 | • レポートコード：MRC2303B118 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年1月 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、150ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：化学 |
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レポート概要
| モルドールインテリジェンス社の本市場調査レポートでは、世界の導電性接着剤市場規模が、予測期間中（2022年～2027年）に年平均6%で成長すると展望しています。本書は、導電性接着剤の世界市場について総合的に分析し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、化学品別（エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリル、その他）分析、種類別（等方性、異方性）分析、用途別（太陽電池、カーエレクトロニクス、LED照明、プリント配線板、その他）分析、地域別（中国、インド、日本、韓国、アメリカ、カナダ、メキシコ、ドイツ、イギリス、フランス、イタリア、ブラジル、アルゼンチン、サウジアラビア、南アフリカ）分析、競争状況、市場機会・将来の動向などの項目を整理しています。さらに、参入企業として、3M、Aremco、Creative Materials Inc.、Dow、HB Fuller Company、Henkel AG & Co. KGaA、HITEK Electronic Materials Ltd、Master Bond Inc.、MG Chemicals、Panacol-Elosol GmbH、Parker Hannifin Corp.、Permabondなどの情報を含んでいます。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界の導電性接着剤市場規模：化学品別 - エポキシにおける市場規模 - シリコーンにおける市場規模 - ポリウレタンにおける市場規模 - アクリルにおける市場規模 - その他における市場規模 ・世界の導電性接着剤市場規模：種類別 - 等方性導電性接着剤の市場規模 - 異方性導電性接着剤の市場規模 ・世界の導電性接着剤市場規模：用途別 - 太陽電池における市場規模 - カーエレクトロニクスにおける市場規模 - LED照明における市場規模 - プリント配線板における市場規模 - その他における市場規模 ・世界の導電性接着剤市場規模：地域別 - アジア太平洋の導電性接着剤市場規模 中国の導電性接着剤市場規模 インドの導電性接着剤市場規模 日本の導電性接着剤市場規模 … - 北米の導電性接着剤市場規模 アメリカの導電性接着剤市場規模 カナダの導電性接着剤市場規模 メキシコの導電性接着剤市場規模 … - ヨーロッパの導電性接着剤市場規模 ドイツの導電性接着剤市場規模 イギリスの導電性接着剤市場規模 イタリアの導電性接着剤市場規模 … - 南米/中東の導電性接着剤市場規模 ブラジルの導電性接着剤市場規模 アルゼンチンの導電性接着剤市場規模 サウジアラビアの導電性接着剤市場規模 … - その他地域の導電性接着剤市場規模 ・競争状況 ・市場機会・将来の動向 |
導電性接着剤市場は、2022年から2027年の予測期間において、世界全体で年平均成長率（CAGR）が6%未満を記録すると予測されています。この市場はCOVID-19パンデミックによりマイナスの影響を受けましたが、現在はパンデミック前の水準に回復したと推定されています。
市場を牽引する主要因は、パワーエレクトロニクス分野での用途拡大です。特に、単一部品および二部品エポキシ接着剤のパワーエレクトロニクスにおける応用増加が、予測期間中の市場成長を促進すると見られています。
製品セグメントではエポキシが市場を支配すると予想されています。導電性接着剤は、純銀、銅、アルミニウム、鉄などのフィラー成分を含み、優れた電気伝導性、接着性、物理的強度を提供します。これらは、熱硬化やはんだ付けが困難な回路組み立て用途で利用されます。エポキシベースの導電性接着剤は、タッチパネル、RFIDチップのコーティング・接着、LEDの実装など幅広い用途で採用されています。これらは従来のはんだ付けと同様の電気的連続性を熱応力なしで提供し、はんだ付けが不可能な多くの導電性ポリマーにも接着できます。エポキシは、保管寿命の延長、室温保管、はるかに低い硬化温度といった利点も持ち、他のタイプに比べて用途が拡大しています。消費者エレクトロニクス市場の収益は2022年に1兆566億9300万ドルに達し、2022年から2026年には1.82%のCAGRで成長すると予測されており、これもエポキシセグメントの市場支配に寄与すると考えられます。
地域別では、アジア太平洋が導電性接着剤の世界市場を支配すると予想されています。中国、インド、日本といった国々からの高い需要が市場成長を後押ししています。この地域には、Henkel AG & Co. KGaA、3M、Dow、Aremco、HB Fuller Companyなどの主要な導電性接着剤生産企業が集中しています。中国の「Made in China 2025」政策は、2025年までに集積回路生産の自給率を70%に引き上げる目標を掲げており、これにより今後数年間で回路チップにおける導電性接着剤の適用範囲が拡大すると期待されます。また、ASEAN諸国でもエレクトロニクス生産企業の進出が増加しており、これらの要因に政府の支援が加わり、アジア太平洋地域が世界市場を牽かせると見込まれています。
世界の導電性接着剤市場は断片化されており、ほとんどの企業が市場においてわずかなシェアを占めています。主要企業には、Henkel AG & Co. KGaA、3M、Dow、Permabond.com、およびHB Fuller Companyなどが挙げられます。
このレポートには、Excel形式の市場推定（ME）シートが付属し、3ヶ月間のアナリストサポートが追加特典として提供されます。
レポート目次1 はじめに
1.1 調査の前提条件
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場動向
4.1 推進要因
4.1.1 パワーエレクトロニクスにおける用途の増加
4.1.2 その他の推進要因
4.2 抑制要因
4.2.1 その他の抑制要因
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 ポーターのファイブフォース分析
4.4.1 新規参入者の脅威
4.4.2 買い手の交渉力
4.4.3 供給業者の交渉力
4.4.4 代替品の脅威
4.4.5 競争の度合い
5 市場細分化
5.1 化学タイプ
5.1.1 エポキシ
5.1.2 シリコーン
5.1.3 ポリウレタン
5.1.4 アクリル
5.1.5 その他化学タイプ
5.2 タイプ
5.2.1 等方性
5.2.2 異方性
5.3 用途
5.3.1 太陽電池
5.3.2 車載エレクトロニクス
5.3.3 LED照明
5.3.4 プリント基板
5.3.5 LCDディスプレイ
5.3.6 その他用途
5.4 地域
5.4.1 アジア太平洋
5.4.1.1 中国
5.4.1.2 インド
5.4.1.3 日本
5.4.1.4 韓国
5.4.1.5 その他アジア太平洋
5.4.2 北米
5.4.2.1 US
5.4.2.2 カナダ
5.4.2.3 メキシコ
5.4.3 ヨーロッパ
5.4.3.1 ドイツ
5.4.3.2 UK
5.4.3.3 フランス
5.4.3.4 イタリア
5.4.3.5 その他ヨーロッパ
5.4.4 南米
5.4.4.1 ブラジル
5.4.4.2 アルゼンチン
5.4.4.3 その他南米
5.4.5 中東
5.4.5.1 サウジアラビア
5.4.5.2 南アフリカ
5.4.5.3 その他中東
6 競争環境
6.1 合併・買収、合弁事業、協業、および契約
6.2 市場シェア (%)/ランキング分析
6.3 主要プレイヤーが採用した戦略
6.4 企業プロファイル
6.4.1 3M
6.4.2 Aremco
6.4.3 Creative Materials Inc.
6.4.4 Dow
6.4.5 HB Fuller Company
6.4.6 Henkel AG & Co. KGaA
6.4.7 HITEK Electronic Materials Ltd
6.4.8 Master Bond Inc.
6.4.9 MG Chemicals
6.4.10 Panacol-Elosol GmbH
6.4.11 Parker Hannifin Corp.
6.4.12 Permabond
7 市場機会と将来の動向
1 INTRODUCTION1.1 Study Assumptions
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Drivers
4.1.1 Increasing Application in Power Electronics
4.1.2 Other Drivers
4.2 Restraints
4.2.1 Other Restraints
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Threat of New Entrants
4.4.2 Bargaining Power of Buyers
4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Degree of Competition
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Chemistry Type
5.1.1 Epoxy
5.1.2 Silicone
5.1.3 Polyurethane
5.1.4 Acrylic
5.1.5 Other Chemistry Types
5.2 Type
5.2.1 Isotropic
5.2.2 Anisotropic
5.3 Application
5.3.1 Solar Cells
5.3.2 Automotive Electronics
5.3.3 LED Lighting
5.3.4 Printed Circuit Boards
5.3.5 LCD Displays
5.3.6 Other Applications
5.4 Geography
5.4.1 Asia-Pacific
5.4.1.1 China
5.4.1.2 India
5.4.1.3 Japan
5.4.1.4 South Korea
5.4.1.5 Rest of Asia-Pacific
5.4.2 North America
5.4.2.1 US
5.4.2.2 Canada
5.4.2.3 Mexico
5.4.3 Europe
5.4.3.1 Germany
5.4.3.2 UK
5.4.3.3 France
5.4.3.4 Italy
5.4.3.5 Rest of Europe
5.4.4 South America
5.4.4.1 Brazil
5.4.4.2 Argentina
5.4.4.3 Rest of South America
5.4.5 Middle-East
5.4.5.1 Saudi Arabia
5.4.5.2 South Africa
5.4.5.3 Rest of Middle-East
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
6.2 Market Share (%)**/Ranking Analysis
6.3 Strategies Adopted by Leading Players
6.4 Company Profiles
6.4.1 3M
6.4.2 Aremco
6.4.3 Creative Materials Inc.
6.4.4 Dow
6.4.5 HB Fuller Company
6.4.6 Henkel AG & Co. KGaA
6.4.7 HITEK Electronic Materials Ltd
6.4.8 Master Bond Inc.
6.4.9 MG Chemicals
6.4.10 Panacol-Elosol GmbH
6.4.11 Parker Hannifin Corp.
6.4.12 Permabond
7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
| ※導電性接着剤（Electrically Conductive Adhesives、ECA）は、樹脂などの絶縁性バインダーの中に、電気伝導性を持つ微細な金属フィラーを分散させた接着剤で、接合部に電気的あるいは熱的な伝導性を付与する機能性材料です。従来の鉛フリーはんだの代替技術として、エレクトロニクス分野を中心に広く利用されています。定義と基本原理 導電性接着剤は、主にバインダー樹脂、導電性フィラー、および添加剤で構成されています。バインダー樹脂は、接着力と機械的強度を提供し、フィラーを保持する役割を果たします。エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などが一般的に使用されます。 導電性フィラーは、接着剤に電気伝導性をもたらす最も重要な要素です。銀、金、銅、ニッケルなどの金属粒子が用いられますが、特に銀粒子が最も高い導電性を持つため、一般的に使用されています。これらのフィラー粒子が接着剤内部で互いに接触し、電気的な通路（パーコレーションネットワーク）を形成することで、電流が流れるようになります。このパーコレーションパスの形成密度が、接着剤の導電性を大きく左右します。 硬化プロセスを経ることで、バインダーが固化し、フィラー間の接触が安定することで、電気伝導性が確保されます。硬化条件は使用される樹脂の種類によって異なり、熱硬化型、光硬化型、室温硬化型などがあります。種類 導電性接着剤は、その用途や要求される性能に応じていくつかの種類に分類されます。1. **異方性導電接着剤 (Anisotropically Conductive Adhesives, ACA)**: これは、特定の方向にのみ導電性を示す特殊な接着剤です。フィラーが少ない量で分散されており、通常は絶縁性を示しますが、圧力が加わることで上下方向（Z軸方向）にのみフィラーが接触し、電気を通します。主に、フレキシブルプリント基板（FPC）とリジッド基板の接続や、液晶ディスプレイ（LCD）などのドライバIC実装（COG、COF）に用いられます。微細な電極間を高密度で接続する際に、隣接する電極間でのショートを防ぎながら接続できる点が大きな特徴です。 2. **等方性導電接着剤 (Isotropically Conductive Adhesives, ICA)**: これは、すべての方向（X, Y, Z軸）に電気伝導性を持つ一般的なタイプです。フィラーが高密度で分散されており、硬化後にパーコレーションネットワークを形成します。主に、面実装部品（SMD）の接着、シールド用途、熱伝導用途、または従来の鉛フリーはんだの代替として使用されます。銀ペーストと呼ばれることもあります。 3. **熱伝導性接着剤**: 電気伝導性だけでなく、優れた熱伝導性を併せ持つタイプです。パワーデバイスやLEDなど、発熱量の大きい部品の放熱対策として利用されます。熱伝導率の高いセラミックフィラーや金属フィラーが使用されますが、多くの場合、電気伝導性も持ち合わせています。用途 導電性接着剤の主要な用途は、エレクトロニクス産業における接合技術です。1. **半導体パッケージング**: 半導体チップをリードフレームや基板に固定するダイアタッチ材として使用されます。特に、熱硬化性銀ペーストが広く使われています。 2. **表面実装技術（SMT）**: 回路基板上に電子部品を実装する際に、はんだの代替として利用されます。特に、熱に弱い部品や、低温でのプロセスが必要な場合に有効です。 3. **ディスプレイ技術**: 前述のACAは、LCDや有機ELディスプレイの電極接続に不可欠な材料です。高精細化、狭ピッチ化が進むディスプレイの接続において、重要な役割を果たします。 4. **電磁波シールド（EMIシールド）**: 筐体やコネクタの接合部に塗布することで、電磁波の漏洩を防ぎ、または外部からのノイズ侵入を遮断する目的でも使用されます。この場合、ICAが用いられます。 5. **RFIDタグ、フレキシブルエレクトロニクス**: 柔軟な基板上に回路を形成する際に、配線や接合に利用されます。関連技術と今後の展望 導電性接着剤は、従来の鉛フリーはんだ技術と比較して、低温での接合が可能であるという大きな利点を持っています。これにより、熱に弱い部品の保護や、プラスチックなどの低耐熱基板への適用が可能になります。 しかし、はんだと比較すると、一般的に導電性接着剤は電気抵抗がやや高いこと、そして信頼性（特に高温高湿下での導通維持）を確保することが課題とされてきました。特に、フィラー粒子とバインダー樹脂の界面での電気抵抗や、金属フィラーの酸化を防ぐための技術開発が進められています。 関連技術としては、ナノ粒子を使用した接着剤の開発が進んでいます。ナノサイズの金属フィラーを用いることで、パーコレーションネットワークをより効率的に形成し、導電性を向上させる試みがなされています。また、自己修復機能を持つ接着剤や、導電性高分子を利用した新しいタイプの接着剤の研究も進められています。 近年、自動車産業における電装化（EV/HEV）の進展や、IoTデバイスの普及に伴い、小型化、軽量化、高信頼性が求められており、導電性接着剤の市場は今後も拡大していくと予測されます。特に、パワーデバイス向けの高性能な熱伝導性・導電性接着剤のニーズが高まっています。 製造技術においても、印刷技術やディスペンス技術の高度化により、微細かつ高精度な塗布が可能になり、エレクトロニクス製品のさらなる高密度実装に貢献しています。このように、導電性接着剤は、現代のエレクトロニクスを支える基盤技術の一つとして、継続的に進化している材料です。 |
• 日本語訳：導電性接着剤の世界市場（2023年～2028年）：エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリル、その他
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