 | • レポートコード：QY-SR25SP2036 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、91ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：電子機器&半導体 |
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レポート概要
2024年のグローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模は6,600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.1％で成長し、2031年には1億1,600万米ドルに拡大すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向はグローバル経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、これらがいかにアウトドア・パワー・エンベデッド・MCU市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成に影響を与えるかを評価しています。
屋外用パワー埋め込み型MCUは、太陽光発電システム、モバイルエネルギー貯蔵装置、高容量パワーバンクなど、携帯型屋外用パワーシステムへの組み込みを目的とした専門的な埋め込み型マイクロコントローラーユニットです。これらのMCUは、システム制御、バッテリー管理、電力変換調整、ユーザーインターフェース、通信機能をコンパクトな埋め込み型ソリューションに統合しています。
2024年の北米のアウトドア・パワー・埋め込み型MCU市場規模はUS$百万ドルで、欧州はUS$百万ドルでした。2024年の北米の市場シェアは%で、欧州のシェアは%でした。欧州のシェアは2031年までに%に達すると予測され、分析期間中に%の年平均成長率（CAGR）で成長すると見込まれています。
アウトドア・パワー・組み込みMCUのグローバル主要メーカーには、GigaDevice、STMicroelectronics、Texas Instruments、Nation、FudanMicro、FMD、Sinowealth、Eastsoft、STC、ARTERYなどがあります。2024年時点で、グローバルトップ5の企業は売上高ベースで約%のシェアを占めています。
北米では、販売量ベースで2024年に上位3社が約%のシェアを占めており、欧州では上位3社がほぼ%のシェアを占めています。
グローバルな屋外用パワー組み込みMCU市場は、企業、地域（国）、タイプ、およびアプリケーション別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の売上、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するのを支援します。
市場セグメンテーション
企業別:
ギガデバイス
STマイクロエレクトロニクス
テキサス・インスツルメンツ
Nation
フダンマイクロ
FMD
シノウェルス
イーストソフト
STC
アーテリー
アイシノチップ
ヌヴォトン
マインドモーション
ソニックス
チップシー
アイシノチップ
種類別: (主要セグメント vs 高利益率イノベーション)
M0/M0+
M3
M4
その他
用途別: (主要な需要要因 vs 新興の機会)
小型屋外用電源
コンパクト屋外用電源
高出力アウトドア電源
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパのGigaDevice）
– 新興製品トレンド：M0/M0+の採用 vs. M3のプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるミニ屋外電源の成長 vs 北米におけるコンパクト屋外電源の潜在性
– 地域別の消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
東南アジア
中国台湾
（追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：グローバル、地域、国別レベルにおける屋外用パワー組み込みMCU市場の規模と成長ポテンシャルの定量分析。
第3章：メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国のM3）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドのコンパクト屋外用パワー）。
第6章：地域別売上高と収益の企業別、種類別、用途別、顧客別内訳。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、リスク軽減戦略。
第9章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、アウトドアパワー埋め込み型MCUのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの現地慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 屋外用パワー組み込みMCUの製品範囲
1.2 屋外用パワー組み込みMCUのタイプ別分類
1.2.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高（タイプ別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 M0/M0+
1.2.3 M3
1.2.4 M4
1.2.5 その他
1.3 屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別売上高
1.3.1 アプリケーション別グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 ミニ屋外用パワー
1.3.3 コンパクト屋外用パワー
1.3.4 高出力屋外用電源
1.4 グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模予測（2020-2031）
1.4.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模（価値成長率）（2020-2031）
1.4.2 グローバル屋外用電源組み込みMCU市場規模（数量成長率）（2020-2031）
1.4.3 グローバル屋外用電源組み込みMCU価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模：2020年対2024年対2031年
2.2 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場動向（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（2020年～2025年）
2.2.2 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模推計と予測（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 北米屋外用パワー埋め込み型MCU市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州屋外用パワー組み込みMCU市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国の屋外用パワー組み込みMCU市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本の屋外用パワー埋め込み型MCU市場規模と展望（2020-2031）
2.4.5 韓国の屋外用パワー埋め込み型MCU市場規模と展望（2020-2031）
2.4.6 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場の歴史的市場動向（タイプ別）（2020-2025）
3.1.1 グローバル屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（タイプ別）（2020-2025）
3.1.2 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 グローバル屋外用パワー埋め込み型MCUの価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上予測（種類別）（2026-2031）
3.2.2 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高予測（2026-2031年）
3.2.3 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの価格予測（2026-2031年）
3.3 屋外用パワー組み込みMCUの主要メーカー（種類別）
4 グローバル市場規模（アプリケーション別）
4.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別歴史的市場動向（2020-2025）
4.1.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.2 グローバル屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.3 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの価格（アプリケーション別）（2020-2025）
4.2 グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売予測（2026-2031）
4.2.2 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高予測（アプリケーション別）（2026-2031）
4.2.3 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの価格予測（アプリケーション別）（2026-2031）
4.3 屋外用パワー埋め込み型MCUアプリケーションにおける新たな成長要因
5 主要プレイヤー別の競争状況
5.1 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高（2020-2025年）
5.2 グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場における主要企業別売上高（2020-2025）
5.3 グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場シェア（企業タイプ別）（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の屋外用パワー組み込みMCU売上高に基づく）
5.4 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの主要メーカー、製造拠点および本社
5.6 グローバル屋外用パワー組み込みMCUの主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 屋外用パワー組み込みMCUのグローバル主要メーカー、この業界への参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 北米屋外用パワー埋め込み型MCUの企業別売上高
6.1.1.1 北米の屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 北米の屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 北米屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高をタイプ別内訳（2020-2025）
6.1.3 北米屋外用パワー組み込みMCUの売上高（アプリケーション別）（2020-2025）
6.1.4 北米屋外用パワー組み込みMCU主要顧客
6.1.5 北米市場動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流市場および主要顧客
6.2.1 欧州屋外用パワー組み込みMCUの企業別売上高
6.2.1.1 欧州屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 欧州の屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 欧州屋外用パワー組み込みMCUの売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 欧州屋外用パワー組み込みMCUの売上高をアプリケーション別内訳（2020-2025）
6.2.4 欧州屋外用パワー組み込みMCU主要顧客
6.2.5 欧州市場動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 中国の屋外用パワー組み込みMCUの企業別売上高
6.3.1.1 中国屋外用パワー組み込みMCUの企業別売上高（2020-2025）
6.3.1.2 中国屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 中国屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 中国の屋外用パワー組み込みMCUの売上高をアプリケーション別内訳（2020-2025）
6.3.4 中国屋外用パワー組み込みMCU主要顧客
6.3.5 中国市場動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 日本の屋外用パワー組み込みMCUの売上高（企業別）
6.4.1.1 日本の屋外用パワー組み込みMCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.1.2 日本の屋外用パワー組み込みMCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.2 日本の屋外用パワー組み込みMCUの売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.4.3 日本の屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高をアプリケーション別内訳（2020-2025）
6.4.4 日本の屋外用パワー組み込みMCU主要顧客
6.4.5 日本市場動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流市場および主要顧客
6.5.1 韓国の屋外用パワー組み込みMCUの売上高（企業別）
6.5.1.1 韓国の屋外用パワー組み込みMCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.5.1.2 韓国の屋外用パワー組み込みMCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.5.2 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売量タイプ別内訳（2020-2025）
6.5.3 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売額内訳（用途別）（2020-2025）
6.5.4 韓国の屋外用パワー組み込みMCU主要顧客
6.5.5 韓国市場動向と機会
6.6 東南アジア市場：主要企業、セグメント、下流市場および主要顧客
6.6.1 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売額（企業別）
6.6.1.1 東南アジアの屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.6.1.2 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCUの売上高（企業別）（2020-2025）
6.6.2 東南アジアの屋外用パワー埋め込み型MCU販売量タイプ別内訳（2020-2025）
6.6.3 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCUの売上高（2020-2025年）
6.6.4 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU主要顧客
6.6.5 東南アジア市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 GigaDevice
7.1.1 GigaDevice 会社概要
7.1.2 GigaDevice 事業概要
7.1.3 GigaDevice 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 GigaDeviceの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.1.5 GigaDeviceの最近の動向
7.2 STMicroelectronics
7.2.1 STMicroelectronics 会社概要
7.2.2 STMicroelectronicsの事業概要
7.2.3 STMicroelectronics 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 STMicroelectronicsの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.2.5 STMicroelectronicsの最近の動向
7.3 Texas Instruments
7.3.1 Texas Instruments 会社概要
7.3.2 Texas Instruments 事業概要
7.3.3 Texas Instruments 屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 Texas Instrumentsの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.3.5 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
7.4 ネイション
7.4.1 ネイション企業情報
7.4.2 ネイション事業概要
7.4.3 ネイションの屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 ネイションの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.4.5 ネイションの最近の動向
7.5 復旦マイクロ
7.5.1 FudanMicro 会社概要
7.5.2 FudanMicroの事業概要
7.5.3 FudanMicro 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 FudanMicro 屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.5.5 FudanMicroの最近の動向
7.6 FMD
7.6.1 FMD 会社情報
7.6.2 FMD 事業概要
7.6.3 FMD 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 FMD 屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.6.5 FMDの最近の動向
7.7 シノウェルス
7.7.1 Sinowealth 会社概要
7.7.2 Sinowealthの事業概要
7.7.3 Sinowealth 屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 Sinowealthの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.7.5 シノウェルス最近の動向
7.8 Eastsoft
7.8.1 Eastsoft 会社概要
7.8.2 Eastsoftの事業概要
7.8.3 Eastsoft 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 Eastsoftの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.8.5 Eastsoftの最近の動向
7.9 STC
7.9.1 STC 会社情報
7.9.2 STCの事業概要
7.9.3 STC アウトドア パワー組み込み MCU の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 STC 屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.9.5 STCの最近の動向
7.10 ARTERY
7.10.1 ARTERY 会社概要
7.10.2 ARTERY 事業概要
7.10.3 ARTERY 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 ARTERY 屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.10.5 ARTERYの最近の動向
7.11 AisinoChip
7.11.1 AisinoChip 会社概要
7.11.2 AisinoChip 事業概要
7.11.3 AisinoChip 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 AisinoChip 屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.11.5 AisinoChipの最近の動向
7.12 Nuvoton
7.12.1 Nuvoton 会社概要
7.12.2 Nuvotonの事業概要
7.12.3 Nuvoton 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 Nuvotonの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.12.5 ヌヴォトン最近の動向
7.13 MindMotion
7.13.1 MindMotion 会社概要
7.13.2 MindMotion 事業概要
7.13.3 MindMotion 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.13.4 MindMotionの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.13.5 MindMotionの最近の動向
7.14 Sonix
7.14.1 Sonix 会社概要
7.14.2 Sonix 事業概要
7.14.3 Sonix 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 Sonix 屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.14.5 Sonixの最近の動向
7.15 チップシー
7.15.1 Chipsea 会社概要
7.15.2 Chipseaの事業概要
7.15.3 Chipsea 屋外用パワー組み込みMCUの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 Chipseaの屋外用パワー組み込みMCU製品ラインナップ
7.15.5 チップシーの最近の動向
8 屋外用パワー組み込みMCUの製造コスト分析
8.1 屋外用パワー組み込みMCUの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 屋外用パワー組み込みMCUの製造プロセス分析
8.4 屋外用パワー組み込みMCUの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 屋外用パワー組み込みMCUのディストリビューター一覧
9.3 屋外用パワー組み込みMCUの顧客
10 屋外用パワー組み込みMCU市場動向
10.1 屋外用パワー組み込みMCU業界の動向
10.2 屋外用パワー組み込みMCU市場ドライバー
10.3 屋外用パワー組み込みMCU市場における課題
10.4 屋外用パワー組み込みMCU市場制約
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売額（百万米ドル）タイプ別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売額（米ドル百万）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. グローバル市場 屋外用パワー組み込みMCU市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）地域別（2020-2025）
表5. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（地域別）（2020-2025）
表6. 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場規模（百万米ドル）の市場シェア（2020-2025）
表7. 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高シェア（2020-2025）
表8. 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）予測（2026-2031）
表9. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア予測（地域別）（2026-2031）
表10. 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高（百万米ドル）予測（2026-2031）
表11. 地域別グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）と地域別予測（2020-2025）
表13. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売シェア（タイプ別）（2020-2025）
表14. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高（種類別）（US$百万）＆（2020-2025）
表15. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの価格（種類別）（US$/個）および（2020-2025）
表16. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高（種類別）（千個）＆（2026-2031）
表17. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高（種類別）（米ドル百万）＆（2026-2031）
表18. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの価格（種類別）（US$/個）および（2026-2031）
表19. 各タイプの主要メーカー
表20. グローバル屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売量（千個）および（2020-2025）
表21. グローバル屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売シェア（2020-2025）
表22. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高（アプリケーション別）（US$百万）＆（2020-2025）
表23. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの価格（アプリケーション別）（US$/個）および（2020-2025）
表24. グローバル屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売台数（千台）＆（2026-2031）
表25. グローバル屋外用パワー組み込みMCU市場シェア（アプリケーション別）（百万米ドル）＆（2026-2031）
表26. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの価格（用途別）（US$/個）および（2026-2031）
表27. 屋外用組み込みMCUアプリケーションの新たな成長要因
表28. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売量（K個）と企業別（2020-2025）
表29. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上シェア（企業別）（2020-2025）
表30. グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高（企業別）（US$百万）＆（2020-2025）
表31. グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および（2024年時点の屋外用パワー組み込みMCUの売上高に基づく）
表33. グローバル市場における屋外用パワー組み込みMCUの平均価格（企業別）（US$/個）および（2020-2025）
表34. 屋外用パワー組み込みMCUの主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. 屋外用パワー組み込みMCUのグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. 屋外用パワー組み込みMCUのグローバル主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米の屋外用パワー埋め込み型MCUの売上高（企業別）（2020-2025年）＆（K個）
表39. 北米の屋外用パワー埋め込み型MCU販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表40. 北米の屋外用パワー組み込みMCUの売上高（2020-2025年）および（百万米ドル）
表41. 北米屋外用パワー組み込みMCU売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 北米屋外用パワー組み込みMCU販売台数（2020-2025年）＆（千台）
表43. 北米屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表44. 北米屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売量（2020-2025）＆（千台）
表45. 北米屋外用パワー埋め込み型MCU販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 欧州 屋外用パワー組み込みMCU販売量（企業別）（2020-2025） & (K 単位)
表47. 欧州の屋外用パワー埋め込み型MCU販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表48. 欧州屋外用パワー組み込みMCU売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 欧州屋外用パワー組み込みMCU売上高市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表50. 欧州屋外用パワー組み込みMCU販売台数（2020-2025年）＆（千台）
表51. 欧州屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表52. 欧州屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表53. 欧州屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表54. 中国の屋外用パワー組み込みMCU販売量（企業別）（2020-2025年） & （千台）
表55. 中国の屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表56. 中国の屋外用パワー組み込みMCU売上高（企業別）（2020-2025）＆（US$百万）
表57. 中国の屋外用パワー埋め込み型MCU売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表58. 中国の屋外用パワー組み込みMCU販売量（2020-2025年）＆（千台）
表59. 中国の屋外用パワー埋め込み型MCU販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 中国の屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表61. 中国の屋外用パワー埋め込み型MCU販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表62. 日本の屋外用パワー埋め込み型MCU販売量（企業別）（2020-2025年）＆（千台）
表63. 日本の屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表64. 日本の屋外用パワー埋め込み型MCU売上高（企業別）（2020-2025年） & （US$百万）
表65. 日本の屋外用パワー埋め込み型MCU売上高市場シェア（2020-2025年）
表66. 日本の屋外用パワー組み込みMCU販売台数（2020-2025年）＆（千台）
表67. 日本の屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表68. 日本の屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売量（2020-2025）＆（千台）
表69. 日本の屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表70. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売量（企業別）（2020-2025年）＆（千台）
表71. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表72. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU売上高（企業別）（2020-2025） & （US$百万）
表73. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表74. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売量（2020-2025年）＆（千台）
表75. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表76. 韓国の屋外用パワー組み込みMCUのアプリケーション別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表77. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表78. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売量（企業別）（2020-2025） & (K個)
表79. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表80. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU売上高（企業別）（2020-2025） & （百万米ドル）
表81. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表82. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売量（2020-2025年）＆（千台）
表83. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表84. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売量（2020-2025年）＆（千台）
表85. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表86. GigaDevice 会社情報
表87. GigaDeviceの事業概要
表88. GigaDevice 屋外用パワー組み込みMCU販売量（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表89. GigaDevice 屋外用パワー組み込みMCU製品
表90. GigaDeviceの最近の動向
表91. STMicroelectronics 会社概要
表92. STMicroelectronicsの概要と事業概要
表93. STMicroelectronics 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表94. STMicroelectronics 屋外用パワー組み込みMCU製品
表95. STMicroelectronicsの最近の動向
表96. Texas Instruments 会社情報
表97. Texas Instruments 概要と事業概要
表98. Texas Instruments 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表99. Texas Instruments 屋外用パワー組み込みMCU製品
表100. Texas Instrumentsの最近の動向
表101. ネイション社概要
表102. ネイション 概要と事業概要
表103. ナショナル 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表104. ナショナルの屋外用パワー埋め込み型MCU製品
表105. ナショナルの最近の動向
表106. 復旦マイクロ企業情報
表107. FudanMicroの概要と事業概要
表108. 復旦マイクロ 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表109. FudanMicro 屋外用パワー組み込みMCU製品
表110. 復旦マイクロの最近の動向
表111. FMD 会社情報
表112. FMDの概要と事業概要
表113. FMD 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表114. FMD 屋外用パワー組み込みMCU製品
表115. FMDの最近の動向
表116. Sinowealth 会社情報
表117. Sinowealthの概要と事業概要
表118. Sinowealth 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表119. Sinowealth 屋外用パワー埋め込み型MCU製品
表120. シノウェルス最近の動向
表121. Eastsoft会社情報
表122. Eastsoftの概要と事業概要
表123. Eastsoft 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表124. Eastsoft 屋外用パワー組み込みMCU製品
表125. Eastsoftの最近の動向
表126. STC会社情報
表127. STCの概要と事業概要
表128. STC アウトドア・パワー・エンベデッドMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表129. STC 屋外用パワー組み込みMCU製品
表130. STCの最近の動向
表131. ARTERY 会社情報
表132. ARTERYの概要と事業概要
表133. ARTERY 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表134. ARTERY 屋外用パワー組み込みMCU製品
表135. ARTERYの最近の動向
表136. AisinoChip 会社情報
表137. AisinoChip 概要と事業概要
表138. AisinoChip 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表139. AisinoChip 屋外用パワー組み込みMCU製品
表140. アイシノチップの最近の動向
表141. Nuvoton会社概要
表142. Nuvotonの概要と事業概要
表143. Nuvoton 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表144. Nuvoton 屋外用パワー組み込みMCU製品
表145. Nuvotonの最近の動向
表146. MindMotion 会社情報
表147. MindMotionの概要と事業概要
表148. MindMotion 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表149. MindMotion 屋外用パワー組み込みMCU製品
表150. MindMotionの最近の動向
表151. Sonix 会社情報
表152. Sonixの概要と事業概要
表153. Sonix 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表154. Sonix 屋外用パワー組み込みMCU製品
表155. Sonixの最近の動向
表156. チップシー会社情報
表157. Chipseaの概要と事業概要
表158. Chipsea 屋外用パワー組み込みMCUの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表159. Chipsea 屋外用パワー組み込みMCU製品
表160. Chipseaの最近の動向
表161. 原材料の生産拠点と市場集中率
表162. 原材料の主要サプライヤー
表163. 屋外用パワー組み込みMCUのディストリビューター一覧
表164. 屋外用パワー組み込みMCUの顧客一覧
表165. 屋外用パワー組み込みMCU市場動向
表166. 屋外用パワー組み込みMCU市場の成長要因
表167. 屋外用パワー組み込みMCU市場における課題
表168. 屋外用パワー組み込みMCU市場制約要因
表169. 本報告書のための研究プログラム/設計
表170. 二次情報源からの主要データ情報
表171. 一次情報源からの主要データ情報
表167. 屋外用パワー組み込みMCU市場の課題表168. 屋外用パワー組み込みMCU市場の制約要因表169. 本報告書のための研究プログラム/設計
図のリスト
図1. 屋外用パワー組み込みMCU製品画像
図2. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売額（米ドル百万）タイプ別（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年および2031年のグローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高市場シェア（タイプ別）
図4. M0/M0+ 製品画像
図5. M3製品画像
図6. M4製品概要
図7. その他製品画像
図8. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売額（米ドル百万）アプリケーション別（2020年、2024年、2031年）
図9. 2024年および2031年のアプリケーション別グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売市場シェア
図10. ミニ屋外用電源の例
図11. コンパクト屋外用電源の例
図12. 高出力屋外用電源の例
図13. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売額（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図14. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売成長率（2020-2031年）および（百万米ドル）
図15. グローバル屋外用電源組み込みMCU販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図16. グローバル屋外用パワー組み込みMCU価格動向成長率（2020-2031）＆（US$/個）
図17. 屋外用パワー組み込みMCU報告書対象年
図18. グローバル市場 屋外用パワー組み込みMCU市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
図19. グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高市場シェア（地域別）：2020年対2024年
図20. 北米屋外用パワー組み込みMCU売上高（US$百万）成長率（2020-2031）
図21. 北米の屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図22. 欧州の屋外用パワー組み込みMCU売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図23. 欧州の屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図24. 中国の屋外用パワー組み込みMCU売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図25. 中国の屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図26. 日本の屋外用パワー組み込みMCU売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図27. 日本の屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図28. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図29. 韓国の屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図30. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図31. 東南アジアの屋外用パワー組み込みMCU販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図32. グローバル屋外用パワー組み込みMCU売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
図33. グローバル屋外用パワー組み込みMCU販売シェア（タイプ別）（2026-2031）
図34. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高シェア（タイプ別）（2026-2031）
図35. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高シェア（アプリケーション別）（2020-2025）
図36. 2020年と2024年のグローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高成長率（アプリケーション別）
図37. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上シェア（アプリケーション別）（2026-2031）
図38. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高シェア（アプリケーション別）（2026-2031）
図39. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上シェア（企業別）（2024年）
図40. グローバル屋外用パワー組み込みMCUの売上高シェア（企業別）（2024年）
図41. 屋外用パワー組み込みMCU市場における売上高別上位5社シェア（2020年と2024年）
図42. 屋外用パワー組み込みMCU市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図43. 屋外用パワー組み込みMCUの製造コスト構造
図44. 屋外用パワー組み込みMCUの製造プロセス分析
図45. 屋外用パワー組み込みMCUの産業チェーン
図46. 流通チャネル（直接販売対卸売）
図47. ディストリビュータープロファイル
図48. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図49. データ三角測量
図50. インタビュー対象の主要幹部
図46. 流通チャネル（直接販売対流通販売）
1 Market Overview
1.1 Outdoor Power Embedded MCU Product Scope
1.2 Outdoor Power Embedded MCU by Type
1.2.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 M0/M0+
1.2.3 M3
1.2.4 M4
1.2.5 Others
1.3 Outdoor Power Embedded MCU by Application
1.3.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Mini Outdoor Power
1.3.3 Compact Outdoor Power
1.3.4 High-Power Outdoor Power
1.4 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Outdoor Power Embedded MCU Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Outdoor Power Embedded MCU Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Outdoor Power Embedded MCU Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Outdoor Power Embedded MCU Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Outdoor Power Embedded MCU Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.5 South Korea Outdoor Power Embedded MCU Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.6 Southeast Asia Outdoor Power Embedded MCU Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Outdoor Power Embedded MCU Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Outdoor Power Embedded MCU Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Outdoor Power Embedded MCU Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Outdoor Power Embedded MCU Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Outdoor Power Embedded MCU Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Outdoor Power Embedded MCU Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Outdoor Power Embedded MCU Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Outdoor Power Embedded MCU Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Outdoor Power Embedded MCU Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Outdoor Power Embedded MCU Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Outdoor Power Embedded MCU as of 2024)
5.4 Global Outdoor Power Embedded MCU Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Outdoor Power Embedded MCU, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Outdoor Power Embedded MCU, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Outdoor Power Embedded MCU, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company
6.1.1.1 North America Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Outdoor Power Embedded MCU Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company
6.2.1.1 Europe Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Outdoor Power Embedded MCU Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company
6.3.1.1 China Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Outdoor Power Embedded MCU Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company
6.4.1.1 Japan Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Outdoor Power Embedded MCU Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.5 South Korea Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.5.1 South Korea Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company
6.5.1.1 South Korea Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company (2020-2025)
6.5.1.2 South Korea Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Company (2020-2025)
6.5.2 South Korea Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.5.3 South Korea Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.5.4 South Korea Outdoor Power Embedded MCU Major Customer
6.5.5 South Korea Market Trend and Opportunities
6.6 Southeast Asia Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.6.1 Southeast Asia Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company
6.6.1.1 Southeast Asia Outdoor Power Embedded MCU Sales by Company (2020-2025)
6.6.1.2 Southeast Asia Outdoor Power Embedded MCU Revenue by Company (2020-2025)
6.6.2 Southeast Asia Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.6.3 Southeast Asia Outdoor Power Embedded MCU Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.6.4 Southeast Asia Outdoor Power Embedded MCU Major Customer
6.6.5 Southeast Asia Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 GigaDevice
7.1.1 GigaDevice Company Information
7.1.2 GigaDevice Business Overview
7.1.3 GigaDevice Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 GigaDevice Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.1.5 GigaDevice Recent Development
7.2 STMicroelectronics
7.2.1 STMicroelectronics Company Information
7.2.2 STMicroelectronics Business Overview
7.2.3 STMicroelectronics Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 STMicroelectronics Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.2.5 STMicroelectronics Recent Development
7.3 Texas Instruments
7.3.1 Texas Instruments Company Information
7.3.2 Texas Instruments Business Overview
7.3.3 Texas Instruments Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Texas Instruments Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.3.5 Texas Instruments Recent Development
7.4 Nation
7.4.1 Nation Company Information
7.4.2 Nation Business Overview
7.4.3 Nation Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Nation Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.4.5 Nation Recent Development
7.5 FudanMicro
7.5.1 FudanMicro Company Information
7.5.2 FudanMicro Business Overview
7.5.3 FudanMicro Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 FudanMicro Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.5.5 FudanMicro Recent Development
7.6 FMD
7.6.1 FMD Company Information
7.6.2 FMD Business Overview
7.6.3 FMD Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 FMD Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.6.5 FMD Recent Development
7.7 Sinowealth
7.7.1 Sinowealth Company Information
7.7.2 Sinowealth Business Overview
7.7.3 Sinowealth Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Sinowealth Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.7.5 Sinowealth Recent Development
7.8 Eastsoft
7.8.1 Eastsoft Company Information
7.8.2 Eastsoft Business Overview
7.8.3 Eastsoft Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Eastsoft Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.8.5 Eastsoft Recent Development
7.9 STC
7.9.1 STC Company Information
7.9.2 STC Business Overview
7.9.3 STC Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 STC Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.9.5 STC Recent Development
7.10 ARTERY
7.10.1 ARTERY Company Information
7.10.2 ARTERY Business Overview
7.10.3 ARTERY Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 ARTERY Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.10.5 ARTERY Recent Development
7.11 AisinoChip
7.11.1 AisinoChip Company Information
7.11.2 AisinoChip Business Overview
7.11.3 AisinoChip Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 AisinoChip Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.11.5 AisinoChip Recent Development
7.12 Nuvoton
7.12.1 Nuvoton Company Information
7.12.2 Nuvoton Business Overview
7.12.3 Nuvoton Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Nuvoton Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.12.5 Nuvoton Recent Development
7.13 MindMotion
7.13.1 MindMotion Company Information
7.13.2 MindMotion Business Overview
7.13.3 MindMotion Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 MindMotion Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.13.5 MindMotion Recent Development
7.14 Sonix
7.14.1 Sonix Company Information
7.14.2 Sonix Business Overview
7.14.3 Sonix Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Sonix Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.14.5 Sonix Recent Development
7.15 Chipsea
7.15.1 Chipsea Company Information
7.15.2 Chipsea Business Overview
7.15.3 Chipsea Outdoor Power Embedded MCU Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Chipsea Outdoor Power Embedded MCU Products Offered
7.15.5 Chipsea Recent Development
8 Outdoor Power Embedded MCU Manufacturing Cost Analysis
8.1 Outdoor Power Embedded MCU Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Outdoor Power Embedded MCU
8.4 Outdoor Power Embedded MCU Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Outdoor Power Embedded MCU Distributors List
9.3 Outdoor Power Embedded MCU Customers
10 Outdoor Power Embedded MCU Market Dynamics
10.1 Outdoor Power Embedded MCU Industry Trends
10.2 Outdoor Power Embedded MCU Market Drivers
10.3 Outdoor Power Embedded MCU Market Challenges
10.4 Outdoor Power Embedded MCU Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【屋外用パワー組み込みMCUについて】 屋外用パワー組み込みMCU（Outdoor Power Embedded MCU）とは、厳しい環境下でも動作可能なマイクロコントローラユニット（MCU）であり、特に屋外での電源供給や管理に特化した設計が施されています。このようなMCUは、エネルギー効率や耐候性、異常環境への耐性を考慮した特性を持っており、さまざまな分野で広く利用されています。 屋外用パワー組み込みMCUの定義として、まず「屋外用」とは、温度や湿度、紫外線、塵埃、雨水などの厳しい環境条件に耐えることが求められる状況を指します。そして「パワー組み込み」とは、電力管理機能を持ち、デバイスやシステム全体の電力効率を最適化するための機能を搭載していることを意味します。これにより、さまざまな屋外アプリケーションにおいて、消費電力を抑えつつも高性能な処理を行うことが可能になります。 屋外用パワー組み込みMCUの特徴としては、まず強靭性が挙げられます。これらのMCUは、温度範囲や湿度抵抗性能、耐久性を高めるための特別な封装や素材が使用されています。さらに、EMI（電磁干渉）対策を施した設計も重要で、電波干渉や他の電気機器からの影響を受けにくくすることで、安定した動作が可能になります。また、低消費電力設計が普及しており、電池駆動の機器や再生可能エネルギーを利用するシステムにも適しています。 屋外用パワー組み込みMCUの種類には、さまざまなものがあります。まずは、単体型MCUから複雑なシステムオンチップ（SoC）型までの範囲が考えられます。単体型MCUは、比較的シンプルな制御機能を持ち、センサーやアクチュエーターの制御に適したものです。一方で、SoC型MCUは、無線通信機能や複数の周辺機器との接続機能を統合したものが多く、IoT（Internet of Things）関連のアプリケーションに特に重要です。これにより、クラウドサービスと連携し、リアルタイムでのデータ収集や処理が可能になります。 用途に関しては、多岐にわたります。一例として、スマートシティの分野では、屋外用パワー組み込みMCUが交通管理システム、環境モニタリング、公共の安全管理などに活用されています。また、再生可能エネルギーの利用促進のため、太陽光発電や風力発電のシステムにおいても、MCUは重要な役割を果たしています。家庭用や産業用の電力管理システムでも、屋外環境に適応したMCUが求められるため、急速に需要が高まっています。 関連技術としては、通信技術が挙げられます。屋外用パワー組み込みMCUは、無線通信機能（Wi-Fi、LoRa、シグフォンなど）を搭載していることが多いため、遠隔地からの操作やモニタリングが容易になります。これにより、スマートグリッドやスマートメーターの技術との統合が進み、エネルギーの効率的な管理が実現できます。また、センサーネットワークの構築にも貢献しており、リアルタイムなデータ収集と解析が可能になります。 さらに、エネルギー効率を向上させるための技術が進展していることも大きな特長です。たとえば、エネルギーハーベスティング技術（環境中のエネルギーを利用して自動的に電力を生成する技術）がMCUと統合されることで、バッテリー交換の手間を省き、長期間の運用が可能なシステムが構築されつつあります。 最後に、屋外用パワー組み込みMCUの市場動向としては、ますます多くの企業がこの分野に参入しており、新しい技術や機能が次々と発表されています。特に、IoT市場の拡大に伴い、屋外設置型デバイスへのニーズが高まっており、それに応じたMCUが求められています。今後も、セキュリティ機能の強化や、さらなる省エネルギー技術の導入が期待されており、屋外用パワー組み込みMCUはますます重要な技術となるでしょう。 屋外用パワー組み込みMCUは、厳しい屋外環境においても高い信頼性をもって動作し、さまざまなアプリケーションに対応できる柔軟性を持っていることから、今後の技術革新においても中心的な役割を果たすと考えられています。これにより、我々の生活や産業はますます便利で効率的になっていくことでしょう。 |
• 日本語訳：屋外用パワー組み込みMCUの世界市場2025-2031（グローバル、日本、中国）：M0/M0+、M3、M4、その他
• レポートコード：QY-SR25SP2036 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）