 | • レポートコード：QY-SR25SP3394 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、93ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：機械・設備 |
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レポート概要
2024年の世界的なPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模は5億6,200万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.0％で成長し、2031年には8億5,100万米ドルに再調整された規模に達すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価します。
プリント基板（PCB）用のダイレクトイメージング（DI）システムは、従来のフォトマスクに基づく露光工程を、UVレーザーやLEDなどのデジタル制御光源を用いてフォトレジストコーティングされたPCB基板に回路パターンを直接投影する先進的なフォトリソグラフィ技術です。このマスクレスプロセスは、設計変更の迅速化、高いアライメント精度、およびより細かい特徴解像度を実現し、高密度インターコネクト（HDI）、フレキシブル回路、および先進パッケージングアプリケーションに最適です。DIシステムは、フィルムの不要化とセットアップ時間の短縮により生産効率を向上させるとともに、現代のPCB製造における収率向上とコスト削減にも寄与しています。
PCB製造におけるダイレクトイメージング（DI）システムの市場は、電子機器における高精度と小型化への需要増加により牽引されています。これには、より微細な回路パターンと設計の柔軟性が求められています。消費者電子機器、自動車、通信、医療機器などの業界が、小型化、複雑化、高密度配線（HDI）PCBを追求する中、DI技術は伝統的なフォトマスク方式に比べて、設計イテレーションの高速化、アライメント精度向上、製造コスト削減といった显著な優位性を発揮します。さらに、柔軟性や多層PCBの採用拡大もDIシステム需要を後押ししています。これらのPCBは、精密で信頼性の高い画像形成技術が不可欠だからです。環境規制や伝統的なマスクベースプロセスからの化学廃棄物削減の必要性も、ダイレクトイメージングソリューションへの移行を促進し、市場成長を後押ししています。
グローバルなPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場は、企業、地域（国）、タイプ、およびアプリケーション別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の販売、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を提供し、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するための支援を提供します。
市場セグメンテーション
企業別:
オーボテック
ADTEC
スクリーン
ORC製造
チャイム・ボール・テクノロジー
ハンズ・レーザー
Cfmee
ハイデルベルグ
江蘇Ysphotechテクノロジー
中山アイセント・テクノロジーズ
ツテック
リマタ
KST
カイザオプトロニクス
SVG オプトロニクス
Tztek
種類別: (主要セグメント vs 高利益率イノベーション)
レーザー直接画像化
UV-LED直接画像化
用途別: (コア需要ドライバー vs 新興機会)
PCB回路層露光
PCBソルダーマスク露光
PCBアートワーク製造
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要企業の支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパのOrbotech）
– 新興製品トレンド：レーザー直接露光技術の採用 vs. UV-LED直接露光技術のプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるPCB回路層露光市場の成長 vs 北米におけるPCBソルダーマスク露光市場の潜在性
– 地域別の消費者ニーズ：EUにおける規制上の課題 vs. インドにおける価格感度
重点市場：
北米
ヨーロッパ
中国
日本
(追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：PCB市場におけるDirect Imaging（DI）システムの市場規模と成長ポテンシャルの定量分析（グローバル、地域、国別）。
第3章：製造メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるUV-LEDダイレクトイメージング）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドのPCBソルダーマスク露光）。
第6章：地域別売上高と売上高の内訳（企業別、種類別、用途別、顧客別）。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、リスク軽減戦略。
第9章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、PCBバリューチェーンにおけるダイレクトイメージング（DI）システムにおけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下の点を adress します：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 PCB用直接画像化（DI）システムの対象製品範囲
1.2 PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの種類別市場規模
1.2.1 グローバルなPCB用直接露光（DI）システムの販売量（タイプ別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 レーザー直接露光
1.2.3 UV-LEDダイレクトイメージング
1.3 PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム（用途別）
1.3.1 用途別PCB用直接露光（DI）システムの世界市場規模比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 PCB回路層露光
1.3.3 PCBソルダーマスク露光
1.3.4 PCBアートワーク製造
1.4 PCB用グローバルダイレクトイメージング（DI）システム市場規模推計と予測（2020-2031）
1.4.1 PCB用グローバルダイレクトイメージング（DI）システム市場規模の価値成長率（2020-2031）
1.4.2 PCB市場におけるグローバルDIシステム（数量成長率）（2020-2031）
1.4.3 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模の地域別比較：2020年対2024年対2031年
2.2 地域別 PCB 用直接画像形成（DI）システム市場の後ろ向き市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別PCB用直接画像化（DI）システム販売市場シェア（2020-2025）
2.2.2 地域別PCB用直接画像化（DI）システム市場規模（売上高）シェア（2020-2025）
2.3 地域別PCB用直接画像化（DI）システム市場規模推計と予測（2026-2031）
2.3.1 地域別PCB用直接画像化（DI）システム販売量推計と予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別PCB用直接画像化（DI）システム市場売上高予測（2026-2031年）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 北米 PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模の過去動向（2020-2025）
3.1.1 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模（タイプ別）（2020-2025）
3.1.2 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 グローバルPCB用直接画像化（DI）システム タイプ別価格（2020-2025）
3.2 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模推計と予測（2026-2031年）
3.2.1 グローバルPCB用直接画像化（DI）システム 売上高予測（2026-2031年）
3.2.2 グローバルPCB用直接画像化（DI）システム 売上高予測（タイプ別）（2026-2031）
3.2.3 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム タイプ別価格予測（2026-2031）
3.3 PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの種類別主要メーカー
4 アプリケーション別グローバル市場規模
4.1 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム アプリケーション別歴史的市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム アプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.2 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム アプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.3 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム アプリケーション別価格（2020-2025）
4.2 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模推計と予測（2026-2031年）
4.2.1 グローバルPCB用直接画像化（DI）システム アプリケーション別売上予測（2026-2031）
4.2.2 グローバルPCB用直接画像化（DI）システム アプリケーション別売上高予測（2026-2031）
4.2.3 グローバルPCB用直接画像化（DI）システム アプリケーション別価格予測（2026-2031）
4.3 PCBアプリケーション向けダイレクトイメージング（DI）システムの新たな成長要因
5 主要プレイヤー別の競争状況
5.1 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場における主要企業別売上高（2020-2025）
5.2 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場における主要企業別売上高（2020-2025）
5.3 PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3））＆（2024年時点のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高に基づく）
5.4 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム主要メーカー、製造拠点および本社所在地
5.6 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 北米のPCB用直接画像形成（DI）システム販売額（企業別）
6.1.1.1 北米のPCB用直接画像形成（DI）システム販売額（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 北米のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 北米 PCB用直接画像化（DI）システムの販売額（2020-2025年）
6.1.3 北米のPCB販売におけるダイレクトイメージング（DI）システム 用途別内訳（2020-2025）
6.1.4 北米のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム主要顧客
6.1.5 北米市場動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 ヨーロッパのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売額（企業別）
6.2.1.1 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場における企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売額（2020-2025年）
6.2.3 欧州直接画像化（DI）システムによるPCB販売の用途別内訳（2020-2025）
6.2.4 欧州直接画像化（DI）システム（PCB）主要顧客別
6.2.5 ヨーロッパ市場動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 中国ダイレクトイメージング（DI）システム（PCB用）の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.1 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場における企業別売上高（2020-2025）
6.3.1.2 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売額（2020-2025年）
6.3.3 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売額（2020-2025年）
6.3.4 中国のPCB用直接露光（DI）システム主要顧客
6.3.5 中国市場動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売額（企業別）
6.4.1.1 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場における企業別売上高（2020-2025）
6.4.1.2 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.2 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売額をタイプ別内訳（2020-2025）
6.4.3 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム 売上高の用途別内訳（2020-2025）
6.4.4 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム主要顧客
6.4.5 日本市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 オルボテック
7.1.1 Orbotech 会社概要
7.1.2 Orbotechの事業概要
7.1.3 Orbotech PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 Orbotech PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム製品ラインナップ
7.1.5 Orbotechの最近の動向
7.2 ADTEC
7.2.1 ADTEC 会社概要
7.2.2 ADTECの事業概要
7.2.3 ADTEC PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 ADTEC PCB製品向けDIシステム提供内容
7.2.5 ADTECの最近の動向
7.3 SCREEN
7.3.1 SCREEN 会社概要
7.3.2 SCREEN 事業概要
7.3.3 SCREEN PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 SCREEN PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム製品ラインナップ
7.3.5 SCREENの最近の動向
7.4 ORC製造
7.4.1 ORC製造会社情報
7.4.2 ORC製造事業概要
7.4.3 ORC製造のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 ORC製造のPCB製品向けDIシステム提供内容
7.4.5 ORC Manufacturingの最近の動向
7.5 チャイム・ボール・テクノロジー
7.5.1 チャイムボール技術会社情報
7.5.2 Chime Ball Technologyの事業概要
7.5.3 Chime Ball Technology PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 チャイムボールテクノロジー PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム製品ラインナップ
7.5.5 チャイムボールテクノロジーの最近の動向
7.6 ハンズ・レーザー
7.6.1 ハンズ・レーザー会社概要
7.6.2 ハンズ・レーザーの事業概要
7.6.3 ハンズレーザーのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 ハンズ・レーザーのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム製品ラインナップ
7.6.5 ハンズ・レーザーの最近の動向
7.7 Cfmee
7.7.1 Cfmee 会社概要
7.7.2 Cfmeeの事業概要
7.7.3 CfmeeのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 Cfmee PCB製品向けDIシステム提供内容
7.7.5 Cfmeeの最近の動向
7.8 ヘイデルベルグ
7.8.1 Heidelberg 会社概要
7.8.2 ヘイデルベルグの事業概要
7.8.3 ヘイデルベルグのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 ヘイデルベルグのPCB製品向けダイレクトイメージング（DI）システム提供内容
7.8.5 ハイデルベルクの最近の動向
7.9 江蘇Ysphotechテクノロジー
7.9.1 江蘇Ysphotechテクノロジー会社情報
7.9.2 江蘇Ysphotechテクノロジー事業概要
7.9.3 江蘇YsphotechテクノロジーのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 江蘇Ysphotechテクノロジー PCB用DIシステム製品ラインナップ
7.9.5 江蘇Ysphotechテクノロジーの最近の動向
7.10 中山アイセント・テクノロジーズ
7.10.1 中山アイセント・テクノロジーズ 会社概要
7.10.2 中山アイセント・テクノロジー事業概要
7.10.3 中山アイスセントテクノロジーのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 中山アイセントテクノロジー PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム製品ラインナップ
7.10.5 中山アイセントテクノロジーの最近の動向
7.11 Tztek
7.11.1 Tztek 会社概要
7.11.2 Tztekの事業概要
7.11.3 Tztek PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 Tztek PCB製品向けダイレクトイメージング（DI）システム提供内容
7.11.5 Tztekの最近の動向
7.12 LIMATA
7.12.1 LIMATA 会社概要
7.12.2 LIMATAの事業概要
7.12.3 LIMATA PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 LIMATA PCB製品向けDIシステム提供内容
7.12.5 LIMATAの最近の動向
7.13 KST
7.13.1 KST 会社概要
7.13.2 KSTの事業概要
7.13.3 KST PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.13.4 KST PCB製品向けDIシステム提供内容
7.13.5 KSTの最近の動向
7.14 Caiz Optronics
7.14.1 Caiz Optronics 会社概要
7.14.2 Caiz Optronicsの事業概要
7.14.3 Caiz Optronics PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 Caiz Optronics PCB用DIシステム製品ラインナップ
7.14.5 Caiz Optronicsの最近の動向
7.15 SVG オプトロニクス
7.15.1 SVGオプトロニクス 会社概要
7.15.2 SVG OPTRONICS 事業概要
7.15.3 SVG OPTRONICS PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売額、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 SVG OPTRONICS PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム製品ラインナップ
7.15.5 SVG OPTRONICSの最近の動向
8 PCB製造用ダイレクトイメージング（DI）システム コスト分析
8.1 PCB用DIシステム主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 PCB用直接画像化（DI）システムの製造工程分析
8.4 PCB用直接画像化（DI）システムの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 PCB用直接露光（DI）システムの販売代理店一覧
9.3 PCB用直接画像形成（DI）システム顧客
10 PCB市場動向のためのダイレクトイメージング（DI）システム
10.1 PCB業界におけるダイレクトイメージング（DI）システムの動向
10.2 PCB市場におけるダイレクトイメージング（DI）システムの市場ドライバー
10.3 PCB市場におけるダイレクトイメージング（DI）システムの課題
10.4 PCB市場におけるダイレクトイメージング（DI）システムの制約要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. プリント基板（PCB）用直接画像化（DI）システムの世界販売額（百万米ドル）の成長率（タイプ別）（2020年、2024年、2031年）
表2. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム市場規模（百万米ドル）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム販売量（千台）地域別（2020-2025）
表5. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売市場シェア（地域別）（2020-2025）
表6. 地域別PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模（US$百万）の地域別市場シェア（2020-2025）
表7. 地域別PCB用直接画像化（DI）システム売上高シェア（2020-2025年）
表8. 地域別PCB用直接画像化（DI）システム販売台数（千台）予測（2026-2031年）
表9. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム販売市場シェア予測（地域別）（2026-2031年）
表10. 地域別PCB用直接画像化（DI）システム売上高（百万米ドル）予測（2026-2031年）
表11. 地域別PCB用直接画像化（DI）システム売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. グローバルPCB用直接画像化（DI）システムの販売台数（千台）と地域別予測（2020-2025）
表13. グローバルPCB用直接画像化（DI）システムの販売シェア（タイプ別）（2020-2025）
表14. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム市場規模（売上高）地域別（2020-2025年）
表15. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム価格（種類別）（K US$/ユニット）および（2020-2025）
表16. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売量（K単位）と種類別（2026-2031）
表17. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場規模（売上高）タイプ別（百万米ドル）＆（2026-2031）
表18. グローバルなPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム価格（タイプ別）（K US$/ユニット）＆（2026-2031）
表19. 各タイプの主要メーカー
表20. PCB用直接画像形成（DI）システムの世界市場規模（アプリケーション別）（千台）＆（2020-2025）
表21. PCB用直接画像化（DI）システムの世界販売シェア（用途別）（2020-2025）
表22. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム売上高（アプリケーション別）（US$百万）＆（2020-2025）
表23. プリント基板（PCB）用ダイレクトイメージング（DI）システムの世界市場価格（用途別）（K US$/ユニット）および（2020-2025）
表24. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム アプリケーション別販売量（千台）＆（2026-2031）
表25. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場シェア（アプリケーション別）（百万米ドル）＆（2026-2031）
表26. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム価格（用途別）（K US$/ユニット）＆（2026-2031）
表27. PCBアプリケーション向けダイレクトイメージング（DI）システムの新たな成長要因
表28. PCB用直接画像化（DI）システムの世界販売量（K単位）と企業別シェア（2020-2025）
表29. PCB用直接画像化（DI）システムの世界販売シェア（企業別）（2020-2025）
表30. PCB用直接画像化（DI）システムの世界売上高（企業別）（百万米ドル）＆（2020-2025）
表31. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム市場における企業タイプ別売上高シェア（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のPCB用DIシステム売上高に基づく）
表33. グローバル市場におけるPCB用直接画像化（DI）システム平均価格（企業別）（K US$/ユニット）＆（2020-2025）
表34. PCB用直接画像化（DI）システムの世界主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの世界主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの世界主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米のPCB用直接露光（DI）システム販売額（企業別）（2020-2025年）＆（K単位）
表39. 北米のPCB用直接画像形成（DI）システム販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表40. 北米のPCB用直接画像化（DI）システム売上高（2020-2025年）および（百万米ドル）
表41. 北米PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 北米 PCB 用直接画像化（DI）システム 売上高 種類別（2020-2025）＆（千台）
表43. 北米PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表44. 北米 PCB用直接画像化（DI）システム アプリケーション別売上高（2020-2025）＆（千台）
表45. 北米 PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売額（企業別）（2020-2025年）＆（千台）
表47. 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表48. 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 欧州直接画像化（DI）システム（PCB用）の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表50. 欧州直接画像化（DI）システム（PCB用）の売上高（2020-2025年）＆（千台）
表51. 欧州直接画像化（DI）システムを用いたPCB販売市場シェア（2020-2025年）
表52. 欧州直接画像化（DI）システム（PCB用）の売上高（用途別）（2020-2025年）＆（千台）
表53. 欧州直接画像化（DI）システムによるPCB販売市場シェア（用途別）（2020-2025年）
表54. 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売量（企業別）（2020-2025年）＆（千台）
表55. 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表56. 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表58. 中国のPCB用直接露光（DI）システム販売量（2020-2025年）＆（千台）
表59. 中国のPCB用直接画像化（DI）システムの販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 中国のPCB用直接画像化（DI）システム販売量（2020-2025年）および（千台）
表61. 中国のPCB用直接画像形成（DI）システム市場シェア（用途別）（2020-2025年）
表62. 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売量（企業別）（2020-2025年）＆（千台）
表63. 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表64. 日本のPCB用直接露光（DI）システム売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65. 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表66. 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（2020-2025年）＆（千台）
表67. 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表68. 日本のPCB用直接露光（DI）システム アプリケーション別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表69. 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場シェア（用途別）（2020-2025）
表70. Orbotech会社情報
表71. オルボテックの事業概要
表72. オルボテック PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売量（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表73. Orbotech PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム製品
表74. オルボテックの最近の動向
表75. ADTEC会社情報
表76. ADTECの概要と事業概要
表77. ADTEC PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表78. ADTEC PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表79. ADTECの最近の動向
表80. SCREEN 会社概要
表81. SCREENの概要と事業概要
表82. SCREEN 直接画像化（DI）システム（PCB用）の売上高（千台）、売上高（百万US$）、単価（千US$/台）および粗利益率（2020-2025年）
表83. SCREEN PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表84. SCREENの最近の動向
表85. ORC製造会社情報
表86. ORC製造 製品説明と事業概要
表87. ORC製造のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万US$）、単価（千US$/台）および粗利益率（2020-2025年）
表88. ORC製造のPCB製品向けダイレクトイメージング（DI）システム
表89. ORC製造の最近の動向
表90. Chime Ball Technology 会社情報
表91. Chime Ball Technologyの事業概要と事業内容
表92. Chime Ball Technology PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万US$）、単価（千US$/台）および粗利益率（2020-2025年）
表93. Chime Ball Technology PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表94. チャイムボール・テクノロジーの最近の動向
表95. ハンズ・レーザー会社情報
表96. ハンズ・レーザー 概要と事業概要
表97. ハンズ・レーザーのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表98. ハンズレーザーのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表99. ハンズ・レーザーの最近の動向
表100. Cfmee会社情報
表101. Cfmeeの概要と事業概要
表102. CfmeeのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表103. CfmeeのPCB製品向けダイレクトイメージング（DI）システム
表104. Cfmeeの最近の動向
表105. Heidelberg 会社の概要
表106. ヘイデルベルグの概要と事業概要
表107. ヘイデルベルグ直接画像化（DI）システム（PCB用）の売上高（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表108. ヘイデルベルグ PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表109. ハイデルベルグの最近の動向
表110. 江蘇Ysphotechテクノロジー会社情報
表111. 江蘇Ysphotechテクノロジーの事業概要と事業内容
表112. 江蘇Ysphotechテクノロジー PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表113. 江蘇Ysphotechテクノロジー PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表114. 江蘇Ysphotechテクノロジーの最近の動向
表115. 中山アイセント・テクノロジーズ会社情報
表116. 中山アイセント・テクノロジー 事業概要
表117. 中山アイセント・テクノロジーのPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表118. 中山アイセントテクノロジーのPCB用直接画像化（DI）システム製品
表119. 中山アイスセント・テクノロジーの最近の動向
表120. Tztek会社情報
表121. Tztekの事業概要と事業内容
表122. Tztek PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表123. Tztek PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表124. Tztekの最近の動向
表125. LIMATA会社概要
表126. LIMATAの概要と事業概要
表127. LIMATA PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表128. LIMATA PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表129. LIMATAの最近の動向
表130. KST会社情報
表131. KSTの概要と事業概要
表132. KST PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表133. KST PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表134. KSTの最近の動向
表135. Caiz Optronics 会社情報
表136. Caiz Optronicsの事業概要と事業内容
表137. Caiz Optronics PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（K台）、売上高（US$百万）、単価（K US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表138. Caiz Optronics PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表139. Caiz Optronicsの最近の動向
表140. SVGオプトロニクス会社情報
表141. SVG OPTRONICS 事業概要
表142. SVG OPTRONICS PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表143. SVG OPTRONICS PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム
表144. SVG OPTRONICSの最近の動向
表145. 原材料の生産拠点と市場集中率
表146. 原材料の主要サプライヤー
表147. PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム ディストリビューター一覧
表148. PCB向けダイレクトイメージング（DI）システム顧客リスト
表149. PCB市場におけるダイレクトイメージング（DI）システムの動向
表150. PCB市場における直接画像化（DI）システムの市場ドライバー
表151. PCB市場における直接画像化（DI）システムの課題
表152. PCB市場における直接画像化（DI）システムの制約要因
表153. 本報告書のための研究プログラム/設計
表154. 二次情報源からの主要データ情報
表155. 一次情報源からの主要データ情報
表151. PCB市場におけるDIシステムの課題
図のリスト
図1. PCB製品画像用の直接画像（DI）システム
図2. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム販売額（米ドル百万）タイプ別（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年および2031年のPCB用直接画像化（DI）システム市場シェア（種類別）
図4. レーザー直接画像化製品画像
図5. UV-LED直接画像化製品概要
図6. PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの世界販売額（米ドル百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図7. 2024年および2031年のPCB用直接露光（DI）システムの世界市場シェア（アプリケーション別）
図8. PCB回路層露光例
図9. PCBソルダーマスク露光例
図10. PCBアートワーク生産例
図11. PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの世界販売額（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図12. PCB用直接露光（DI）システムの世界市場成長率（2020-2031年）および（百万米ドル）
図13. PCB用グローバルダイレクトイメージング（DI）システム販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図14. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム価格動向成長率（2020-2031）＆（千米ドル/ユニット）
図15. PCB用ダイレクトイメージング（DI）システム 対象年次
図16. グローバル市場におけるPCB用直接画像化（DI）システム市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
図17. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム市場シェア（地域別）：2020年対2024年
図18. 北米のPCB用直接画像化（DI）システム売上高（US$百万）成長率（2020-2031）
図19. 北米のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図20. 欧州のPCB用直接画像化（DI）システム市場規模（売上高、US$百万）成長率（2020-2031）
図21. 欧州のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図22. 中国のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図23. 中国の直接画像化（DI）システムによるPCB販売量（千台）の成長率（2020-2031）
図24. 日本のPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図25. 日本のPCB用直接露光（DI）システムの販売台数（千台）成長率（2020-2031）
図26. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム 売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
図27. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの販売シェア（種類別）（2026-2031）
図28. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム 売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図29. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム アプリケーション別売上高シェア（2020-2025）
図30. 2020年と2024年のアプリケーション別PCB用DIシステムの世界売上高成長率
図31. グローバルPCB用直接画像化（DI）システム アプリケーション別売上シェア（2026-2031）
図32. アプリケーション別PCB用直接画像化（DI）システムの世界市場売上高シェア（2026-2031年）
図33. 2024年におけるPCB用直接画像化（DI）システムの世界市場売上高シェア（企業別）
図34. 2024年におけるPCB用直接画像化（DI）システムの世界市場売上高シェア（企業別）
図35. グローバルPCB用ダイレクトイメージング（DI）システム市場における売上高別上位5社シェア（2020年と2024年）
図36. PCB用DIシステム市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図37. PCB用直接画像形成（DI）システムの製造コスト構造
図38. PCB用直接画像形成（DI）システムの製造プロセス分析
図39. PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの産業チェーン
図40. 流通チャネル（直接販売対卸売）
図41. ディストリビュータープロファイル
図42. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図43. データ三角測量
図44. インタビュー対象の主要幹部
図40. 流通チャネル（直接販売対流通販売）
1 Market Overview
1.1 Direct Imaging (DI) System for PCB Product Scope
1.2 Direct Imaging (DI) System for PCB by Type
1.2.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Laser Direct Imaging
1.2.3 UV-LED Direct Imaging
1.3 Direct Imaging (DI) System for PCB by Application
1.3.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 PCB Circuit Layer Exposure
1.3.3 PCB Solder Mask Exposure
1.3.4 PCB Artwork Production
1.4 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Direct Imaging (DI) System for PCB Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Direct Imaging (DI) System for PCB Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Direct Imaging (DI) System for PCB Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Direct Imaging (DI) System for PCB Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Direct Imaging (DI) System for PCB Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Direct Imaging (DI) System for PCB Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Direct Imaging (DI) System for PCB Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Direct Imaging (DI) System for PCB as of 2024)
5.4 Global Direct Imaging (DI) System for PCB Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Direct Imaging (DI) System for PCB, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Direct Imaging (DI) System for PCB, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Direct Imaging (DI) System for PCB, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company
6.1.1.1 North America Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Direct Imaging (DI) System for PCB Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company
6.2.1.1 Europe Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Direct Imaging (DI) System for PCB Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company
6.3.1.1 China Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Direct Imaging (DI) System for PCB Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company
6.4.1.1 Japan Direct Imaging (DI) System for PCB Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Direct Imaging (DI) System for PCB Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Direct Imaging (DI) System for PCB Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Direct Imaging (DI) System for PCB Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Orbotech
7.1.1 Orbotech Company Information
7.1.2 Orbotech Business Overview
7.1.3 Orbotech Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Orbotech Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.1.5 Orbotech Recent Development
7.2 ADTEC
7.2.1 ADTEC Company Information
7.2.2 ADTEC Business Overview
7.2.3 ADTEC Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 ADTEC Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.2.5 ADTEC Recent Development
7.3 SCREEN
7.3.1 SCREEN Company Information
7.3.2 SCREEN Business Overview
7.3.3 SCREEN Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 SCREEN Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.3.5 SCREEN Recent Development
7.4 ORC Manufacturing
7.4.1 ORC Manufacturing Company Information
7.4.2 ORC Manufacturing Business Overview
7.4.3 ORC Manufacturing Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 ORC Manufacturing Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.4.5 ORC Manufacturing Recent Development
7.5 Chime Ball Technology
7.5.1 Chime Ball Technology Company Information
7.5.2 Chime Ball Technology Business Overview
7.5.3 Chime Ball Technology Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Chime Ball Technology Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.5.5 Chime Ball Technology Recent Development
7.6 Han's Laser
7.6.1 Han's Laser Company Information
7.6.2 Han's Laser Business Overview
7.6.3 Han's Laser Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Han's Laser Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.6.5 Han's Laser Recent Development
7.7 Cfmee
7.7.1 Cfmee Company Information
7.7.2 Cfmee Business Overview
7.7.3 Cfmee Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Cfmee Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.7.5 Cfmee Recent Development
7.8 Heidelberg
7.8.1 Heidelberg Company Information
7.8.2 Heidelberg Business Overview
7.8.3 Heidelberg Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Heidelberg Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.8.5 Heidelberg Recent Development
7.9 Jiangsu Ysphotech Technology
7.9.1 Jiangsu Ysphotech Technology Company Information
7.9.2 Jiangsu Ysphotech Technology Business Overview
7.9.3 Jiangsu Ysphotech Technology Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Jiangsu Ysphotech Technology Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.9.5 Jiangsu Ysphotech Technology Recent Development
7.10 Zhongshan Aiscent Technologies
7.10.1 Zhongshan Aiscent Technologies Company Information
7.10.2 Zhongshan Aiscent Technologies Business Overview
7.10.3 Zhongshan Aiscent Technologies Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Zhongshan Aiscent Technologies Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.10.5 Zhongshan Aiscent Technologies Recent Development
7.11 Tztek
7.11.1 Tztek Company Information
7.11.2 Tztek Business Overview
7.11.3 Tztek Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Tztek Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.11.5 Tztek Recent Development
7.12 LIMATA
7.12.1 LIMATA Company Information
7.12.2 LIMATA Business Overview
7.12.3 LIMATA Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 LIMATA Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.12.5 LIMATA Recent Development
7.13 KST
7.13.1 KST Company Information
7.13.2 KST Business Overview
7.13.3 KST Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 KST Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.13.5 KST Recent Development
7.14 Caiz Optronics
7.14.1 Caiz Optronics Company Information
7.14.2 Caiz Optronics Business Overview
7.14.3 Caiz Optronics Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Caiz Optronics Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.14.5 Caiz Optronics Recent Development
7.15 SVG OPTRONICS
7.15.1 SVG OPTRONICS Company Information
7.15.2 SVG OPTRONICS Business Overview
7.15.3 SVG OPTRONICS Direct Imaging (DI) System for PCB Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 SVG OPTRONICS Direct Imaging (DI) System for PCB Products Offered
7.15.5 SVG OPTRONICS Recent Development
8 Direct Imaging (DI) System for PCB Manufacturing Cost Analysis
8.1 Direct Imaging (DI) System for PCB Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Direct Imaging (DI) System for PCB
8.4 Direct Imaging (DI) System for PCB Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Direct Imaging (DI) System for PCB Distributors List
9.3 Direct Imaging (DI) System for PCB Customers
10 Direct Imaging (DI) System for PCB Market Dynamics
10.1 Direct Imaging (DI) System for PCB Industry Trends
10.2 Direct Imaging (DI) System for PCB Market Drivers
10.3 Direct Imaging (DI) System for PCB Market Challenges
10.4 Direct Imaging (DI) System for PCB Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムについて】 PCB（プリント基板）用ダイレクトイメージング（DI）システムは、プリント基板の製造プロセスにおける重要な技術です。この技術は、設計データを基に基板上に直接パターンを形成することを可能にし、従来のフォトリソグラフィー技術の代替手段として注目されています。DIシステムの導入により、製造の効率が向上し、コスト削減が実現します。 ダイレクトイメージングシステムは、主にマスクやフィルムを使用することなく、デジタルデータをもとに基板に直接露光するプロセスを採用しています。このため、迅速かつ柔軟な製造が実現可能です。具体的には、パターンデータはCAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアから出力され、特殊なレーザーやLEDなどの光源を使用して基板に直接印刷されます。このようにして生じたパターンは、化学処理を経て電気的な回路として機能します。 ダイレクトイメージングシステムの特徴には、以下のいくつかが挙げられます。まず第一に、従来の方法に比べて製造期間が短縮されます。特に、小規模なロットやプロトタイプの製造に適しており、迅速な市場投入が可能です。さらに、マスクを必要としないことで、材料費や時間を削減できます。また、デジタルデータを直接使用するため、パターンの自由度が高く、複雑なデザインにも対応しやすいという利点があります。 ダイレクトイメージングシステムには、いくつかの種類があります。主なものとしては、レーザーダイレクトイメージングとLEDダイレクトイメージングがあります。レーザーダイレクトイメージングは、レーザーを利用して高精度なパターンを基板に作成します。一方、LEDダイレクトイメージングは、LEDの光を利用して露光を行い、より均一な露光が可能です。これらの技術は、それぞれ異なる特性や適用可能な分野を持ち、用途に応じて選択されます。 主な用途としては、通信機器やコンピュータ、家電製品、自動車関連の電子基板など、多岐にわたります。特に、急速に進化する電子機器においては、小型化や高密度化が求められており、ダイレクトイメージングシステムはそのニーズに応えるための有効な手段となっています。さらに、プロトタイピングや少量生産の際にも、迅速な成形が可能であるため、設計段階での試験や評価がスムーズに行えます。 関連技術として、CAD/CAMシステムやエッチング、スクリーニング、アセンブリ技術などが挙げられます。CAD/CAMシステムは、基板デザインから製造プロセスを最適化するためのツールです。このシステムにより、設計から製造までの一連の流れが一元管理され、品質の向上につながります。また、エッチング技術は、露光後の化学処理において重要で、ダイレクトイメージングシステムと組み合わせることで、精度の高い灰色度パターンを形成します。スクリーニング技術もまた、パターンの生成において役立つ技術であり、特に大型基板の製造においては重要です。 なお、ダイレクトイメージングシステムの導入には、初期投資や技術的なトレーニングが必要ですが、長期的にはコスト削減や生産効率向上を実現する可能性があります。特に、環境への配慮が高まる中、マスクレスでの製造は廃棄物の削減にも寄与することが期待されます。 総じて、PCB用ダイレクトイメージングシステムは、電子機器の製造における新しい潮流を代表する技術です。効率性、柔軟性、高精度を兼ね備えたこの技術は、今後もその重要性を増していくことでしょう。産業全体が求める高い技術基準に応じて進化し続けるダイレクトイメージングは、今後の電子デバイスの製造において不可欠な役割を果たすことが予測されます。 |
• 日本語訳：PCB用ダイレクトイメージング（DI）システムの世界市場2025-2031（グローバル、日本、中国）：レーザー直接画像化、UV-LED直接画像化
• レポートコード：QY-SR25SP3394 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）