 | • レポートコード：QY-SR25SP3676 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、94ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：電子機器&半導体 |
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レポート概要
2024年のグローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模は6億2,100万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.9%で成長し、2031年には12億4,800万米ドルに再調整された規模に達すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、ICパッケージヒートスプレッダー市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価します。
ヒートスプレッダーは、半導体パッケージ内のICチップから効率的に熱を放散するための高熱伝導性金属材料です。
本報告書は、半導体ICパッケージ用のヒートスプレッダーを調査対象とし、FC（フリップチップ）ヒートスプレッダーとBGAヒートスプレッダーを含みます。フリップチップヒートスプレッダーには、リッド/リング型、ハット型、フラットトップ型、キャビティ型などがあります。これらのスプレッダーは、個人用コンピュータのCPUパッケージ、サーバー用CPUパッケージ、自動車用デバイス向けのSoC/FPGAパッケージ、通信機器用プロセッサーパッケージ、AIプロセッサーパッケージなどに使用されます。
ヒートスプレッダーは、さまざまな産業で用いられる基本的な熱放散部品の一つです。通常、銅やアルミニウムなどの高熱伝導率の金属で製造されます。電子産業では、電子部品やチップにヒートスプレッダーまたはヒートシンクを装着し、部品から発生する熱を熱放散材料の熱伝導率を利用して転送または放散します。ヒートスプレッダーは、電子情報産業、半導体産業、光電子部品産業において広く応用されており、下流産業としては3C産業にまで及んでいます。
さらに、電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）は、自動車開発の主要なトレンドとなっています。電気自動車のインバーターや整流器において、高出力チップモジュールは熱放散の課題を抱えています。現在、このような設計の主流ソリューションは水冷式熱拡散板です。高熱伝導率の金属材料、金属加工技術、表面処理を組み合わせることで、水冷によりチップ温度を許容範囲内に制御可能です。水冷式熱拡散板の熱設計は、チップから発生する熱を効果的に放熱しつつ、量産時のコストと製造可能性を考慮する必要があります。
グローバルな主要なICパッケージ用ヒートスプレッダーメーカーには、シンコー、ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ、ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル、アイ・チウン、フェイバー・プレシジョン・テクノロジー、山東ルシ・プレシジョン・インダストリーなどが挙げられます。売上高ベースで、2024年にグローバル市場シェアの約85%を占める上位3社があります。
ヒートスプレッダーのサイズ別では、過去数年間で大型サイズ（35×35mm以上）のヒートスプレッダーが急速に成長し、2024年の51.15%から2031年には66.8%のシェアを占める見込みです。
材料別では、2024年に銅製ヒートスプレッダーが市場を支配し、86.14%のシェアを占めていますが、今後6年間でステンレス鋼製ヒートスプレッダーが急速に成長する見込みです。
用途別では、過去数年間でPC CPU/GPUが最大の用途を占め、2024年には52.07%を占めていますが、サーバー/データセンターが急速に成長しています。
今後の技術動向は、パーソナライズされたライフスタイル、環境持続可能性、高齢化社会、ヒューマンマシンインターフェースに焦点を当てます。コンピュータの機能が多様化し、計算がより複雑で高速化され、新たなパッケージングプロセスが登場するにつれ、優れた放熱性能を備えたヒートスプレッダーの需要が増加するでしょう。
熱拡散材は電子設計における熱管理の基盤技術です。自然対流による熱放散が不十分な場合、またはファンを使用した強制対流がまだ必要でない場合、熱拡散材は解決策として広く採用されています。
性能と小型化プロセスの進展により、チップ面積当たりのトランジスタ数が増加しています。この回路設計の複雑さは、必ずしも性能の100%向上にはつながりません。その結果、電気エネルギーの相当部分が熱エネルギーに変換されます。さらに、プロセス微細化が進むにつれ、リーク電力消費が増加し、同じ単位面積内での電力要件と廃熱発生量が増加します。また、コンパクトなデスクトップコンピュータやオールインワン機能のトレンドに伴い、将来のミニPCは情報処理やマルチメディア性能を同時に処理する必要が生じます。そのため、効果的な熱放散が不可欠となり、熱拡散板は効率的な熱管理のための不可欠なソリューションとなります。
主要な熱ソリューションプロバイダーは、ゲームコンソール、通信機器、サーバー、自動車電子機器、家庭用電子機器、スマートフォンなど、新たな市場応用分野を積極的に探求しています。市場におけるクラウドサービスとインターネットオブシングス（IoT）の台頭は、サーバーとデータセンターの需要増加に寄与しています。その結果、中央処理ユニット（CPU）とコネクタにおける効果的な熱放散の必要性がより顕著になり、さらなる探求の有望な領域となっています。
グローバルなICパッケージヒートスプレッダー市場は、企業、地域（国）、材料、およびアプリケーション別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、材料別、アプリケーション別の販売、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を提供し、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するための支援を提供します。
市場セグメンテーション
企業別:
シンコ
ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ
ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル
イチウン
フェイバー・プレシジョン・テクノロジー
ニチング工業株式会社
ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション
ECE（エクセルセルエレクトロニクス）
山東瑞思精密工業
ホンリダ・エレクトロニクス（HRD）
TBT株式会社
ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション
種類別：（主要セグメント vs 高利益率イノベーション）
銅製熱拡散板
ステンレス鋼ヒートスプレッダー
用途別: (主要な需要ドライバー vs 新興の機会)
PC CPU/GPU パッケージ
サーバー/データセンター/AIチップパッケージ
自動車用SoC/FPGAパッケージ
ゲームコンソール
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパのシンコ）
– 新興製品トレンド：銅製ヒートスプレッダーの採用 vs. ステンレス鋼製ヒートスプレッダーのプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるPC CPU/GPUパッケージの成長 vs. 日本におけるサーバー/データセンター/AIチップパッケージの潜在性
– 地域別の消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
日本
中国 台湾
北米
中国
(追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：ICパッケージ熱拡散板市場の規模と成長ポテンシャルの定量分析（グローバル、地域、国別レベル）。
第3章：製造メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるステンレス鋼ヒートスプレッダー）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドのサーバー/データセンター/AIチップパッケージ）。
第6章：地域別売上高と売上高の内訳（企業別、種類別、用途別、顧客別）。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、リスク軽減戦略。
第9章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、ICパッケージヒートスプレッダーのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの製品範囲
1.2 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの材料別分類
1.2.1 グローバルICパッケージ用ヒートスプレッダーの材料別売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 銅製ヒートスプレッダー
1.2.3 ステンレス鋼ヒートスプレッダー
1.3 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの用途別分類
1.3.1 用途別グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 PC CPU/GPUパッケージ
1.3.3 サーバー/データセンター/AIチップパッケージ
1.3.4 自動車用SoC/FPGAパッケージ
1.3.5 ゲームコンソール
1.3.6 その他
1.4 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模予測（2020-2031）
1.4.1 グローバルICパッケージ熱拡散板市場規模（価値成長率）（2020-2031）
1.4.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 グローバルICパッケージヒートスプレッダー価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模：2020年対2024年対2031年
2.2 地域別グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場動向（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売市場シェア（2020-2025）
2.2.2 地域別グローバルICパッケージヒートスプレッダー売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模推計と予測（地域別）（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売量推計と予測（2026-2031）
2.3.2 地域別ICパッケージヒートスプレッダー売上高予測（2026-2031年）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 日本のICパッケージ熱拡散板市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 北米ICパッケージ熱拡散板市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 中国のICパッケージ用ヒートスプレッダー市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（材料別）
3.1 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模の過去動向（2020-2025）
3.1.1 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの材料別売上高（2020-2025）
3.1.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの材料別売上高（2020-2025）
3.1.3 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの材料別価格（2020-2025）
3.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 グローバルICパッケージ熱拡散板の売上予測（材料別）（2026-2031）
3.2.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高予測（材料別）（2026-2031）
3.2.3 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの価格予測（素材別）（2026-2031）
3.3 異なる種類のICパッケージヒートスプレッダーの主要メーカー
4 グローバル市場規模（用途別）
4.1 グローバルICパッケージヒートスプレッダーのアプリケーション別歴史的市場動向（2020-2025）
4.1.1 グローバルICパッケージヒートスプレッダーのアプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（用途別）（2020-2025）
4.1.3 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの価格（用途別）（2020-2025）
4.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上予測（用途別）（2026-2031）
4.2.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高予測（アプリケーション別）（2026-2031）
4.2.3 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの価格予測（用途別）（2026-2031）
4.3 ICパッケージヒートスプレッダーの応用分野における新たな成長要因
5 主要企業別競争状況
5.1 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（2020-2025年）
5.2 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場における主要企業別売上高（2020-2025）
5.3 グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3））＆（2024年時点のICパッケージヒートスプレッダー売上高に基づく）
5.4 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 グローバルICパッケージヒートスプレッダー主要メーカー、製造拠点および本社所在地
5.6 グローバルICパッケージヒートスプレッダーの主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 グローバルICパッケージヒートスプレッダー主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売額（企業別）
6.1.1.1 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売額を素材別内訳（2020-2025）
6.1.3 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高を用途別に見た内訳（2020-2025）
6.1.4 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー主要顧客
6.1.5 日本市場動向と機会
6.2 中国・台湾市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 中国台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（企業別）
6.2.1.1 中国台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 中国台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 中国台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売額を素材別内訳（2020-2025）
6.2.3 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高をアプリケーション別内訳（2020-2025）
6.2.4 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー主要顧客
6.2.5 中国台湾市場動向と機会
6.3 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 北米ICパッケージ熱拡散板の売上高（企業別）
6.3.1.1 北米ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.2 北米ICパッケージ熱拡散板の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 北米ICパッケージヒートスプレッダーの売上高を素材別内訳（2020-2025）
6.3.3 北米ICパッケージ熱拡散板の売上高をアプリケーション別内訳（2020-2025）
6.3.4 北米 ICパッケージ用ヒートスプレッダー主要顧客
6.3.5 北米市場動向と機会
6.4 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 中国ICパッケージヒートスプレッダーの売上高（企業別）
6.4.1.1 中国ICパッケージヒートスプレッダーの売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.1.2 中国ICパッケージヒートスプレッダーの売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.2 中国ICパッケージヒートスプレッダーの売上高を材料別内訳（2020-2025）
6.4.3 中国ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高をアプリケーション別内訳（2020-2025）
6.4.4 中国ICパッケージ用ヒートスプレッダーの主要顧客
6.4.5 中国市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 シンコ
7.1.1 シンコー会社概要
7.1.2 シンコーの事業概要
7.1.3 シンコーのICパッケージヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 シンコーのICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.1.5 シンコーの最近の動向
7.2 ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ
7.2.1 ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ会社概要
7.2.2 ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ事業概要
7.2.3 ハネウェル アドバンスト マテリアルズ ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.2.5 ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズの最近の動向
7.3 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル
7.3.1 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル 会社概要
7.3.2 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル事業概要
7.3.3 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.3.5 ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル 最近の動向
7.4 I-Chiun
7.4.1 I-Chiun 会社情報
7.4.2 I-Chiunの事業概要
7.4.3 I-Chiun ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 I-Chiun ICパッケージヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.4.5 I-Chiunの最近の動向
7.5 ファバー・プレシジョン・テクノロジー
7.5.1 ファバー・プレシジョン・テクノロジー会社概要
7.5.2 Favor Precision Technologyの事業概要
7.5.3 Favor Precision Technology ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 ファバー・プレシジョン・テクノロジーのICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.5.5 ファバー・プレシジョン・テクノロジーの最近の動向
7.6 ニッチング・インダストリアル・コーポレーション
7.6.1 ニッチング・インダストリアル・コーポレーション 会社概要
7.6.2 ニッチング・インダストリアル・コーポレーション 事業概要
7.6.3 ニチング工業株式会社 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 ニチング工業株式会社 ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.6.5 ニチング工業株式会社の最近の動向
7.7 ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション
7.7.1 ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション 会社概要
7.7.2 ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション 事業概要
7.7.3 ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.7.5 Fastrong Technologies Corp. の最近の動向
7.8 ECE（Excel Cell Electronic）
7.8.1 ECE（Excel Cell Electronic）会社概要
7.8.2 ECE（Excel Cell Electronic）事業概要
7.8.3 ECE（Excel Cell Electronic）ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 ECE（Excel Cell Electronic）ICパッケージ熱拡散器製品ラインナップ
7.8.5 ECE（Excel Cell Electronic）最近の動向
7.9 山東瑞士精密工業
7.9.1 山東瑞思精密工業会社情報
7.9.2 山東瑞思精密工業の事業概要
7.9.3 山東瑞思精密工業 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 山東瑞士精密工業のICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.9.5 山東瑞士精密工業の最近の動向
7.10 ホンリダ・エレクトロニクス（HRD）
7.10.1 ホンリダ電子（HRD）会社概要
7.10.2 HongRiDa Electronics (HRD) 事業概要
7.10.3 HongRiDa Electronics (HRD) ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 HongRiDa Electronics (HRD) ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.10.5 HongRiDa Electronics (HRD) の最近の動向
7.11 TBT株式会社
7.11.1 TBT株式会社 会社概要
7.11.2 TBT株式会社 事業概要
7.11.3 TBT株式会社 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 TBT株式会社 ICパッケージヒートスプレッダー製品ラインナップ
7.11.5 TBT株式会社の最近の動向
8 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの製造コスト分析
8.1 ICパッケージ用ヒートスプレッダーの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 ICパッケージ熱拡散板の製造工程分析
8.4 ICパッケージ熱拡散板の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 ICパッケージヒートスプレッダーのディストリビューター一覧
9.3 ICパッケージ熱拡散板の顧客
10 ICパッケージ熱拡散板市場動向
10.1 ICパッケージ熱拡散板業界の動向
10.2 ICパッケージ熱拡散板市場の成長要因
10.3 ICパッケージ熱拡散板市場における課題
10.4 ICパッケージ用ヒートスプレッダー市場制約
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売額（米ドル百万）材料別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売額（米ドル百万）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売量（百万個）地域別（2020-2025）
表5. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売市場シェア（地域別）（2020-2025）
表6. グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模（地域別）（2020-2025年）
表7. 地域別ICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高シェア（2020-2025年）
表8. 地域別ICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（百万個）予測（2026-2031年）
表9. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売市場シェア予測（地域別）（2026-2031年）
表10. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（百万ドル）地域別予測（2026-2031）
表11. 地域別グローバルICパッケージヒートスプレッダー売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売量（百万個）と地域別（2020-2025）
表13. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売シェア（素材別）（2020-2025）
表14. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（材料別）（百万米ドル）＆（2020-2025）
表15. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの価格（材料別）（US$/個）＆（2020-2025）
表16. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（材料別）（百万個）＆（2026-2031）
表17. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（材料別）（米ドル百万）＆（2026-2031）
表18. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの価格（材料別）（US$/個）および（2026-2031）
表19. 各タイプの主要メーカー
表20. グローバルICパッケージヒートスプレッダーのアプリケーション別販売量（百万個）および（2020-2025）
表21. グローバルICパッケージヒートスプレッダーのアプリケーション別売上シェア（2020-2025）
表22. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（用途別）（百万米ドル）＆（2020-2025）
表23. アプリケーション別ICパッケージヒートスプレッダー価格（US$/個）および（2020-2025）
表24. グローバルICパッケージヒートスプレッダーのアプリケーション別販売量（百万個）＆（2026-2031）
表25. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高市場シェア（用途別）（US$百万）＆（2026-2031）
表26. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの価格（用途別）（US$/個）および（2026-2031）
表27. ICパッケージ熱拡散板の応用分野における新たな成長要因
表28. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売量（百万個）および（2020-2025）
表29. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上シェア（企業別）（2020-2025）
表30. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高（企業別）（US$百万）および（2020-2025）
表31. グローバルICパッケージヒートスプレッダー売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの企業タイプ別市場規模（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のICパッケージヒートスプレッダー売上高に基づく）
表33. グローバルICパッケージヒートスプレッダー平均価格（企業別）（US$/個）および（2020-2025）
表34. グローバルICパッケージヒートスプレッダー主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. グローバル主要メーカーのICパッケージ用ヒートスプレッダー、製品タイプおよび用途
表36. ICパッケージヒートスプレッダーのグローバル主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（企業別）（2020-2025年）＆（百万個）
表39. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表40. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高（2020-2025年）および（百万ドル）
表41. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高市場シェア（2020-2025年）
表42. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（材料別）（2020-2025）＆（百万個）
表43. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（材料別）（2020-2025年）
表44. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（用途別）（2020-2025年）＆（百万個）
表45. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 中国台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（企業別）（2020-2025年）＆（百万個）
表47. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表48. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万ドル）
表49. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高市場シェア（2020-2025年）
表50. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（2020-2025年）＆（百万個）
表51. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（材料別）（2020-2025）
表52. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（用途別）（2020-2025年）＆（百万個）
表53. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（用途別）（2020-2025年）
表54. 北米 ICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（企業別）（2020-2025年） & （百万個）
表55. 北米 ICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表56. 北米 ICパッケージ熱拡散板の売上高（企業別）（2020-2025年） & （百万ドル）
表57. 北米ICパッケージ熱拡散板売上高市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表58. 北米ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（材料別）（2020-2025年）＆（百万個）
表59. 北米ICパッケージヒートスプレッダー販売市場シェア（材料別）（2020-2025）
表60. 北米ICパッケージ熱拡散板のアプリケーション別販売量（2020-2025年）＆（百万個）
表61. 北米ICパッケージヒートスプレッダー販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表62. 中国のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（企業別）（2020-2025年） & （百万個）
表63. 中国のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表64. 中国のICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万ドル）
表65. 中国ICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表66. 中国ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（材料別）（2020-2025）＆（百万個）
表67. 中国ICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（材料別）（2020-2025年）
表68. 中国ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（用途別）（2020-2025年）＆（百万個）
表69. 中国ICパッケージ用ヒートスプレッダー販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表70. シンコ会社情報
表71. シンコーの事業概要
表72. シンコーICパッケージヒートスプレッダー販売量（百万個）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表73. シンコーICパッケージヒートスプレッダー製品
表74. シンコーの最近の動向
表75. ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ会社情報
表76. ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ 概要と事業内容
表77. ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ ICパッケージ用ヒートスプレッダーの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表78. ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズ ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品
表79. ハネウェル・アドバンスト・マテリアルズの最近の動向
表80. ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル会社情報
表81. ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル 概要と事業概要
表82. ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル ICパッケージ用ヒートスプレッダーの販売量（百万個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表83. ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品
表84. ジェンテック・プレシジョン・インダストリアル 最近の動向
表85. I-Chiun会社情報
表86. I-Chiun 概要と事業概要
表87. I-Chiun ICパッケージ熱拡散板の販売数量（百万個）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表88. I-Chiun ICパッケージ熱拡散板製品
表89. I-Chiunの最近の動向
表90. ファバー・プレシジョン・テクノロジー会社情報
表91. ファバー・プレシジョン・テクノロジー 概要と事業概要
表92. ファバー・プレシジョン・テクノロジー ICパッケージ熱拡散板の売上高（百万個）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表93. ファバー・プレシジョン・テクノロジー ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品
表94. ファバー・プレシジョン・テクノロジーの最近の動向
表95. ニッチング・インダストリアル・コーポレーション 会社概要
表96. ニッチング・インダストリアル・コーポレーション 概要と事業内容
表97. ニッチング・インダストリアル・コーポレーション ICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（百万個）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表98. ニッチング・インダストリアル・コーポレーション ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品
表99. ニッチング・インダストリアル・コーポレーションの最近の動向
表100. ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション 会社概要
表101. ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション 概要と事業概要
表102. ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション ICパッケージ用ヒートスプレッダーの販売数量（百万個）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表103. ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーション ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品
表104. ファストロング・テクノロジーズ・コーポレーションの最近の動向
表105. ECE（Excel Cell Electronic）会社概要
表106. ECE（Excel Cell Electronic）の事業概要と事業内容
表107. ECE（Excel Cell Electronic）ICパッケージヒートスプレッダー販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表108. ECE（Excel Cell Electronic）ICパッケージヒートスプレッダー製品
表109. ECE（Excel Cell Electronic）の最近の動向
表110. 山東瑞思精密工業株式会社の会社情報
表111. 山東瑞思精密工業の事業概要と事業内容
表112. 山東瑞思精密工業 ICパッケージ熱拡散板の売上高（百万個）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表113. 山東瑞思精密工業 ICパッケージ熱拡散板製品
表114. 山東瑞思精密工業の最近の動向
表115. ホンリダ・エレクトロニクス（HRD）会社情報
表116. ホンリダ電子（HRD）の事業概要と事業内容
表117. HongRiDa Electronics (HRD) ICパッケージヒートスプレッダー販売量（百万個）、売上高（US$百万）、単価（US$/個）および粗利益率（2020-2025）
表118. ホンリダ電子（HRD）ICパッケージヒートスプレッダー製品
表119. HongRiDa Electronics (HRD) の最近の動向
表120. TBT株式会社 会社情報
表121. TBT株式会社 概要と事業内容
表122. TBT株式会社 ICパッケージ熱拡散板の売上高（百万個）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/個）および粗利益率（2020-2025）
表123. TBT株式会社 ICパッケージ用ヒートスプレッダー製品
表124. TBT株式会社の最近の動向
表125. 原材料の生産拠点と市場集中率
表126. 原材料の主要サプライヤー
表127. ICパッケージヒートスプレッダー販売代理店一覧
表128. ICパッケージ熱拡散板の顧客一覧
表129. ICパッケージ用ヒートスプレッダー市場動向
表130. ICパッケージヒートスプレッダー市場ドライバー
表131. ICパッケージ熱拡散板市場の課題
表132. ICパッケージ用ヒートスプレッダー市場制約要因
表133. 本報告書のための研究プログラム/設計
表134. 二次情報源からの主要データ情報
表135. 一次情報源からの主要データ情報
表131. ICパッケージ熱拡散板市場における課題表132. ICパッケージ熱拡散板市場における制約要因表133. 本報告書のための研究プログラム/設計
図のリスト
図1. ICパッケージ熱拡散板製品画像
図2. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売額（米ドル百万）材料別（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年および2031年の材料別グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売市場シェア
図4. 銅製ヒートスプレッダー製品画像
図5. ステンレス鋼ヒートスプレッダー製品画像
図6. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売額（米ドル百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図7. 2024年および2031年のアプリケーション別グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売市場シェア
図8. PC CPU/GPUパッケージの例
図9. サーバー/データセンター/AIチップパッケージの例
図10. 自動車用SoC/FPGAパッケージの例
図11. ゲームコンソール例
図12. その他の例
図13. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売額（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図14. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売成長率（2020-2031）＆（百万米ドル）
図15. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売量（百万個）成長率（2020-2031）
図16. グローバルICパッケージヒートスプレッダー価格動向成長率（2020-2031）＆（US$/個）
図17. ICパッケージヒートスプレッダー報告書対象年
図18. グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
図19. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高市場シェア（地域別）：2020年対2024年
図20. 日本のICパッケージヒートスプレッダー売上高（百万US$）成長率（2020-2031）
図21. 日本のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売数量（百万個）成長率（2020-2031）
図22. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図23. 中国・台湾のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（百万個）成長率（2020-2031）
図24. 北米 ICパッケージ用ヒートスプレッダー売上高（百万ドル）成長率（2020-2031）
図25. 北米のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（百万個）成長率（2020-2031）
図26. 中国のICパッケージ用ヒートスプレッダーの売上高（百万ドル）成長率（2020-2031）
図27. 中国のICパッケージ用ヒートスプレッダー販売量（百万個）成長率（2020-2031）
図28. グローバルICパッケージヒートスプレッダー売上高シェア（材料別）（2020-2025）
図29. グローバルICパッケージヒートスプレッダー販売シェア（材料別）（2026-2031）
図30. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高シェア（材料別）（2026-2031）
図31. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高シェア（用途別）（2020-2025）
図32. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高成長率（用途別）2020年と2024年
図33. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上シェア（用途別）（2026-2031）
図34. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高シェア（用途別）（2026-2031年）
図35. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上シェア（企業別）（2024年）
図36. グローバルICパッケージヒートスプレッダーの売上高シェア（企業別）（2024年）
図37. グローバルICパッケージヒートスプレッダー市場における売上高別上位5社シェア：2020年と2024年
図38. ICパッケージヒートスプレッダー市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3））：2020年対2024年
図39. ICパッケージヒートスプレッダーの製造コスト構造
図40. ICパッケージヒートスプレッダーの製造プロセス分析
図41. ICパッケージヒートスプレッダーの産業チェーン
図42. 流通チャネル（直接販売対流通）
図43. ディストリビュータープロファイル
図44. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図45. データ三角測量
図46. インタビュー対象の主要幹部
1 Market Overview
1.1 IC Package Heat Spreaders Product Scope
1.2 IC Package Heat Spreaders by Material
1.2.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales by Material (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Cu Heat Spreader
1.2.3 Stainless Steel Heat Spreader
1.3 IC Package Heat Spreaders by Application
1.3.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 PC CPU/GPU Package
1.3.3 Server/Data Center/AI Chip Package
1.3.4 Automotive SoC/FPGA Package
1.3.5 Gaming Console
1.3.6 Others
1.4 Global IC Package Heat Spreaders Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global IC Package Heat Spreaders Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global IC Package Heat Spreaders Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global IC Package Heat Spreaders Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global IC Package Heat Spreaders Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global IC Package Heat Spreaders Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global IC Package Heat Spreaders Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global IC Package Heat Spreaders Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global IC Package Heat Spreaders Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 Japan IC Package Heat Spreaders Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 China Taiwan IC Package Heat Spreaders Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 North America IC Package Heat Spreaders Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 China IC Package Heat Spreaders Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Material
3.1 Global IC Package Heat Spreaders Historic Market Review by Material (2020-2025)
3.1.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales by Material (2020-2025)
3.1.2 Global IC Package Heat Spreaders Revenue by Material (2020-2025)
3.1.3 Global IC Package Heat Spreaders Price by Material (2020-2025)
3.2 Global IC Package Heat Spreaders Market Estimates and Forecasts by Material (2026-2031)
3.2.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales Forecast by Material (2026-2031)
3.2.2 Global IC Package Heat Spreaders Revenue Forecast by Material (2026-2031)
3.2.3 Global IC Package Heat Spreaders Price Forecast by Material (2026-2031)
3.3 Different Types IC Package Heat Spreaders Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global IC Package Heat Spreaders Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global IC Package Heat Spreaders Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global IC Package Heat Spreaders Price by Application (2020-2025)
4.2 Global IC Package Heat Spreaders Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global IC Package Heat Spreaders Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global IC Package Heat Spreaders Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in IC Package Heat Spreaders Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global IC Package Heat Spreaders Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top IC Package Heat Spreaders Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global IC Package Heat Spreaders Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in IC Package Heat Spreaders as of 2024)
5.4 Global IC Package Heat Spreaders Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of IC Package Heat Spreaders, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of IC Package Heat Spreaders, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of IC Package Heat Spreaders, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 Japan IC Package Heat Spreaders Sales by Company
6.1.1.1 Japan IC Package Heat Spreaders Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 Japan IC Package Heat Spreaders Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 Japan IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Material (2020-2025)
6.1.3 Japan IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 Japan IC Package Heat Spreaders Major Customer
6.1.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.2 China Taiwan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 China Taiwan IC Package Heat Spreaders Sales by Company
6.2.1.1 China Taiwan IC Package Heat Spreaders Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 China Taiwan IC Package Heat Spreaders Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 China Taiwan IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Material (2020-2025)
6.2.3 China Taiwan IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 China Taiwan IC Package Heat Spreaders Major Customer
6.2.5 China Taiwan Market Trend and Opportunities
6.3 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 North America IC Package Heat Spreaders Sales by Company
6.3.1.1 North America IC Package Heat Spreaders Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 North America IC Package Heat Spreaders Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 North America IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Material (2020-2025)
6.3.3 North America IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 North America IC Package Heat Spreaders Major Customer
6.3.5 North America Market Trend and Opportunities
6.4 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 China IC Package Heat Spreaders Sales by Company
6.4.1.1 China IC Package Heat Spreaders Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 China IC Package Heat Spreaders Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 China IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Material (2020-2025)
6.4.3 China IC Package Heat Spreaders Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 China IC Package Heat Spreaders Major Customer
6.4.5 China Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Shinko
7.1.1 Shinko Company Information
7.1.2 Shinko Business Overview
7.1.3 Shinko IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Shinko IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.1.5 Shinko Recent Development
7.2 Honeywell Advanced Materials
7.2.1 Honeywell Advanced Materials Company Information
7.2.2 Honeywell Advanced Materials Business Overview
7.2.3 Honeywell Advanced Materials IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Honeywell Advanced Materials IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.2.5 Honeywell Advanced Materials Recent Development
7.3 Jentech Precision Industrial
7.3.1 Jentech Precision Industrial Company Information
7.3.2 Jentech Precision Industrial Business Overview
7.3.3 Jentech Precision Industrial IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Jentech Precision Industrial IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.3.5 Jentech Precision Industrial Recent Development
7.4 I-Chiun
7.4.1 I-Chiun Company Information
7.4.2 I-Chiun Business Overview
7.4.3 I-Chiun IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 I-Chiun IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.4.5 I-Chiun Recent Development
7.5 Favor Precision Technology
7.5.1 Favor Precision Technology Company Information
7.5.2 Favor Precision Technology Business Overview
7.5.3 Favor Precision Technology IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Favor Precision Technology IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.5.5 Favor Precision Technology Recent Development
7.6 Niching Industrial Corporation
7.6.1 Niching Industrial Corporation Company Information
7.6.2 Niching Industrial Corporation Business Overview
7.6.3 Niching Industrial Corporation IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Niching Industrial Corporation IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.6.5 Niching Industrial Corporation Recent Development
7.7 Fastrong Technologies Corp.
7.7.1 Fastrong Technologies Corp. Company Information
7.7.2 Fastrong Technologies Corp. Business Overview
7.7.3 Fastrong Technologies Corp. IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Fastrong Technologies Corp. IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.7.5 Fastrong Technologies Corp. Recent Development
7.8 ECE (Excel Cell Electronic)
7.8.1 ECE (Excel Cell Electronic) Company Information
7.8.2 ECE (Excel Cell Electronic) Business Overview
7.8.3 ECE (Excel Cell Electronic) IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 ECE (Excel Cell Electronic) IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.8.5 ECE (Excel Cell Electronic) Recent Development
7.9 Shandong Ruisi Precision Industry
7.9.1 Shandong Ruisi Precision Industry Company Information
7.9.2 Shandong Ruisi Precision Industry Business Overview
7.9.3 Shandong Ruisi Precision Industry IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Shandong Ruisi Precision Industry IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.9.5 Shandong Ruisi Precision Industry Recent Development
7.10 HongRiDa Electronics (HRD)
7.10.1 HongRiDa Electronics (HRD) Company Information
7.10.2 HongRiDa Electronics (HRD) Business Overview
7.10.3 HongRiDa Electronics (HRD) IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 HongRiDa Electronics (HRD) IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.10.5 HongRiDa Electronics (HRD) Recent Development
7.11 TBT Co., Ltd
7.11.1 TBT Co., Ltd Company Information
7.11.2 TBT Co., Ltd Business Overview
7.11.3 TBT Co., Ltd IC Package Heat Spreaders Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 TBT Co., Ltd IC Package Heat Spreaders Products Offered
7.11.5 TBT Co., Ltd Recent Development
8 IC Package Heat Spreaders Manufacturing Cost Analysis
8.1 IC Package Heat Spreaders Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of IC Package Heat Spreaders
8.4 IC Package Heat Spreaders Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 IC Package Heat Spreaders Distributors List
9.3 IC Package Heat Spreaders Customers
10 IC Package Heat Spreaders Market Dynamics
10.1 IC Package Heat Spreaders Industry Trends
10.2 IC Package Heat Spreaders Market Drivers
10.3 IC Package Heat Spreaders Market Challenges
10.4 IC Package Heat Spreaders Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【ICパッケージ用ヒートスプレッダーについて】 ICパッケージ用ヒートスプレッダーは、集積回路（IC）パッケージ内の熱管理を効果的に行うための重要な要素です。半導体デバイスが高性能化するにつれて、発生する熱も増加しており、この熱を適切に管理することが、デバイスの性能維持や寿命延長に不可欠となっています。ヒートスプレッダーは、ICパッケージにおける熱の拡散と放散を助ける役割を果たします。以下では、ヒートスプレッダーの定義や特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明します。 まず、ヒートスプレッダーの定義について考えてみましょう。ヒートスプレッダーとは、主に金属やセラミックスから構成される材料で、ICチップから発生する熱を効率よく拡散し、冷却装置に熱を伝導するために用いられます。ヒートスプレッダーは、デバイスのパッケージに組み込まれており、熱伝導性に優れた材料が選ばれることが一般的です。そのため、銅（Cu）やアルミニウム（Al）、あるいはダイヤモンドなどが広く使用されています。 次に、ヒートスプレッダーの特徴について述べます。ヒートスプレッダーの主な特徴として、高い熱伝導率を持っていることが挙げられます。熱伝導率が高ければ高いほど、ICチップから発生した熱を効率よく放散できるため、デバイスの過熱を防ぎます。また、耐熱性も重要な特徴の一つであり、様々な動作環境においてもその性能を維持する必要があります。さらに、機械的強度や加工性も考慮されるべき要素です。これらの特性を兼ね備えたヒートスプレッダーは、効果的な熱管理を実現します。 ヒートスプレッダーにはいくつかの種類があります。一般的には、フラットヒートスプレッダーとリブ付きヒートスプレッダーに分けられます。フラットヒートスプレッダーは、均一に熱を分散させるためのシンプルな形状をしています。対して、リブ付きヒートスプレッダーは、熱をさらに効率的に拡散させるための突起状の構造を持つものです。リブがあることで表面積が増加し、より効率的な熱伝導が可能になります。さらに、特殊な設計や材料を用いることで、特定のアプリケーションに最適化されたヒートスプレッダーも存在します。 ヒートスプレッダーの用途は多岐にわたります。主な用途としては、高速度通信機器、コンピューターのプロセッサ、パワーエレクトロニクス、モバイルデバイス、LED照明、さらには自動車関連の電子機器などが挙げられます。特に、高性能なプロセッサやGPUは、発熱量が非常に大きいため、効率的な冷却が不可欠です。ヒートスプレッダーを使用することで、これらのデバイスは安定した性能を保つことができ、動作温度を適正に管理することが可能となります。 また、ヒートスプレッダーの関連技術にも注目が必要です。たとえば、熱接触抵抗の最小化技術があります。熱接触抵抗は、ヒートスプレッダーとICチップの接触面で発生する熱の障壁です。この接触抵抗が大きいと、熱が効果的に伝わらないため、特に薄型のパッケージでは問題となります。そのため、選定する材料の表面処理や、接着剤の選定、さらには冷却システムとの組み合わせが重要です。 さらに、最近の技術革新により、ナノ材料や新しい合金がヒートスプレッダーの材料として注目されています。ナノ材料は高度な熱伝導性を持つだけでなく、軽量であるため、特にモバイルデバイスやウェアラブルデバイスではその利点が生かされます。また、3Dプリンティング技術を活用したヒートスプレッダーの製造も進んでおり、これにより複雑な形状でも短納期で製造が可能となっています。 以上のように、ICパッケージ用ヒートスプレッダーは、集積回路デバイスの性能や信頼性に大きく寄与する重要な要素です。その選定や設計には、高い熱伝導性、耐熱性、機械的強度などが求められ、さまざまな用途に応じた最適なソリューションを提供することが期待されます。今後も、技術の進歩に伴い、より効率的で効果的な熱管理が可能となるヒートスプレッダーの開発が進むことでしょう。 |
• 日本語訳：ICパッケージ用ヒートスプレッダーの世界市場2025-2031（グローバル、日本、中国）：銅ヒートスプレッダー、ステンレス鋼ヒートスプレッダー
• レポートコード：QY-SR25SP3676 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）