 | • レポートコード：MRC2303B082 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年1月 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：半導体 |
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レポート概要
| モルドールインテリジェンス社の本市場調査レポートでは、世界の回路基板材料市場規模が、予測期間中（2022年～2027年）に年平均4%で成長すると展望しています。本書は、回路基板材料の世界市場について総合的に分析し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、材料別（導電性材料、外層、基板）分析、用途別（自動車・航空宇宙、通信、電子、その他）分析、地域別（中国、インド、日本、韓国、アメリカ、カナダ、メキシコ、ドイツ、イギリス、フランス、イタリア、ブラジル、アルゼンチン、サウジアラビア、南アフリカ）分析、競争状況、市場機会・将来の動向などの項目を整理しています。さらに、参入企業として、DuPont、Isola Group、ITEQ Corporation、Kingboard Laminates Holdings Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、Nikkan Industries Co. Ltd、Panasonic Corporation、Rogers Corporation、Shengyi Technology Co. Ltd、Taiflex Scientific Co. Ltdなどの情報を含んでいます。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界の回路基板材料市場規模：材料別 - 導電性材料における市場規模 - 外層における市場規模 - 基板における市場規模 ・世界の回路基板材料市場規模：用途別 - 自動車・航空宇宙における市場規模 - 通信における市場規模 - 電子における市場規模 - その他における市場規模 ・世界の回路基板材料市場規模：地域別 - アジア太平洋の回路基板材料市場規模 中国の回路基板材料市場規模 インドの回路基板材料市場規模 日本の回路基板材料市場規模 … - 北米の回路基板材料市場規模 アメリカの回路基板材料市場規模 カナダの回路基板材料市場規模 メキシコの回路基板材料市場規模 … - ヨーロッパの回路基板材料市場規模 ドイツの回路基板材料市場規模 イギリスの回路基板材料市場規模 イタリアの回路基板材料市場規模 … - 南米/中東の回路基板材料市場規模 ブラジルの回路基板材料市場規模 アルゼンチンの回路基板材料市場規模 サウジアラビアの回路基板材料市場規模 … - その他地域の回路基板材料市場規模 ・競争状況 ・市場機会・将来の動向 |
回路材料市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4%以上を記録すると見込まれています。2021年には、世界的な電子機器、電気設備、自動車の需要急増に伴い、回路材料の需要が増加しました。燃料価格の高騰を背景に電気自動車（EV）が市場に導入されることで、将来的に回路材料の需要はさらに拡大すると予想されます。
市場の成長を牽引している主な要因は、電子分野での応用拡大と、あらゆる地域における通信機器のニーズの高まりです。一方で、銅材料の入手性が低下していることや、関連する放射線問題が市場の成長を阻害する要因となる可能性があります。
**市場トレンド：自動車および航空宇宙分野での需要増加**
回路材料は、回路基板や電子部品の製造に広く利用されており、自動車、スマートデバイス、通信機器、航空宇宙エレクトロニクスなどの分野で応用されています。OICA（国際自動車工業会）によると、2021年1月から9月までの世界的な自動車生産台数は、2020年と比較して9%増加しました。2021年の世界の自動車販売台数は、主要なほとんどの地域でわずかに増加しました。中国は販売台数が6.6%増の2,100万台以上となり、世界最大かつ最も好調な単一国市場であり続けました。インドでは自動車販売台数が27%と急速に拡大しましたが、市場全体としては小規模に留まりました。2021年の日本とヨーロッパにおける新車登録台数は減少したものの、ロシア、米国、ブラジルにおける軽自動車市場はわずかに成長しました。EV-Volumesによると、2021年の世界のEV販売台数（乗用車、小型トラック、小型商用車を含む）は675万台に達し、2020年から108%増加しました。EV（バッテリーEVとプラグインハイブリッドEV）が世界の軽自動車販売に占める割合は、2018年の4.2%から2021年には8.3%に上昇しました。これらの要因が、将来の回路材料市場に大きく影響すると予想されます。
**市場トレンド：アジア太平洋地域が市場を支配**
中国、日本、韓国における高度に発達した電子機器部門と、長年にわたる自動車技術および電子機器製造への継続的な投資により、アジア太平洋地域が世界の市場を支配すると予想されています。さらに、中国、インド、日本では、様々な医療目的の電子デバイスに加え、センサー、自動運転車、カメラ、高周波デバイスなど、他の用途での需要も増加しています。中国の自動車産業では、消費者のバッテリー駆動車への傾倒が顕著であり、スクーター、乗用車、バスなどの軽商用車を含む電気自動車の人気が高まっています。中国乗用車協会（CPCA）によると、2021年に中国で販売されたEVは330万台を超え、2020年比で約169%の増加を示しました。近年、インドは世界第2位の携帯電話製造国であり、高いインターネット普及率を背景に電子機器の需要が大幅に増加しました。インド政府は「Make in India」「Digital India」「Start-up India」などの主要な柱として電子ハードウェア生産を重視しています。2021会計年度におけるインドの電子製品輸出総額は117億米ドルに達し、2021年5月には9億5,017万米ドルを記録しました。電子通信デバイスの増加と自動車産業の継続的な成長が、今後数年間における回路材料市場を牽引すると見込まれています。
**回路材料市場の競合分析**
回路材料市場は断片化されており、多くのプレーヤーが競争しています。主要な企業（順不同）には、DuPont、Kingboard Laminates Holdings Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、Panasonic Corporation、Shengyi Technology Co. Ltd.などが挙げられます。
**追加のメリット**
本レポートには、Excel形式の市場推定（ME）シートと、3ヶ月間のアナリストサポートが付帯しています。
1 序論
1.1 調査の前提
1.2 調査範囲
2 調査方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場ダイナミクス
4.1 促進要因
4.1.1 エレクトロニクス分野における用途の増加
4.1.2 その他の促進要因
4.2 阻害要因
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 ポーターの5フォース分析
4.4.1 新規参入者の脅威
4.4.2 買い手の交渉力
4.4.3 供給者の交渉力
4.4.4 代替品の脅威
4.4.5 競争の度合い
5 市場セグメンテーション
5.1 材料タイプ別
5.1.1 導電性材料
5.1.2 外層
5.1.3 基板
5.2 用途別
5.2.1 自動車および航空宇宙
5.2.2 通信
5.2.3 エレクトロニクス
5.2.4 その他の用途
5.3 地域別
5.3.1 アジア太平洋
5.3.1.1 中国
5.3.1.2 インド
5.3.1.3 日本
5.3.1.4 韓国
5.3.1.5 その他のアジア太平洋
5.3.2 北米
5.3.2.1 米国
5.3.2.2 カナダ
5.3.2.3 メキシコ
5.3.3 ヨーロッパ
5.3.3.1 ドイツ
5.3.3.2 イギリス
5.3.3.3 フランス
5.3.3.4 イタリア
5.3.3.5 その他のヨーロッパ
5.3.4 南米
5.3.4.1 ブラジル
5.3.4.2 アルゼンチン
5.3.4.3 その他の南米
5.3.5 中東
5.3.5.1 サウジアラビア
5.3.5.2 南アフリカ
5.3.5.3 その他の中東
6 競争環境
6.1 合併・買収、合弁事業、提携、および契約
6.2 市場シェア（％）/ランキング分析**
6.3 主要企業が採用する戦略
6.4 企業プロファイル
6.4.1 DuPont
6.4.2 Isola Group
6.4.3 ITEQ Corporation
6.4.4 Kingboard Laminates Holdings Ltd
6.4.5 Mitsubishi Materials Corporation
6.4.6 Nikkan Industries Co. Ltd
6.4.7 Panasonic Corporation
6.4.8 Rogers Corporation
6.4.9 Shengyi Technology Co. Ltd
6.4.10 Taiflex Scientific Co. Ltd
7 市場機会と将来のトレンド
7.1 自動車およびスマート電子機器の需要増加
7.2 その他の機会
1.1 Study Assumptions
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Drivers
4.1.1 Increasing Applications in the Electonic Sector
4.1.2 Other Drivers
4.2 Restraints
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Threat of New Entrants
4.4.2 Bargaining Power of Buyers
4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Degree of Competition
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Material Type
5.1.1 Conducting Material
5.1.2 Outer Layer
5.1.3 Substrate
5.2 Application
5.2.1 Automotive and Aerospace
5.2.2 Communications
5.2.3 Electronics
5.2.4 Other Applications
5.3 Geography
5.3.1 Asia-Pacific
5.3.1.1 China
5.3.1.2 India
5.3.1.3 Japan
5.3.1.4 South Korea
5.3.1.5 Rest of Asia-Pacific
5.3.2 North America
5.3.2.1 United States
5.3.2.2 Canada
5.3.2.3 Mexico
5.3.3 Europe
5.3.3.1 Germany
5.3.3.2 United Kingdom
5.3.3.3 France
5.3.3.4 Italy
5.3.3.5 Rest of Europe
5.3.4 South America
5.3.4.1 Brazil
5.3.4.2 Argentina
5.3.4.3 Rest of South America
5.3.5 Middle-East
5.3.5.1 Saudi Arabia
5.3.5.2 South Africa
5.3.5.3 Rest of Middle-East
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
6.2 Market Share (%)/Ranking Analysis**
6.3 Strategies Adopted by Leading Players
6.4 Company Profiles
6.4.1 DuPont
6.4.2 Isola Group
6.4.3 ITEQ Corporation
6.4.4 Kingboard Laminates Holdings Ltd
6.4.5 Mitsubishi Materials Corporation
6.4.6 Nikkan Industries Co. Ltd
6.4.7 Panasonic Corporation
6.4.8 Rogers Corporation
6.4.9 Shengyi Technology Co. Ltd
6.4.10 Taiflex Scientific Co. Ltd
7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
7.1 Increasing Demand for Automobiles and Smart Electronic Devices
7.2 Other Opportunities
| ※回路基板材料は、電子回路を構成するために不可欠な基盤となる材料です。この材料の上に導体パターンが形成され、電子部品が実装されることで、電子機器の機能を実現しています。回路基板、一般にはプリント基板（PCB: Printed Circuit Board）と呼ばれますが、その性能は使用される基板材料によって大きく左右されます。 回路基板材料の定義は、電子部品を電気的に接続し、機械的に支持するための非導電性の材料と、その上に形成される導電性の材料（主に銅箔）を組み合わせた積層構造体の総称です。電子機器の小型化、高性能化、高周波化が進む現代において、基板材料には、高い絶縁信頼性、適切な誘電特性（比誘電率、誘電正接）、優れた耐熱性、低吸湿性、そして機械的な強度などが求められています。 主要な種類として、最も広く使用されているのはFR-4（Flame Retardant type 4）と呼ばれるエポキシ樹脂とガラス繊維を組み合わせた材料です。これは、コスト、加工性、電気的特性のバランスが取れているため、一般的な家電製品や産業機器に多用されています。しかし、高速通信や高周波用途では、FR-4では誘電損失が大きすぎるため、より高性能な材料が使用されます。 高性能な材料としては、ポリイミド樹脂（PI）、PTFE（ポリテトラフルオロエチレン、テフロン）、および特定の炭化水素系樹脂などが挙げられます。ポリイミドは高い耐熱性が求められる用途、特にフレキシブルプリント基板（FPC）に多く用いられます。PTFEベースの材料は非常に低い誘電正接（誘電損失）を持つため、ミリ波レーダーや5G通信機器などの高周波回路に不可欠です。 さらに、近年では環境規制や持続可能性への配慮から、ハロゲンフリー材料の使用が増加しています。これは、燃焼時に有害物質を発生させにくい特性を持ち、FR-4の代替として普及が進んでいます。 回路基板材料の主な用途は、パソコン、スマートフォン、テレビなどの民生用電子機器から、自動車の電装品、医療機器、通信インフラ、宇宙・防衛関連機器に至るまで、あらゆる電子機器の中核をなしています。特に、自動車分野では、自動運転技術の発展に伴い、高温環境下での信頼性や高周波特性が求められるレーダー基板の需要が急速に高まっています。 関連技術としては、積層技術と表面処理技術があります。積層技術には、多層化を進めるためのビルドアップ工法や、異なる誘電率の材料を複合化する技術が含まれます。これにより、配線密度を高め、信号伝送の最適化を図っています。表面処理技術は、銅配線の酸化を防ぎ、電子部品のはんだ付け性を向上させるために重要であり、鉛フリーはんだに対応した金めっきやOSP（有機保護被膜）処理などが一般的に施されています。 また、放熱対策も重要な関連技術です。高密度化により発熱量が増大するため、熱伝導性の高い金属コア基板（MCPCB）や、熱伝導性フィラーを配合した樹脂材料などが開発・利用されています。これにより、半導体部品の熱暴走を防ぎ、機器の長寿命化と信頼性の確保に貢献しています。 回路基板材料の進化は、半導体チップの性能向上と並行して進んでおり、今後のIoTやAI、さらには量子コンピュータといった最先端技術の発展を支える基盤技術として、その開発競争は続いています。より低い誘電損失、高い熱マネジメント能力、そしてさらなる高信頼性を実現するための新材料開発が、常に業界の焦点となっています。 |
• 日本語訳：回路基板材料の世界市場（2023年～2028年）：導電性材料、外層、基板
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