ウェハ・バンプの世界市場2025-2031(グローバル、日本、中国):FCバンプ、WLCSPバンプ、uBump(2.5D/3D)、DDIC用バンプ、その他

• 英文タイトル:Global Wafer Bumping Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

Global Wafer Bumping Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031「ウェハ・バンプの世界市場2025-2031(グローバル、日本、中国):FCバンプ、WLCSPバンプ、uBump(2.5D/3D)、DDIC用バンプ、その他」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:QY-SR25SP2644
• 出版社/出版日:QYResearch / 2025年8月
• レポート形態:英文、PDF、122ページ
• 納品方法:Eメール(ご注文後3営業日)
• 産業分類:電子機器&半導体
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レポート概要

2024年の世界的なウェハバンプ市場規模は52億3,700万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)6.5%で推移し、2031年には81億7,900万米ドルに拡大すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向はグローバル経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、ウェハバンプ市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価します。
ウェハバンプは、集積回路(IC)とパッケージ間の接続を形成するためにソルダーバンプを使用する高度なウェハレベルパッケージング技術であり、ワイヤボンディング技術の代替技術です。この技術は、高密度、優れた熱放散性、および優れた電気性能という利点を持っています。
現在のウェハバンプの主要なプレーヤーには、ASE(SPIL)、Amkor Technology、TSMC、JCET、Intel、Samsung、SJSemi、HT-tech、Powertech Technology Inc.(PTI)、ChipMOS TECHNOLOGIES、Chipbond Technology Corporation、Hefei Chipmore Technology、Union Semiconductor(Hefei)などが挙げられます。グローバル市場シェアの85%以上を、上位10社が占めています。
ウェハバンプは、高度なパッケージングの主要なプロセスです。高度なパッケージングとは、伝統的なワイヤボンディングやプラスチック成形を超えた半導体パッケージング技術の一群を指し、より高い性能、機能の向上、および電力効率の向上を実現します。フリップチップ、ファンアウトウェハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D統合、システムインパッケージ(SiP)、チップレットベースアーキテクチャなどの技術を用いて、複数のチップ、ダイ、またはコンポーネントを単一のパッケージに統合します。主な製品タイプには、フリップチップBGA(FCBGA)、ファンアウトCSP(FO-CSP)、埋め込みダイ、インターポーザベース2.5Dパッケージング、およびシリコン貫通ビア(TSV)対応の3Dスタッキングが含まれます。これらの技術は、高性能計算(HPC)、AIアクセラレーター、モバイルプロセッサー、データセンターSoC、自動車電子機器など、小型化、高I/O密度、優れた信号整合性が不可欠な分野において、重要な基盤技術となっています。グローバルな先進パッケージング市場は、AI、5G、エッジコンピューティング、高帯域幅メモリ(HBM)の需要拡大を背景に、急速な変革を遂げています。
当社の調査によると、グローバルな先進パッケージング市場は、ヘテロジニアス統合とチップレットベースシステムの採用を背景に、2031年までにUSD 79.1億ドルを超えると予測されています。主要なトレンドには、2.5D/3Dアーキテクチャの拡大、コパッケージドオプティクス(CPO)、およびRDLインターポーザーやハイブリッドボンディングなどの高度なファンアウト技術が含まれます。主要なファウンドリ(例:TSMC、Intel、Samsung)とOSAT(例:ASE、Amkor、JCET)は、次世代のコンピューティングとネットワークをサポートするため、高密度先進パッケージング技術への投資を強化しています。持続可能性、設計の共最適化、論理・メモリ・アナログコンポーネントの統合は、今後10年間でグローバルな先進パッケージングのロードマップを形作る主要な要因となるでしょう。
グローバルなウェハバンプ市場は、企業、地域(国)、プラットフォーム、ウェハサイズによって戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、プラットフォーム別、ウェハサイズ別の売上、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するのを支援します。

市場セグメンテーション

企業別:
ASE(SPIL)
アムコ・テクノロジー
TSMC
JCET(STATS ChipPAC)
インテル
サムスン
SJSemi
チップモス・テクノロジーズ
チップボンド・テクノロジー・コーポレーション
合肥チップモア・テクノロジー
ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社
HT-tech
パワーテック・テクノロジー株式会社(PTI)
トンフ・マイクロエレクトロニクス(TFME)
ネペス
LBセミコン株式会社
SFAセミコン
インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)
レイテック・セミコンダクター
ウィンステック・セミコンダクター
ハナ・マイクロ
寧波チップエックス半導体株式会社
UTAC
深セン TXD テクノロジー
江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合
江蘇イデュテクノロジー
寧波チップエックス半導体株式会社
種類別:(主要セグメント vs 高利益率イノベーション)
FCバンプ
WLCSPバンプ
uBump(2.5D/3D)
DDIC用バンプ
その他
FCバンプ
用途別: (主要な需要要因 vs 新興の機会)
200mm ウェハ
300mm ウェハ
その他

地域別
マクロ地域別分析:市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析:戦略的洞察
– 競争環境:主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター(例:ヨーロッパのASE(SPIL))
– 新興製品トレンド:FCバンプ採用 vs. WLCSPバンプのプレミアム化
– 需要側の動向:中国における200mmウェハの成長 vs. 中国・台湾における300mmウェハの潜在性
– 地域別の消費者ニーズ:EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
中国台湾
北米
中国
日本
韓国
東南アジア
ヨーロッパ
(追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)

章の構成
第1章:報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ(短期/中期/長期)。
第2章:ウェハバンプ市場規模と成長ポテンシャルの定量分析(グローバル、地域、国別レベル)。
第3章:製造メーカーの競合ベンチマーク(売上高、市場シェア、M&A、研究開発の重点分野)。
第4章:タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見(例:中国におけるWLCSPバンプ)。
第5章:アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会(例:インドの300mmウェハ)。
第6章:地域別売上高と売上高の内訳(企業別、種類別、用途別、顧客別)。
第7章:主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章:市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、リスク軽減戦略。
第9章:実践的な結論と戦略的推奨事項。

このレポートの意義は?
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、ウェハバンプングのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています:
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

レポート目次

1 市場概要
1.1 ウェハバンプ製品の範囲
1.2 ウェハバンプングのプラットフォーム別分類
1.2.1 プラットフォーム別グローバルウェハバンプ販売額(2020年、2024年、2031年)
1.2.2 FCバンプ
1.2.3 WLCSPバンプ
1.2.4 uBump(2.5D/3D)
1.2.5 DDIC用バンプ
1.2.6 その他
1.3 ウェハサイズ別ウェハバンプ
1.3.1 ウェハサイズ別グローバルウェハバンプ販売比較(2020年、2024年、2031年)
1.3.2 200mm ウェハ
1.3.3 300mm ウェハ
1.3.4 その他
1.4 ウェハバンプ市場規模の推計と予測(2020-2031)
1.4.1 グローバルウェハバンプ市場規模の価値成長率(2020-2031)
1.4.2 グローバルウェハバンプ市場規模(数量成長率)(2020-2031)
1.4.3 グローバルウェハバンプ価格動向(2020-2031)
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルウェハバンプ市場規模:2020年対2024年対2031年
2.2 地域別グローバルウェハバンプ市場の後ろ向き市場動向(2020-2025)
2.2.1 地域別グローバルウェハバンプ販売市場シェア(2020年~2025年)
2.2.2 地域別ウェハバンプング市場売上高シェア(2020-2025)
2.3 地域別グローバルウェハバンプ市場予測(2026-2031)
2.3.1 地域別グローバルウェハバンプ販売量の見積もりおよび予測(2026-2031)
2.3.2 地域別グローバルウェハバンプング売上高予測(2026-2031)
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 中国・台湾のウェハバンプ市場規模と展望(2020-2031)
2.4.2 北米ウェハバンプ市場規模と展望(2020-2031)
2.4.3 中国のウェハバンプ市場規模と展望(2020-2031)
2.4.4 日本のウェハバンプ市場規模と展望(2020-2031)
2.4.5 韓国のウェハバンプ市場規模と展望(2020-2031)
2.4.6 東南アジアのウェハバンプ市場規模と展望(2020-2031)
3 グローバル市場規模(プラットフォーム別)
3.1 グローバルウェハバンプ市場の歴史的市場動向(プラットフォーム別)(2020-2025)
3.1.1 グローバルウェハバンプング売上高(プラットフォーム別)(2020-2025)
3.1.2 グローバルウェハバンプングのプラットフォーム別売上高(2020-2025)
3.1.3 プラットフォーム別グローバルウェハバンプ価格(2020-2025)
3.2 プラットフォーム別グローバルウェハバンプ市場予測(2026-2031)
3.2.1 プラットフォーム別グローバルウェハバンプ販売予測(2026-2031)
3.2.2 プラットフォーム別グローバルウェハバンプング売上高予測(2026-2031)
3.2.3 プラットフォーム別グローバルウェハバンプ価格予測(2026-2031)
3.3 ウェハバンプの異なる種類と主要なプレーヤー
4 ウェハサイズ別グローバル市場規模
4.1 ウェハサイズ別グローバルウェハバンプ市場の歴史的レビュー(2020-2025)
4.1.1 ウェハサイズ別グローバルウェハバンプ販売額(2020-2025)
4.1.2 ウェハバンプの売上高(ウェハサイズ別)(2020-2025)
4.1.3 ウェハバンプの価格(ウェハサイズ別)(2020-2025)
4.2 ウェハバンプ市場規模予測(ウェハサイズ別)(2026-2031)
4.2.1 ウェハバンプ市場規模予測(ウェハサイズ別)(2026-2031)
4.2.2 ウェハバンプングの売上高予測(ウェハサイズ別)(2026-2031)
4.2.3 ウェハバンプの価格予測(ウェハサイズ別)(2026-2031)
4.3 ウェハバンプ加工の応用分野における新たな成長要因
5 主要企業別競争状況
5.1 ウェハバンプ市場における主要企業別売上高(2020-2025)
5.2 ウェハバンプ市場における主要企業別売上高(2020-2025)
5.3 ウェハバンプ市場シェア(企業タイプ別:ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点のウェハバンプ売上高に基づく)
5.4 ウェハバンプの平均価格(企業別)(2020-2025)
5.5 ウェハバンプの主要製造業者、製造拠点および本社所在地
5.6 ウェハバンプの主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 ウェハバンプのグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 中国・台湾市場:主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 中国台湾のウェハバンプ販売額(企業別)
6.1.1.1 中国・台湾のウェハバンプ販売額(企業別)(2020-2025)
6.1.1.2 中国・台湾のウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)
6.1.2 中国台湾のウェハバンプ販売のプラットフォーム別内訳(2020-2025)
6.1.3 中国・台湾のウェハバンプ販売額をウェハサイズ別内訳(2020-2025)
6.1.4 中国・台湾のウェハバンプ主要顧客
6.1.5 中国台湾市場動向と機会
6.2 北米市場:主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 北米ウェハバンプ販売額(企業別)
6.2.1.1 北米ウェハバンプ販売額(企業別)(2020-2025)
6.2.1.2 北米ウェハバンプング売上高(企業別)(2020-2025)
6.2.2 北米ウェハバンプ販売のプラットフォーム別内訳(2020-2025)
6.2.3 北米ウェハバンプ販売額をウェハサイズ別内訳(2020-2025)
6.2.4 北米ウェハバンプ主要顧客
6.2.5 北米市場動向と機会
6.3 中国市場:主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 中国のウェハバンプ販売額(企業別)
6.3.1.1 中国ウェハバンプ販売額(企業別)(2020-2025)
6.3.1.2 中国ウェハバンプング売上高(企業別)(2020-2025)
6.3.2 中国のウェハバンプ販売のプラットフォーム別内訳(2020-2025)
6.3.3 中国のウェハバンプ販売額をウェハサイズ別内訳(2020-2025)
6.3.4 中国ウェハバンプ主要顧客
6.3.5 中国市場動向と機会
6.4 日本市場:主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 日本のウェハバンプ販売額(企業別)
6.4.1.1 日本のウェハバンプ販売額(企業別)(2020-2025)
6.4.1.2 日本のウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)
6.4.2 日本のウェハバンプ販売額をプラットフォーム別内訳(2020-2025)
6.4.3 日本のウェハバンプ販売額をウェハサイズ別内訳(2020-2025)
6.4.4 日本のウェハバンプ主要顧客
6.4.5 日本市場動向と機会
6.5 韓国市場:主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.5.1 韓国のウェハバンプ販売額(企業別)
6.5.1.1 韓国ウェハバンプ販売額(企業別)(2020-2025)
6.5.1.2 韓国のウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)
6.5.2 韓国のウェハバンプ販売額をプラットフォーム別内訳(2020-2025)
6.5.3 韓国のウェハバンプ販売額をウェハサイズ別内訳(2020-2025)
6.5.4 韓国のウェハバンプ主要顧客
6.5.5 韓国市場動向と機会
6.6 東南アジア市場:主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.6.1 東南アジアのウェハバンプ販売額(企業別)
6.6.1.1 東南アジアのウェハバンプ販売額(企業別)(2020-2025)
6.6.1.2 東南アジアのウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)
6.6.2 東南アジアのウェハバンプ販売額をプラットフォーム別内訳(2020-2025)
6.6.3 東南アジアのウェハバンプ販売額をウェハサイズ別内訳(2020-2025)
6.6.4 東南アジアのウェハバンプ主要顧客
6.6.5 東南アジア市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 ASE(SPIL)
7.1.1 ASE(SPIL)会社概要
7.1.2 ASE(SPIL)事業概要
7.1.3 ASE(SPIL)のウェハバンプ売上高、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.1.4 ASE(SPIL)が提供するウェハバンプ製品
7.1.5 ASE (SPIL) の最近の動向
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology 会社概要
7.2.2 Amkor Technology 事業概要
7.2.3 Amkor Technology ウェハバンプ売上高、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.2.4 Amkor Technologyのウェハバンプ製品ラインナップ
7.2.5 アムコル・テクノロジーの最近の動向
7.3 TSMC
7.3.1 TSMC 会社概要
7.3.2 TSMCの事業概要
7.3.3 TSMCのウェハバンプ売上高、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.3.4 TSMCのウェハバンプ製品ラインナップ
7.3.5 TSMCの最近の動向
7.4 JCET(STATS ChipPAC)
7.4.1 JCET(STATS ChipPAC)会社概要
7.4.2 JCET(STATS ChipPAC)事業概要
7.4.3 JCET(STATS ChipPAC)のウェハバンプ売上高、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.4.4 JCET(STATS ChipPAC)ウェハバンプ製品ラインナップ
7.4.5 JCET (STATS ChipPAC) の最近の動向
7.5 Intel
7.5.1 Intel 会社概要
7.5.2 Intelの事業概要
7.5.3 Intel ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.5.4 Intelのウェハバンプ製品ラインナップ
7.5.5 インテルの最近の動向
7.6 サムスン
7.6.1 サムスン企業情報
7.6.2 サムスン事業概要
7.6.3 サムスン ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.6.4 サムスンが提供するウェハバンプ製品
7.6.5 サムスンの最近の動向
7.7 SJSemi
7.7.1 SJSemi 会社概要
7.7.2 SJSemiの事業概要
7.7.3 SJSemi ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.7.4 SJSemi ウェハバンプ製品ラインナップ
7.7.5 SJSemiの最近の動向
7.8 ChipMOS TECHNOLOGIES
7.8.1 ChipMOS TECHNOLOGIES 会社概要
7.8.2 ChipMOS TECHNOLOGIES 事業概要
7.8.3 ChipMOS TECHNOLOGIES ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.8.4 ChipMOS TECHNOLOGIES ウェハバンプ製品ラインナップ
7.8.5 ChipMOS TECHNOLOGIES の最近の動向
7.9 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション
7.9.1 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション 会社概要
7.9.2 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション 事業概要
7.9.3 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション ウェハバンプ売上高、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.9.4 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション ウェハバンプ製品ラインナップ
7.9.5 チップボンド・テクノロジー・コーポレーションの最近の動向
7.10 合肥チップモア・テクノロジー
7.10.1 合肥チップモア・テクノロジー会社情報
7.10.2 合肥チップモア・テクノロジー事業概要
7.10.3 合肥チップモア・テクノロジーのウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.10.4 合肥チップモア・テクノロジーのウェハバンプ製品ラインナップ
7.10.5 合肥チップモアテクノロジーの最近の動向
7.11 ユニオンセミコンダクター(合肥)株式会社
7.11.1 ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社 会社概要
7.11.2 ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社の事業概要
7.11.3 ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社のウェハバンプ販売、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.11.4 ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社 ウェハバンプ製品ラインナップ
7.11.5 ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社の最近の動向
7.12 HT-tech
7.12.1 HT-tech 会社概要
7.12.2 HT-tech 事業概要
7.12.3 HT-tech ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.12.4 HT-tech ウェハバンプ製品ラインナップ
7.12.5 HT-techの最近の動向
7.13 パワーテック・テクノロジー株式会社(PTI)
7.13.1 Powertech Technology Inc. (PTI) 会社概要
7.13.2 Powertech Technology Inc. (PTI) 事業概要
7.13.3 Powertech Technology Inc. (PTI) ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.13.4 Powertech Technology Inc. (PTI) ウェハバンプ製品ラインナップ
7.13.5 パワーテック・テクノロジー・インク(PTI)の最近の動向
7.14 トンフ・マイクロエレクトロニクス(TFME)
7.14.1 Tongfu Microelectronics (TFME) 会社概要
7.14.2 トンフ・マイクロエレクトロニクス(TFME)事業概要
7.14.3 Tongfu Microelectronics (TFME) ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.14.4 Tongfu Microelectronics (TFME) ウェハバンプ製品ラインナップ
7.14.5 トンフ・マイクロエレクトロニクス(TFME)の最近の動向
7.15 ネペス
7.15.1 ネペス会社概要
7.15.2 ネペス事業概要
7.15.3 ネペス ウェハバンプ販売、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.15.4 ネペス ウェハバンプ製品ラインナップ
7.15.5 Nepesの最近の動向
7.16 LB Semicon Inc
7.16.1 LB Semicon Inc 会社概要
7.16.2 LB Semicon Inc 事業概要
7.16.3 LB Semicon Inc ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.16.4 LB Semicon Inc ウェハバンプ製品ラインナップ
7.16.5 LB Semicon Inc 最近の動向
7.17 SFA Semicon
7.17.1 SFA Semicon 会社概要
7.17.2 SFA Semicon 事業概要
7.17.3 SFA Semicon ウェハバンプ販売、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.17.4 SFA Semicon ウェハバンプ製品ラインナップ
7.17.5 SFA Semiconの最近の動向
7.18 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)
7.18.1 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)会社概要
7.18.2 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)事業概要
7.18.3 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)のウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.18.4 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)が提供するウェハバンプ製品
7.18.5 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)の最近の動向
7.19 レイテック・セミコンダクター
7.19.1 Raytek Semiconductor 会社概要
7.19.2 Raytek Semiconductor 事業概要
7.19.3 Raytek Semiconductor ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.19.4 Raytek Semiconductor ウェハバンプ製品ラインナップ
7.19.5 Raytek Semiconductorの最近の動向
7.20 Winstek Semiconductor
7.20.1 Winstek Semiconductor 会社概要
7.20.2 Winstek Semiconductor 事業概要
7.20.3 Winstek Semiconductor ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.20.4 Winstek Semiconductor ウェハバンプ製品ラインナップ
7.20.5 Winstek Semiconductorの最近の動向
7.21 Hana Micron
7.21.1 Hana Micron 会社概要
7.21.2 ハナ・ミクロンの事業概要
7.21.3 Hana Micron ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.21.4 Hana Micron ウェハバンプ製品ラインナップ
7.21.5 ハナ・ミクロンの最近の動向
7.22 寧波チップエックス半導体株式会社
7.22.1 寧波チップエックス半導体株式会社 会社概要
7.22.2 寧波チップエックス半導体株式会社の事業概要
7.22.3 寧波チップエックス半導体株式会社 ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.22.4 寧波チップエックス半導体株式会社 ウェハバンプ製品ラインナップ
7.22.5 寧波チップエックス半導体株式会社の最近の動向
7.23 UTAC
7.23.1 UTAC 会社概要
7.23.2 UTAC 事業概要
7.23.3 UTAC ウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.23.4 UTACのウェハバンプ製品ラインナップ
7.23.5 UTACの最近の動向
7.24 深セン TXD テクノロジー
7.24.1 深センTXDテクノロジー会社情報
7.24.2 深センTXDテクノロジー事業概要
7.24.3 深センTXDテクノロジーのウェハバンプ販売、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.24.4 深センTXDテクノロジーのウェハバンプ製品ラインナップ
7.24.5 深センTXDテクノロジーの最近の動向
7.25 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合
7.25.1 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合会社情報
7.25.2 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合事業概要
7.25.3 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合のウェハバンプ販売、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.25.4 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合のウェハバンプ製品ラインナップ
7.25.5 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合の最近の動向
7.26 江蘇一都テクノロジー
7.26.1 江蘇Yiduテクノロジー会社情報
7.26.2 江蘇Yiduテクノロジー事業概要
7.26.3 江蘇省一都テクノロジーのウェハバンプ販売額、売上高、粗利益率(2020-2025)
7.26.4 江蘇宜都テクノロジーのウェハバンプ製品ラインナップ
7.26.5 江蘇一都テクノロジーの最近の動向
8 ウェハバンプ製造コスト分析
8.1 ウェハバンプの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 ウェハバンプ製造工程分析
8.4 ウェハバンプ加工の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 ウェハバンプ販売代理店一覧
9.3 ウェハバンプ顧客
10 ウェハバンプ市場動向
10.1 ウェハバンプ業界の動向
10.2 ウェハバンプ市場ドライバー
10.3 ウェハバンプ市場における課題
10.4 ウェハバンプ市場制約
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項

表の一覧
表1. グローバル・ウェハ・バンプ販売額(米ドル百万)プラットフォーム別成長率(2020年、2024年、2031年)
表2. ウェハバンプ販売額(米ドル百万)ウェハサイズ別比較(2020年、2024年、2031年)
表3. グローバルウェハバンプ市場規模(百万米ドル)地域別:2020年対2024年対2031年
表4. 地域別ウェハバンプ販売量(Kウェハ)世界市場(2020-2025)
表5. 地域別ウェハバンプ市場シェア(2020年~2025年)
表6. 地域別グローバルウェハバンプ市場規模(US$百万)の市場シェア(2020-2025)
表7. 地域別ウェハバンプング売上高シェア(2020-2025)
表8. 地域別ウェハバンプ販売量(Kウェハ)予測(2026-2031)
表9. 地域別ウェハバンプ販売市場シェア予測(2026-2031年)
表10. グローバル・ウェハ・バンプ加工売上高(米ドル百万)地域別予測(2026-2031)
表11. 地域別ウェハバンプング売上高シェア予測(2026-2031年)
表12. グローバル ウェハバンプ販売量(Kウェハ)プラットフォーム別(2020-2025)
表13. グローバル・ウェハ・バンプ加工販売シェア(プラットフォーム別)(2020-2025)
表14. グローバル・ウェハ・バンピング市場規模(プラットフォーム別)(US$百万)&(2020-2025)
表15. プラットフォーム別ウェハバンプ価格(US$/ウェハ)および(2020-2025)
表16. ウェハバンプの売上高(プラットフォーム別)(Kウェハ)&(2026-2031)
表17. ウェハバンプングの売上高(プラットフォーム別)(US$百万)&(2026-2031)
表18. プラットフォーム別ウェハバンプ価格(US$/ウェハ)および(2026-2031)
表19. 各タイプの代表的な企業
表20. ウェハバンプ市場規模(ウェハサイズ別)(Kウェハ)&(2020-2025)
表21. ウェハバンプの売上高シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
表22. ウェハバンプの売上高(ウェハサイズ別)(US$百万)&(2020-2025)
表23. ウェハバンプ加工の価格(ウェハサイズ別)(US$/ウェハ)および(2020-2025)
表24. ウェハバンプ加工の売上高(ウェハサイズ別)(Kウェハ)&(2026-2031)
表25. ウェハバンプ市場シェア(ウェハサイズ別)(US$百万)&(2026-2031)
表26. ウェハバンプの価格(ウェハサイズ別)(US$/ウェハ)および(2026-2031)
表27. ウェハバンプ加工の応用分野における新たな成長要因
表28. ウェハバンプ販売量(Kウェハ)別企業別売上高(2020-2025)
表29. ウェハバンプ販売シェア(企業別)(2020-2025)
表30. ウェハバンプの売上高(企業別)(US$百万)および(2020-2025)
表31. ウェハバンプングの売上高シェア(企業別)(2020-2025)
表32. ウェハバンプ市場における企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)の売上高(2024年時点のウェハバンプ売上高に基づく)
表33. グローバル市場におけるウェハバンプ平均価格(企業別)(US$/ウェハ)および(2020-2025)
表34. ウェハバンプ加工の主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. ウェハバンプ加工の主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. ウェハバンプのグローバル主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 中国・台湾のウェハバンプ販売量(企業別)(2020-2025年)&(Kウェハ)
表39. 中国・台湾のウェハバンプ販売市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表40. 中国・台湾のウェハバンプ加工売上高(2020-2025年)および(百万米ドル)
表41. 中国・台湾のウェハバンプ売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
表42. 中国・台湾のウェハバンプ販売量(プラットフォーム別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表43. 中国・台湾のウェハバンプ販売市場シェア(プラットフォーム別)(2020-2025年)
表44. 中国・台湾のウェハバンプ販売量(ウェハサイズ別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表45. 中国・台湾のウェハバンプ販売市場シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
表46. 北米 ウェハバンプ販売量(企業別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表47. 北米のウェハバンプ販売市場シェア(企業別)(2020-2025)
表48. 北米ウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)&(US$百万)
表49. 北米ウェハバンプ売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
表50. 北米ウェハバンプ販売量(プラットフォーム別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表51. 北米ウェハバンプ販売市場シェア(プラットフォーム別)(2020-2025)
表52. 北米ウェハバンプ販売量(ウェハサイズ別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表53. 北米ウェハバンプ販売市場シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
表54. 中国のウェハバンプ販売量(企業別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表55. 中国のウェハバンプ販売市場シェア(企業別)(2020-2025)
表56. 中国のウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)&(US$百万)
表57. 中国のウェハバンプ売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
表58. 中国のウェハバンプ販売量(プラットフォーム別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表59. 中国のウェハバンプ販売市場シェア(プラットフォーム別)(2020-2025)
表60. 中国のウェハバンプ販売量(ウェハサイズ別)(2020-2025年)&(Kウェハ)
表61. 中国のウェハバンプ販売市場シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
表62. 日本のウェハバンプ販売量(企業別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表63. 日本のウェハバンプ販売市場シェア(企業別)(2020-2025)
表64. 日本のウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)&(US$百万)
表65. 日本のウェハバンプ売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
表66. 日本のウェハバンプ販売量(プラットフォーム別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表67. 日本のウェハバンプ販売市場シェア(プラットフォーム別)(2020-2025)
表68. 日本のウェハバンプ販売量(ウェハサイズ別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表69. 日本のウェハバンプ販売市場シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
表70. 韓国のウェハバンプ販売額(企業別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表71. 韓国のウェハバンプ販売市場シェア(企業別)(2020-2025)
表72. 韓国のウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)&(US$百万)
表73. 韓国のウェハバンプ売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
表74. 韓国のウェハバンプ販売量(プラットフォーム別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表75. 韓国のウェハバンプ販売市場シェア(プラットフォーム別)(2020-2025)
表76. 韓国のウェハバンプ販売量(ウェハサイズ別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表77. 韓国のウェハバンプ販売市場シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
表78. 東南アジアのウェハバンプ販売量(企業別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表79. 東南アジアのウェハバンプ販売市場シェア(企業別)(2020-2025)
表80. 東南アジアのウェハバンプ売上高(企業別)(2020-2025)&(US$百万)
表81. 東南アジアのウェハバンプ売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
表82. 東南アジアのウェハバンプ販売量(プラットフォーム別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表83. 東南アジアのウェハバンプ販売市場シェア(プラットフォーム別)(2020-2025)
表84. 東南アジアのウェハバンプ販売量(ウェハサイズ別)(2020-2025)&(Kウェハ)
表85. 東南アジアのウェハバンプ販売市場シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
表86. ASE(SPIL)企業情報
表87. ASE(SPIL)の事業概要と事業内容
表88. ASE(SPIL)ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表89. ASE(SPIL)ウェハバンプ製品
表90. ASE(SPIL)の最近の動向
表91. Amkor Technology 会社概要
表92. Amkor Technology 概要と事業概要
表93. Amkor Technology ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表94. Amkor Technology ウェハバンプ製品
表95. アムコル・テクノロジーの最近の動向
表96. TSMC会社概要
表97. TSMCの概要と事業内容
表98. TSMC ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表99. TSMCのウェハバンプ製品
表100. TSMCの最近の動向
表101. JCET(STATS ChipPAC)会社概要
表102. JCET(STATS ChipPAC)の概要と事業内容
表103. JCET(STATS ChipPAC)ウェハバンプ売上高(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表104. JCET(STATS ChipPAC)ウェハバンプ製品
表105. JCET(STATS ChipPAC)の最近の動向
表106. インテル社情報
表107. インテルの事業概要
表108. インテル ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表109. Intel ウェハバンプ製品
表110. Intelの最近の動向
表111. サムスン企業情報
表112. サムスン 概要と事業概要
表113. サムスン ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表114. サムスン ウェハバンプ製品
表115. サムスン最近の動向
表116. SJSemi会社概要
表117. SJSemiの概要と事業概要
表118. SJSemi ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表119. SJSemi ウェハバンプ製品
表120. SJSemiの最近の動向
表121. ChipMOS TECHNOLOGIES 会社概要
表122. ChipMOS TECHNOLOGIES 概要と事業概要
表123. ChipMOS TECHNOLOGIES ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表124. ChipMOS TECHNOLOGIES ウェハバンプ製品
表125. ChipMOS TECHNOLOGIESの最近の動向
表126. チップボンド・テクノロジー・コーポレーション 会社概要
表127. チップボンド・テクノロジー・コーポレーション 概要と事業内容
表128. チップボンド・テクノロジー・コーポレーション ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表129. チップボンド・テクノロジー・コーポレーション ウェハバンプ製品
表130. チップボンド・テクノロジー・コーポレーションの最近の動向
表131. 合肥チップモア・テクノロジー会社概要
表132. 合肥チップモア・テクノロジー 概要と事業内容
表133. 合肥チップモア・テクノロジー ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表134. 合肥チップモア・テクノロジー ウェハバンプ製品
表135. 合肥チップモアテクノロジーの最近の動向
表136. ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社 会社概要
表137. ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社の事業概要
表138. ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社 ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表139. ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社 ウェハバンプ製品
表140. ユニオン・セミコンダクター(合肥)株式会社の最近の動向
表141. HT-tech 会社情報
表142. HT-tech 概要と事業概要
表143. HT-tech ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表144. HT-tech ウェハバンプ製品
表145. HT-techの最近の動向
表146. Powertech Technology Inc. (PTI) 会社概要
表147. Powertech Technology Inc.(PTI)の概要と事業内容
表148. パワーテック・テクノロジー・インク(PTI)のウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表149. パワーテック・テクノロジー株式会社(PTI)のウェハバンプ製品
表150. パワーテック・テクノロジー・インク(PTI)の最近の動向
表151. Tongfu Microelectronics(TFME)会社情報
表152. トンフ・マイクロエレクトロニクス(TFME)の事業概要
表153. Tongfu Microelectronics(TFME)ウェハバンプ販売量(千ウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表154. トンフ・マイクロエレクトロニクス(TFME)のウェハバンプ製品
表155. トンフ・マイクロエレクトロニクス(TFME)の最近の動向
表156. ネペス会社情報
表157. ネペス 概要と事業概要
表158. ネペス ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表159. ネペス ウェハバンプ製品
表160. ネペス最近の動向
表161. LB Semicon Inc 会社情報
表162. LB Semicon Inc. 概要と事業概要
表163. LB Semicon Inc ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表164. LB Semicon Inc ウェハバンプ製品
表165. LB Semicon Inc. の最近の動向
表166. SFA Semicon 会社概要
表167. SFA Semicon 概要と事業概要
表168. SFA Semicon ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表169. SFA Semicon ウェハバンプ製品
表170. SFA Semiconの最近の動向
表171. インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)会社概要
表172. インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)の概要と事業内容
表173. インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ・インク(IMI)のウェハバンプ売上高(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表174. インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)のウェハバンプ製品
表175. インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ株式会社(IMI)の最近の動向
表176. Raytek Semiconductor会社情報
表177. Raytek Semiconductor 製品概要と事業概要
表178. Raytek Semiconductor ウェハバンプ売上高(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表179. Raytek Semiconductor ウェハバンプ製品
表180. Raytek Semiconductorの最近の動向
表181. Winstek Semiconductor 会社情報
表182. Winstek Semiconductor 概要と事業概要
表183. ウィンステック・セミコンダクター ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表184. Winstek Semiconductor ウェハバンプ製品
表185. Winstek Semiconductorの最近の動向
表186. ハナ・ミクロン会社概要
表187. ハナ・ミクロン 概要と事業概要
表188. ハナ・ミクロン ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表189. ハナ・ミクロン ウェハバンプ製品
表190. ハナ・ミクロンの最近の動向
表191. 寧波チップエックス半導体株式会社 会社概要
表192. 寧波チップエックス半導体株式会社 概要と事業内容
表193. 寧波チップエックス半導体株式会社 ウェハバンプ売上高(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表194. 寧波チップエックス半導体株式会社 ウェハバンプ製品
表195. 寧波チップエックス半導体株式会社の最近の動向
表196. UTAC会社情報
表197. UTACの事業概要
表198. UTAC ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表199. UTAC ウェハバンプ製品
表200. UTACの最近の動向
表201. 深センTXDテクノロジー会社情報
表202. Shenzhen TXD Technologyの事業概要と事業内容
表203. 深センTXDテクノロジーのウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表204. 深センTXDテクノロジー ウェハバンプ製品
表205. 深センTXDテクノロジーの最近の動向
表206. 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合会社情報
表207. 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合 事業概要
表208. 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合 ウェハバンプ売上高(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表209. 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合のウェハバンプ製品
表210. 江蘇CASマイクロエレクトロニクス統合の最近の動向
表211. 江蘇Yiduテクノロジー会社情報
表212. 江蘇Yiduテクノロジーの事業概要
表213. 江蘇Yiduテクノロジー ウェハバンプ販売量(Kウェハ)、売上高(US$百万)、価格(US$/ウェハ)および粗利益率(2020-2025)
表214. 江蘇Yiduテクノロジー ウェハバンプ製品
表215. 江蘇宜都テクノロジーの最近の動向
表216. 原材料の生産拠点と市場集中率
表217. 原材料の主要サプライヤー
表218. ウェハバンプング販売代理店一覧
表219. ウェハバンプ顧客リスト
表220. ウェハバンプ市場動向
表221. ウェハバンプ市場ドライバー
表222. ウェハバンプ市場における課題
表223. ウェハバンプ市場制約要因
表224. 本報告書のための研究プログラム/設計
表225. 二次情報源からの主要データ情報
表226. 一次情報源からの主要データ情報
表222. ウェハバンプ市場における課題表223. ウェハバンプ市場における制約要因表224. 本報告書のための研究プログラム/設計

図のリスト
図1. ウェハバンプ製品の画像
図2. ウェハバンプングのグローバル売上高(米ドル百万)プラットフォーム別(2020年、2024年、2031年)
図3. 2024年および2031年のプラットフォーム別ウェハバンプ販売市場シェア
図4. FCバンプ製品画像
図5. WLCSPバンプ製品画像
図6. uBump(2.5D/3D)製品画像
図7. DDIC用バンプ製品画像
図8. その他製品画像
図9. ウェハバンプ販売額(米ドル百万)ウェハサイズ別(2020年、2024年、2031年)
図10. 2024年および2031年のウェハサイズ別グローバルウェハバンプ販売市場シェア
図11. 200mmウェハの例
図12. 300mmウェハの例
図13. その他の例
図14. グローバル ウェハバンプ販売額(米ドル百万)、2020年対2024年対2031年
図15. グローバルウェハバンプ販売成長率(2020-2031)および(米ドル百万)
図16. グローバルウェハバンプ販売量(Kウェハ)成長率(2020-2031)
図17. グローバル・ウェハ・バンプ価格動向成長率(2020-2031)&(US$/ウェハ)
図18. ウェハバンプング報告書対象年
図19. グローバル市場 ウェハバンプ市場規模(US$百万)地域別:2020年 vs 2024年 vs 2031年
図20. グローバル・ウェハ・バンプ加工の売上高市場シェア(地域別):2020年対2024年
図21. 中国台湾のウェハバンプング売上高(US$百万)成長率(2020-2031)
図22. 中国・台湾のウェハバンプ販売量(Kウェハ)成長率(2020-2031)
図23. 北米のウェハバンプング売上高(米ドル百万)成長率(2020-2031)
図24. 北米のウェハバンプ販売量(Kウェハ)成長率(2020-2031)
図25. 中国のウェハバンプ売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図26. 中国のウェハバンプ販売量(Kウェハ)成長率(2020-2031)
図27. 日本のウェハバンプ売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図28. 日本のウェハバンプ販売量(Kウェハ)成長率(2020-2031)
図29. 韓国のウェハバンプ売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図30. 韓国のウェハバンプ販売量(Kウェハ)成長率(2020-2031)
図31. 東南アジアのウェハバンプ売上高(百万USドル)成長率(2020-2031)
図32. 東南アジアのウェハバンプ販売量(Kウェハ)成長率(2020-2031)
図33. グローバル ウェハバンプ売上高シェア(プラットフォーム別)(2020-2025)
図34. グローバル ウェハバンプ販売シェア(プラットフォーム別)(2026-2031)
図35. グローバル ウェハバンプング売上高シェア(プラットフォーム別)(2026-2031)
図36. ウェハバンプングの売上高シェア(ウェハサイズ別)(2020-2025)
図37. ウェハバンプの売上高成長率(ウェハサイズ別)2020年と2024年
図38. ウェハバンプの売上シェア(ウェハサイズ別)(2026-2031)
図39. ウェハバンプの売上高シェア(ウェハサイズ別)(2026-2031)
図40. ウェハバンプ市場における企業別売上高シェア(2024年)
図41. ウェハバンプ市場における企業別売上高シェア(2024年)
図42. ウェハバンプ市場における売上高別上位5社シェア(2020年と2024年)
図43. ウェハバンプ市場シェア(企業タイプ別:ティア1、ティア2、ティア3):2020年対2024年
図44. ウェハバンプの製造コスト構造
図45. ウェハバンプの製造プロセス分析
図46. ウェハバンプの産業チェーン
図47. 流通チャネル(直接販売対流通)
図48. ディストリビュータープロファイル
図49. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図50. データ三角測量
図51. インタビュー対象の主要幹部
図47. 流通チャネル(直接販売対流通販売)

1 Market Overview
1.1 Wafer Bumping Product Scope
1.2 Wafer Bumping by Platform
1.2.1 Global Wafer Bumping Sales by Platform (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 FC Bumping
1.2.3 WLCSP Bumping
1.2.4 uBump (2.5D/3D)
1.2.5 Bump for DDIC
1.2.6 Others
1.3 Wafer Bumping by Wafer Size
1.3.1 Global Wafer Bumping Sales Comparison by Wafer Size (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 200mm Wafer
1.3.3 300mm Wafer
1.3.4 Others
1.4 Global Wafer Bumping Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Wafer Bumping Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Wafer Bumping Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Wafer Bumping Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Wafer Bumping Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Wafer Bumping Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Wafer Bumping Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Wafer Bumping Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Wafer Bumping Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Wafer Bumping Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Wafer Bumping Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 China Taiwan Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 North America Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.5 South Korea Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.6 Southeast Asia Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Platform
3.1 Global Wafer Bumping Historic Market Review by Platform (2020-2025)
3.1.1 Global Wafer Bumping Sales by Platform (2020-2025)
3.1.2 Global Wafer Bumping Revenue by Platform (2020-2025)
3.1.3 Global Wafer Bumping Price by Platform (2020-2025)
3.2 Global Wafer Bumping Market Estimates and Forecasts by Platform (2026-2031)
3.2.1 Global Wafer Bumping Sales Forecast by Platform (2026-2031)
3.2.2 Global Wafer Bumping Revenue Forecast by Platform (2026-2031)
3.2.3 Global Wafer Bumping Price Forecast by Platform (2026-2031)
3.3 Different Types Wafer Bumping Representative Players
4 Global Market Size by Wafer Size
4.1 Global Wafer Bumping Historic Market Review by Wafer Size (2020-2025)
4.1.1 Global Wafer Bumping Sales by Wafer Size (2020-2025)
4.1.2 Global Wafer Bumping Revenue by Wafer Size (2020-2025)
4.1.3 Global Wafer Bumping Price by Wafer Size (2020-2025)
4.2 Global Wafer Bumping Market Estimates and Forecasts by Wafer Size (2026-2031)
4.2.1 Global Wafer Bumping Sales Forecast by Wafer Size (2026-2031)
4.2.2 Global Wafer Bumping Revenue Forecast by Wafer Size (2026-2031)
4.2.3 Global Wafer Bumping Price Forecast by Wafer Size (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Wafer Bumping Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Wafer Bumping Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Wafer Bumping Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Wafer Bumping Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Wafer Bumping as of 2024)
5.4 Global Wafer Bumping Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Wafer Bumping, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Wafer Bumping, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Wafer Bumping, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 China Taiwan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 China Taiwan Wafer Bumping Sales by Company
6.1.1.1 China Taiwan Wafer Bumping Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 China Taiwan Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 China Taiwan Wafer Bumping Sales Breakdown by Platform (2020-2025)
6.1.3 China Taiwan Wafer Bumping Sales Breakdown by Wafer Size (2020-2025)
6.1.4 China Taiwan Wafer Bumping Major Customer
6.1.5 China Taiwan Market Trend and Opportunities
6.2 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 North America Wafer Bumping Sales by Company
6.2.1.1 North America Wafer Bumping Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 North America Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 North America Wafer Bumping Sales Breakdown by Platform (2020-2025)
6.2.3 North America Wafer Bumping Sales Breakdown by Wafer Size (2020-2025)
6.2.4 North America Wafer Bumping Major Customer
6.2.5 North America Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Wafer Bumping Sales by Company
6.3.1.1 China Wafer Bumping Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Wafer Bumping Sales Breakdown by Platform (2020-2025)
6.3.3 China Wafer Bumping Sales Breakdown by Wafer Size (2020-2025)
6.3.4 China Wafer Bumping Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Wafer Bumping Sales by Company
6.4.1.1 Japan Wafer Bumping Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Wafer Bumping Sales Breakdown by Platform (2020-2025)
6.4.3 Japan Wafer Bumping Sales Breakdown by Wafer Size (2020-2025)
6.4.4 Japan Wafer Bumping Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.5 South Korea Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.5.1 South Korea Wafer Bumping Sales by Company
6.5.1.1 South Korea Wafer Bumping Sales by Company (2020-2025)
6.5.1.2 South Korea Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.5.2 South Korea Wafer Bumping Sales Breakdown by Platform (2020-2025)
6.5.3 South Korea Wafer Bumping Sales Breakdown by Wafer Size (2020-2025)
6.5.4 South Korea Wafer Bumping Major Customer
6.5.5 South Korea Market Trend and Opportunities
6.6 Southeast Asia Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.6.1 Southeast Asia Wafer Bumping Sales by Company
6.6.1.1 Southeast Asia Wafer Bumping Sales by Company (2020-2025)
6.6.1.2 Southeast Asia Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.6.2 Southeast Asia Wafer Bumping Sales Breakdown by Platform (2020-2025)
6.6.3 Southeast Asia Wafer Bumping Sales Breakdown by Wafer Size (2020-2025)
6.6.4 Southeast Asia Wafer Bumping Major Customer
6.6.5 Southeast Asia Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 ASE (SPIL)
7.1.1 ASE (SPIL) Company Information
7.1.2 ASE (SPIL) Business Overview
7.1.3 ASE (SPIL) Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 ASE (SPIL) Wafer Bumping Products Offered
7.1.5 ASE (SPIL) Recent Development
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology Company Information
7.2.2 Amkor Technology Business Overview
7.2.3 Amkor Technology Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Amkor Technology Wafer Bumping Products Offered
7.2.5 Amkor Technology Recent Development
7.3 TSMC
7.3.1 TSMC Company Information
7.3.2 TSMC Business Overview
7.3.3 TSMC Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 TSMC Wafer Bumping Products Offered
7.3.5 TSMC Recent Development
7.4 JCET (STATS ChipPAC)
7.4.1 JCET (STATS ChipPAC) Company Information
7.4.2 JCET (STATS ChipPAC) Business Overview
7.4.3 JCET (STATS ChipPAC) Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 JCET (STATS ChipPAC) Wafer Bumping Products Offered
7.4.5 JCET (STATS ChipPAC) Recent Development
7.5 Intel
7.5.1 Intel Company Information
7.5.2 Intel Business Overview
7.5.3 Intel Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Intel Wafer Bumping Products Offered
7.5.5 Intel Recent Development
7.6 Samsung
7.6.1 Samsung Company Information
7.6.2 Samsung Business Overview
7.6.3 Samsung Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Samsung Wafer Bumping Products Offered
7.6.5 Samsung Recent Development
7.7 SJSemi
7.7.1 SJSemi Company Information
7.7.2 SJSemi Business Overview
7.7.3 SJSemi Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 SJSemi Wafer Bumping Products Offered
7.7.5 SJSemi Recent Development
7.8 ChipMOS TECHNOLOGIES
7.8.1 ChipMOS TECHNOLOGIES Company Information
7.8.2 ChipMOS TECHNOLOGIES Business Overview
7.8.3 ChipMOS TECHNOLOGIES Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 ChipMOS TECHNOLOGIES Wafer Bumping Products Offered
7.8.5 ChipMOS TECHNOLOGIES Recent Development
7.9 Chipbond Technology Corporation
7.9.1 Chipbond Technology Corporation Company Information
7.9.2 Chipbond Technology Corporation Business Overview
7.9.3 Chipbond Technology Corporation Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Chipbond Technology Corporation Wafer Bumping Products Offered
7.9.5 Chipbond Technology Corporation Recent Development
7.10 Hefei Chipmore Technology
7.10.1 Hefei Chipmore Technology Company Information
7.10.2 Hefei Chipmore Technology Business Overview
7.10.3 Hefei Chipmore Technology Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Hefei Chipmore Technology Wafer Bumping Products Offered
7.10.5 Hefei Chipmore Technology Recent Development
7.11 Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
7.11.1 Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. Company Information
7.11.2 Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. Business Overview
7.11.3 Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. Wafer Bumping Products Offered
7.11.5 Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. Recent Development
7.12 HT-tech
7.12.1 HT-tech Company Information
7.12.2 HT-tech Business Overview
7.12.3 HT-tech Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 HT-tech Wafer Bumping Products Offered
7.12.5 HT-tech Recent Development
7.13 Powertech Technology Inc. (PTI)
7.13.1 Powertech Technology Inc. (PTI) Company Information
7.13.2 Powertech Technology Inc. (PTI) Business Overview
7.13.3 Powertech Technology Inc. (PTI) Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Powertech Technology Inc. (PTI) Wafer Bumping Products Offered
7.13.5 Powertech Technology Inc. (PTI) Recent Development
7.14 Tongfu Microelectronics (TFME)
7.14.1 Tongfu Microelectronics (TFME) Company Information
7.14.2 Tongfu Microelectronics (TFME) Business Overview
7.14.3 Tongfu Microelectronics (TFME) Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Tongfu Microelectronics (TFME) Wafer Bumping Products Offered
7.14.5 Tongfu Microelectronics (TFME) Recent Development
7.15 Nepes
7.15.1 Nepes Company Information
7.15.2 Nepes Business Overview
7.15.3 Nepes Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Nepes Wafer Bumping Products Offered
7.15.5 Nepes Recent Development
7.16 LB Semicon Inc
7.16.1 LB Semicon Inc Company Information
7.16.2 LB Semicon Inc Business Overview
7.16.3 LB Semicon Inc Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 LB Semicon Inc Wafer Bumping Products Offered
7.16.5 LB Semicon Inc Recent Development
7.17 SFA Semicon
7.17.1 SFA Semicon Company Information
7.17.2 SFA Semicon Business Overview
7.17.3 SFA Semicon Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 SFA Semicon Wafer Bumping Products Offered
7.17.5 SFA Semicon Recent Development
7.18 International Micro Industries, Inc. (IMI)
7.18.1 International Micro Industries, Inc. (IMI) Company Information
7.18.2 International Micro Industries, Inc. (IMI) Business Overview
7.18.3 International Micro Industries, Inc. (IMI) Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 International Micro Industries, Inc. (IMI) Wafer Bumping Products Offered
7.18.5 International Micro Industries, Inc. (IMI) Recent Development
7.19 Raytek Semiconductor
7.19.1 Raytek Semiconductor Company Information
7.19.2 Raytek Semiconductor Business Overview
7.19.3 Raytek Semiconductor Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 Raytek Semiconductor Wafer Bumping Products Offered
7.19.5 Raytek Semiconductor Recent Development
7.20 Winstek Semiconductor
7.20.1 Winstek Semiconductor Company Information
7.20.2 Winstek Semiconductor Business Overview
7.20.3 Winstek Semiconductor Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 Winstek Semiconductor Wafer Bumping Products Offered
7.20.5 Winstek Semiconductor Recent Development
7.21 Hana Micron
7.21.1 Hana Micron Company Information
7.21.2 Hana Micron Business Overview
7.21.3 Hana Micron Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 Hana Micron Wafer Bumping Products Offered
7.21.5 Hana Micron Recent Development
7.22 Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd
7.22.1 Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd Company Information
7.22.2 Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd Business Overview
7.22.3 Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd Wafer Bumping Products Offered
7.22.5 Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd Recent Development
7.23 UTAC
7.23.1 UTAC Company Information
7.23.2 UTAC Business Overview
7.23.3 UTAC Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.23.4 UTAC Wafer Bumping Products Offered
7.23.5 UTAC Recent Development
7.24 Shenzhen TXD Technology
7.24.1 Shenzhen TXD Technology Company Information
7.24.2 Shenzhen TXD Technology Business Overview
7.24.3 Shenzhen TXD Technology Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.24.4 Shenzhen TXD Technology Wafer Bumping Products Offered
7.24.5 Shenzhen TXD Technology Recent Development
7.25 Jiangsu CAS Microelectronics Integration
7.25.1 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Company Information
7.25.2 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Business Overview
7.25.3 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.25.4 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Wafer Bumping Products Offered
7.25.5 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Recent Development
7.26 Jiangsu Yidu Technology
7.26.1 Jiangsu Yidu Technology Company Information
7.26.2 Jiangsu Yidu Technology Business Overview
7.26.3 Jiangsu Yidu Technology Wafer Bumping Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.26.4 Jiangsu Yidu Technology Wafer Bumping Products Offered
7.26.5 Jiangsu Yidu Technology Recent Development
8 Wafer Bumping Manufacturing Cost Analysis
8.1 Wafer Bumping Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Bumping
8.4 Wafer Bumping Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Wafer Bumping Distributors List
9.3 Wafer Bumping Customers
10 Wafer Bumping Market Dynamics
10.1 Wafer Bumping Industry Trends
10.2 Wafer Bumping Market Drivers
10.3 Wafer Bumping Market Challenges
10.4 Wafer Bumping Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
世界の産業調査レポート販売サイトを運営しているマーケットリサーチセンターです。
• 英文レポート名:Global Wafer Bumping Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031
• 日本語訳:ウェハ・バンプの世界市場2025-2031(グローバル、日本、中国):FCバンプ、WLCSPバンプ、uBump(2.5D/3D)、DDIC用バンプ、その他
• レポートコード:QY-SR25SP2644お問い合わせ(見積依頼・ご注文・質問)