 | • レポートコード：QY-SR25SP2825 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、100ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：電子機器&半導体 |
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レポート概要
2024年の世界半導体成形システム市場規模は4億2,600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.6％で推移し、2031年には6億5,300万米ドルに拡大すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、半導体成形システム市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価します。
半導体製造プロセスは、ウェハ製造、ウェハ検査、チップパッケージングおよび検査から構成されます。パッケージングとは、製造および加工後にウェハをカット、ワイヤボンディング、モールド、トリム＆成形し、集積回路が外部デバイスと電気的・信号接続を実現しつつ、集積回路に物理的・化学的保護を提供する工程を指します。モールドとは、エポキシ樹脂混合物などのパッケージング材料を一定温度と圧力下で金型腔に注入し、保護が必要なデバイス（チップなど）をプラスチックで包み、その後固化させて一体化するプラスチック成形プロセスです。
半導体パッケージングにおける成形製品の役割は以下の通りです：
1. 保護効果。露出した半導体チップは厳格な環境制御下では故障しませんが、日常の環境には必要な環境制御条件が全く存在しないため、チップをパッケージで保護する必要があります。
2. 支持効果。支持には2つの機能があります。1つはチップを支えることで、チップを固定し回路接続を容易にすることです。もう1つは、パッケージング完了後に全体を支持する形状を形成し、全体が損傷しにくいようにすることです。
3. 接続機能。接続の機能は、チップの電極を外部回路に接続することです。ピンは外部回路との接続に使用され、金線はピンとチップの回路を接続します。キャリアステージはチップを保持し、エポキシ樹脂接着剤はチップをキャリアステージに接着し、ピンは全体装置を支え、プラスチックパッケージは固定と保護の役割を果たします。
4. 信頼性の確保。あらゆるパッケージングには一定の信頼性が必須であり、これはパッケージングプロセス全体で最も重要な指標です。
半導体パッケージング装置は半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たし、特にプラスチック封止プロセスでは、チップの保護、外部回路基板との電気的接続の安定化、機械的安定性の向上を保証します。
プラスチック封止とは、一定温度と圧力下で封止材料（エポキシ樹脂混合物など）を金型キャビティに注入し、保護が必要なチップや他のデバイスをプラスチック封止材料で包み、その後硬化させて一体化するプロセスです。
半導体プラスチック封止機の自動化度は、封止プロセスの全体コスト（労働コスト、包装原材料コストなど）を決定します。製品間の価格差は非常に大きく、主にプレス数の多寡に依存します。プレス数が多いほど価格が高くなります。世界各地域の半導体プラスチック封止システム生産拠点は主に日本と中国に集中しており、日本は市場シェアの大部分を占めています。中国のプラスチック封止機は、製品性能や包装技術において国際的な主要企業（例えばTOWA）との間に一定のギャップが存在します。しかし、中国企業は近年、製品開発技術において継続的な革新を遂げており、一部の企業は先進的な包装市場で一定の市場シェアを獲得しています。例えば、HIIG Trinity（安徽）テクノロジーなどが挙げられます。
グローバルな半導体モールドシステム市場は、企業、地域（国）、タイプ、およびアプリケーション別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の販売、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するのを支援します。
市場セグメンテーション
企業別:
Towa
Besi
ASMPT
アイペックス株式会社
HIIG Trinity (Anhui) Technology
上海新盛
エムテックスマツムラ
アサヒエンジニアリング
ネクストール・テクノロジー株式会社
APICヤマダ
蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）
蘇州サイケンインテリジェントテクノロジー
江蘇国信インテリジェント機器株式会社
東莞華悦半導体技術
APIC山田
種類別：（主要セグメント vs 高利益率イノベーション）
全自動成形システム
半自動成形システム
手動成形システム
用途別: (主要な需要ドライバー vs 新興の機会)
高度なパッケージング
伝統的パッケージング
地域別
マクロ地域分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要企業の支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパのTowa）
– 新興製品トレンド：完全自動成形システムの採用 vs. 半自動成形システムのプレミアム化
– 需要側の動向：中国における高度包装の成長 vs. 日本における伝統的包装の潜在性
– 地域別の消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
日本
中国
欧州
(追加の地域はクライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体成形システム市場の規模と成長ポテンシャルの定量分析（グローバル、地域、国別レベル）。
第3章：製造メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国のセミオートメーション成形システム）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドの伝統的パッケージング）。
第6章：地域別売上高と収益の企業別、種類別、用途別、顧客別内訳。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、およびリスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体成形システム価値チェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下の点を adress します：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 半導体成形システム製品範囲
1.2 半導体成形システムの種類別
1.2.1 グローバル半導体成形システムの販売額（種類別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 全自動成形システム
1.2.3 半自動成形システム
1.2.4 手動成形システム
1.3 半導体成形システムの種類別市場規模
1.3.1 用途別半導体成形システムの世界販売額比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 先進パッケージング
1.3.3 伝統的パッケージング
1.4 グローバル半導体成形システム市場規模の推計と予測（2020-2031）
1.4.1 グローバル半導体成形システム市場規模の価値成長率（2020-2031）
1.4.2 グローバル半導体成形システム市場規模（数量成長率）（2020-2031）
1.4.3 グローバル半導体成形システム価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体成形システム市場規模：2020年対2024年対2031年
2.2 地域別グローバル半導体成形システム市場動向（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル半導体成形システム販売市場シェア（2020-2025）
2.2.2 地域別半導体成形システム市場規模（売上高）シェア（2020-2025）
2.3 地域別グローバル半導体成形システム市場規模推計と予測（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル半導体成形システム販売量の見積もりおよび予測（2026-2031）
2.3.2 地域別半導体成形システム市場売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 日本の半導体成形システム市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 中国の半導体成形システム市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 欧州半導体成形システム市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 グローバル半導体成形システム市場の歴史的動向（2020-2025）
3.1.1 グローバル半導体成形システム市場規模（タイプ別）（2020-2025）
3.1.2 グローバル半導体成形システム市場規模（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 グローバル半導体成形システム市場価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 グローバル半導体成形システム市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 グローバル半導体成形システム販売予測（種類別）（2026-2031）
3.2.2 グローバル半導体成形システム市場規模予測（種類別）（2026-2031年）
3.2.3 グローバル半導体成形システム価格予測（種類別）（2026-2031）
3.3 半導体成形システムの種類別主要企業
4 グローバル市場規模（用途別）
4.1 用途別グローバル半導体成形システム市場の歴史的レビュー（2020-2025）
4.1.1 グローバル半導体成形システム市場規模（用途別）（2020-2025）
4.1.2 アプリケーション別グローバル半導体成形システム市場規模（2020-2025）
4.1.3 アプリケーション別半導体成形システムの世界価格（2020-2025）
4.2 グローバル半導体成形システム市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 グローバル半導体成形システム販売予測（用途別）（2026-2031）
4.2.2 グローバル半導体成形システム市場規模予測（用途別）（2026-2031年）
4.2.3 半導体成形システム価格予測（用途別）（2026-2031）
4.3 半導体成形システムアプリケーションにおける新たな成長要因
5 主要プレイヤー別の競争状況
5.1 グローバル半導体成形システム市場における主要企業別売上高（2020-2025）
5.2 グローバル半導体成形システム市場における主要企業別売上高（2020-2025）
5.3 半導体成形システム市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の半導体成形システム売上高に基づく）
5.4 グローバル半導体成形システム平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 半導体成形システムの世界主要メーカー、製造拠点および本社所在地
5.6 半導体成形システムの世界主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 半導体成形システムの世界主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 日本の半導体成形システム販売額（企業別）
6.1.1.1 日本の半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 日本の半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 日本半導体成形システム売上高のタイプ別内訳（2020-2025）
6.1.3 日本半導体成形システム売上高の用途別内訳（2020-2025）
6.1.4 日本の半導体成形システム主要顧客
6.1.5 日本市場動向と機会
6.2 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 中国半導体成形システム販売額（企業別）
6.2.1.1 中国半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 中国半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 中国半導体成形システム販売額をタイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 中国半導体成形システム販売額をアプリケーション別内訳（2020-2025）
6.2.4 中国半導体成形システム主要顧客
6.2.5 中国市場動向と機会
6.3 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 欧州半導体成形システム販売額（企業別）
6.3.1.1 欧州半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.2 欧州半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 欧州半導体成形システムの販売額をタイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 欧州半導体成形システム売上高の用途別内訳（2020-2025）
6.3.4 欧州半導体成形システム主要顧客
6.3.5 欧州市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 Towa
7.1.1 Towa 会社概要
7.1.2 Towaの事業概要
7.1.3 Towa半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 Towaの半導体成形システム製品ラインナップ
7.1.5 Towaの最近の動向
7.2 ベシ
7.2.1 ベシ会社概要
7.2.2 ベシの事業概要
7.2.3 ベシの半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 ベシの半導体成形システム製品ラインナップ
7.2.5 Besiの最近の動向
7.3 ASMPT
7.3.1 ASMPT 会社概要
7.3.2 ASMPTの事業概要
7.3.3 ASMPT 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 ASMPTの半導体成形システム製品ラインナップ
7.3.5 ASMPTの最近の動向
7.4 I-PEX株式会社
7.4.1 I-PEX株式会社 会社概要
7.4.2 I-PEX株式会社の事業概要
7.4.3 I-PEX株式会社 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 I-PEX株式会社 半導体成形システム製品ラインナップ
7.4.5 I-PEX株式会社の最近の動向
7.5 HIIG Trinity (Anhui) Technology
7.5.1 HIIG Trinity (Anhui) Technology 会社概要
7.5.2 HIIG Trinity (Anhui) Technology 事業概要
7.5.3 HIIG Trinity (Anhui) Technology 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 HIIG Trinity (Anhui) Technology 半導体成形システム製品ラインナップ
7.5.5 HIIG Trinity (Anhui) Technology の最近の動向
7.6 上海新盛
7.6.1 上海新盛会社情報
7.6.2 上海新盛事業概要
7.6.3 上海新盛の半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 上海新盛半導体成形システム製品ラインナップ
7.6.5 上海新盛の最近の動向
7.7 Mtexマツムラ
7.7.1 Mtexマツムラ会社概要
7.7.2 Mtexマツムラ事業概要
7.7.3 Mtexマツムラ 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 Mtexマツムラ 半導体成形システム 提供製品
7.7.5 Mtex Matsumuraの最近の動向
7.8 アサヒエンジニアリング
7.8.1 アサヒエンジニアリング会社概要
7.8.2 アサヒエンジニアリング事業概要
7.8.3 アサヒエンジニアリング 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 アサヒエンジニアリングの半導体成形システム製品ラインナップ
7.8.5 アサヒエンジニアリングの最近の動向
7.9 ネクツール・テクノロジー株式会社
7.9.1 ネクツール・テクノロジー株式会社 会社概要
7.9.2 ネクツール・テクノロジー株式会社の事業概要
7.9.3 ネクツール・テクノロジー株式会社 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 ネクツール・テクノロジー株式会社 半導体成形システム製品ラインナップ
7.9.5 ネクツール・テクノロジー株式会社の最近の動向
7.10 APIC YAMADA
7.10.1 APICヤマダ 会社概要
7.10.2 APICヤマダ 事業概要
7.10.3 APICヤマダ 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 APICヤマダ 半導体成形システム製品ラインナップ
7.10.5 APIC YAMADAの最近の動向
7.11 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）
7.11.1 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）会社概要
7.11.2 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）事業概要
7.11.3 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン） 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）の半導体成形システム製品ラインナップ
7.11.5 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）の最近の動向
7.12 蘇州サイケン・インテリジェント・テクノロジー
7.12.1 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジー会社情報
7.12.2 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジー事業概要
7.12.3 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジー 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジーの半導体成形システム製品ラインナップ
7.12.5 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジーの最近の動向
7.13 江蘇国信インテリジェント機器株式会社
7.13.1 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 会社概要
7.13.2 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 事業概要
7.13.3 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.13.4 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 半導体成形システム製品ラインナップ
7.13.5 江蘇国信智能設備有限公司の最近の動向
7.14 東莞華悦半導体技術
7.14.1 東莞華悦半導体技術株式会社 会社情報
7.14.2 東莞華悦半導体技術事業概要
7.14.3 東莞華悦半導体技術 半導体成形システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 東莞華悦半導体技術 半導体成形システム 製品ラインナップ
7.14.5 東莞華悦半導体技術の最新動向
8 半導体成形システム製造コスト分析
8.1 半導体成形システム主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体成形システムの製造プロセス分析
8.4 半導体成形システム産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体成形システム販売代理店一覧
9.3 半導体成形システム顧客
10 半導体成形システム市場動向
10.1 半導体成形システム業界の動向
10.2 半導体成形システム市場ドライバー
10.3 半導体成形システム市場における課題
10.4 半導体成形システム市場における制約要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. グローバル半導体成形システム販売額（米ドル百万）タイプ別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. グローバル半導体成形システム市場規模（米ドル百万）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. グローバル半導体成形システム市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. 地域別半導体成形システム販売台数（2020-2025）
表5. 地域別半導体成形システム市場シェア（2020-2025年）
表6. グローバル半導体成形システム市場規模（地域別）（2020-2025年）
表7. 地域別半導体成形システム売上高シェア（2020-2025）
表8. 地域別半導体成形システム販売台数予測（2026-2031年）
表9. グローバル半導体成形システム販売市場シェア予測（地域別）（2026-2031年）
表10. 地域別半導体成形システム市場規模（売上高、US$百万）予測（2026-2031年）
表11. 地域別半導体成形システム売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. グローバル半導体成形システム販売量（単位）別予測（2020-2025）
表13. グローバル半導体成形システム販売シェア（種類別）（2020-2025）
表14. グローバル半導体成形システム市場規模（種類別）（2020-2025年）
表15. グローバル半導体成形システム価格（種類別）（千米ドル/台）＆（2020-2025）
表16. グローバル半導体成形システムの販売台数（単位）＆（2026-2031）
表17. 半導体成形システムの世界市場規模（種類別）（百万米ドル）＆（2026-2031）
表18. 半導体成形システムの世界市場価格（種類別）（K US$/台）および（2026-2031年）
表19. 各タイプの主要メーカー
表20. グローバル半導体成形システム市場規模（用途別）（台数）＆（2020-2025）
表21. グローバル半導体成形システム売上高シェア（用途別）（2020-2025）
表22. グローバル半導体成形システム売上高（用途別）（百万US$）＆（2020-2025）
表23. 半導体成形システムの世界市場価格（用途別）（千米ドル/台）＆（2020-2025）
表24. グローバル半導体成形システム販売量（単位）＆（2026-2031）
表25. 半導体成形システムの世界市場売上高シェア（用途別）（百万米ドル）＆（2026-2031）
表26. 半導体成形システムの世界市場価格（用途別）（K US$/台）および（2026-2031）
表27. 半導体成形システム用途における新たな成長要因
表28. 半導体成形システムの世界販売量（単位）および企業別（2020-2025）
表29. 半導体成形システムの世界販売シェア（企業別）（2020-2025）
表30. 半導体成形システムの世界売上高（企業別）（US$百万）＆（2020-2025）
表31. 半導体成形システムの世界売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. グローバル半導体成形システム市場における企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および（2024年時点の半導体成形システム売上高に基づく）
表33. グローバル半導体成形システム市場平均価格（企業別）（千米ドル/単位）および（2020-2025）
表34. 半導体成形システムの世界主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. 半導体成形システムの世界主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. 半導体成形システムの世界主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 日本の半導体成形システム販売額（企業別）（2020-2025）＆（台数）
表39. 日本の半導体成形システム売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表40. 日本の半導体成形システム売上高（2020-2025年）および（米ドル百万）
表41. 日本半導体成形システム売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 日本の半導体成形システム販売量（種類別）（2020-2025）＆（単位）
表43. 日本の半導体成形システム販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表44. 日本の半導体成形システム販売額（用途別）（2020-2025年）＆（台数）
表45. 日本の半導体成形システム販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 中国の半導体成形システム販売額（企業別）（2020-2025）＆（台数）
表47. 中国半導体成形システム販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表48. 中国半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 中国半導体成形システム売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表50. 中国半導体成形システム販売量（2020-2025年）＆（台数）
表51. 中国半導体成形システム販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表52. 中国半導体成形システム販売量（用途別）（2020-2025年）＆（台数）
表53. 中国半導体成形システム販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表54. 欧州半導体成形システム販売額（企業別）（2020-2025）＆（台数）
表55. 欧州半導体成形システム販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表56. 欧州半導体成形システム売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 欧州半導体成形システム売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表58. 欧州半導体成形システム販売量（2020-2025年）＆（台数）
表59. 欧州半導体成形システム販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 欧州半導体成形システム販売量（用途別）（2020-2025年）＆（台数）
表61. 欧州半導体成形システム販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表62. Towa会社情報
表63. Towaの事業概要
表64. Towaの半導体成形システム販売（単位）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/単位）および粗利益率（2020-2025）
表65. Towaの半導体成形システム製品
表66. Towaの最近の動向
表67. ベシ会社情報
表68. ベシの概要と事業概要
表69. ベシ 半導体成形システムの販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表70. Besiの半導体成形システム製品
表71. Besiの最近の動向
表72. ASMPT会社情報
表73. ASMPTの概要と事業概要
表74. ASMPT半導体成形システムの販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表75. ASMPT 半導体成形システム製品
表76. ASMPTの最近の動向
表77. I-PEX株式会社 会社概要
表78. I-PEX Inc. 概要と事業概要
表79. I-PEX株式会社 半導体成形システムの販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表80. I-PEX株式会社 半導体成形システム製品
表81. I-PEX株式会社の最近の動向
表82. HIIG Trinity (Anhui) Technology 会社概要
表83. HIIG Trinity（安徽）テクノロジー 概要と事業内容
表84. HIIG Trinity (Anhui) Technology 半導体成形システムの販売台数、売上高（US$百万）、単価（K US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表85. HIIG Trinity（安徽）テクノロジー 半導体成形システム製品
表86. HIIG Trinity（安徽）テクノロジーの最近の動向
表87. 上海新盛会社情報
表88. 上海新盛の事業概要と事業内容
表89. 上海新盛半導体成形システムの販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表90. 上海新盛半導体成形システム製品
表91. 上海新盛の最近の動向
表92. Mtexマツムラ会社情報
表93. Mtexマツムラ 概要と事業概要
表94. Mtexマツムラ半導体成形システムの販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表95. Mtexマツムラ 半導体成形システム製品
表96. Mtexマツムラ最近の動向
表97. アサヒエンジニアリング会社概要
表98. アサヒエンジニアリング 概要と事業内容
表99. アサヒエンジニアリング 半導体成形システムの販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表100. アサヒエンジニアリング 半導体成形システム製品
表101. アサヒエンジニアリングの最近の動向
表102. ネクツール・テクノロジー株式会社 会社概要
表103. ネクツール・テクノロジー株式会社 概要と事業内容
表104. ネクストール・テクノロジー株式会社 半導体成形システムの販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表105. ネクストール・テクノロジー株式会社 半導体成形システム製品
表106. Nextool Technology Co., Ltd. の最近の動向
表107. APIC YAMADA 会社情報
表108. APICヤマダ 事業概要
表109. APICヤマダ 半導体成形システムの販売台数、売上高（US$百万）、単価（K US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表110. APICヤマダ 半導体成形システム製品
表111. APICヤマダ最近の動向
表112. 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）会社概要
表113. 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）の事業概要と事業内容
表114. 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）半導体成形システム販売台数（台）、売上高（百万US$）、単価（千US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表115. 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）の半導体成形システム製品
表116. 蘇州ボパイ半導体（ボッシュマン）の最近の動向
表117. 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジー会社情報
表118. 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジー 事業概要
表119. 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジー 半導体成形システム 販売台数（台）、売上高（百万US$）、単価（千US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表120. 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジーの半導体成形システム製品
表121. 蘇州サイケンインテリジェントテクノロジーの最近の動向
表122. 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 会社情報
表123. 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 概要と事業内容
表124. 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 半導体成形システム 売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表125. 江蘇国信インテリジェント機器株式会社 半導体成形システム製品
表126. 江蘇国信智能設備有限公司の最近の動向
表127. 東莞華悦半導体技術株式会社 会社情報
表128. 東莞華悦半導体技術 事業概要と事業内容
表129. 東莞華悦半導体技術 半導体成形システム 販売台数（台）、売上高（百万US$）、価格（K US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表130. 東莞華悦半導体技術株式会社の半導体成形システム製品
表131. 東莞華悦半導体技術株式会社の最近の動向
表132. 原材料の生産拠点と市場集中率
表133. 原材料の主要サプライヤー
表134. 半導体成形システム販売代理店一覧
表135. 半導体成形システム顧客一覧
表136. 半導体成形システム市場動向
表137. 半導体成形システム市場ドライバー
表138. 半導体成形システム市場における課題
表139. 半導体成形システム市場制約要因
表140. 本報告書のための研究プログラム/設計
表141. 二次情報源からの主要データ情報
表142. 一次情報源からの主要データ情報
表138. 半導体成形システム市場における課題
図のリスト
図1. 半導体成形システム製品画像
図2. 半導体成形システムの世界販売額（米ドル百万）タイプ別（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年および2031年の半導体成形システム市場シェア（種類別）
図4. 全自動成形システム製品画像
図5. 半自動成形システム製品画像
図6. 手動成形システム製品画像
図7. グローバル半導体成形システム販売額（米ドル百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図8. 2024年および2031年のアプリケーション別グローバル半導体成形システム販売市場シェア
図9. 先進パッケージングの例
図10. 伝統的なパッケージングの例
図11. グローバル半導体成形システム売上高（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図12. グローバル半導体成形システム販売成長率（2020-2031年）＆（百万米ドル）
図13. グローバル半導体成形システム販売台数成長率（2020-2031）
図14. グローバル半導体成形システム価格動向成長率（2020-2031）＆（千米ドル/台）
図15. 半導体成形システム報告書対象年
図16. グローバル半導体成形システム市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
図17. グローバル半導体成形システム市場シェア（地域別）：2020年対2024年
図18. 日本の半導体成形システム売上高（US$百万）成長率（2020-2031）
図19. 日本の半導体成形システム販売台数成長率（2020-2031）
図20. 中国の半導体成形システム市場規模（売上高、百万米ドル）の成長率（2020年～2031年）
図21. 中国の半導体成形システム販売台数成長率（2020-2031）
図22. 欧州の半導体成形システム売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図23. 欧州半導体成形システム販売台数成長率（2020-2031）
図24. グローバル半導体成形システム売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
図25. グローバル半導体成形システム販売シェア（種類別）（2026-2031）
図26. グローバル半導体成形システム売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図27. グローバル半導体成形システム市場規模（売上高）の用途別シェア（2020-2025）
図28. 2020年と2024年のアプリケーション別グローバル半導体成形システム売上高成長率
図29. グローバル半導体成形システム市場規模（売上高）のアプリケーション別シェア（2026-2031年）
図30. グローバル半導体成形システム市場規模のアプリケーション別売上高シェア（2026-2031年）
図31. グローバル半導体成形システム売上高シェア（企業別）（2024年）
図32. 2024年の半導体成形システム市場における企業別売上高シェア
図33. 半導体成形システム市場における売上高別上位5社の市場シェア：2020年と2024年
図34. 半導体成形システム市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3））：2020年対2024年
図35. 半導体成形システムの製造コスト構造
図36. 半導体成形システム製造プロセス分析
図37. 半導体成形システム産業チェーン
図38. 流通チャネル（直接販売対流通）
図39. ディストリビュータープロファイル
図40. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図41. データ三角測量
図42. インタビュー対象の主要幹部
図38. 流通チャネル（直接販売対流通販売）
1 Market Overview
1.1 Semiconductor Molding Systems Product Scope
1.2 Semiconductor Molding Systems by Type
1.2.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Fully Automatic Molding System
1.2.3 Semi-automatic Molding System
1.2.4 Manual Molding System
1.3 Semiconductor Molding Systems by Application
1.3.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Advanced Packaging
1.3.3 Traditional Packaging
1.4 Global Semiconductor Molding Systems Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Semiconductor Molding Systems Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Semiconductor Molding Systems Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Semiconductor Molding Systems Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Semiconductor Molding Systems Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Semiconductor Molding Systems Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Semiconductor Molding Systems Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Semiconductor Molding Systems Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Semiconductor Molding Systems Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 Japan Semiconductor Molding Systems Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 China Semiconductor Molding Systems Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 Europe Semiconductor Molding Systems Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Semiconductor Molding Systems Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Semiconductor Molding Systems Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Semiconductor Molding Systems Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Molding Systems Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Semiconductor Molding Systems Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Semiconductor Molding Systems Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Semiconductor Molding Systems Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Semiconductor Molding Systems Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Semiconductor Molding Systems Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Semiconductor Molding Systems Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Semiconductor Molding Systems Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Semiconductor Molding Systems Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Semiconductor Molding Systems Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Semiconductor Molding Systems Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Semiconductor Molding Systems Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Semiconductor Molding Systems Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Semiconductor Molding Systems Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Semiconductor Molding Systems as of 2024)
5.4 Global Semiconductor Molding Systems Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Semiconductor Molding Systems, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Semiconductor Molding Systems, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Semiconductor Molding Systems, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 Japan Semiconductor Molding Systems Sales by Company
6.1.1.1 Japan Semiconductor Molding Systems Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 Japan Semiconductor Molding Systems Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 Japan Semiconductor Molding Systems Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 Japan Semiconductor Molding Systems Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 Japan Semiconductor Molding Systems Major Customer
6.1.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.2 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 China Semiconductor Molding Systems Sales by Company
6.2.1.1 China Semiconductor Molding Systems Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 China Semiconductor Molding Systems Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 China Semiconductor Molding Systems Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 China Semiconductor Molding Systems Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 China Semiconductor Molding Systems Major Customer
6.2.5 China Market Trend and Opportunities
6.3 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 Europe Semiconductor Molding Systems Sales by Company
6.3.1.1 Europe Semiconductor Molding Systems Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 Europe Semiconductor Molding Systems Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 Europe Semiconductor Molding Systems Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 Europe Semiconductor Molding Systems Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 Europe Semiconductor Molding Systems Major Customer
6.3.5 Europe Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Towa
7.1.1 Towa Company Information
7.1.2 Towa Business Overview
7.1.3 Towa Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Towa Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.1.5 Towa Recent Development
7.2 Besi
7.2.1 Besi Company Information
7.2.2 Besi Business Overview
7.2.3 Besi Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Besi Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.2.5 Besi Recent Development
7.3 ASMPT
7.3.1 ASMPT Company Information
7.3.2 ASMPT Business Overview
7.3.3 ASMPT Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 ASMPT Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.3.5 ASMPT Recent Development
7.4 I-PEX Inc
7.4.1 I-PEX Inc Company Information
7.4.2 I-PEX Inc Business Overview
7.4.3 I-PEX Inc Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 I-PEX Inc Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.4.5 I-PEX Inc Recent Development
7.5 HIIG Trinity (Anhui) Technology
7.5.1 HIIG Trinity (Anhui) Technology Company Information
7.5.2 HIIG Trinity (Anhui) Technology Business Overview
7.5.3 HIIG Trinity (Anhui) Technology Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 HIIG Trinity (Anhui) Technology Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.5.5 HIIG Trinity (Anhui) Technology Recent Development
7.6 Shanghai Xinsheng
7.6.1 Shanghai Xinsheng Company Information
7.6.2 Shanghai Xinsheng Business Overview
7.6.3 Shanghai Xinsheng Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Shanghai Xinsheng Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.6.5 Shanghai Xinsheng Recent Development
7.7 Mtex Matsumura
7.7.1 Mtex Matsumura Company Information
7.7.2 Mtex Matsumura Business Overview
7.7.3 Mtex Matsumura Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Mtex Matsumura Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.7.5 Mtex Matsumura Recent Development
7.8 Asahi Engineering
7.8.1 Asahi Engineering Company Information
7.8.2 Asahi Engineering Business Overview
7.8.3 Asahi Engineering Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Asahi Engineering Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.8.5 Asahi Engineering Recent Development
7.9 Nextool Technology Co., Ltd.
7.9.1 Nextool Technology Co., Ltd. Company Information
7.9.2 Nextool Technology Co., Ltd. Business Overview
7.9.3 Nextool Technology Co., Ltd. Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Nextool Technology Co., Ltd. Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.9.5 Nextool Technology Co., Ltd. Recent Development
7.10 APIC YAMADA
7.10.1 APIC YAMADA Company Information
7.10.2 APIC YAMADA Business Overview
7.10.3 APIC YAMADA Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 APIC YAMADA Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.10.5 APIC YAMADA Recent Development
7.11 Suzhou Bopai Semiconductor (Boschman)
7.11.1 Suzhou Bopai Semiconductor (Boschman) Company Information
7.11.2 Suzhou Bopai Semiconductor (Boschman) Business Overview
7.11.3 Suzhou Bopai Semiconductor (Boschman) Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Suzhou Bopai Semiconductor (Boschman) Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.11.5 Suzhou Bopai Semiconductor (Boschman) Recent Development
7.12 Suzhou Saiken Intelligent Technology
7.12.1 Suzhou Saiken Intelligent Technology Company Information
7.12.2 Suzhou Saiken Intelligent Technology Business Overview
7.12.3 Suzhou Saiken Intelligent Technology Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Suzhou Saiken Intelligent Technology Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.12.5 Suzhou Saiken Intelligent Technology Recent Development
7.13 Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co., Ltd
7.13.1 Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co., Ltd Company Information
7.13.2 Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co., Ltd Business Overview
7.13.3 Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co., Ltd Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co., Ltd Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.13.5 Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co., Ltd Recent Development
7.14 Dongguan Huayue Semiconductor Technology
7.14.1 Dongguan Huayue Semiconductor Technology Company Information
7.14.2 Dongguan Huayue Semiconductor Technology Business Overview
7.14.3 Dongguan Huayue Semiconductor Technology Semiconductor Molding Systems Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Dongguan Huayue Semiconductor Technology Semiconductor Molding Systems Products Offered
7.14.5 Dongguan Huayue Semiconductor Technology Recent Development
8 Semiconductor Molding Systems Manufacturing Cost Analysis
8.1 Semiconductor Molding Systems Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Molding Systems
8.4 Semiconductor Molding Systems Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Semiconductor Molding Systems Distributors List
9.3 Semiconductor Molding Systems Customers
10 Semiconductor Molding Systems Market Dynamics
10.1 Semiconductor Molding Systems Industry Trends
10.2 Semiconductor Molding Systems Market Drivers
10.3 Semiconductor Molding Systems Market Challenges
10.4 Semiconductor Molding Systems Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【半導体成形システムについて】 半導体成形システムは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、重要な役割を果たす技術の一つです。このシステムは、半導体チップを保護し、機能を向上させるために用いられる成形プロセスを支えています。半導体成形の基本的な目的は、半導体材料を適切な形状に成形し、外部環境からの影響を受けにくくすることです。これにより、デバイスの信頼性と耐久性が向上します。 半導体成形システムの定義は、主に半導体チップのパッケージング、コーティング、接合、封止などのプロセスを含む広範な技術を指します。成形全体を通じて、高度な精度と信頼性が求められ、汚染物質や物理的な衝撃から半導体を守るために様々な材料と技術が使用されます。 半導体成形システムの特徴には、以下のような点があります。第一に、高い精度が求められることです。半導体デバイスは非常に小さな部品で構成されているため、ミクロン単位の精度が必要です。第二に、さまざまな材料を使用することができる柔軟性があります。シリコン、サファイア、砷化ガリウムなど、多様な半導体材料が利用され、各材料の特性に応じて最適な成形プロセスが選択されます。また、環境対応の観点からも、エコロジーに配慮した材料やプロセスの採用が進んでいます。 さらに、成形システムの種類はさまざまです。代表的な成形方法には、ダイボンディング、リードフレーム、モールド、エポキシ封止などがあります。ダイボンディングは、半導体チップを基板に固定するプロセスで、接合剤やワイヤを用いてチップと基板を接続します。リードフレームは、チップと外部ピン間の電気的接続を提供するための金属フレームです。モールドは、チップを樹脂で包み込むプロセスであり、これにより外部からの衝撃や湿気からデバイスを守ることができます。エポキシ封止は、特定の半導体部品における特殊な保護手法で、高温や化学薬品への耐性が要求される場面で役立ちます。 用途に関しては、半導体成形システムは、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、通信機器、医療機器、産業機器など、幅広い分野で利用されています。特にスマートフォンやタブレットなどのデジタルデバイスには、精密な半導体部品が多数搭載されており、これらの成形技術が欠かせません。自動車産業では、ECU（電子制御ユニット）やセンサーにおいて、過酷な環境条件に耐えうる半導体製品が求められます。 さらに、関連技術にも注目すべき点があります。半導体成形システムの効率化や性能向上を実現するためには、最新のマイクロ加工技術や材料工学、AIやIoT（モノのインターネット）技術の導入が重要です。特にAIを活用したプロセス最適化は、生産性を向上させ、廃棄物を削減する効果があります。これにより、持続可能な半導体製造が進むことが期待されています。 このように、半導体成形システムは、単なる成形の枠を超え、多くの技術的な進展や製品の進化に寄与しています。今後もますます重要性が増していく分野であり、それに伴う技術開発や市場のニーズに柔軟に対応できるよう、企業や研究機関は不断の努力を続けています。 |
• 日本語訳：半導体成形システムの世界市場2025-2031（グローバル、日本、中国）：全自動成形システム、半自動成形システム、手動成形システム
• レポートコード：QY-SR25SP2825 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）