 | • レポートコード：MRC2303C005 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年1月23日 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、150ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：化学・材料 |
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レポート概要
| モルドールインテリジェンス社の市場調査では、世界のポリイミドフィルム市場規模が年度末には1,300百万ドルに及び、予測期間中（2022年～2027年）、年平均5.50％で増加すると推測されています。本調査資料では、ポリイミドフィルムの世界市場を総合的に調査をし、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、用途別（フレキシブルプリント配線板、特殊加工品、感圧テープ、電線・ケーブル、モーター・ジェネレーター）分析、エンドユーザー別（電子、自動車、航空宇宙、ラベリング）分析、地域別（中国、インド、日本、韓国、アメリカ、カナダ、メキシコ、ドイツ、イギリス、イタリア、フランス、スペイン、ブラジル、アルゼンチン、サウジアラビア、南アフリカ）分析、競争状況、市場機会・将来動向などを掲載しています。並びに、本書には、Arakawa Chemicals Industries Ltd、Du Pont-Toray Co. Ltd、DuPont、Flexcon Company Inc.、IST Corporation、Kaneka Corporation、Liyang Huajing Electronic Material Co. Ltd、PI Advanced Materials Co. Ltdなどの企業情報が含まれています。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界のポリイミドフィルム市場規模：用途別 - フレキシブルプリント配線板における市場規模 - 特殊加工品における市場規模 - 感圧テープにおける市場規模 - 電線・ケーブルにおける市場規模 - モーター・ジェネレーターにおける市場規模 ・世界のポリイミドフィルム市場規模：エンドユーザー別 - 電子における市場規模 - 自動車における市場規模 - 航空宇宙における市場規模 - ラベリングにおける市場規模 ・世界のポリイミドフィルム市場規模：地域別 - アジア太平洋のポリイミドフィルム市場規模 中国のポリイミドフィルム市場規模 インドのポリイミドフィルム市場規模 日本のポリイミドフィルム市場規模 … - 北米のポリイミドフィルム市場規模 アメリカのポリイミドフィルム市場規模 カナダのポリイミドフィルム市場規模 メキシコのポリイミドフィルム市場規模 … - ヨーロッパのポリイミドフィルム市場規模 ドイツのポリイミドフィルム市場規模 イギリスのポリイミドフィルム市場規模 イタリアのポリイミドフィルム市場規模 … - 南米/中東のポリイミドフィルム市場規模 ブラジルのポリイミドフィルム市場規模 アルゼンチンのポリイミドフィルム市場規模 サウジアラビアのポリイミドフィルム市場規模 … ・競争状況 ・市場機会・将来動向 |
ポリアミドフィルム市場は、2021年に13億米ドルと推定されており、予測期間（2022年～2027年）中に5.50%を超える年平均成長率（CAGR）で成長すると見込まれています。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックは、最終用途産業での大規模な操業停止により市場に悪影響を及ぼしましたが、現在は将来的に着実に成長すると予測されています。
市場成長の主な要因は、エレクトロニクス産業からの需要増加と、航空宇宙産業での利用加速です。また、ハイブリッド車および電気自動車の採用増加は、予測期間を超えて市場が成長する機会となるでしょう。地域別ではアジア太平洋地域が世界市場を支配しており、中国とインドが最大の消費国となっています。
市場トレンドとしては、エレクトロニクス産業が主導的な役割を果たすと予想されます。ポリアミドフィルムは高温用途に最適な基板であり、電線・ケーブル、プリント基板、半導体、モーター、発電機、集積回路、スピーカー、テープ自動ボンディング、回転機械、コンピューター、医療技術、重機、記録装置など、多様な電気・電子製品に幅広く適用されています。アジア太平洋地域のエレクトロニクス製造市場は、多数のOEMが存在するため今後数年間で急速に拡大すると予測されており、ドイツ、フランス、米国などの企業に製造・組み立てサービスを提供しています。これらの企業は業務のエンドツーエンド統合を達成するため事業のデジタル化を急速に進めており、欧米のOEMがアジア太平洋地域への生産委託をさらに促しています。例えば、インドのエレクトロニクス市場は2025年までに4000億米ドルに達し、同国は2025年までに世界で5番目に大きい家電・電気製品産業になると予想されています。
アジア太平洋市場においては、中国が支配的な立場を占めるでしょう。中国は世界最大のエレクトロニクス生産拠点であり、スマートフォン、テレビ、電線・ケーブル、携帯情報端末、ゲームシステム、その他の個人用電子機器などのエレクトロニクス製品が最も高い成長を記録しています。国内需要を満たすだけでなく、電子製品を他国へも輸出しており、世界有数のプリント基板（PCB）メーカーでもあります。また、中国は世界最大の航空機製造国の一つであり、国内航空旅客市場も世界最大規模です。国内の航空機部品および組立製造部門は急速に成長しており、200社以上の小型航空機部品メーカーが存在します。政府は2035年までに国内の空港数を約450か所にするという長期目標も掲げています。さらに、中国の自動車製造業は世界最大規模を誇り、2021年の最初の9か月間には、2020年の同時期と比較して生産台数が8%増加しました。
ポリアミドフィルム市場は統合されており、上位6社が世界の生産能力の推定約86%を占めています。主要企業には、PI Advanced Materials Co. Ltd、DuPont-Toray Co. Ltd、Kaneka Corporation、Taimide Tech Inc.、DuPontなどが含まれます。
この市場分析には、Excel形式の市場推定（ME）シートと、3か月間のアナリストサポートという追加特典が含まれています。
レポート目次1 序論
1.1 調査の前提
1.2 調査の範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場動向
4.1 推進要因
4.1.1 エレクトロニクス産業からの需要増加
4.1.2 自動車および航空宇宙産業における利用の加速
4.2 阻害要因
4.2.1 その他の阻害要因
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 ポーターの5つの力分析
4.4.1 供給者の交渉力
4.4.2 消費者の交渉力
4.4.3 新規参入の脅威
4.4.4 代替製品およびサービスの脅威
4.4.5 競争の度合い
5 市場セグメンテーション
5.1 用途別
5.1.1 フレキシブルプリント回路
5.1.2 特殊加工製品
5.1.3 感圧テープ
5.1.4 電線・ケーブル
5.1.5 モーター/発電機
5.2 エンドユーザー産業別
5.2.1 エレクトロニクス
5.2.2 自動車
5.2.3 航空宇宙
5.2.4 ラベリング
5.2.5 その他のエンドユーザー産業
5.3 地域別
5.3.1 アジア太平洋
5.3.1.1 中国
5.3.1.2 インド
5.3.1.3 日本
5.3.1.4 韓国
5.3.1.5 その他のアジア太平洋地域
5.3.2 北米
5.3.2.1 米国
5.3.2.2 カナダ
5.3.2.3 メキシコ
5.3.3 ヨーロッパ
5.3.3.1 ドイツ
5.3.3.2 英国
5.3.3.3 イタリア
5.3.3.4 フランス
5.3.3.5 スペイン
5.3.3.6 その他のヨーロッパ地域
5.3.4 南米
5.3.4.1 ブラジル
5.3.4.2 アルゼンチン
5.3.4.3 その他の南米地域
5.3.5 中東
5.3.5.1 サウジアラビア
5.3.5.2 南アフリカ
5.3.5.3 その他の中東地域
6 競争状況
6.1 合併・買収、合弁事業、提携および契約
6.2 市場シェア(%)**/ランキング分析
6.3 主要企業が採用する戦略
6.4 企業プロフィール
6.4.1 Arakawa Chemicals Industries Ltd
6.4.2 Du Pont-Toray Co. Ltd
6.4.3 DuPont
6.4.4 Flexcon Company Inc.
6.4.5 IST Corporation
6.4.6 Kaneka Corporation
6.4.7 Liyang Huajing Electronic Material Co. Ltd
6.4.8 PI Advanced Materials Co. Ltd
6.4.9 Saint-Gobain Performance Plastics
6.4.10 Shinmax Technology Ltd
6.4.11 Suzhou Kying Industrial Materials Co. Ltd
6.4.12 Taimide Tech Inc.
6.4.13 Tianjin Hengji International Trade Co. Ltd
6.4.14 UBE Industries Ltd
6.4.15 Yunda Electronic Materials Co. Ltd
6.4.16 Zhejiang Hecheng Electric Technology Co. Ltd
7 市場機会と将来のトレンド
7.1 ハイブリッド車および電気自動車の採用増加
1.1 Study Assumptions
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Drivers
4.1.1 Increasing Demand from the Electronics Industry
4.1.2 Accelerating Usage in the Automotive and Aerospace Industry
4.2 Restraints
4.2.1 Other Restraints
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Bargaining Power of Suppliers
4.4.2 Bargaining Power of Consumers
4.4.3 Threat of New Entrants
4.4.4 Threat of Substitute Products and Services
4.4.5 Degree of Competition
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Application
5.1.1 Flexible Printed Circuit
5.1.2 Specialty Fabricated Product
5.1.3 Pressure Sensitive Tape
5.1.4 Wire and Cable
5.1.5 Motor/Generator
5.2 End-user Industry
5.2.1 Electronics
5.2.2 Automotive
5.2.3 Aerospace
5.2.4 Labeling
5.2.5 Other End-user Industries
5.3 Geography
5.3.1 Asia-Pacific
5.3.1.1 China
5.3.1.2 India
5.3.1.3 Japan
5.3.1.4 South Korea
5.3.1.5 Rest of Asia-Pacific
5.3.2 North America
5.3.2.1 United States
5.3.2.2 Canada
5.3.2.3 Mexico
5.3.3 Europe
5.3.3.1 Germany
5.3.3.2 United Kingdom
5.3.3.3 Italy
5.3.3.4 France
5.3.3.5 Spain
5.3.3.6 Rest of Europe
5.3.4 South America
5.3.4.1 Brazil
5.3.4.2 Argentina
5.3.4.3 Rest of South America
5.3.5 Middle-East
5.3.5.1 Saudi Arabia
5.3.5.2 South Africa
5.3.5.3 Rest of Middle-East
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
6.2 Market Share(%)**/Ranking Analysis
6.3 Strategies Adopted by Leading Players
6.4 Company Profiles
6.4.1 Arakawa Chemicals Industries Ltd
6.4.2 Du Pont-Toray Co. Ltd
6.4.3 DuPont
6.4.4 Flexcon Company Inc.
6.4.5 IST Corporation
6.4.6 Kaneka Corporation
6.4.7 Liyang Huajing Electronic Material Co. Ltd
6.4.8 PI Advanced Materials Co. Ltd
6.4.9 Saint-Gobain Performance Plastics
6.4.10 Shinmax Technology Ltd
6.4.11 Suzhou Kying Industrial Materials Co. Ltd
6.4.12 Taimide Tech Inc.
6.4.13 Tianjin Hengji International Trade Co. Ltd
6.4.14 UBE Industries Ltd
6.4.15 Yunda Electronic Materials Co. Ltd
6.4.16 Zhejiang Hecheng Electric Technology Co. Ltd
7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
7.1 Increasing Adoption of Hybrid and Electric Vehicles
| ※ポリイミドフィルムは、優れた耐熱性、電気特性、機械特性を持つ高性能なプラスチックフィルムです。主にイミド結合を持つ高分子（ポリイミド）から作られており、特に高い耐熱性と電気絶縁性が求められる分野で広く使用されています。 ポリイミドには、大きく分けて「熱硬化型」と「熱可塑型」の二種類があります。熱硬化型ポリイミドは、ガラス転移温度（Tg）が高く、主にコーティング用途やフィルム基材として利用されています。一方、熱可塑型ポリイミドはTgが200～300℃程度で、加熱による成形が可能であり、各種装置の部品などに使用されています。 ポリイミドフィルムが持つ主要な特性として、まず高い耐熱性能が挙げられます。耐熱温度は450℃以上と非常に高く、高温環境下でも高い引張り強さを維持します。また、極低温から高温まで電気特性（誘電率、体積固有抵抗など）がほとんど変化しない優れた電気絶縁性も備えています。 さらに、熱膨張率が小さいため、熱収縮率も低く、高い寸法安定性を有しています。難燃性に優れており、他の高分子樹脂と比較して燃えにくい性質も特徴です。ほとんどの有機溶剤に溶解せず、高温でも高い耐化学薬品性を示します。また、高い熱伝導率を持つ製品もあります。 これらの優れた特性を活かし、ポリイミドフィルムは様々な用途に使用されています。最も代表的な用途の一つが、フレキシブルプリント基板（FPC）です。スマートフォンや自動車など、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が進む中で、FPCは欠かせない部品となっており、ポリイミドフィルムがその基材として幅広く利用されています。 また、モーターコイルや電線、半導体素子の絶縁保護膜としても用いられています。半導体製造においては、モールド樹脂と半導体チップの熱膨張率の差による割れや配線ズレを防ぐため、柔軟で耐熱性があり、樹脂との密着性にも優れたポリイミドがバッファーコーティングや再配線層の材料として使われています。 機械強度や寸法安定性、耐摩耗性、低アウトガス性を活かして、切削加工用素材としても使用されており、半導体製造装置の部品や自動車機構部品などに利用されています。 さらに、航空宇宙分野においても重要な役割を果たしています。高い耐熱性と電気絶縁性により、人工衛星などの重要な機器を覆う絶縁保護フィルムとして使用されるなど、極限環境での使用にも適しています。 関連技術としては、ポリイミドをベースとした感光性ポリイミド材料や非感光性ポリイミド材料があります。感光性ポリイミドは、半導体プロセスにおける微細加工に対応するために開発されており、高アスペクト比の微細構造形成を可能にします。また、ポリイミドを接着剤として使用するフィルムも、電子部品の実装材料として使われています。中空構造を持つMEMSセンサーやRFデバイスなどの電子部品には、機械特性に優れたポリイミドが中空構造材として利用されることもあります。（997文字） |
• 日本語訳：ポリイミドフィルムの世界市場（2023～2028）：フレキシブルプリント配線板、特殊加工品、感圧テープ、電線・ケーブル、モーター・ジェネレーター
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