 | • レポートコード：QY-SR25SP3611 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、117ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：電子機器&半導体 |
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レポート概要
2024年の半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模は4億1,800万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）9.3％で成長し、2031年には8億1,700万米ドルに再調整された規模に達すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、半導体用バックグラインディングテープ市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価します。
半導体用バックグラインディングテープは、集積回路のパッケージングとウェハ製造プロセスにおいて広く使用されています。このテープは、ウェハの裏面を研磨する際の一時的な固定と保護の役割を果たし、ウェハの割れ、端部の損傷、または汚染を効果的に防止しつつ、研磨後の表面の完全性と清潔さを確保します。その構造は通常、高強度基材層（PET、PIなど）と、剥離性能を制御可能な特殊な接着層から構成されています。高温耐性、耐湿性、耐熱性、低残留接着剤、滑らかな剥離性などの主要な特性を有しています。チップサイズの継続的な小型化と高密度パッケージング技術の発展に伴い、ウェハの厚さがますます薄くなるため、研磨プロセスの安全性と精度に対する要求が高まり、バックグラインディングテープは高接着性、極低残留接着剤率、自動剥離機能への進化が促進されています。
市場動向
グローバルな半導体産業の拡大と先進パッケージング技術の発展に伴い、半導体バックグラインディングテープ市場は急速な成長傾向を示しています。特に、ウェハ薄型化、チップスタッキング（3Dパッケージング）、ファンアウトパッケージングなどの新プロセスの普及に伴い、高精度・高クリーンネスなグラインディングテープの需要が継続的に増加しています。UV剥離可能、熱剥離可能、低残留接着剤タイプなど多様な製品が徐々に主流となり、剥離方法、接着強度、温度耐性など、異なるプロセスフローの個性化されたニーズに対応しています。
市場における課題
技術的障壁が高く、材料配合、接着性能、剥離残留接着剤の制御、高クリーンネスに関する性能要件が極めて厳格です。コア技術は長年日本と韓国企業によって掌握されており、ハイエンド市場は高度に集中しています。国内メーカーは依然としてハイエンドプロセス応用分野で中低位製品に注力しており、7nm以下の先進プロセスニーズに対応が困難で、市場競争力は相対的に弱い。顧客検証サイクルが長く、製品品質、安定性、プロセス適合性に対する要求が極めて高い。新規参入企業は試作・認証コストの高さに直面する必要があります。
市場見通し
半導体プロセスノードの継続的な進化と3Dパッケージング・チップレット設計の普及に伴い、半導体バックグラインドテープの応用範囲はさらに拡大し、市場規模は継続的に拡大すると予想されます。ウェハの薄型化とパッケージングの複雑化により、グラインドテープの接着安定性、残留接着剤の制御、剥離性に対する要求がさらに高まり、技術革新の余地が拡大しています。環境保護と高クリーンプロセスへの需要が高まる中、溶剤不使用・低残留材料の新素材の採用が加速します。国内代替化のトレンドは、地元企業の技術革新を促進し、中・高付加価値市場シェアの拡大を後押しするでしょう。
半導体用バックグラインディングテープのグローバル市場は、企業、地域（国）、タイプ、および用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の販売量、売上高、予測に関するデータ駆動型の洞察を提供し、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するための支援を提供します。
市場セグメンテーション
企業別:
三井化学
リンテック株式会社
デンカ
日東
古河電気工業
セキスイケミカル
マクセル・スリオンテック
KGK化学株式会社
AIテクノロジー
D&X株式会社
大賢ST
アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）
上海グケ接着テープ技術
プラスコ・テック
ソーラープラス株式会社
タイチャン・ジャンシン・アドヘシブ・マテリアル
サイブリッド・テクノロジーズ
ZZSM
バイ・ポリマー・マテリアル
中山クラウン接着製品
煙台ダーボンテクノロジー
サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジー
種類別：（主要セグメント vs 高利益率イノベーション）
UVタイプ
非UVタイプ
用途別: (コア需要ドライバー vs 新興機会)
湿式エッチング
金属化プロセス
研磨および洗浄プロセス
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要企業の支配力 vs. ディスラプター（例：欧州の三井化学）
– 新興製品トレンド：UVタイプ採用 vs. 非UVタイプの高付加価値化
– 需要側の動向：中国におけるウェットエッチングの成長 vs 北米におけるメタリゼーションプロセスの可能性
– 地域別の消費者ニーズ：EUにおける規制上の課題 vs. インドにおける価格感応度
重点市場:
北米
ヨーロッパ
中国
日本
(追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体用バックグラインディングテープの市場規模と成長ポテンシャルに関する定量分析（グローバル、地域、国別レベル）。
第3章：製造メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における非UVタイプ）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドのメタリゼーションプロセス）。
第6章：地域別売上高と売上高の内訳（企業別、種類別、用途別、顧客別）。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、およびリスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体用バックグラインディングテープのバリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 半導体用バックグラインディングテープの製品範囲
1.2 半導体用バックグラインディングテープのタイプ別市場規模
1.2.1 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売量（種類別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 UVタイプ
1.2.3 非UVタイプ
1.3 半導体用バックグラインディングテープの用途別分類
1.3.1 半導体用バックグラインディングテープの用途別グローバル販売比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 湿式エッチング
1.3.3 メタライジングプロセス
1.3.4 研磨および洗浄プロセス
1.3.5 その他
1.4 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模予測（2020-2031）
1.4.1 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模（価値成長率、2020-2031年）
1.4.2 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模（数量成長率）（2020-2031）
1.4.3 半導体用バックグラインディングテープの価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模（地域別）：2020年対2024年対2031年
2.2 半導体用バックグラインディングテープの地域別市場動向（2020-2025）
2.2.1 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上市場シェア（2020年～2025年）
2.2.2 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模推計と予測（地域別、2026-2031年）
2.3.1 半導体用バックグラインディングテープの地域別販売量推計と予測（2026-2031）
2.3.2 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高予測（2026-2031年）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 北米半導体用バックグラインディングテープ市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州の半導体用バックグラインディングテープ市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国の半導体用バックグラインディングテープ市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本の半導体用バックグラインディングテープ市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模（種類別）歴史的市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売量（タイプ別）（2020-2025）
3.1.2 半導体用バックグラインディングテープのグローバル市場規模（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 半導体用バックグラインディングテープの価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模推計と予測（2026-2031年）
3.2.1 半導体用バックグラインディングテープのグローバル市場規模予測（2026-2031年）
3.2.2 半導体用バックグラインディングテープのグローバル市場規模予測（タイプ別）（2026-2031）
3.2.3 半導体用バックグラインディングテープの価格予測（種類別）（2026-2031）
3.3 半導体用バックグラインディングテープの主要メーカー（種類別）
4 アプリケーション別グローバル市場規模
4.1 半導体用バックグラインディングテープのグローバル市場規模（用途別）（2020-2025）
4.1.1 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売額（用途別）（2020-2025）
4.1.2 半導体用バックグラインディングテープのグローバル売上高（用途別）（2020-2025）
4.1.3 半導体用バックグラインディングテープの価格（用途別）（2020-2025）
4.2 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模推計と予測（2026-2031年）
4.2.1 半導体用バックグラインディングテープのアプリケーション別売上高予測（2026-2031）
4.2.2 半導体用バックグラインディングテープのグローバル市場規模予測（用途別）（2026-2031年）
4.2.3 半導体用バックグラインディングテープの価格予測（用途別）（2026-2031）
4.3 半導体用途向けバックグラインディングテープの新たな成長要因
5 主要プレイヤー別競争状況
5.1 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売額（2020-2025）
5.2 半導体用バックグラインディングテープのグローバル主要メーカー別売上高（2020-2025）
5.3 半導体用バックグラインディングテープ市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の半導体用バックグラインディングテープ売上高に基づく）
5.4 半導体用バックグラインディングテープの平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 半導体用バックグラインディングテープの主要製造メーカー、製造拠点および本社所在地
5.6 半導体用バックグラインディングテープのグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 半導体用バックグラインディングテープのグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）
6.1.1.1 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 北米半導体用バックグラインディングテープの販売量タイプ別内訳（2020-2025）
6.1.3 北米 半導体用バックグラインディングテープの販売額（2020-2025年）
6.1.4 北米半導体用バックグラインディングテープの主要顧客
6.1.5 北米市場動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 欧州の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）
6.2.1.1 欧州半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 欧州半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 欧州の半導体用バックグラインディングテープの販売量（タイプ別）（2020-2025）
6.2.3 欧州 半導体用バックグラインディングテープの販売額（2020-2025年）
6.2.4 欧州の半導体用バックグラインディングテープの主要顧客
6.2.5 欧州市場動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）
6.3.1.1 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.2 中国半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（タイプ別内訳）（2020-2025）
6.3.3 中国の半導体用バックグラインディングテープの販売額（2020-2025年）
6.3.4 中国の半導体用バックグラインディングテープの主要顧客
6.3.5 中国市場動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）
6.4.1.1 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.1.2 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.2 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（タイプ別内訳）（2020-2025）
6.4.3 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（2020-2025年）
6.4.4 日本の半導体用バックグラインディングテープの主要顧客
6.4.5 日本市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 三井化学
7.1.1 三井化学会社概要
7.1.2 三井化学の事業概要
7.1.3 三井化学の半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 三井化学の半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.1.5 三井化学の最近の動向
7.2 リンテック株式会社
7.2.1 リンテック株式会社 会社概要
7.2.2 リンテック株式会社 事業概要
7.2.3 リンテック株式会社の半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 リンテック株式会社 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.2.5 リンテック株式会社の最近の動向
7.3 デンカ
7.3.1 デンカ会社概要
7.3.2 デンカ事業概要
7.3.3 デンカ 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 デンカ 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.3.5 デンカ最近の動向
7.4 ニチツ
7.4.1 ニト会社概要
7.4.2 ニトの事業概要
7.4.3 ニトの半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 ニトの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.4.5 ニッタの最近の動向
7.5 古河電気工業
7.5.1 古河電気工業株式会社の概要
7.5.2 古河電気工業の事業概要
7.5.3 古河電気工業の半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 古河電気工業の半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.5.5 古河電気工業の最近の動向
7.6 セキスイ化学
7.6.1 セキスイケミカル会社概要
7.6.2 セキスイ化学事業概要
7.6.3 セキスイ化学の半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 セキスイ化学の半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.6.5 セキスイケミカルの最近の動向
7.7 マクセル・スリオンテック
7.7.1 マクセル・スリオンテック 会社概要
7.7.2 マクセル・スリオンテックの事業概要
7.7.3 マクセル・スリオンテックの半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 マクセル・スリオンテックの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.7.5 マクセル・スリオテックの最近の動向
7.8 KGKケミカルコーポレーション
7.8.1 KGKケミカルコーポレーション 会社概要
7.8.2 KGKケミカルコーポレーションの事業概要
7.8.3 KGKケミカルコーポレーション 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 KGK化学株式会社 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.8.5 KGKケミカルコーポレーションの最近の動向
7.9 AIテクノロジー
7.9.1 AI技術企業情報
7.9.2 AIテクノロジー事業概要
7.9.3 AIテクノロジーの半導体用バックグラインディングテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 AIテクノロジーの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.9.5 AI技術の最新動向
7.10 D&X株式会社
7.10.1 D&X株式会社 会社概要
7.10.2 D&X株式会社の事業概要
7.10.3 D&X株式会社 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 D&X株式会社 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.10.5 D&X株式会社の最近の動向
7.11 Daehyun ST
7.11.1 Daehyun ST 会社概要
7.11.2 Daehyun ST 事業概要
7.11.3 Daehyun ST 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 Daehyun ST 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.11.5 Daehyun STの最近の動向
7.12 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）
7.12.1 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）会社概要
7.12.2 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）事業概要
7.12.3 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.12.5 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）の最近の動向
7.13 上海グケ接着テープ技術
7.13.1 上海グケ接着テープ技術株式会社 会社概要
7.13.2 上海グケ接着テープ技術 事業概要
7.13.3 上海グケ接着テープ技術株式会社 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.13.4 上海グケ接着テープ技術 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.13.5 上海グケ接着テープ技術の最新動向
7.14 プラスコ・テック
7.14.1 プラスコ・テック 会社概要
7.14.2 プラスコ・テック事業概要
7.14.3 プラスコテックの半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 プラスコテックの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.14.5 Plusco Techの最近の動向
7.15 ソーラープラス会社
7.15.1 ソーラープラス会社 会社概要
7.15.2 ソーラープラス社の事業概要
7.15.3 ソーラープラス社 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 ソーラー・プラス・カンパニーの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.15.5 ソーラープラス社の最近の動向
7.16 太倉展信接着材料
7.16.1 太倉展信接着材料会社情報
7.16.2 太倉展信接着材料事業概要
7.16.3 太倉展信接着材料の半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.16.4 太倉展信接着材料の半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.16.5 太倉展信接着材料の最近の動向
7.17 Cybrid Technologies
7.17.1 Cybrid Technologies 会社概要
7.17.2 Cybrid Technologiesの事業概要
7.17.3 Cybrid Technologies 半導体用バックグラインディングテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.17.4 Cybrid Technologiesの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.17.5 Cybrid Technologiesの最近の動向
7.18 ZZSM
7.18.1 ZZSM 会社概要
7.18.2 ZZSM 事業概要
7.18.3 ZZSM 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.18.4 ZZSM 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.18.5 ZZSMの最近の動向
7.19 BYE ポリマー マテリアル
7.19.1 BYE POLYMER MATERIAL 会社概要
7.19.2 BYE POLYMER MATERIAL 事業概要
7.19.3 BYE POLYMER MATERIAL 半導体用バックグラインディングテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.19.4 BYE POLYMER MATERIAL 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.19.5 BYE POLYMER MATERIALの最近の動向
7.20 中山クラウン接着製品
7.20.1 鍾山クラウン接着製品 会社概要
7.20.2 中山クラウン接着製品 事業概要
7.20.3 中山クラウン接着製品 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.20.4 中山クラウン接着製品 半導体用バックグラインディングテープの製品ラインナップ
7.20.5 中山クラウン接着製品 最近の動向
7.21 ヤントイ・ダーボン・テクノロジー
7.21.1 煙台ダーボンテクノロジー会社情報
7.21.2 煙台ダーボンドテクノロジー事業概要
7.21.3 煙台ダーボンテクノロジー 半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.21.4 煙台ダーボンテクノロジーの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.21.5 煙台ダーボンテクノロジーの最近の動向
7.22 サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジー
7.22.1 サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジー 会社概要
7.22.2 サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジーの事業概要
7.22.3 サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジーの半導体用バックグラインディングテープの売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.22.4 サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジーの半導体用バックグラインディングテープ製品ラインナップ
7.22.5 Sunliky 新素材技術の最新動向
8 半導体製造用バックグラインディングテープのコスト分析
8.1 半導体用バックグラインディングテープの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体用バックグラインディングテープの製造工程分析
8.4 半導体用バックグラインディングテープの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体用バックグラインディングテープの卸売業者一覧
9.3 半導体用バックグラインディングテープの顧客
10 半導体用バックグラインディングテープの市場動向
10.1 半導体業界におけるバックグラインディングテープの動向
10.2 半導体用バックグラインディングテープの市場ドライバー
10.3 半導体市場向けバックグラインディングテープの課題
10.4 半導体市場におけるバックグラインディングテープの制約要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. 半導体用バックグラインディングテープの世界販売額（米ドル百万）タイプ別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. 半導体用バックグラインディングテープの世界販売額（米ドル百万）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. 半導体用バックグラインディングテープの地域別販売量（千平方メートル）（2020-2025）
表5. 半導体用バックグラインディングテープの地域別販売市場シェア（2020-2025年）
表6. 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025）
表7. 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8. 半導体用バックグラインディングテープの地域別販売量（千平方メートル）予測（2026-2031）
表9. 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高市場シェア予測（2026-2031年）
表10. 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高予測（2026-2031年）
表11. 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. 半導体用バックグラインディングテープの地域別販売量（K㎡）予測（2020-2025）
表13. 半導体用バックグラインディングテープの売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
表14. 半導体用バックグラインディングテープの売上高（タイプ別）（US$百万）＆（2020-2025）
表15. 半導体用バックグラインディングテープの価格（種類別）（US$/Sq m）および（2020-2025）
表16. 半導体用バックグラインディングテープの世界販売量（K平方メートル）と種類別（2026-2031）
表17. 半導体用バックグラインディングテープの売上高（種類別）（米ドル百万）＆（2026-2031）
表18. 半導体用バックグラインディングテープの価格（種類別）（US$/㎡）および（2026-2031）
表19. 各タイプ別主要企業
表20. 半導体用バックグラインディングテープのアプリケーション別売上高（千平方メートル）＆（2020-2025）
表21. 半導体用バックグラインディングテープの用途別売上高シェア（2020-2025）
表22. 半導体用バックグラインディングテープの売上高（用途別）（US$百万）および（2020-2025）
表23. 半導体用バックグラインディングテープの価格（用途別）（US$/Sq m）および（2020-2025）
表24. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売量（K平方メートル）および（2026-2031）
表25. 半導体用バックグラインディングテープの市場シェア（用途別）（米ドル百万）＆（2026-2031）
表26. 半導体用バックグラインディングテープの価格（用途別）（US$/㎡）および（2026-2031）
表27. 半導体用途向けバックグラインディングテープの新たな成長要因
表28. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売量（企業別）（千平方メートル）＆（2020-2025）
表29. 半導体用バックグラインディングテープの売上高シェア（企業別）（2020-2025年）
表30. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル売上高（企業別）（US$百万）＆（2020-2025）
表31. 半導体用バックグラインディングテープの売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. 半導体用バックグラインディングテープの世界市場：企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および（2024年時点の半導体用バックグラインディングテープの売上高に基づく）
表33. 半導体用バックグラインディングテープの世界市場平均価格（企業別）（US$/㎡）＆（2020-2025）
表34. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025年）＆（K Sqm）
表39. 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表40. 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高（2020-2025年）および（百万米ドル）
表41. 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高（種類別）（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表43. 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表44. 北米半導体用バックグラインディングテープの売上高（用途別）（2020-2025）＆（K Sqm）
表45. 北米 半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 欧州 半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025年）＆（K Sqm）
表47. 欧州 半導体用バックグラインディングテープ市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表48. 欧州の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025年）＆（US$百万）
表49. 欧州半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表50. 欧州の半導体用バックグラインディングテープの売上高（種類別）（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表51. 欧州の半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（2020-2025年）
表52. 欧州の半導体用バックグラインディングテープの売上高（用途別）（2020-2025年）＆（K Sqm）
表53. 欧州の半導体用バックグラインディングテープ市場シェア（用途別）（2020-2025）
表54. 中国の半導体用バックグラインディングテープの販売量（企業別）（2020-2025年）＆（K Sqm）
表55. 中国の半導体用バックグラインディングテープ販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表56. 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表58. 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（種類別）（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表59. 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（用途別）（2020-2025年）＆（K㎡）
表61. 中国の半導体用バックグラインディングテープ市場シェア（用途別）（2020-2025年）
表62. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025年）＆（K Sqm）
表63. 日本の半導体用バックグラインディングテープ販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表64. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表66. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（種類別）（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表67. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表68. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（用途別）（2020-2025年）＆（K㎡）
表69. 日本の半導体用バックグラインディングテープ販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表70. 三井化学株式会社企業情報
表71. 三井化学 事業概要
表72. 三井化学 半導体用バックグラインディングテープの売上高（K㎡）、売上高（US$百万）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表73. 三井化学 半導体用バックグラインディングテープ製品
表74. 三井化学の最近の動向
表75. リンテック株式会社 会社概要
表76. リンテック株式会社 事業概要
表77. リンテック株式会社 半導体用バックグラインディングテープの販売量（千㎡）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表78. リンテック株式会社 半導体用バックグラインディングテープ
表79. リンテック株式会社の最近の動向
表80. デンカ株式会社 会社概要
表81. デンカ 概要と事業概要
表82. デンカ 半導体用バックグラインディングテープの販売量（K㎡）、売上高（US$百万）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表83. デンカ 半導体用バックグラインディングテープ
表84. デンカ最近の動向
表85. ニッタ会社概要
表86. ニッタの概要と事業概要
表87. ニッタ 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（米ドル百万）、単価（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表88. ニッタの半導体用バックグラインディングテープ
表89. ニッタの最近の動向
表90. 古河電気工業株式会社の概要
表91. 古河電気工業の概要と事業概要
表92. 古河電気工業の半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（百万US$）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表93. 古河電気工業の半導体用バックグラインディングテープ
表94. 古河電気工業の最近の動向
表95. セキスイ化学株式会社の概要
表96. セキスイ化学 概要と事業内容
表97. セキスイ化学の半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表98. セキスイ化学の半導体用バックグラインディングテープ
表99. セキスイ化学の最近の動向
表100. マクセル・スリオテック会社概要
表101. マクセル・スリオテック 製品概要と事業概要
表102. マクセル・スリオテック 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（百万US$）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表103. マクセル・スリオンテック 半導体用バックグラインディングテープ
表104. マクセル・スリオテックの最近の動向
表105. KGKケミカルコーポレーション 会社概要
表106. KGKケミカルコーポレーション 事業概要
表107. KGKケミカルコーポレーション 半導体用バックグラインディングテープの販売量（千㎡）、売上高（百万US$）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表108. KGK化学株式会社 半導体用バックグラインディングテープ
表109. KGKケミカル株式会社の最近の動向
表110. AIテクノロジー会社情報
表111. AIテクノロジー 概要と事業内容
表112. AIテクノロジーの半導体用バックグラインディングテープの販売量（千㎡）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表113. AIテクノロジーの半導体用バックグラインディングテープ
表114. AIテクノロジーの最近の動向
表115. D&X株式会社 会社概要
表116. D&X株式会社 概要と事業内容
表117. D&X株式会社 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表118. D&X株式会社 半導体用バックグラインディングテープ製品
表119. D&X株式会社の最近の動向
表120. Daehyun ST 会社情報
表121. Daehyun ST 製品概要と事業概要
表122. Daehyun ST 半導体用バックグラインディングテープの売上高（K Sqm）、売上高（US$百万）、価格（US$/Sq m）および粗利益率（2020-2025）
表123. Daehyun ST 半導体用バックグラインディングテープ製品
表124. Daehyun STの最近の動向
表125. アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）会社情報
表126. アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）の事業概要
表127. アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）の半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、および粗利益率（2020-2025年）
表128. アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）半導体用バックグラインディングテープ製品
表129. アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）の最近の動向
表130. 上海グケ接着テープ技術株式会社 会社情報
表131. 上海グケ接着テープ技術 製品説明と事業概要
表132. 上海グケ接着テープ技術株式会社 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/平方メートル）および粗利益率（2020-2025）
表133. 上海グケ接着テープ技術株式会社の半導体用バックグラインディングテープ製品
表134. 上海グケ接着テープ技術 最近の動向
表135. プラスコ・テック会社情報
表136. プラスコ・テック 概要と事業概要
表137. プラスコ・テック 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（百万US$）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表138. プラスコ・テックの半導体用バックグラインディングテープ
表139. プラスコ・テックの最近の動向
表140. ソーラープラス社 会社概要
表141. ソーラープラス社 概要と事業内容
表142. ソーラープラス社 半導体用バックグラインディングテープの販売量（千㎡）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表143. ソーラープラス社 半導体用バックグラインディングテープ
表144. ソーラープラス社 最近の動向
表145. タイカン・ジャンシン接着材料会社情報
表146. 太倉展新接着材料 製品説明と事業概要
表147. 太倉展信接着材料の半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/平方メートル）、および粗利益率（2020-2025）
表148. 太倉展信接着材料の半導体用バックグラインディングテープ製品
表149. 太倉展信接着材料の最近の動向
表150. Cybrid Technologies 会社情報
表151. Cybrid Technologies 概要と事業概要
表152. Cybrid Technologiesの半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/平方メートル）、および粗利益率（2020-2025年）
表153. Cybrid Technologiesの半導体用バックグラインディングテープ
表154. Cybrid Technologiesの最近の動向
表155. ZZSM 会社情報
表156. ZZSM 概要と事業概要
表157. ZZSM 半導体用バックグラインディングテープの販売量（千㎡）、売上高（百万US$）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表158. ZZSMの半導体用バックグラインディングテープ
表159. ZZSMの最近の動向
表160. BYE POLYMER MATERIAL 会社概要
表161. BYE POLYMER MATERIAL 製品説明と事業概要
表162. BYE POLYMER MATERIAL 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（百万US$）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表163. BYE POLYMER MATERIAL 半導体用バックグラインディングテープ製品
表164. BYE POLYMER MATERIAL 最近の動向
表165. ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS 会社情報
表166. 中山クラウン接着製品 製品説明と事業概要
表167. ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）および粗利益率（2020-2025）
表168. Zhongshan Crown Adhesive Products 半導体用バックグラインディングテープ製品
表169. 中山クラウン接着製品 最近の動向
表170. 煙台ダーボンドテクノロジー会社情報
表171. 煙台ダーボンテクノロジー 事業概要と事業内容
表172. 煙台ダーボンテクノロジー 半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/平方メートル）および粗利益率（2020-2025）
表173. 煙台ダーボンテクノロジーの半導体用バックグラインディングテープ製品
表174. 煙台ダーボンテクノロジーの最近の動向
表175. サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジー会社情報
表176. サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジー 製品説明と事業概要
表177. サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジーの半導体用バックグラインディングテープの売上高（千㎡）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/㎡）、および粗利益率（2020-2025）
表178. サンリキ新素材技術 半導体用バックグラインディングテープ製品
表179. サンリキ・ニューマテリアル・テクノロジーの最近の動向
表180. 原材料の生産拠点と市場集中率
表181. 原材料の主要サプライヤー
表182. 半導体用バックグラインディングテープのディストリビューター一覧
表183. 半導体用バックグラインディングテープの顧客リスト
表184. 半導体用バックグラインディングテープの市場動向
表185. 半導体用バックグラインディングテープの市場ドライバー
表186. 半導体市場におけるバックグラインディングテープの課題
表187. 半導体市場におけるバックグラインディングテープの制約要因
表188. 本報告書のための研究プログラム/設計
表189. 二次情報源からの主要データ情報
表190. 一次情報源からの主要データ情報
表186. 半導体市場におけるバックグラインディングテープの課題
図のリスト
図1. 半導体製品用バックグラインディングテープの製品画像
図2. 半導体用バックグラインディングテープの世界販売額（米ドル百万）タイプ別（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年および2031年の半導体用バックグラインディングテープの世界市場シェア（種類別）
図4. UVタイプ製品画像
図5. 非UVタイプ製品画像
図6. 半導体用バックグラインディングテープの世界販売額（米ドル百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図7. 2024年および2031年の半導体用バックグラインディングテープの世界市場シェア（用途別）
図8. 湿式エッチングの例
図9. メタライジングプロセス例
図10. 研磨と洗浄プロセス例
図11. その他の例
図12. 半導体用バックグラインディングテープの世界販売額（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図13. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売成長率（2020-2031）＆（百万米ドル）
図14. 半導体用バックグラインディングテープのグローバル販売量（千平方メートル）成長率（2020-2031）
図15. 半導体用バックグラインディングテープの価格動向成長率（2020-2031年）および（US$/平方メートル）
図16. 半導体用バックグラインディングテープの報告書対象年
図17. 半導体用バックグラインディングテープの世界市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
図18. 半導体用バックグラインディングテープの地域別売上高市場シェア（2020年対2024年）
図19. 北米の半導体用バックグラインディングテープの売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図20. 北米の半導体用バックグラインディングテープの販売量（千平方メートル）成長率（2020-2031）
図21. 欧州の半導体用バックグラインディングテープの売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図22. 欧州の半導体用バックグラインディングテープの販売量（千平方メートル）成長率（2020-2031）
図23. 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図24. 中国の半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）成長率（2020-2031）
図25. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図26. 日本の半導体用バックグラインディングテープの売上高（千平方メートル）成長率（2020-2031）
図27. 半導体用バックグラインディングテープの世界売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
図28. 半導体用バックグラインディングテープの世界販売シェア（種類別）（2026-2031）
図29. 半導体用バックグラインディングテープの世界売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図30. 半導体用バックグラインディングテープの市場規模（売上高）のアプリケーション別シェア（2020-2025）
図31. 半導体用バックグラインディングテープのアプリケーション別売上高成長率（2020年と2024年）
図32. 半導体用バックグラインディングテープのアプリケーション別売上高シェア（2026-2031年）
図33. 半導体用バックグラインディングテープのアプリケーション別売上高シェア（2026-2031年）
図34. 半導体用バックグラインディングテープの企業別売上高シェア（2024年）
図35. 半導体用バックグラインディングテープの企業別売上高シェア（2024年）
図36. 半導体用バックグラインディングテープ市場における売上高別上位5社シェア（2020年と2024年）
図37. 半導体用バックグラインディングテープの市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図38. 半導体用バックグラインディングテープの製造コスト構造
図39. 半導体用バックグラインディングテープの製造プロセス分析
図40. 半導体用バックグラインディングテープの産業チェーン
図41. 流通チャネル（直接販売対流通）
図42. ディストリビュータープロファイル
図43. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図44. データ三角測量
図45. インタビュー対象の主要幹部
図41. 流通チャネル（直接販売対卸売）
1 Market Overview
1.1 Back Grinding Tapes for Semiconductor Product Scope
1.2 Back Grinding Tapes for Semiconductor by Type
1.2.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 UV Type
1.2.3 Non-UV Type
1.3 Back Grinding Tapes for Semiconductor by Application
1.3.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Wet Etching
1.3.3 Metalizing Process
1.3.4 Grinding and Cleaning Process
1.3.5 Others
1.4 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Back Grinding Tapes for Semiconductor Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Back Grinding Tapes for Semiconductor Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Back Grinding Tapes for Semiconductor Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Back Grinding Tapes for Semiconductor as of 2024)
5.4 Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Back Grinding Tapes for Semiconductor, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Back Grinding Tapes for Semiconductor, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Back Grinding Tapes for Semiconductor, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company
6.1.1.1 North America Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Back Grinding Tapes for Semiconductor Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company
6.2.1.1 Europe Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Back Grinding Tapes for Semiconductor Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company
6.3.1.1 China Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Back Grinding Tapes for Semiconductor Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company
6.4.1.1 Japan Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Back Grinding Tapes for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Back Grinding Tapes for Semiconductor Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Mitsui Chemicals
7.1.1 Mitsui Chemicals Company Information
7.1.2 Mitsui Chemicals Business Overview
7.1.3 Mitsui Chemicals Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Mitsui Chemicals Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.1.5 Mitsui Chemicals Recent Development
7.2 LINTEC Corporation
7.2.1 LINTEC Corporation Company Information
7.2.2 LINTEC Corporation Business Overview
7.2.3 LINTEC Corporation Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 LINTEC Corporation Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.2.5 LINTEC Corporation Recent Development
7.3 Denka
7.3.1 Denka Company Information
7.3.2 Denka Business Overview
7.3.3 Denka Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Denka Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.3.5 Denka Recent Development
7.4 Nitto
7.4.1 Nitto Company Information
7.4.2 Nitto Business Overview
7.4.3 Nitto Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Nitto Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.4.5 Nitto Recent Development
7.5 Furukawa Electric
7.5.1 Furukawa Electric Company Information
7.5.2 Furukawa Electric Business Overview
7.5.3 Furukawa Electric Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Furukawa Electric Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.5.5 Furukawa Electric Recent Development
7.6 Sekisui Chemical
7.6.1 Sekisui Chemical Company Information
7.6.2 Sekisui Chemical Business Overview
7.6.3 Sekisui Chemical Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Sekisui Chemical Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.6.5 Sekisui Chemical Recent Development
7.7 Maxell Sliontec
7.7.1 Maxell Sliontec Company Information
7.7.2 Maxell Sliontec Business Overview
7.7.3 Maxell Sliontec Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Maxell Sliontec Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.7.5 Maxell Sliontec Recent Development
7.8 KGK Chemical Corporation
7.8.1 KGK Chemical Corporation Company Information
7.8.2 KGK Chemical Corporation Business Overview
7.8.3 KGK Chemical Corporation Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 KGK Chemical Corporation Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.8.5 KGK Chemical Corporation Recent Development
7.9 AI Technology
7.9.1 AI Technology Company Information
7.9.2 AI Technology Business Overview
7.9.3 AI Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 AI Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.9.5 AI Technology Recent Development
7.10 D&X Co., Ltd
7.10.1 D&X Co., Ltd Company Information
7.10.2 D&X Co., Ltd Business Overview
7.10.3 D&X Co., Ltd Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 D&X Co., Ltd Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.10.5 D&X Co., Ltd Recent Development
7.11 Daehyun ST
7.11.1 Daehyun ST Company Information
7.11.2 Daehyun ST Business Overview
7.11.3 Daehyun ST Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Daehyun ST Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.11.5 Daehyun ST Recent Development
7.12 Alliance Material Co., Ltd (AMC)
7.12.1 Alliance Material Co., Ltd (AMC) Company Information
7.12.2 Alliance Material Co., Ltd (AMC) Business Overview
7.12.3 Alliance Material Co., Ltd (AMC) Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Alliance Material Co., Ltd (AMC) Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.12.5 Alliance Material Co., Ltd (AMC) Recent Development
7.13 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology
7.13.1 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology Company Information
7.13.2 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology Business Overview
7.13.3 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.13.5 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology Recent Development
7.14 Plusco Tech
7.14.1 Plusco Tech Company Information
7.14.2 Plusco Tech Business Overview
7.14.3 Plusco Tech Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Plusco Tech Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.14.5 Plusco Tech Recent Development
7.15 Solar Plus Company
7.15.1 Solar Plus Company Company Information
7.15.2 Solar Plus Company Business Overview
7.15.3 Solar Plus Company Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Solar Plus Company Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.15.5 Solar Plus Company Recent Development
7.16 Taicang Zhanxin Adhesive Material
7.16.1 Taicang Zhanxin Adhesive Material Company Information
7.16.2 Taicang Zhanxin Adhesive Material Business Overview
7.16.3 Taicang Zhanxin Adhesive Material Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 Taicang Zhanxin Adhesive Material Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.16.5 Taicang Zhanxin Adhesive Material Recent Development
7.17 Cybrid Technologies
7.17.1 Cybrid Technologies Company Information
7.17.2 Cybrid Technologies Business Overview
7.17.3 Cybrid Technologies Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Cybrid Technologies Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.17.5 Cybrid Technologies Recent Development
7.18 ZZSM
7.18.1 ZZSM Company Information
7.18.2 ZZSM Business Overview
7.18.3 ZZSM Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 ZZSM Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.18.5 ZZSM Recent Development
7.19 BYE POLYMER MATERIAL
7.19.1 BYE POLYMER MATERIAL Company Information
7.19.2 BYE POLYMER MATERIAL Business Overview
7.19.3 BYE POLYMER MATERIAL Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 BYE POLYMER MATERIAL Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.19.5 BYE POLYMER MATERIAL Recent Development
7.20 ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS
7.20.1 ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS Company Information
7.20.2 ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS Business Overview
7.20.3 ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.20.5 ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS Recent Development
7.21 Yantai Darbond Technology
7.21.1 Yantai Darbond Technology Company Information
7.21.2 Yantai Darbond Technology Business Overview
7.21.3 Yantai Darbond Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 Yantai Darbond Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.21.5 Yantai Darbond Technology Recent Development
7.22 Sunliky New Material Technology
7.22.1 Sunliky New Material Technology Company Information
7.22.2 Sunliky New Material Technology Business Overview
7.22.3 Sunliky New Material Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 Sunliky New Material Technology Back Grinding Tapes for Semiconductor Products Offered
7.22.5 Sunliky New Material Technology Recent Development
8 Back Grinding Tapes for Semiconductor Manufacturing Cost Analysis
8.1 Back Grinding Tapes for Semiconductor Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Back Grinding Tapes for Semiconductor
8.4 Back Grinding Tapes for Semiconductor Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Back Grinding Tapes for Semiconductor Distributors List
9.3 Back Grinding Tapes for Semiconductor Customers
10 Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Dynamics
10.1 Back Grinding Tapes for Semiconductor Industry Trends
10.2 Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Drivers
10.3 Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Challenges
10.4 Back Grinding Tapes for Semiconductor Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【半導体用バックグラインディングテープについて】 半導体用バックグラインディングテープは、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす材料の一つです。主にウエハーのグラインディング（削り工程）に使用されるこのテープは、高度な精度と品質が求められる半導体デバイスの製造に欠かせない存在です。 バックグラインディングテープの基本的な定義は、半導体ウエハーの裏面を保護し、削り取り工程でのダメージを防ぐために使用される粘着性のテープです。ウエハーは非常に薄く、また脆い特性を持つため、グラインディングプロセスでは物理的なストレスや衝撃によって損傷を受ける危険性があります。バックグラインディングテープは、このようなリスクを軽減する機能を持っています。 特徴としては、まずテープの粘着力が挙げられます。高い粘着力を持ちながらも、ウエハーから容易に剥がせる特性が求められます。また、耐熱性や耐薬品性も重要です。半導体製造環境は高温や化学薬品が使用されるため、テープはこれらに耐えられる素材でなければなりません。さらに、テープの透明性も重要な要素で、製造工程の監視や測定において可視性が確保される必要があります。 バックグラインディングテープの主な種類としては、ポリイミドフィルムを基材としたテープや、熱可塑性エラストマーを使用したテープなどが存在します。ポリイミドテープは、高温に耐える特性があり、半導体のグラインディング工程での使用に適しています。これに対し、エラストマー系のテープは、柔軟性や接着性に優れ、特にさまざまな形状のウエハーに対して使用されます。 用途としては、半導体ウエハーのバックグラインディング工程が主ですが、それ以外にもダイボンディングやパッケージング工程においても使用されることがあります。バックグラインディングテープは、ウエハーの裏面を支持するだけでなく、製品の完成度や歩留まりにも大きな影響を与えるため、工程全体の効率化に寄与します。 関連技術としては、テープ貼り付け技術や剥がし技術が挙げられます。テープをウエハーに均一に貼り付けるための装置や、剥がす際にデバイスを傷めないようするための技術が進化しています。また、バックグラインディングテープの製造プロセス自体も、品質や性能を向上させるために常に改良が行われています。これは、半導体技術が進歩する中で、新しい材料や製造プロセスが求められるためです。 最近のトレンドとしては、より環境に配慮した材料の開発が進められています。従来の材料に代わって、再生可能な資源から構成されたテープや、廃棄物を最小限に抑える製品設計が注目されています。このようなサステナビリティの観点から、半導体業界全体が環境問題に対する意識を高めています。 さらに、バックグラインディングテープは、製造コストの最適化とも深く関わっています。高機能でありながらコストを抑える材料の要求は常に高まっており、業界のプレイヤーは、競争力を維持するために効率的な素材選びや製造技術の開発に取り組んでいます。 総じて、半導体用バックグラインディングテープは、その重要性からも見て取れるように、半導体製造プロセスにおいて中心的な役割を果たしています。今後も技術革新が進むことで、より高性能で環境に優しいテープの普及が期待されます。半導体業界の進化とともに、バックグラインディングテープの技術も深化していくことでしょう。 |
• 日本語訳：半導体用バックグラインディングテープの世界市場2025-2031（グローバル、日本、中国）：UVタイプ、非UVタイプ
• レポートコード：QY-SR25SP3611 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）