格)では純度99.96%以上と定められている純銅の一種です。一般的な銅材であるタフピッチ銅(C1100)が微量の酸素を含んでいるのに対し、無酸素銅は製造工程で酸素の混入を抑えることで、酸素含有量を0.001%以下に抑えています。
無酸素銅の最大の特徴は、酸素を含まないことによる耐水素脆化性に優れている点です。タフピッチ銅は、水素雰囲気下で600℃以上の高温にさらされると、内部の酸素と水素が反応して水蒸気を生成し、これにより体積膨張が起こって内部に亀裂(水蒸気爆発)が生じる水素脆化を起こしやすい性質があります。しかし、無酸素銅は酸素を含まないため、このような高温環境下での溶接やろう付け、水素バーナーによる加熱工程を経ても、強度が低下せず、気密性や接合強度が求められる重要保安部品の安全性を確保できます。

種類としては、一般的に無酸素銅と呼ばれるJIS規格のC1020と、さらに高純度化された電子管用無酸素銅であるC1011があります。C1020は純度99.96%以上で、電気・電子機器の導電部材やバスバーなど、高い導電性と加工性が求められる用途で汎用的に利用されています。C1011はC1020よりもさらに純度を高めた最高級グレードの銅であり、半導体製造装置や高真空機器といった、極めて高い純度が必要な重要部品に必須とされています。

用途は非常に幅広く、高レベルの導電率が求められる分野で特に重要です。具体的には、大電流を流すバスバーやケーブルの導体として使用され、電気抵抗が極めて低いため、エネルギー損失を最小限に抑えることができます。また、優れた熱伝導性を活かし、パワー半導体のヒートシンクなど、効率的な放熱が必要な部品にも利用され、機器の温度上昇を防ぐ重要な役割を果たしています。さらに、ガス放出が非常に少ない特性から、真空機器(ガスケットなど)にも広く使われています。高純度グレードは、半導体プロセスの汚染を嫌う半導体製造装置の重要部品や、気密性が求められる真空配管部品にも利用されています。

加工性においても優れており、不純物が極めて少ないため結晶構造が均一で柔らかく、展延性に富んでいます。タフピッチ銅に比べて、曲げ加工や深絞り加工の際に割れが発生しにくく、複雑な形状への成形が容易です。この塑性加工性の高さは、端子形状の自由度を高め、加工硬化による割れリスクを低減し、歩留まりの向上に貢献しています。

関連する技術としては、銅の精錬技術、特に酸素含有量を極限まで低減させるための製造プロセスが挙げられます。また、その高い導電性と耐水素脆化特性を活かした、電気自動車(EV)や再生可能エネルギー関連の大電流部品、さらには高度なクリーン度と気密性が要求される半導体製造技術や超高真空技術と密接に関連しています。無酸素銅は、タフピッチ銅(TPC)やリン脱酸銅(C1220)といった他の純銅材と比較検討されることが多く、特に溶接やろう付けが伴う高温環境下での使用や、最高の導電率が求められる場合に選択されます。その性能の高さから、コストは一般的な銅材よりも高くなる傾向があります。
世界の産業調査レポート販売サイトを運営しているマーケットリサーチセンターです。
• 英文レポート名:Oxygen Free Copper Market - Growth, Trends, Covid-19 Impact, and Forecasts (2023 - 2028)
• 日本語訳:無酸素銅の世界市場(2023~2028):CU-OF、CU-OFE
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