 | • レポートコード：QY-SR25SP2300 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、125ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：化学・材料 |
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レポート概要
2024年の世界半導体組立用接着剤市場規模は18億米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.5％で推移し、2031年には26億2,800万米ドルに拡大すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、半導体組立用接着剤市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価します。
半導体組立用接着剤は、半導体デバイスの封止プロセスにおいて使用される機能性接着材です。主にチップを封止基板やキャリアに固定し、機械的ストレス、湿気、化学的腐食、熱ストレスなどの外部環境の影響からチップを保護し、電気的性能と熱放散性能の安定性を確保する役割を果たします。
半導体組立接着剤には、チップと基板の接着に使用されるダイボンディング接着剤、薄膜状に事前加工されたダイボンディング接着剤フィルム、チップと封止基板の間の隙間を充填し、封止の機械的強度と熱伝導性を向上させるボトムフィル接着剤など、異なる種類が存在します。
一般的に、半導体組立用接着剤は半導体製造における重要な材料の一つであり、封止の信頼性と性能に直接影響を与えます。
半導体組立用接着剤市場は、半導体産業の継続的な拡大を背景に、現在、ダイナミックな成長と変革の段階にあります。
半導体業界の継続的な小型化、高性能化、機能向上への追求は、高度な組立接着剤の需要を大幅に拡大しています。これらの接着剤は、半導体パッケージングにおいてチップ接合、熱管理、電気絶縁、機械的保護などの機能を果たす重要な役割を果たしています。消費者電子機器分野では、小型で高性能なスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの需要急増により、小型化部品における信頼性の高い接続を保証する半導体組立接着剤の需要が高まっています。例えば、複数のカメラモジュール、高度なセンサー、5G機能を搭載したハイエンドスマートフォンの製造では、接着剤はチップを基板に高精度で接合し、多様な環境ストレスに耐える必要があります。
自動車産業も主要な成長ドライバーです。電気自動車（EV）の普及拡大と自動運転技術の開発は、EVのバッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、高度なドライバー支援システム（ADAS）における半導体チップの需要を後押ししています。これらのアプリケーションで使用される接着剤は、高出力チップから発生する熱を放散するための優れた熱伝導性と、温度変動、振動、湿度などの過酷な自動車環境条件に耐えられる高い信頼性が求められます。
地域別では、アジア太平洋地域が半導体組立接着剤市場を支配しており、グローバルシェアの60%以上を占めています。この地域には、中国、韓国、台湾など、主要な半導体製造拠点が集中しています。特に中国は、国内半導体生産を促進する政府政策と大規模な消費者電子機器製造基盤を背景に、半導体産業で著しい成長を遂げています。北米と欧州も、ハイエンドアプリケーションと技術革新に焦点を当てて、重要な市場シェアを占めています。
製品タイプ別では、エポキシ系接着剤が最も広く使用されており、現在市場シェアの約70%を占めています。その人気は、優れた接着性能、高い機械的強度、比較的低コストに起因しています。しかし、より厳しい条件下での用途において、シリコーン系やポリイミド系接着剤の使用が増加する傾向にあります。シリコーン接着剤は、高温耐性や低アウトガス特性に優れ、航空宇宙や高出力電子機器のアプリケーションに適しています。ポリイミド接着剤は、優れた熱安定性と電気特性で知られ、フリップチップ接合などの先進的な半導体パッケージング技術において不可欠な役割を果たしています。
半導体組立用接着剤市場の競争環境は極めて激しく、グローバル企業と新興のローカル企業が混在しています。主要なプレイヤーにはヘンケル、ダウ、信越化学、3Mなどが挙げられます。これらの企業は研究開発に多額の投資を行い、革新的な製品の開発を進めています。例えば、ヘンケルは熱管理性能を向上させた高性能接着剤のラインナップを開発しており、ダウは先進的なパッケージングソリューション向けの接着剤に注力しています。一方、アジア太平洋地域の新興企業は、コスト効率の良い製品と地域市場のニーズに合わせたカスタマイズソリューションを提供することで、市場シェアを徐々に拡大しています。
将来を見据えると、半導体組立用接着剤市場を形作るいくつかのトレンドが予想されます。まず、半導体パッケージングが2.5Dや3Dパッケージングなどより高度な形態へ進化するに伴い、超高精度、低応力特性、優れた電気的・熱的性能を備えた接着剤の需要が拡大するでしょう。第二に、環境問題の深刻化により、持続可能な接着剤の開発が促進されます。これには、バイオベース原材料の使用、揮発性有機化合物（VOC）の削減、リサイクルが容易な接着剤の開発が含まれます。第三に、自己修復機能や現場での硬化モニタリングなどのスマート機能の接着剤への統合が注目され、より信頼性が高く効率的な半導体組立プロセスを実現する可能性があります。全体として、半導体組立接着剤市場は、半導体業界の技術革新と市場ニーズの変化を背景に、今後数年間で継続的な成長とイノベーションを遂げる見込みです。
グローバルな半導体組立接着剤市場は、企業、地域（国）、タイプ、および用途別に戦略的にセグメント化されています。このレポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の販売量、売上高、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するのを支援します。
市場セグメンテーション
企業別:
パーカー・ハニフィン
モーメンティブ
マスターボンド
デロ
デュポン
ヘンケル
マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ
AIテクノロジー
ヘラエウス・エレクトロニクス
インディウム・コーポレーション
3M
パナソニック
日立
ティムトロニクス
アルファ・ケミストリー
H.B.フラー
セキスイケミカル
アルケマ
日産化学
住友ベークライト
信越化学
古河電気工業
LG化学
三井
エバーワイド化学
ディープマテリアル
タイケム・マテリアルズ
ダーボンド・テクノロジー
ドーバー
ウェファーケム
ディープマテリアル
種類別：（主要セグメント vs 高利益率イノベーション）
ダイ接着剤
ダイ接着フィルム
アンダーフィル
用途別: (主要な需要ドライバー vs 新興の機会)
産業
自動車
通信
消費者向け電子機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要企業の支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパのパーカー・ハニフィン）
– 新興製品トレンド：ダイ接着剤の採用 vs. ダイアタッチフィルムの高付加価値化
– 需要側の動向：中国の産業成長 vs 北米の自動車市場の可能性
– 地域別の消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
北米
ヨーロッパ
中国
日本
(追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体組立用接着剤市場の規模と成長ポテンシャルの定量分析（グローバル、地域、国別レベル）。
第3章：製造メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国のダイアタッチフィルム）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドの自動車産業）。
第6章：地域別売上高と収益の企業別、種類別、用途別、顧客別内訳。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体組立接着剤のバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 半導体組立用接着剤の製品範囲
1.2 半導体組立用接着剤のタイプ別分類
1.2.1 グローバル半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 ダイ接着剤
1.2.3 ダイ接着フィルム
1.2.4 アンダーフィル
1.3 半導体組立用接着剤の用途別市場規模
1.3.1 用途別半導体組立用接着剤の世界販売額比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 産業用
1.3.3 自動車
1.3.4 通信
1.3.5 消費者向け電子機器
1.3.6 その他
1.4 グローバル半導体組立用接着剤市場規模予測（2020-2031）
1.4.1 グローバル半導体組立用接着剤市場規模（価値成長率）（2020-2031）
1.4.2 グローバル半導体組立用接着剤市場規模（数量成長率）（2020-2031）
1.4.3 グローバル半導体組立用接着剤の価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体組立用接着剤市場規模：2020年対2024年対2031年
2.2 地域別グローバル半導体組立用接着剤市場動向（2020-2025）
2.2.1 地域別半導体組立用接着剤販売市場シェア（2020年～2025年）
2.2.2 地域別半導体組立用接着剤の売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 地域別半導体組立用接着剤市場規模推計と予測（2026-2031）
2.3.1 地域別半導体組立用接着剤販売量の見積もりおよび予測（2026-2031）
2.3.2 地域別半導体組立用接着剤市場売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 北米半導体組立用接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州半導体組立用接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国の半導体組立用接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本の半導体組立用接着剤市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 グローバル半導体組立用接着剤市場の歴史的市場動向（タイプ別）（2020-2025）
3.1.1 グローバル半導体組立用接着剤の売上高（タイプ別）（2020-2025）
3.1.2 グローバル半導体組立用接着剤の売上高（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 グローバル半導体組立用接着剤の価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 グローバル半導体組立用接着剤市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 グローバル半導体組立用接着剤の売上高予測（種類別）（2026-2031）
3.2.2 グローバル半導体組立用接着剤の売上高予測（種類別）（2026-2031）
3.2.3 グローバル半導体組立用接着剤の価格予測（種類別）（2026-2031）
3.3 半導体組立用接着剤の主要メーカー（種類別）
4 グローバル市場規模（用途別）
4.1 用途別グローバル半導体組立用接着剤の過去市場動向（2020-2025）
4.1.1 用途別半導体組立用接着剤の売上高（2020-2025）
4.1.2 用途別半導体組立用接着剤のグローバル売上高（2020-2025）
4.1.3 アプリケーション別半導体組立用接着剤の価格（2020-2025）
4.2 グローバル半導体組立用接着剤市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 グローバル半導体組立用接着剤の売上高予測（用途別）（2026-2031）
4.2.2 半導体組立用接着剤の売上高予測（用途別）（2026-2031）
4.2.3 半導体組立用接着剤の価格予測（用途別）（2026-2031年）
4.3 半導体組立用接着剤の応用分野における新たな成長要因
5 主要企業別競争状況
5.1 グローバル半導体組立用接着剤の売上高（2020-2025）
5.2 グローバル半導体組立用接着剤市場における主要企業別売上高（2020-2025）
5.3 半導体組立用接着剤市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体組立用接着剤売上高に基づく）
5.4 グローバル半導体組立用接着剤の平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 半導体組立用接着剤の主要メーカー、製造拠点および本社所在地
5.6 半導体組立用接着剤のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 半導体組立用接着剤のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 北米半導体組立用接着剤の売上高（企業別）
6.1.1.1 北米半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 北米半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 北米半導体組立用接着剤の売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.1.3 北米半導体組立用接着剤の売上高（用途別）（2020-2025）
6.1.4 北米半導体組立用接着剤の主要顧客
6.1.5 北米市場動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 欧州半導体組立用接着剤の売上高（企業別）
6.2.1.1 欧州半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 欧州半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 欧州半導体組立用接着剤の売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 欧州半導体組立用接着剤の売上高を用途別内訳（2020-2025）
6.2.4 欧州半導体組立用接着剤の主要顧客
6.2.5 欧州市場動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 中国半導体組立用接着剤の売上高（企業別）
6.3.1.1 中国半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.2 中国半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 中国半導体組立用接着剤の売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 中国半導体組立用接着剤の売上高を用途別に見た内訳（2020-2025）
6.3.4 中国半導体組立用接着剤の主要顧客
6.3.5 中国市場動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 日本の半導体組立用接着剤の売上高（企業別）
6.4.1.1 日本半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.1.2 日本半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.2 日本の半導体組立用接着剤の売上高をタイプ別内訳（2020-2025）
6.4.3 日本の半導体組立用接着剤の売上高を用途別内訳（2020-2025）
6.4.4 日本の半導体組立用接着剤の主要顧客
6.4.5 日本市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 パッカー・ハニフィン
7.1.1 パッカー・ハニフィン会社概要
7.1.2 パッカー・ハニフィン事業概要
7.1.3 パッカー・ハニフィン 半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 パッカー・ハニフィン 半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.1.5 パッカー・ハニフィン最近の動向
7.2 モメンティブ
7.2.1 モメンティブ企業情報
7.2.2 モメンティブの事業概要
7.2.3 モメンティブの半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 モメンティブの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.2.5 Momentiveの最近の動向
7.3 マスターボンド
7.3.1 マスターボンド会社概要
7.3.2 マスターボンド事業概要
7.3.3 マスターボンドの半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 マスターボンドの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.3.5 マスターボンドの最近の動向
7.4 DELO
7.4.1 DELO 会社概要
7.4.2 DELOの事業概要
7.4.3 DELO 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 DELOの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.4.5 DELOの最近の動向
7.5 デュポン
7.5.1 DuPont 会社概要
7.5.2 DuPont 事業概要
7.5.3 DuPont 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 DuPontの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.5.5 デュポン社の最近の動向
7.6 ヘンケル
7.6.1 ヘンケル企業情報
7.6.2 ヘンケル事業概要
7.6.3 ヘンケル 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 ヘンケル半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.6.5 ヘンケル最近の動向
7.7 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ
7.7.1 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ会社情報
7.7.2 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズの事業概要
7.7.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.7.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions の最近の動向
7.8 AI テクノロジー
7.8.1 AI技術企業情報
7.8.2 AIテクノロジー事業概要
7.8.3 AIテクノロジーの半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 AI技術 半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.8.5 AI技術の最新動向
7.9 ヘラエウス・エレクトロニクス
7.9.1 Heraeus Electronics 会社情報
7.9.2 Heraeus Electronics 事業概要
7.9.3 Heraeus Electronicsの半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 ヘラエウス・エレクトロニクス 半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.9.5 ヘラエウス・エレクトロニクス 最近の動向
7.10 インディウム・コーポレーション
7.10.1 インディウム・コーポレーション 会社概要
7.10.2 インディウム・コーポレーションの事業概要
7.10.3 インディウム・コーポレーション 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 インディウム・コーポレーションの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.10.5 インディウム・コーポレーションの最近の動向
7.11 3M
7.11.1 3M 会社概要
7.11.2 3Mの事業概要
7.11.3 3Mの半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 3Mの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.11.5 3Mの最近の動向
7.12 パナソニック
7.12.1 パナソニック会社概要
7.12.2 パナソニックの事業概要
7.12.3 パナソニックの半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 パナソニックの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.12.5 パナソニックの最近の動向
7.13 日立
7.13.1 日立会社概要
7.13.2 日立の事業概要
7.13.3 日立の半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.13.4 日立の半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.13.5 日立の最近の動向
7.14 ティムトロニクス
7.14.1 ティムトロニクス会社情報
7.14.2 ティムトロニクス事業概要
7.14.3 ティムトロニクス 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 ティムトロニクス 半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.14.5 Timtronicsの最近の動向
7.15 アルファ・ケミストリー
7.15.1 アルファ・ケミストリー会社概要
7.15.2 アルファ・ケミストリー事業概要
7.15.3 アルファ・ケミストリー 半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 Alfa Chemistryの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.15.5 アルファ・ケミストリー最近の動向
7.16 H.B.フラー
7.16.1 H.B.フラー会社概要
7.16.2 H.B.フラー事業概要
7.16.3 H.B.フラーの半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.16.4 H.B. Fullerの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.16.5 H.B. Fullerの最近の動向
7.17 セキスイ化学
7.17.1 セキスイケミカル会社情報
7.17.2 セキスイケミカル事業概要
7.17.3 セキスイケミカルの半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.17.4 セキスイケミカルの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.17.5 セキスイケミカルの最近の動向
7.18 アルケマ
7.18.1 アルケマ会社概要
7.18.2 アルケマ事業概要
7.18.3 アルケマの半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.18.4 アルケマの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.18.5 アルケマの最近の動向
7.19 日産化学
7.19.1 日産化学会社概要
7.19.2 日産化学事業概要
7.19.3 日産化学の半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.19.4 日産化学の半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.19.5 日産化学の最近の動向
7.20 住友ベークライト
7.20.1 住友ベークライト会社概要
7.20.2 住友ベークライト事業概要
7.20.3 住友ベークライトの半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.20.4 住友ベークライトの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.20.5 住友ベークライトの最近の動向
7.21 シンエツ化学
7.21.1 信越化学工業株式会社の概要
7.21.2 信越化学事業概要
7.21.3 信越化学の半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.21.4 信越化学の半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.21.5 信越化学の最近の動向
7.22 古河電気工業
7.22.1 古河電気工業会社概要
7.22.2 古河電気工業の事業概要
7.22.3 古河電気工業の半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.22.4 古河電気工業の半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.22.5 古河電気工業の最近の動向
7.23 LG化学
7.23.1 LG化学会社概要
7.23.2 LG化学の事業概要
7.23.3 LG化学の半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.23.4 LG化学の半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.23.5 LG化学の最近の動向
7.24 三井
7.24.1 三井商事会社概要
7.24.2 三井事業概要
7.24.3 三井 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.24.4 三井化学の半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.24.5 三井の最近の動向
7.25 エバーワイド・ケミカル
7.25.1 エバーワイド・ケミカル会社概要
7.25.2 エバーワイド・ケミカル事業概要
7.25.3 エバーワイド化学の半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.25.4 エバーワイド・ケミカルの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.25.5 エバーワイド・ケミカルの最近の動向
7.26 DeepMaterial
7.26.1 DeepMaterial 会社情報
7.26.2 DeepMaterial 事業概要
7.26.3 DeepMaterial 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.26.4 DeepMaterialの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.26.5 DeepMaterialの最近の動向
7.27 Taichem Materials
7.27.1 Taichem Materials 会社概要
7.27.2 Taichem Materials 事業概要
7.27.3 Taichem Materialsの半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.27.4 Taichem Materials 半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.27.5 Taichem Materialsの最近の動向
7.28 ダボンブ・テクノロジー
7.28.1 ダボンブ・テクノロジー会社概要
7.28.2 ダボンブ・テクノロジーの事業概要
7.28.3 Darbond Technologyの半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.28.4 ダボンブ・テクノロジーの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.28.5 ダボンブ・テクノロジーの最近の動向
7.29 ドーバー
7.29.1 ドーバー企業情報
7.29.2 ドーバー事業概要
7.29.3 ドーバーの半導体組立用接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.29.4 ドバーの半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.29.5 ドーバーの最近の動向
7.30 ウェファーケム
7.30.1 ウェファーケム会社概要
7.30.2 ウェファーケム事業概要
7.30.3 ウェファーケム 半導体組立用接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.30.4 ウェファーケム 半導体組立用接着剤製品ラインナップ
7.30.5 WaferChemの最近の動向
8 半導体組立用接着剤の製造コスト分析
8.1 半導体組立用接着剤の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体組立用接着剤の製造工程分析
8.4 半導体組立用接着剤の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体組立用接着剤の卸売業者一覧
9.3 半導体組立用接着剤の顧客
10 半導体組立用接着剤市場動向
10.1 半導体組立用接着剤業界の動向
10.2 半導体組立用接着剤市場の成長要因
10.3 半導体組立用接着剤市場の課題
10.4 半導体組立用接着剤市場の制約
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. グローバル半導体組立用接着剤の販売額（米ドル百万）タイプ別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. 半導体組立用接着剤の世界販売額（米ドル百万）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. グローバル半導体組立用接着剤市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. 地域別半導体組立用接着剤販売量（トン）（2020-2025）
表5. 地域別半導体組立用接着剤販売市場シェア（2020年～2025年）
表6. 地域別半導体組立用接着剤市場規模（米ドル百万）の地域別市場シェア（2020-2025）
表7. 地域別半導体組立用接着剤売上高シェア（2020-2025）
表8. 地域別半導体組立用接着剤販売量（トン）予測（2026-2031）
表9. グローバル半導体組立用接着剤販売市場シェア予測（地域別）（2026-2031）
表10. 地域別半導体組立用接着剤売上高（百万米ドル）予測（2026-2031年）
表11. 地域別半導体組立用接着剤売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. グローバル半導体組立用接着剤の売上高（トン）と地域別予測（2020-2025）
表13. グローバル半導体組立用接着剤の売上高シェア（種類別）（2020-2025）
表14. グローバル半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（米ドル百万）＆（2020-2025）
表15. グローバル半導体組立用接着剤の価格（種類別）（US$/トン）＆（2020-2025）
表16. 半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（トン）＆（2026-2031）
表17. 半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（米ドル百万）＆（2026-2031）
表18. 半導体組立用接着剤の価格（種類別）（US$/トン）および（2026-2031）
表19. 各種類の代表的な企業
表20. 半導体組立用接着剤の用途別販売量（トン）と（2020-2025）
表21. 半導体組立用接着剤の売上高シェア（用途別）（2020-2025）
表22. 半導体組立用接着剤の売上高（用途別）（US$百万）＆（2020-2025）
表23. 半導体組立用接着剤の価格（用途別）（US$/トン）および（2020-2025）
表24. 半導体組立用接着剤の用途別販売量（トン）と（2026-2031）
表25. 半導体組立用接着剤の市場シェア（用途別）（US$百万）＆（2026-2031）
表26. 半導体組立用接着剤の価格（用途別）（US$/トン）および（2026-2031）
表27. 半導体組立用接着剤の応用分野における新たな成長要因
表28. 半導体組立用接着剤の売上高（トン）と企業別（2020-2025）
表29. 半導体組立用接着剤の売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表30. 半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（US$百万）および（2020-2025）
表31. グローバル半導体組立用接着剤の売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. 半導体組立用接着剤の企業タイプ別市場規模（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の半導体組立用接着剤売上高に基づく）
表33. グローバル半導体組立用接着剤の平均価格（企業別）（US$/トン）および（2020-2025）
表34. 半導体組立用接着剤の主要製造メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. 半導体組立用接着剤のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. 半導体組立用接着剤の主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（トン）
表39. 北米半導体組立用接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表40. 北米半導体組立用接着剤の売上高（2020-2025年）および（米ドル百万）
表41. 北米半導体組立用接着剤売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 北米半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（2020-2025） & （トン）
表43. 北米半導体組立用接着剤販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表44. 北米半導体組立用接着剤の売上高（用途別）（2020-2025）＆（トン）
表45. 北米半導体組立用接着剤の売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 欧州半導体組立用接着剤販売量（企業別）（2020-2025年）＆（トン）
表47. 欧州半導体組立用接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表48. 欧州半導体組立用接着剤売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 欧州半導体組立用接着剤売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表50. 欧州半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（2020-2025）＆（トン）
表51. 欧州半導体組立用接着剤販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表52. 欧州半導体組立用接着剤の売上高（用途別）（2020-2025）＆（トン）
表53. 欧州半導体組立用接着剤販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表54. 中国の半導体組立用接着剤販売量（企業別）（2020-2025年）＆（トン）
表55. 中国の半導体組立用接着剤販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表56. 中国半導体組立用接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）＆（百万米ドル）
表57. 中国半導体組立用接着剤売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表58. 中国半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（2020-2025）＆（トン）
表59. 中国半導体組立用接着剤の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 中国半導体組立用接着剤の用途別販売量（2020-2025）＆（トン）
表61. 中国半導体組立用接着剤の売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表62. 日本の半導体組立用接着剤販売量（企業別）（2020-2025）＆（トン）
表63. 日本の半導体組立用接着剤販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表64. 日本の半導体組立用接着剤売上高（企業別）（2020-2025）＆（百万米ドル）
表65. 日本の半導体組立用接着剤売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表66. 日本の半導体組立用接着剤の売上高（種類別）（2020-2025）＆（トン）
表67. 日本の半導体組立用接着剤販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表68. 日本の半導体組立用接着剤の売上高（用途別）（2020-2025）＆（トン）
表69. 日本の半導体組立用接着剤販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表70. パッカー・ハニフィン社情報
表71. パッカー・ハニフィン 概要と事業概要
表72. パッカー・ハニフィン 半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表73. パッカー・ハニフィン 半導体組立用接着剤製品
表74. パッカー・ハニフィン社の最近の動向
表75. モメンティブ社概要
表76. モメンティブの概要と事業概要
表77. モメンティブ 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表78. モメンティブの半導体組立用接着剤製品
表79. モメンティブの最近の動向
表80. マスターボンド会社情報
表81. マスターボンドの概要と事業概要
表82. マスターボンドの半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表83. マスターボンドの半導体組立用接着剤製品
表84. マスターボンドの最近の動向
表85. DELO会社情報
表86. DELOの概要と事業概要
表87. DELO 半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表88. DELO 半導体組立用接着剤製品
表89. DELOの最近の動向
表90. デュポン会社情報
表91. デュポン 概要と事業概要
表92. デュポン半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表93. DuPont 半導体組立用接着剤製品
表94. デュポン社の最近の動向
表95. ヘンケル社概要
表96. ヘンケル 概要と事業概要
表97. ヘンケル半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表98. ヘンケル 半導体組立用接着剤製品
表99. ヘンケル社の最近の動向
表100. マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ会社情報
表101. マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 概要と事業概要
表102. マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表103. マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 半導体組立用接着剤製品
表104. MacDermid Alpha Electronics Solutionsの最近の動向
表105. AI技術企業情報
表106. AIテクノロジーの事業概要
表107. AIテクノロジーの半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表108. AIテクノロジーの半導体組立用接着剤製品
表109. AI技術の最新動向
表110. ヘラエウス・エレクトロニクス企業情報
表111. ヘラエウス・エレクトロニクス 概要と事業概要
表112. ヘラエウス・エレクトロニクス 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表113. ヘラエウス・エレクトロニクス 半導体組立用接着剤製品
表114. ヘラエウス・エレクトロニクス 最近の動向
表115. インディウム・コーポレーション 会社概要
表116. インディウム・コーポレーション 概要と事業概要
表117. インディウム・コーポレーション 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表118. インディウム・コーポレーション 半導体組立用接着剤製品
表119. インディウム・コーポレーションの最近の動向
表120. 3M社概要
表121. 3M 概要と事業概要
表122. 3Mの半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表123. 3Mの半導体組立用接着剤製品
表124. 3Mの最近の動向
表125. パナソニック会社概要
表126. パナソニックの概要と事業概要
表127. パナソニックの半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表128. パナソニックの半導体組立用接着剤製品
表129. パナソニックの最近の動向
表130. 日立会社情報
表131. 日立の概要と事業概要
表132. 日立半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表133. 日立の半導体組立用接着剤製品
表134. 日立の最近の動向
表135. ティムトロニクス会社情報
表136. ティムトロニクス 概要と事業概要
表137. ティムトロニクス 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表138. ティムトロニクス 半導体組立用接着剤製品
表139. ティムトロニクス社の最近の動向
表140. アルファ・ケミストリー会社情報
表141. アルファ・ケミストリー 概要と事業概要
表142. アルファ・ケミストリー 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表143. アルファ・ケミストリー 半導体組立用接着剤製品
表144. アルファ・ケミストリー最近の動向
表145. H.B.フラー会社概要
表146. H.B.フラー 概要と事業概要
表147. H.B.フラー 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表148. H.B.フラー 半導体組立用接着剤製品
表149. H.B.フラーの最近の動向
表150. セキスイケミカル会社情報
表151. セキスイ化学の概要と事業概要
表152. セキスイ化学 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表153. セキスイ化学 半導体組立用接着剤製品
表154. セキスイ化学の最近の動向
表155. アルケマ会社概要
表156. アルケマ 概要と事業内容
表157. アルケマ 半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表158. アルケマの半導体組立用接着剤製品
表159. アルケマの最近の動向
表160. 日産化学会社情報
表161. 日産化学の概要と事業概要
表162. 日産化学の半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表163. 日産化学の半導体組立用接着剤製品
表164. 日産化学の最近の動向
表165. 住友ベークライト会社情報
表166. 住友ベークライト 概要と事業概要
表167. 住友ベークライト 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表168. 住友ベークライト 半導体組立用接着剤製品
表169. 住友ベークライトの最近の動向
表170. シンエツ化学会社情報
表171. シンエツ化学 事業概要
表172. シンエツ化学 半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（US$百万）、価格（US$/トン）および粗利益率（2020-2025）
表173. 信越化学工業の半導体組立用接着剤製品
表174. 信越化学工業の最近の動向
表175. 古河電気工業株式会社 概要
表176. 古河電気工業の概要と事業概要
表177. 古河電気工業の半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表178. 古河電気工業 半導体組立用接着剤製品
表179. 古河電気工業の最近の動向
表180. LG化学会社概要
表181. LG化学 概要と事業内容
表182. LG化学 半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表183. LG化学 半導体組立用接着剤製品
表184. LG化学の最近の動向
表185. 三井物産株式会社 概要
表186. 三井物産 概要と事業内容
表187. 三井化学半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表188. 三井物産 半導体組立用接着剤製品
表189. 三井物産最近の動向
表190. エバーワイド・ケミカル会社情報
表191. エバーワイド・ケミカルの概要と事業概要
表192. エバーワイド・ケミカルの半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表193. エバーワイド化学の半導体組立用接着剤製品
表194. エバーワイド化学の最近の動向
表195. DeepMaterial 会社情報
表196. DeepMaterialの概要と事業内容
表197. DeepMaterial 半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表198. DeepMaterial 半導体組立用接着剤製品
表199. DeepMaterialの最近の動向
表200. Taichem Materials 会社概要
表201. Taichem Materialsの概要と事業概要
表202. Taichem Materials 半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表203. Taichem Materials 半導体組立用接着剤製品
表204. Taichem Materialsの最近の動向
表205. ダボンブ・テクノロジー会社情報
表206. ダボンブ・テクノロジー 概要と事業内容
表207. ダボンブ・テクノロジーの半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表208. ダールボンド・テクノロジーの半導体組立用接着剤製品
表209. ダールボンド・テクノロジーの最近の動向
表210. ドーバー社情報
表211. ドーバーの概要と事業概要
表212. ドーバーの半導体組立用接着剤の売上高（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表213. ドーバーの半導体組立用接着剤製品
表214. ドーバーの最近の動向
表215. ウェファーケム会社情報
表216. ウェファーケム 概要と事業概要
表217. ウェファーケム 半導体組立用接着剤の販売量（トン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2020-2025）
表218. ウェファーケム 半導体組立用接着剤製品
表219. ウェファーケム最近の動向
表220. 原材料の生産拠点と市場集中率
表221. 原材料の主要サプライヤー
表222. 半導体組立用接着剤のディストリビューター一覧
表223. 半導体組立用接着剤の顧客一覧
表224. 半導体組立用接着剤市場の動向
表225. 半導体組立用接着剤市場の成長要因
表226. 半導体組立用接着剤市場の課題
表227. 半導体組立用接着剤市場制約要因
表228. 本報告書のための研究プログラム/設計
表229. 二次情報源からの主要データ情報
表230. 一次情報源からの主要データ情報
表226. 半導体組立用接着剤市場の課題表227. 半導体組立用接着剤市場の制約要因表228. 本報告書のための研究プログラム/設計
図のリスト
図1. 半導体組立用接着剤製品の画像
図2. 半導体組立用接着剤の世界販売額（米ドル百万）種類別（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年および2031年の半導体組立用接着剤市場シェア（種類別）
図4. ダイ接着剤製品の写真
図5. ダイ接着フィルム製品画像
図6. アンダーフィル製品画像
図7. 半導体組立用接着剤の売上高（米ドル百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図8. 2024年および2031年のアプリケーション別半導体組立用接着剤市場シェア
図9. 産業例
図10. 自動車の例
図11. 通信の例
図12. 消費者電子機器の例
図13. その他の例
図14. グローバル半導体組立用接着剤の販売額（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図15. グローバル半導体組立用接着剤販売成長率（2020-2031）＆（百万米ドル）
図16. グローバル半導体組立用接着剤販売量（トン）成長率（2020-2031）
図17. 半導体組立用接着剤の価格動向成長率（2020-2031）および（米ドル/トン）
図18. 半導体組立用接着剤報告書の対象年
図19. 地域別グローバル半導体組立用接着剤市場規模（百万米ドル）：2020年対2024年対2031年
図20. 地域別半導体組立用接着剤市場シェア（2020年対2024年）
図21. 北米半導体組立用接着剤売上高（US$百万）成長率（2020-2031）
図22. 北米の半導体組立用接着剤販売量（トン）成長率（2020-2031）
図23. 欧州の半導体組立用接着剤売上高（米ドル百万）成長率（2020-2031）
図24. 欧州半導体組立用接着剤の販売量（トン）成長率（2020-2031）
図25. 中国の半導体組立用接着剤売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図26. 中国の半導体組立用接着剤販売量（トン）成長率（2020-2031）
図27. 日本の半導体組立用接着剤売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図28. 日本の半導体組立用接着剤販売量（トン）成長率（2020-2031）
図29. グローバル半導体組立用接着剤の売上高シェア（種類別）（2020-2025）
図30. グローバル半導体組立用接着剤の売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図31. グローバル半導体組立用接着剤の売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図32. 半導体組立用接着剤の売上高シェア（用途別）（2020-2025）
図33. 2020年と2024年のアプリケーション別半導体組立用接着剤の売上高成長率
図34. グローバル半導体組立用接着剤の売上高シェア（用途別）（2026-2031）
図35. 半導体組立用接着剤の売上高シェア（用途別）（2026-2031年）
図36. 2024年の半導体組立用接着剤の売上高シェア（企業別）
図37. 2024年の半導体組立用接着剤の売上高シェア（企業別）
図38. 半導体組立用接着剤市場における売上高別上位5社シェア（2020年と2024年）
図39. 半導体組立用接着剤市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図40. 半導体組立用接着剤の製造コスト構造
図41. 半導体組立用接着剤の製造プロセス分析
図42. 半導体組立用接着剤の産業チェーン
図43. 流通チャネル（直接販売対流通）
図44. ディストリビュータープロファイル
図45. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図46. データ三角測量
図47. インタビュー対象の主要幹部
図43. 流通チャネル（直接販売対卸売）
1 Market Overview
1.1 Semiconductor Assembly Adhesive Product Scope
1.2 Semiconductor Assembly Adhesive by Type
1.2.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Die Adhesive
1.2.3 Die Attach Film
1.2.4 Underfill
1.3 Semiconductor Assembly Adhesive by Application
1.3.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Industrial
1.3.3 Automobile
1.3.4 Communication
1.3.5 Consumer Electronics
1.3.6 Others
1.4 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Semiconductor Assembly Adhesive Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Semiconductor Assembly Adhesive Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Semiconductor Assembly Adhesive Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Semiconductor Assembly Adhesive Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Semiconductor Assembly Adhesive Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Semiconductor Assembly Adhesive Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Semiconductor Assembly Adhesive Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Semiconductor Assembly Adhesive Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Semiconductor Assembly Adhesive Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Semiconductor Assembly Adhesive Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Semiconductor Assembly Adhesive Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Semiconductor Assembly Adhesive Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Semiconductor Assembly Adhesive Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Semiconductor Assembly Adhesive Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Semiconductor Assembly Adhesive as of 2024)
5.4 Global Semiconductor Assembly Adhesive Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Semiconductor Assembly Adhesive, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Semiconductor Assembly Adhesive, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Semiconductor Assembly Adhesive, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company
6.1.1.1 North America Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Semiconductor Assembly Adhesive Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Semiconductor Assembly Adhesive Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company
6.2.1.1 Europe Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Semiconductor Assembly Adhesive Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Semiconductor Assembly Adhesive Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company
6.3.1.1 China Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Semiconductor Assembly Adhesive Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Semiconductor Assembly Adhesive Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company
6.4.1.1 Japan Semiconductor Assembly Adhesive Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Semiconductor Assembly Adhesive Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Semiconductor Assembly Adhesive Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Semiconductor Assembly Adhesive Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Parker Hannifin
7.1.1 Parker Hannifin Company Information
7.1.2 Parker Hannifin Business Overview
7.1.3 Parker Hannifin Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Parker Hannifin Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.1.5 Parker Hannifin Recent Development
7.2 Momentive
7.2.1 Momentive Company Information
7.2.2 Momentive Business Overview
7.2.3 Momentive Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Momentive Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.2.5 Momentive Recent Development
7.3 Master Bond
7.3.1 Master Bond Company Information
7.3.2 Master Bond Business Overview
7.3.3 Master Bond Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Master Bond Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.3.5 Master Bond Recent Development
7.4 DELO
7.4.1 DELO Company Information
7.4.2 DELO Business Overview
7.4.3 DELO Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 DELO Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.4.5 DELO Recent Development
7.5 DuPont
7.5.1 DuPont Company Information
7.5.2 DuPont Business Overview
7.5.3 DuPont Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 DuPont Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.5.5 DuPont Recent Development
7.6 Henkel
7.6.1 Henkel Company Information
7.6.2 Henkel Business Overview
7.6.3 Henkel Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Henkel Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.6.5 Henkel Recent Development
7.7 MacDermid Alpha Electronics Solutions
7.7.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions Company Information
7.7.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions Business Overview
7.7.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.7.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions Recent Development
7.8 AI Technology
7.8.1 AI Technology Company Information
7.8.2 AI Technology Business Overview
7.8.3 AI Technology Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 AI Technology Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.8.5 AI Technology Recent Development
7.9 Heraeus Electronics
7.9.1 Heraeus Electronics Company Information
7.9.2 Heraeus Electronics Business Overview
7.9.3 Heraeus Electronics Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Heraeus Electronics Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.9.5 Heraeus Electronics Recent Development
7.10 Indium Corporation
7.10.1 Indium Corporation Company Information
7.10.2 Indium Corporation Business Overview
7.10.3 Indium Corporation Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Indium Corporation Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.10.5 Indium Corporation Recent Development
7.11 3M
7.11.1 3M Company Information
7.11.2 3M Business Overview
7.11.3 3M Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 3M Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.11.5 3M Recent Development
7.12 Panasonic
7.12.1 Panasonic Company Information
7.12.2 Panasonic Business Overview
7.12.3 Panasonic Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Panasonic Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.12.5 Panasonic Recent Development
7.13 Hitachi
7.13.1 Hitachi Company Information
7.13.2 Hitachi Business Overview
7.13.3 Hitachi Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Hitachi Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.13.5 Hitachi Recent Development
7.14 Timtronics
7.14.1 Timtronics Company Information
7.14.2 Timtronics Business Overview
7.14.3 Timtronics Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Timtronics Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.14.5 Timtronics Recent Development
7.15 Alfa Chemistry
7.15.1 Alfa Chemistry Company Information
7.15.2 Alfa Chemistry Business Overview
7.15.3 Alfa Chemistry Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Alfa Chemistry Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.15.5 Alfa Chemistry Recent Development
7.16 H.B. Fuller
7.16.1 H.B. Fuller Company Information
7.16.2 H.B. Fuller Business Overview
7.16.3 H.B. Fuller Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 H.B. Fuller Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.16.5 H.B. Fuller Recent Development
7.17 Sekisui Chemical
7.17.1 Sekisui Chemical Company Information
7.17.2 Sekisui Chemical Business Overview
7.17.3 Sekisui Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Sekisui Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.17.5 Sekisui Chemical Recent Development
7.18 Arkema
7.18.1 Arkema Company Information
7.18.2 Arkema Business Overview
7.18.3 Arkema Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 Arkema Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.18.5 Arkema Recent Development
7.19 Nissan Chemical
7.19.1 Nissan Chemical Company Information
7.19.2 Nissan Chemical Business Overview
7.19.3 Nissan Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 Nissan Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.19.5 Nissan Chemical Recent Development
7.20 Sumitomo Bakelite
7.20.1 Sumitomo Bakelite Company Information
7.20.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.20.3 Sumitomo Bakelite Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 Sumitomo Bakelite Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.20.5 Sumitomo Bakelite Recent Development
7.21 Shin-Etsu Chemical
7.21.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
7.21.2 Shin-Etsu Chemical Business Overview
7.21.3 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.21.5 Shin-Etsu Chemical Recent Development
7.22 Furukawa Electric
7.22.1 Furukawa Electric Company Information
7.22.2 Furukawa Electric Business Overview
7.22.3 Furukawa Electric Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 Furukawa Electric Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.22.5 Furukawa Electric Recent Development
7.23 LG Chemical
7.23.1 LG Chemical Company Information
7.23.2 LG Chemical Business Overview
7.23.3 LG Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.23.4 LG Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.23.5 LG Chemical Recent Development
7.24 Mitsui
7.24.1 Mitsui Company Information
7.24.2 Mitsui Business Overview
7.24.3 Mitsui Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.24.4 Mitsui Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.24.5 Mitsui Recent Development
7.25 Everwide Chemical
7.25.1 Everwide Chemical Company Information
7.25.2 Everwide Chemical Business Overview
7.25.3 Everwide Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.25.4 Everwide Chemical Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.25.5 Everwide Chemical Recent Development
7.26 DeepMaterial
7.26.1 DeepMaterial Company Information
7.26.2 DeepMaterial Business Overview
7.26.3 DeepMaterial Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.26.4 DeepMaterial Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.26.5 DeepMaterial Recent Development
7.27 Taichem Materials
7.27.1 Taichem Materials Company Information
7.27.2 Taichem Materials Business Overview
7.27.3 Taichem Materials Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.27.4 Taichem Materials Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.27.5 Taichem Materials Recent Development
7.28 Darbond Technology
7.28.1 Darbond Technology Company Information
7.28.2 Darbond Technology Business Overview
7.28.3 Darbond Technology Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.28.4 Darbond Technology Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.28.5 Darbond Technology Recent Development
7.29 Dover
7.29.1 Dover Company Information
7.29.2 Dover Business Overview
7.29.3 Dover Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.29.4 Dover Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.29.5 Dover Recent Development
7.30 WaferChem
7.30.1 WaferChem Company Information
7.30.2 WaferChem Business Overview
7.30.3 WaferChem Semiconductor Assembly Adhesive Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.30.4 WaferChem Semiconductor Assembly Adhesive Products Offered
7.30.5 WaferChem Recent Development
8 Semiconductor Assembly Adhesive Manufacturing Cost Analysis
8.1 Semiconductor Assembly Adhesive Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Assembly Adhesive
8.4 Semiconductor Assembly Adhesive Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Semiconductor Assembly Adhesive Distributors List
9.3 Semiconductor Assembly Adhesive Customers
10 Semiconductor Assembly Adhesive Market Dynamics
10.1 Semiconductor Assembly Adhesive Industry Trends
10.2 Semiconductor Assembly Adhesive Market Drivers
10.3 Semiconductor Assembly Adhesive Market Challenges
10.4 Semiconductor Assembly Adhesive Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【半導体組立用接着剤について】 半導体組立用接着剤は、半導体デバイスの製造過程において重要な役割を果たす材料であり、デバイスの集積化や高性能化が進む現代の電子機器において欠かせない存在となっています。半導体産業は、急速に進化し続ける技術分野であり、その中で接着剤は、デバイスの耐久性や信頼性を確保するために不可欠な要素となっています。以下に、半導体組立用接着剤の定義や特徴、種類、用途、関連する技術について詳しく説明します。 まず、半導体組立用接着剤の定義についてですが、これは半導体デバイスの各部品を接合するために使用される化学材料です。接着剤は、様々な要因に対して高い耐性を持ち、デバイス内部の密閉性や熱伝導性を向上させる役割を持っています。この材料は、チップと基板の接合、封止、絶縁など、さまざまな用途で利用されます。 次に、半導体組立用接着剤の特徴の一部を挙げます。一つは高い接着強度です。これにより、半導体デバイスが長期間にわたり高いパフォーマンスを維持できるようになります。また、接着剤は温度や湿度、化学物質に対する耐性を持ち、極端な環境下でも機能を果たすことが求められます。さらに、低い熱膨張係数を持つことで、熱による変形を防ぎ、デバイスの性能を向上させることができます。最近では、環境への配慮から、無害化や生分解性の接着剤も注目されています。 半導体組立用接着剤は、いくつかの種類に分類されます。主なものには、エポキシ系、シリコン系、ポリウレタン系、アクリル系などがあります。エポキシ系接着剤は、優れた接着強度と耐熱性を持ち、多くの半導体デバイスに広く使用されています。シリコン系接着剤は、柔軟性があり、低温でも性能を発揮するため、特に温度変化が激しい環境に適しています。ポリウレタン系やアクリル系接着剤も、特定の用途や要求に応じて選ばれます。 用途に関しては、半導体組立用接着剤は非常に多岐にわたります。まず、チップと基板の接合に使用されることが一般的です。他にも、センサーデバイスの封止や、LEDライトの組立、さらには電子機器の内部構造における絶縁材料としての役割も果たします。また、最近では、5G通信や自動運転技術の発展に伴い、新たな要求が生じており、これに対応するための特化した接着剤の開発が進められています。 半導体組立用接着剤の関連技術としては、接着剤の製造プロセスや適用方法の技術があります。近年、ナノテクノロジーや材料工学の進歩により、接着剤の性能をさらに向上させる新しい技術が研究されています。これにより、より高性能な接着剤が市場に出てくることが期待されています。さらに、併用材料や異種材料との接合技術の進展も重要で、より複雑なデバイスの組立が可能になっています。 また、環境問題に対する意識の高まりにより、半導体組立用接着剤の選定においても環境への配慮が重視されるようになっています。持続可能な素材やプロセスの開発が進み、エコフレンドリーな接着剤が求められる時代となっています。このように、半導体組立用接着剤は、単なる接合材料を超えて、将来的な技術革新や持続可能な社会に寄与する重要な要素として期待されています。 以上のように、半導体組立用接着剤は、半導体デバイスの製造において極めて重要な役割を果たしています。高い接着強度、環境への配慮、豊富な種類、多様な用途、そして関連技術の進展により、製造業界は常に進化を続けており、新たな市場ニーズに対応するための革新が求められています。今後もこの分野はさらに発展し、半導体産業全体にプラスの影響を与えることでしょう。 |
• 日本語訳：半導体組立用接着剤の世界市場2025-2031（グローバル、日本、中国）：ダイ接着剤、ダイアタッチフィルム、アンダーフィル
• レポートコード：QY-SR25SP2300 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）