 | • レポートコード：MRC2301D064 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2022年10月17日 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、127ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子 |
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レポート概要
| Transparency Market Research社の市場調査レポートでは、世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場の現状について調査・分析し、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、構成部品別（マザーボード、コネクター、ハードディスク、メモリーカード、その他）分析、材料別（プラスチック、ガラス、金属（銅、アルミニウム、錫）、鉄（鋼、鉄、ニッケル）、その他）分析、ソース別（家電、IT・通信機器、スマートフォン・タブレット、コンピューター・ノートパソコン、その他）分析、工程別（E-waste回収、E-waste管理、E-wasteリサイクル）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争評価、企業情報など、以下の構成でお届けします。また、当レポートに掲載されている企業情報には、Aurubis AG、Boliden Group、DOWA ECO-SYSTEM Co., Ltd.、ERI、E-scrap, Inc.、Quantum Lifecycle Partners、Sims Limited、Spas Recycling Pvt. Ltd.、Umicore、Zolopik E-Waste Recycling Trivendent Technologies Pvt. Ltdなどが含まれています。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業・主要指標分析 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：構成部品別 - マザーボードの市場規模 - コネクターの市場規模 - ハードディスクの市場規模 - メモリーカードの市場規模 - その他E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：材料別 - プラスチック製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - ガラス製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - 金属（銅、アルミニウム、錫）製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - 鉄（鋼、鉄、ニッケル）製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - その他E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：ソース別 - 家電における市場規模 - IT・通信機器における市場規模 - スマートフォン・タブレットにおける市場規模 - コンピューター・ノートパソコンにおける市場規模 - その他ソースにおける市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：工程別 - E-waste回収における市場規模 - E-waste管理における市場規模 - E-wasteリサイクルにおける市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：地域別 - 北米のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - ヨーロッパのE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - アジア太平洋のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - 中東・アフリカのE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - 南米のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 ・競争評価 ・企業情報 |
TMR社のレポートは、世界のE-スクラップおよびプリント基板（PCB）E-スクラップ市場について、過去から現在に至る成長トレンドと機会を分析し、2022年から2031年までの予測期間における市場指標に関する貴重な洞察を提供します。レポートでは、2021年を基準年、2031年を予測年として、2017年から2031年までの同市場の収益、および2022年から2031年までの複合年間成長率（CAGR %）が示されます。
本レポートは広範な調査に基づいて作成されており、特に一次調査に研究努力の大部分が費やされました。アナリストは、主要なオピニオンリーダー、業界リーダー、意思決定者へのインタビューを実施しました。二次調査では、主要企業の製品資料、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照して、E-スクラップおよびPCB E-スクラップ市場を理解しました。
二次調査には、インターネット情報源、政府機関の統計データ、ウェブサイト、業界団体も含まれます。アナリストは、世界のE-スクラップおよびPCB E-スクラップ市場の様々な属性を分析するために、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチを組み合わせて採用しました。
レポートには、詳細なエグゼクティブサマリーと、調査範囲に含まれる様々なセグメントの成長挙動のスナップショットが含まれています。さらに、世界のE-スクラップおよびPCB E-スクラップ市場における競争力学の変化についても解説されています。これらは、既存の市場プレイヤーだけでなく、同市場への参入に関心のある企業にとっても貴重なツールとなります。
レポートは、世界のE-スクラップおよびPCB E-スクラップ市場の競争環境を深く掘り下げています。同市場で事業を展開する主要プレイヤーが特定され、各企業について、企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析といった様々な属性に基づいてプロファイリングが行われています。
**調査方法**
本調査方法は、E-スクラップおよびPCB E-スクラップ市場を分析するために、徹底的な一次調査と二次調査を組み合わせたものとなっています。
**二次調査**
二次調査には、企業資料、技術文献、特許データ、インターネット情報源、政府ウェブサイト、業界団体、機関からの統計データの検索が含まれます。これは、正確なデータを取得し、業界参加者の洞察を把握し、ビジネス機会を認識するための最も信頼性が高く、効果的で成功したアプローチであることが証明されています。
当社が通常参照する二次情報源には、以下のものが含まれますが、これらに限定されません。
* 企業ウェブサイト、プレゼンテーション、年次報告書、ホワイトペーパー、技術文書、製品パンフレット
* 社内外の専有データベースおよび関連特許
* 各国政府の文書、統計データベース、市場レポート
* 市場で事業を展開する企業に特化したニュース記事、プレスリリース、ウェブキャスト
具体的な二次情報源：
* **業界情報源**：WorldWideScience.org、Elsevier, Inc.、National Institutes of Health (NIH)、PubMed、NCBI、Department of Health Care Service
* **貿易データ情報源**：Trade Map、UN Comtrade、Trade Atlas
* **企業情報**：OneSource Business Browser、Hoover’s、Factiva、Bloomberg
* **M&A**：Thomson Mergers & Acquisitions、MergerStat、Profound
**一次調査**
調査の過程で、当社は幅広い主要な業界参加者およびオピニオンリーダーと詳細なインタビューや議論を実施します。一次調査は、広範な二次調査によって補完され、研究努力の大部分を占めています。
当社は、データと分析を検証するために、業界参加者やコメンテーターと継続的に一次インタビューを実施しています。一般的な調査インタビューは、以下の機能を果たします。
* 市場規模、市場トレンド、成長トレンド、競争環境、見通しなどに関する直接的な情報を提供します。
* 二次調査の結果を検証し、強化するのに役立ちます。
* 分析チームの専門知識と市場理解をさらに深めます。
一次調査には、各市場、カテゴリ、セグメント、サブセグメント、および地域にわたる電子メールでのやり取り、電話インタビュー、対面インタビューが含まれます。
このようなプロセスに通常参加する方々には、以下のものが含まれますが、これらに限定されません。
* **業界参加者**：マーケティング/製品マネージャー、市場情報マネージャー、地域営業マネージャー、購買/調達マネージャー、技術担当者、流通業者
* **外部専門家**：投資銀行家、評価専門家、特定の市場を専門とする調査アナリスト
* **主要オピニオンリーダー**：様々な業界垂直分野に対応する異なる分野を専門とする方々
一次参加者のリストには、以下のものが含まれますが、これらに限定されません。
* Advanced Oncotherapy PLC
* Danfysik A/S
* Hitachi, Ltd.
* IBA Worldwide
* Mevion Medical Systems, Inc.
**データ三角測量**：「二次情報源」および「一次情報源」から収集された情報は、四半期ごとに更新される「TMR知識リポジトリ」とクロスチェックされます。
**市場推定**：市場規模の推定には、製品機能、技術更新、地理的存在、製品需要、販売データ（金額または数量）、過去の年次成長などを詳細に調査しました。市場規模と予測を導き出すために他のアプローチも利用されました。ハードデータが利用できない場合は、包括的なデータセットを作成するためにモデリング技術を採用しました。入手可能なハードデータが以下のデータタイプとクロスリファレンスされる厳格な方法論が採用され、推定値が作成されました。
* **人口統計データ**：医療費支出、インフレ率など
* **業界指標**：R&D投資、技術段階、インフラ、セクター成長、施設
**市場予測**：様々なセグメントの市場予測は、市場に存在する推進要因、制約/課題、機会を考慮し、他のセグメント/サブセグメントに対するセグメント/サブセグメントの利点/欠点を考慮して導き出されます。ビジネス環境、過去の販売パターン、未充足のニーズ、競争強度、国別手術データは、市場予測を導き出すために考慮される他の重要な要素の一部です。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場の紹介
1.2. 市場とセグメントの定義
1.3. 市場の分類
1.4. 調査方法
1.5. 仮定と頭字語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 世界のE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場ダイナミクスのスナップショット
2.5. 競争の青写真
3. 市場のダイナミクス
3.1. マクロ経済要因
3.2. 推進要因
3.3. 阻害要因
3.4. 機会
3.5. 主要なトレンド
3.6. 規制シナリオ
4. 関連産業と主要指標の評価
4.1. 親産業の概要 – 世界の廃棄物リサイクル産業の概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格動向分析
4.4. テクノロジーロードマップ分析
4.5. 業界のSWOT分析
4.6. ポーターのファイブフォース分析
4.7. COVID-19の影響と回復分析
5. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析（コンポーネント別）
5.1. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニット）分析と予測（コンポーネント別）、2017～2031年
5.1.1. マザーボード
5.1.2. コネクタ
5.1.3. ハードドライブ
5.1.4. メモリカード
5.1.5. RAM
5.1.6. ディスプレイ
5.1.7. ケーブル
5.1.8. その他
5.2. 市場の魅力度分析（コンポーネント別）
6. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析（材料別）
6.1. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（メトリックトン）分析と予測（材料別）、2017～2031年
6.1.1. プラスチック
6.1.2. ガラス
6.1.3. 金属（銅、アルミニウム、錫）
6.1.4. 鉄系コンポーネント（鋼、鉄、ニッケル）
6.1.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
6.1.6. レアメタル
6.2. 市場の魅力度分析（材料別）
7. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析（発生源別）
7.1. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（発生源別）、2017～2031年
7.1.1. 家庭用電化製品
7.1.2. IT・通信ハードウェア
7.1.3. スマートフォン・タブレット
7.1.4. コンピュータ・ラップトップ
7.1.5. 産業用エレクトロニクス
7.1.6. プリンター・スキャナー
7.1.7. エンターテイメント機器（テレビ、スピーカーなど）
7.1.8. その他
7.2. 市場の魅力度分析（発生源別）
8. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析（プロセス別）
8.1. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（プロセス別）、2017～2031年
8.1.1. E-wasteの収集
8.1.2. E-wasteの管理
8.1.3. E-wasteのリサイクル
8.2. 市場の魅力度分析（プロセス別）
9. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析と予測（地域別）
9.1. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニットおよびメトリックトン）分析と予測（地域別）、2017～2031年
9.1.1. 北米
9.1.2. ヨーロッパ
9.1.3. アジア太平洋
9.1.4. 中東・アフリカ
9.1.5. 南米
9.2. 市場の魅力度分析（地域別）
10. 北米のE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析と予測
10.1. 市場の概要
10.2. 推進要因と阻害要因：影響分析
10.3. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニット）分析と予測（コンポーネント別）、2017～2031年
10.3.1. マザーボード
10.3.2. コネクタ
10.3.3. ハードドライブ
10.3.4. メモリカード
10.3.5. RAM
10.3.6. ディスプレイ
10.3.7. ケーブル
10.3.8. その他
10.4. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（メトリックトン）分析と予測（材料別）、2017～2031年
10.4.1. プラスチック
10.4.2. ガラス
10.4.3. 金属（銅、アルミニウム、錫）
10.4.4. 鉄系コンポーネント（鋼、鉄、ニッケル）
10.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
10.4.6. レアメタル
10.5. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（発生源別）、2017～2031年
10.5.1. 家庭用電化製品
10.5.2. IT・通信ハードウェア
10.5.3. スマートフォン・タブレット
10.5.4. コンピュータ・ラップトップ
10.5.5. 産業用エレクトロニクス
10.5.6. プリンター・スキャナー
10.5.7. エンターテイメント機器（テレビ、スピーカーなど）
10.5.8. その他
10.6. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（プロセス別）、2017～2031年
10.6.1. E-wasteの収集
10.6.2. E-wasteの管理
10.6.3. E-wasteのリサイクル
10.7. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニットおよびメトリックトン）分析と予測（国およびサブ地域別）、2017～2031年
10.7.1. The U.S.
10.7.2. Canada
10.7.3. Rest of North America
10.8. 市場の魅力度分析
10.8.1. コンポーネント別
10.8.2. 材料別
10.8.3. 発生源別
10.8.4. プロセス別
10.8.5. 国/サブ地域別
11. ヨーロッパのE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析と予測
11.1. 市場の概要
11.2. 推進要因と阻害要因：影響分析
11.3. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニット）分析と予測（コンポーネント別）、2017～2031年
11.3.1. マザーボード
11.3.2. コネクタ
11.3.3. ハードドライブ
11.3.4. メモリカード
11.3.5. RAM
11.3.6. ディスプレイ
11.3.7. ケーブル
11.3.8. その他
11.4. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（メトリックトン）分析と予測（材料別）、2017～2031年
11.4.1. プラスチック
11.4.2. ガラス
11.4.3. 金属（銅、アルミニウム、錫）
11.4.4. 鉄系コンポーネント（鋼、鉄、ニッケル）
11.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
11.4.6. レアメタル
11.5. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（発生源別）、2017～2031年
11.5.1. 家庭用電化製品
11.5.2. IT・通信ハードウェア
11.5.3. スマートフォン・タブレット
11.5.4. コンピュータ・ラップトップ
11.5.5. 産業用エレクトロニクス
11.5.6. プリンター・スキャナー
11.5.7. エンターテイメント機器（テレビ、スピーカーなど）
11.5.8. その他
11.6. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（プロセス別）、2017～2031年
11.6.1. E-wasteの収集
11.6.2. E-wasteの管理
11.6.3. E-wasteのリサイクル
11.7. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニットおよびメトリックトン）分析と予測（国およびサブ地域別）、2017～2031年
11.7.1. The U.K.
11.7.2. Germany
11.7.3. France
11.7.4. Rest of Europe
11.8. 市場の魅力度分析
11.8.1. コンポーネント別
11.8.2. 材料別
11.8.3. 発生源別
11.8.4. プロセス別
11.8.5. 国/サブ地域別
12. アジア太平洋地域のE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析と予測
12.1. 市場の概要
12.2. 推進要因と阻害要因：影響分析
12.3. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニット）分析と予測（コンポーネント別）、2017～2031年
12.3.1. マザーボード
12.3.2. コネクタ
12.3.3. ハードドライブ
12.3.4. メモリカード
12.3.5. RAM
12.3.6. ディスプレイ
12.3.7. ケーブル
12.3.8. その他
12.4. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（メトリックトン）分析と予測（材料別）、2017～2031年
12.4.1. プラスチック
12.4.2. ガラス
12.4.3. 金属（銅、アルミニウム、錫）
12.4.4. 鉄系コンポーネント（鋼、鉄、ニッケル）
12.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
12.4.6. レアメタル
12.5. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（発生源別）、2017～2031年
12.5.1. 家庭用電化製品
12.5.2. IT・通信ハードウェア
12.5.3. スマートフォン・タブレット
12.5.4. コンピュータ・ラップトップ
12.5.5. 産業用エレクトロニクス
12.5.6. プリンター・スキャナー
12.5.7. エンターテイメント機器（テレビ、スピーカーなど）
12.5.8. その他
12.6. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（プロセス別）、2017～2031年
12.6.1. E-wasteの収集
12.6.2. E-wasteの管理
12.6.3. E-wasteのリサイクル
12.7. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニットおよびメトリックトン）分析と予測（国およびサブ地域別）、2017～2031年
12.7.1. China
12.7.2. Japan
12.7.3. India
12.7.4. South Korea
12.7.5. ASEAN
12.7.6. Rest of Asia Pacific
12.8. 市場の魅力度分析
12.8.1. コンポーネント別
12.8.2. 材料別
12.8.3. 発生源別
12.8.4. プロセス別
12.8.5. 国/サブ地域別
13. 中東およびアフリカのE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析と予測
13.1. 市場の概要
13.2. 推進要因と阻害要因：影響分析
13.3. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニット）分析と予測（コンポーネント別）、2017～2031年
13.3.1. マザーボード
13.3.2. コネクタ
13.3.3. ハードドライブ
13.3.4. メモリカード
13.3.5. RAM
13.3.6. ディスプレイ
13.3.7. ケーブル
13.3.8. その他
13.4. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（メトリックトン）分析と予測（材料別）、2017～2031年
13.4.1. プラスチック
13.4.2. ガラス
13.4.3. 金属（銅、アルミニウム、錫）
13.4.4. 鉄系コンポーネント（鋼、鉄、ニッケル）
13.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
13.4.6. レアメタル
13.5. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（発生源別）、2017～2031年
13.5.1. 家庭用電化製品
13.5.2. IT・通信ハードウェア
13.5.3. スマートフォン・タブレット
13.5.4. コンピュータ・ラップトップ
13.5.5. 産業用エレクトロニクス
13.5.6. プリンター・スキャナー
13.5.7. エンターテイメント機器（テレビ、スピーカーなど）
13.5.8. その他
13.6. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（プロセス別）、2017～2031年
13.6.1. E-wasteの収集
13.6.2. E-wasteの管理
13.6.3. E-wasteのリサイクル
13.7. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニットおよびメトリックトン）分析と予測（国およびサブ地域別）、2017～2031年
13.7.1. GCC
13.7.2. South Africa
13.7.3. Rest of Middle East & Africa
13.8. 市場の魅力度分析
13.8.1. コンポーネント別
13.8.2. 材料別
13.8.3. 発生源別
13.8.4. プロセス別
13.8.5. 国/サブ地域別
14. 南米のE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場分析と予測
14.1. 市場の概要
14.2. 推進要因と阻害要因：影響分析
14.3. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニット）分析と予測（コンポーネント別）、2017～2031年
14.3.1. マザーボード
14.3.2. コネクタ
14.3.3. ハードドライブ
14.3.4. メモリカード
14.3.5. RAM
14.3.6. ディスプレイ
14.3.7. ケーブル
14.3.8. その他
14.4. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（メトリックトン）分析と予測（材料別）、2017～2031年
14.4.1. プラスチック
14.4.2. ガラス
14.4.3. 金属（銅、アルミニウム、錫）
14.4.4. 鉄系コンポーネント（鋼、鉄、ニッケル）
14.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
14.4.6. レアメタル
14.5. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（発生源別）、2017～2031年
14.5.1. 家庭用電化製品
14.5.2. IT・通信ハードウェア
14.5.3. スマートフォン・タブレット
14.5.4. コンピュータ・ラップトップ
14.5.5. 産業用エレクトロニクス
14.5.6. プリンター・スキャナー
14.5.7. エンターテイメント機器（テレビ、スピーカーなど）
14.5.8. その他
14.6. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）分析と予測（プロセス別）、2017～2031年
14.6.1. E-wasteの収集
14.6.2. E-wasteの管理
14.6.3. E-wasteのリサイクル
14.7. E-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場規模（US$ Bn）および数量（百万ユニットおよびメトリックトン）分析と予測（国およびサブ地域別）、2017～2031年
14.7.1. Brazil
14.7.2. Rest of South America
14.8. 市場の魅力度分析
14.8.1. コンポーネント別
14.8.2. 材料別
14.8.3. 発生源別
14.8.4. プロセス別
14.8.5. 国/サブ地域別
15. 競争評価
15.1. 世界のE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
15.1.1. 世界のE-scrapおよびPrinted Circuit Board (PCB) E-scrap市場企業シェア分析（金額ベース、2021年）
15.1.2. 技術的差別化要因
16. 企業プロフィール（世界の製造業者/サプライヤー）
16.1. Aurubis AG
16.1.1. 概要
16.1.2. 製品ポートフォリオ
16.1.3. 販売拠点
16.1.4. 主要子会社または代理店
16.1.5. 戦略と最近の動向
16.1.6. 主要な財務情報
16.2. Boliden Group
16.2.1. 概要
16.2.2. 製品ポートフォリオ
16.2.3. 販売拠点
16.2.4. 主要子会社または代理店
16.2.5. 戦略と最近の動向
16.2.6. 主要な財務情報
16.3. DOWA ECO-SYSTEM Co., Ltd.
16.3.1. 概要
16.3.2. 製品ポートフォリオ
16.3.3. 販売拠点
16.3.4. 主要子会社または代理店
16.3.5. 戦略と最近の動向
16.3.6. 主要な財務情報
16.4. ERI
16.4.1. 概要
16.4.2. 製品ポートフォリオ
16.4.3. 販売拠点
16.4.4. 主要子会社または代理店
16.4.5. 戦略と最近の動向
16.4.6. 主要な財務情報
16.5. E-scrap, Inc.
16.5.1. 概要
16.5.2. 製品ポートフォリオ
16.5.3. 販売拠点
16.5.4. 主要子会社または代理店
16.5.5. 戦略と最近の動向
16.5.6. 主要な財務情報
16.6. Quantum Lifecycle Partners
16.6.1. 概要
16.6.2. 製品ポートフォリオ
16.6.3. 販売拠点
16.6.4. 主要子会社または代理店
16.6.5. 戦略と最近の動向
16.6.6. 主要な財務情報
16.7. Sims Limited
16.7.1. 概要
16.7.2. 製品ポートフォリオ
16.7.3. 販売拠点
16.7.4. 主要子会社または代理店
16.7.5. 戦略と最近の動向
16.7.6. 主要な財務情報
16.8. Spas Recycling Pvt. Ltd.
16.8.1. 概要
16.8.2. 製品ポートフォリオ
16.8.3. 販売拠点
16.8.4. 主要子会社または代理店
16.8.5. 戦略と最近の動向
16.8.6. 主要な財務情報
16.9. Umicore
16.9.1. 概要
16.9.2. 製品ポートフォリオ
16.9.3. 販売拠点
16.9.4. 主要子会社または代理店
16.9.5. 戦略と最近の動向
16.9.6. 主要な財務情報
16.10. Zolopik E-Waste Recycling Trivendent Technologies Pvt. Ltd.
16.10.1. 概要
16.10.2. 製品ポートフォリオ
16.10.3. 販売拠点
16.10.4. 主要子会社または代理店
16.10.5. 戦略と最近の動向
16.10.6. 主要な財務情報
17. 提言
17.1. 機会評価
17.1.1. コンポーネント別
17.1.2. 材料別
17.1.3. 発生源別
17.1.4. プロセス別
17.1.5. 地域別
1.1. Market Introduction
1.2. Market and Segments Definition
1.3. Market Taxonomy
1.4. Research Methodology
1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Scenario
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview – Global Waste Recycling Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Pricing Trend Analysis
4.4. Technology Roadmap Analysis
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter Five Forces Analysis
4.7. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Component
5.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
5.1.1. Motherboards
5.1.2. Connectors
5.1.3. Hard Drives
5.1.4. Memory Cards
5.1.5. RAM
5.1.6. Displays
5.1.7. Cables
5.1.8. Others
5.2. Market Attractiveness Analysis, by Component
6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Material
6.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
6.1.1. Plastics
6.1.2. Glass
6.1.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
6.1.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
6.1.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
6.1.6. Rare Metals
6.2. Market Attractiveness Analysis, by Material
7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Source
7.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
7.1.1. Household Appliances
7.1.2. IT & Telecommunication Hardware
7.1.3. Smartphones & Tablets
7.1.4. Computers & Laptops
7.1.5. Industrial Electronics
7.1.6. Printers & Scanners
7.1.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
7.1.8. Others
7.2. Market Attractiveness Analysis, by Source
8. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Process
8.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
8.1.1. E-waste Collection
8.1.2. E-waste Management
8.1.3. E-waste Recycling
8.2. Market Attractiveness Analysis, by Process
9. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast, by Region
9.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Region, 2017–2031
9.1.1. North America
9.1.2. Europe
9.1.3. Asia Pacific
9.1.4. Middle East & Africa
9.1.5. South America
9.2. Market Attractiveness Analysis, by Region
10. North America E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
10.1. Market Snapshot
10.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
10.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
10.3.1. Motherboards
10.3.2. Connectors
10.3.3. Hard Drives
10.3.4. Memory Cards
10.3.5. RAM
10.3.6. Displays
10.3.7. Cables
10.3.8. Others
10.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
10.4.1. Plastics
10.4.2. Glass
10.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
10.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
10.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
10.4.6. Rare Metals
10.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
10.5.1. Household Appliances
10.5.2. IT & Telecommunication Hardware
10.5.3. Smartphones & Tablets
10.5.4. Computers & Laptops
10.5.5. Industrial Electronics
10.5.6. Printers & Scanners
10.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
10.5.8. Others
10.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
10.6.1. E-waste Collection
10.6.2. E-waste Management
10.6.3. E-waste Recycling
10.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
10.7.1. The U.S.
10.7.2. Canada
10.7.3. Rest of North America
10.8. Market Attractiveness Analysis
10.8.1. By Component
10.8.2. By Material
10.8.3. By Source
10.8.4. By Process
10.8.5. By Country/Sub-region
11. Europe E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
11.3.1. Motherboards
11.3.2. Connectors
11.3.3. Hard Drives
11.3.4. Memory Cards
11.3.5. RAM
11.3.6. Displays
11.3.7. Cables
11.3.8. Others
11.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
11.4.1. Plastics
11.4.2. Glass
11.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
11.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
11.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
11.4.6. Rare Metals
11.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
11.5.1. Household Appliances
11.5.2. IT & Telecommunication Hardware
11.5.3. Smartphones & Tablets
11.5.4. Computers & Laptops
11.5.5. Industrial Electronics
11.5.6. Printers & Scanners
11.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
11.5.8. Others
11.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
11.6.1. E-waste Collection
11.6.2. E-waste Management
11.6.3. E-waste Recycling
11.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
11.7.1. The U.K.
11.7.2. Germany
11.7.3. France
11.7.4. Rest of Europe
11.8. Market Attractiveness Analysis
11.8.1. By Component
11.8.2. By Material
11.8.3. By Source
11.8.4. By Process
11.8.5. By Country/Sub-region
12. Asia Pacific E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
12.3.1. Motherboards
12.3.2. Connectors
12.3.3. Hard Drives
12.3.4. Memory Cards
12.3.5. RAM
12.3.6. Displays
12.3.7. Cables
12.3.8. Others
12.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
12.4.1. Plastics
12.4.2. Glass
12.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
12.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
12.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
12.4.6. Rare Metals
12.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
12.5.1. Household Appliances
12.5.2. IT & Telecommunication Hardware
12.5.3. Smartphones & Tablets
12.5.4. Computers & Laptops
12.5.5. Industrial Electronics
12.5.6. Printers & Scanners
12.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
12.5.8. Others
12.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
12.6.1. E-waste Collection
12.6.2. E-waste Management
12.6.3. E-waste Recycling
12.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
12.7.1. China
12.7.2. Japan
12.7.3. India
12.7.4. South Korea
12.7.5. ASEAN
12.7.6. Rest of Asia Pacific
12.8. Market Attractiveness Analysis
12.8.1. By Component
12.8.2. By Material
12.8.3. By Source
12.8.4. By Process
12.8.5. By Country/Sub-region
13. Middle East & Africa E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
13.3.1. Motherboards
13.3.2. Connectors
13.3.3. Hard Drives
13.3.4. Memory Cards
13.3.5. RAM
13.3.6. Displays
13.3.7. Cables
13.3.8. Others
13.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
13.4.1. Plastics
13.4.2. Glass
13.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
13.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
13.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
13.4.6. Rare Metals
13.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
13.5.1. Household Appliances
13.5.2. IT & Telecommunication Hardware
13.5.3. Smartphones & Tablets
13.5.4. Computers & Laptops
13.5.5. Industrial Electronics
13.5.6. Printers & Scanners
13.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
13.5.8. Others
13.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
13.6.1. E-waste Collection
13.6.2. E-waste Management
13.6.3. E-waste Recycling
13.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
13.7.1. GCC
13.7.2. South Africa
13.7.3. Rest of Middle East & Africa
13.8. Market Attractiveness Analysis
13.8.1. By Component
13.8.2. By Material
13.8.3. By Source
13.8.4. By Process
13.8.5. By Country/Sub-region
14. South America E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
14.3.1. Motherboards
14.3.2. Connectors
14.3.3. Hard Drives
14.3.4. Memory Cards
14.3.5. RAM
14.3.6. Displays
14.3.7. Cables
14.3.8. Others
14.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
14.4.1. Plastics
14.4.2. Glass
14.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
14.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
14.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
14.4.6. Rare Metals
14.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
14.5.1. Household Appliances
14.5.2. IT & Telecommunication Hardware
14.5.3. Smartphones & Tablets
14.5.4. Computers & Laptops
14.5.5. Industrial Electronics
14.5.6. Printers & Scanners
14.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
14.5.8. Others
14.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
14.6.1. E-waste Collection
14.6.2. E-waste Management
14.6.3. E-waste Recycling
14.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
14.7.1. Brazil
14.7.2. Rest of South America
14.8. Market Attractiveness Analysis
14.8.1. By Component
14.8.2. By Material
14.8.3. By Source
14.8.4. By Process
14.8.5. By Country/Sub-region
15. Competition Assessment
15.1. Global E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Competition Matrix - a Dashboard View
15.1.1. Global E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Company Share Analysis, by Value (2021)
15.1.2. Technological Differentiator
16. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
16.1. Aurubis AG
16.1.1. Overview
16.1.2. Product Portfolio
16.1.3. Sales Footprint
16.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.1.5. Strategy and Recent Developments
16.1.6. Key Financials
16.2. Boliden Group
16.2.1. Overview
16.2.2. Product Portfolio
16.2.3. Sales Footprint
16.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.2.5. Strategy and Recent Developments
16.2.6. Key Financials
16.3. DOWA ECO-SYSTEM Co., Ltd.
16.3.1. Overview
16.3.2. Product Portfolio
16.3.3. Sales Footprint
16.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.3.5. Strategy and Recent Developments
16.3.6. Key Financials
16.4. ERI
16.4.1. Overview
16.4.2. Product Portfolio
16.4.3. Sales Footprint
16.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.4.5. Strategy and Recent Developments
16.4.6. Key Financials
16.5. E-scrap, Inc.
16.5.1. Overview
16.5.2. Product Portfolio
16.5.3. Sales Footprint
16.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.5.5. Strategy and Recent Developments
16.5.6. Key Financials
16.6. Quantum Lifecycle Partners
16.6.1. Overview
16.6.2. Product Portfolio
16.6.3. Sales Footprint
16.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.6.5. Strategy and Recent Developments
16.6.6. Key Financials
16.7. Sims Limited
16.7.1. Overview
16.7.2. Product Portfolio
16.7.3. Sales Footprint
16.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.7.5. Strategy and Recent Developments
16.7.6. Key Financials
16.8. Spas Recycling Pvt. Ltd.
16.8.1. Overview
16.8.2. Product Portfolio
16.8.3. Sales Footprint
16.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.8.5. Strategy and Recent Developments
16.8.6. Key Financials
16.9. Umicore
16.9.1. Overview
16.9.2. Product Portfolio
16.9.3. Sales Footprint
16.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.9.5. Strategy and Recent Developments
16.9.6. Key Financials
16.10. Zolopik E-Waste Recycling Trivendent Technologies Pvt. Ltd.
16.10.1. Overview
16.10.2. Product Portfolio
16.10.3. Sales Footprint
16.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.10.5. Strategy and Recent Developments
16.10.6. Key Financials
17. Recommendation
17.1. Opportunity Assessment
17.1.1. By Component
17.1.2. By Material
17.1.3. By Source
17.1.4. By Process
17.1.5. By Region
| ※E-スクラップおよびプリント回路基板（PCB）E-スクラップは、使用済みの電気・電子機器から発生する廃棄物の総称です。これらは、不要になった携帯電話、パソコン、家電製品などに含まれる、非常に複雑で多様な素材の混合物です。特にPCB（プリント回路基板）は、E-スクラップの中でも特に重要視される部分です。PCBは、電子部品を実装し、それらを電気的に接続するための基盤であり、機器の「頭脳」とも言える非常に重要な部品です。E-スクラップを適切に処理する主な目的は、環境汚染の防止と、内部に含まれる有用な資源の回収、特に貴金属（金、銀、パラジウムなど）、ベースメタル（銅、アルミニウムなど）、レアメタル（コバルト、ネオジムなど）の回収です。 E-スクラップの種類は多岐にわたります。大きく分けて、IT・通信機器（デスクトップPC、ノートPC、スマートフォンなど）、家電製品（テレビ、冷蔵庫、エアコンなど）、およびその他の電子機器（医療機器、産業用制御装置など）に分類されます。この中でも、PCB E-スクラップは、その金属含有率の高さから、リサイクルの観点では最も価値が高いとされています。例えば、高性能なサーバーや通信機器から排出されるPCBは、一般的な家電製品のPCBと比較して、より多くの金やプラチナといった貴金属を含んでいる傾向があります。 E-スクラップのリサイクルプロセスは、主に前処理、精錬・分離、および最終処理の三段階に分けられます。前処理では、まず手作業や機械によって危険物や大型部品を取り除き、その後、破砕・選別工程を経て、金属、プラスチック、ガラスなどの素材ごとに分別されます。特にPCBは、その組成の複雑さから、破砕後の金属を高効率で回収するための特別な技術が必要とされます。精錬・分離工程では、熱処理（乾式精錬）や化学処理（湿式精錬）が主要な技術として用いられます。乾式精錬は大量処理に適しており、金属を溶融させて回収しますが、排出ガス対策が重要になります。湿式精錬は特定の金属を高い純度で抽出するのに適していますが、廃液処理が課題となります。最近では、これらに加えて、環境負荷の少ないバイオリーチング（微生物を利用した金属回収）などの新技術も研究・実用化が進んでいます。 E-スクラップの用途は、回収された資源を新たな製品の原料として再利用することにあります。回収された銅は電線や建材に、貴金属は再び電子部品の製造に使用されます。これにより、天然資源の新規採掘を抑制し、持続可能な社会の実現に貢献します。 関連技術としては、まず高度な選別技術が挙げられます。X線蛍光分析（XRF）や近赤外分光分析（NIR）といったセンサー技術を活用し、素材を瞬時に識別して高精度に分別する技術が進化しています。また、PCBから電子部品を効率的に剥離するための非破壊的技術や、リサイクル工程で発生する有害物質を安全に処理・無害化する環境技術も非常に重要です。さらに、サーマル分解（熱分解）により、プラスチック部分から油やガスを回収し、エネルギーとして利用する技術も導入されています。これらの技術は、資源の回収率を高めるとともに、リサイクル過程の環境負荷を低減するために不可欠です。 近年、世界的な電子機器の普及に伴い、E-スクラップの発生量は増加の一途を辿っており、その適正処理は国際的な課題となっています。特にPCBに含まれる鉛やカドミウムなどの有害物質の管理は厳格に行われる必要があります。そのため、国境を越えたE-スクラップの移動を規制するバーゼル条約などの国際的な枠組みが重要となります。リサイクル率向上のためには、製品設計の段階からリサイクルしやすい素材や構造を採用する「エコデザイン」の考え方も、関連技術として注目を集めています。消費者の意識向上や回収システムの整備も、E-スクラップ問題を解決するための重要な要素となっています。これらの取り組みにより、E-スクラップは単なる廃棄物ではなく、「都市鉱山」として位置づけられ、持続可能な資源循環社会を支える基盤となっています。 |
• 日本語訳：E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップのグローバル市場（2022-2031）：マザーボード、コネクター、ハードディスク、メモリーカード、その他
• レポートコード：MRC2301D064 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）