 | • レポートコード：MRCL6JA0890 • 出版社/出版日：Lucintel / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、183ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
組み込み不揮発性メモリ市場の動向と予測
世界の組み込み不揮発性メモリ市場の将来は、BFSI（銀行・金融・保険）、民生用電子機器、政府、通信、情報技術市場における機会により有望である。世界の組み込み不揮発性メモリ市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）11.5％で成長すると予測される。 この市場の主な推進要因は、IoTおよびスマートデバイスへの需要増加、自動車電子システムにおける採用拡大、低消費電力組み込みメモリソリューションへの需要増大である。
• Lucintelの予測によると、製品カテゴリー内ではeFlashが予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
• アプリケーションカテゴリー内では、BFSIが最も高い成長率を示す見込み。
• 地域別では、APACが予測期間中に最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を含むサンプル図を以下に示します。
組み込み不揮発性メモリ市場における新興トレンド
組み込み不揮発性メモリ市場は、技術進歩と様々な産業における信頼性の高い高速データストレージソリューションへの需要増加に牽引され、急速な成長を遂げている。 デバイスが高度化しデータ中心になるにつれ、性能・電力効率・データセキュリティ向上のために組み込みNVMの統合が不可欠となっています。市場プレイヤーは、民生用電子機器、自動車、産業オートメーションなどの分野における進化するニーズに対応するため革新を続けています。こうした進展は市場規模を拡大するだけでなく、組み込みシステム内でのデータ保存・管理方法を変革し、よりインテリジェントで効率的なデバイス実現につながっています。
• IoTデバイスの普及拡大：高速アクセス速度と低消費電力特性から、モノのインターネット（IoT）デバイスの急増が組み込みNVMの需要を牽引している。IoTアプリケーションでは、リアルタイム処理と意思決定を可能にするため、データをローカルに保存する信頼性の高い不揮発性メモリが求められる。医療、製造、スマートホームなどの産業でIoTエコシステムが拡大する中、シームレスな接続性とデータ完全性を確保する上で組み込みNVMは不可欠となっている。 この傾向は組み込みNVM市場の著しい成長を牽引すると予想され、メーカーは小型化とエネルギー効率に注力している。
• 3D NAND技術の進歩：3D NANDメモリアーキテクチャの開発は、より高い記憶密度、性能向上、優れた耐久性を提供することで組み込みNVMに革命をもたらしている。これらの革新により、モバイルデバイスや自動車システムなどのスペース制約のあるアプリケーションに不可欠な、よりコンパクトでコスト効率の高いメモリソリューションが可能となる。 3D NANDを組み込みシステムに統合することで、デバイス全体の能力が向上し、データアクセス速度の高速化と信頼性の向上が実現される。3D NAND技術が成熟するにつれ、組み込み不揮発性メモリソリューションの標準となることが予想され、市場動向に大きな影響を与えるだろう。
• 自動車向けメモリソリューションの需要拡大：自動車業界では、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、自動運転システムなどのアプリケーションにおいて、組み込みNVMへの依存度が高まっている。 これらのアプリケーションでは、リアルタイムデータ処理と保存に対応するため、高速・耐久性・安全性を兼ね備えたメモリが求められます。電気自動車や自動運転車への移行が進む中、過酷な環境に耐え安全性を確保できる堅牢な組み込みメモリソリューションの必要性が加速しています。この傾向を受け、メーカーは自動車用途に特化したNVM製品の開発を進めており、市場規模の拡大と技術革新を促進しています。
• AIと機械学習の統合：人工知能（AI）と機械学習（ML）アプリケーションの台頭は、データ集約型タスク向けに高速かつ信頼性の高いメモリを要求することで、組み込みNVMの開発に影響を与えています。組み込みNVMは効率的なローカルデータストレージと高速アクセスを実現し、AI搭載デバイスやエッジコンピューティングにとって不可欠です。この統合により、デバイスの知能化が進み、レイテンシが低減され、システム全体のパフォーマンスが向上します。 AIとMLが各分野で普及するにつれ、これらの高度な機能をサポートする高性能メモリソリューションへの投資が、組み込みNVM市場で増加すると予想される。
• 省エネルギー・低消費電力ソリューションへの注力：持続可能性と携帯機器への関心が高まる中、省エネルギー型組み込みNVMソリューションの開発が強く推進されている。 低消費電力メモリはデバイス全体の電力消費を削減し、バッテリー寿命を延長することで、遠隔地や携帯型アプリケーションでの長時間稼働を可能にします。低電圧動作やパワーゲーティング技術などの革新技術がこれらの目標達成のために採用されています。この傾向は、電力効率が直接的に使いやすさや市場普及に影響するウェアラブル技術、医療機器、IoTセンサーなどのアプリケーションにおいて極めて重要です。
要約すると、これらの新興トレンドは技術革新の推進、応用分野の拡大、エネルギー効率の重視を通じて、組み込み不揮発性メモリ市場を総合的に再構築している。IoT、自動車、AIなどの分野が進化を続ける中、組み込みNVMソリューションはより高度化・信頼性向上し、現代の電子システムに不可欠な存在となり、持続的な市場成長と変革を保証している。
組み込み不揮発性メモリ市場の最近の動向
技術進歩、データストレージソリューション需要の増加、IoTデバイスの普及により、組み込み不揮発性メモリ市場は著しい成長を遂げています。業界がより高速で信頼性が高く省エネルギーなメモリソリューションを求める中、主要な開発がこの市場の将来像を形作っています。これらの革新はデバイス性能を向上させるだけでなく、自動車、民生用電子機器、産業オートメーションなど様々な分野における組み込みNVMの応用範囲を拡大しています。 以下に、組み込みNVM市場の動向に影響を与える5つの主要な最新動向を示す。
• 3D NAND技術の採用：メモリセルを垂直方向に積層することで記憶密度を高め、性能を向上させる技術である。これにより、低消費電力で高容量の組み込みメモリソリューションが実現し、よりコンパクトで効率的なデバイスが可能となった。3D NANDの採用は製造コストの削減にもつながり、先進的な組み込みNVMを様々な産業でより利用しやすくしている。
• 自動車電子機器への組み込みNVM統合：自動運転車や先進運転支援システム（ADAS）の普及に伴い、組み込みNVMは自動車電子機器への統合が進んでいます。この進展は、車両の安全性と性能に不可欠なデータセキュリティ、信頼性、リアルタイム処理能力を強化し、自動車分野における組み込みNVMの新たな応用分野を開拓しています。
• MRAM（磁気抵抗ランダムアクセスメモリ）の台頭：MRAMは高速性、耐久性、低消費電力性を備えた不揮発性ストレージを提供する。近年の技術進歩により、スケーラビリティと既存半導体プロセスとの統合性が向上した。MRAMの台頭は、特にIoTや産業用アプリケーションにおいて、従来のフラッシュメモリに代わる耐久性のある選択肢を提供することで市場に影響を与えている。
• 低消費電力組み込みNVMソリューションの開発： エネルギー効率が優先課題となる中、メーカーは低消費電力の組み込みNVM技術に注力している。これらのソリューションは、バッテリー駆動デバイス、ウェアラブル機器、IoTセンサーにとって不可欠である。このようなソリューションの開発は、デバイスの長時間動作を可能にし、エネルギーコストを削減することで市場を拡大している。
• 民生電子機器における組み込みNVMの拡大：スマートデバイス、ウェアラブル機器、携帯型ガジェットへの需要増加が、組み込みNVMの統合を推進している。 近年の技術革新により、データ保持性、速度、フォームファクター互換性が向上し、組み込みNVMは民生用電子機器の重要コンポーネントとなった。この傾向は市場成長と多様化を大幅に促進している。
要約すると、これらの進展は性能向上、コスト削減、応用範囲の拡大を通じて組み込み不揮発性メモリ市場を変革している。より高度で省エネルギー、信頼性の高いデバイスを実現し、結果として複数分野における市場成長とイノベーションを加速させている。
組み込み不揮発性メモリ市場の戦略的成長機会
組み込み不揮発性メモリ市場は、技術進歩と様々な産業における信頼性の高いデータストレージソリューションへの需要増加に牽引され、急速な成長を遂げている。デバイスがより高度化・データ中心化するにつれ、効率的で耐久性があり高速なメモリソリューションの必要性が極めて重要となっている。この市場拡大は、特に民生用電子機器、自動車、産業用、通信、医療などの主要アプリケーション分野で顕著である。 企業は新たな機会を捉えるため革新に多額の投資を行っており、これが組み込みNVM技術の将来像を形作っている。こうした進展はデバイス性能の向上、エネルギー効率の改善、新機能の実現をもたらし、市場全体のダイナミクスを変革すると予想される。
• 民生用電子機器：スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器における高速かつ信頼性の高いメモリ需要が市場拡大を牽引。 組み込みNVMは低消費電力と高速データアクセスを実現し、ユーザー体験とデバイスの長寿命化に貢献します。消費者がよりスマートで接続性の高いデバイスを求める中、組み込みNVMの採用拡大が予想され、製品設計と機能性の革新を促進します。
• 自動車：自動車業界では、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、自動運転車アプリケーション向けに組み込みNVMの統合が進んでいます。 この技術は過酷な環境に耐える堅牢な高速メモリソリューションを提供し、安全性と信頼性を確保します。この成長は車両の知能化を促進し、よりスマートで安全な交通システムを実現します。
• 産業分野：産業用オートメーション、ロボティクス、IoTアプリケーションにおいて、耐久性とデータ完全性が極めて重要な分野で、組み込み型NVMは不可欠です。その不揮発性特性により、停電時でもデータ保持が保証され、継続的な動作を支えます。 産業分野における組み込みNVMの採用は、運用効率を向上させ、リアルタイムデータ処理を実現します。
• 電気通信：5Gインフラとデータセンターの急増は、高速でエネルギー効率の高いメモリソリューションの需要を牽引しています。組み込みNVMは、ネットワーク性能に不可欠な高速データ転送と低遅延をサポートします。この成長は次世代通信ネットワークの展開を促進し、接続性を強化します。
• 医療分野：医療機器、ウェアラブルデバイス、診断装置における組み込みNVMの活用が進んでいます。その信頼性と小型化により、携帯型リアルタイムモニタリング装置が実現し、患者ケアの向上に貢献しています。この技術の成長は、個別化医療や遠隔医療サービスにおけるイノベーションを支えています。
要約すると、これらの主要な応用分野における成長機会は、イノベーションの推進、デバイス機能の強化、市場範囲の拡大を通じて、組み込み不揮発性メモリ市場に大きな影響を与えています。 組み込みNVMソリューションの採用拡大は、より接続性が高く効率的で知的な技術環境を育み、業界関係者にとって持続的な成長と新たな機会を約束している。
組み込み不揮発性メモリ市場の推進要因と課題
組み込み不揮発性メモリ市場は、技術的・経済的・規制的な多様な要因の影響を受ける。電子機器とデータストレージ技術の急速な進歩が、より高速で信頼性の高いメモリソリューションへの需要を促進している。 新興市場における経済成長とIoTデバイスの普及拡大が市場拡大をさらに推進している。データセキュリティや環境持続可能性に関する規制基準も、製品開発と導入戦略を形作っている。しかし、製造コストの高さ、技術の陳腐化、厳格な規制順守といった課題が成長を阻害する可能性がある。これらの推進要因と課題を把握することは、関係者が進化する環境を効果的にナビゲートするために不可欠である。
組み込み不揮発性メモリ市場を牽引する要因には以下が含まれる：
• 技術革新：3D NANDやMRAMなどの先進メモリ技術の継続的な開発により、性能・容量・耐久性が向上し、自動車、民生用電子機器、産業分野における組み込みNVMの応用価値が高まっている。これらの革新は高速データアクセスと低消費電力を実現し、高速・省電力デバイスへの需要増に対応する。技術進化に伴い、メーカーは競争力のある製品を提供でき、市場成長と応用範囲の拡大を促進する。
• IoTおよびスマートデバイスの普及拡大：IoTデバイスやスマートガジェットの急増は、信頼性が高くコンパクトで耐久性に優れたメモリソリューションを必要としています。組み込みNVMは、IoTセンサー、ウェアラブル機器、スマートホームデバイスに不可欠な不揮発性データストレージを提供します。産業分野を横断した接続デバイスの導入増加は、リアルタイムデータ処理と安全なストレージを支える組み込みNVMの需要を牽引し、市場の拡大を加速させています。
• 自動車エレクトロニクスの拡大：自動車業界では、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメントシステム、自動運転などの用途向けに組み込みNVMの統合が進んでいる。過酷な環境に耐える高速で信頼性の高いメモリの必要性が極めて重要である。車両エレクトロニクスの高度化に伴い、組み込みNVMの需要は増加しており、特に電気自動車や自動運転車の台頭により、市場にとって重要な成長経路を提供している。
• 経済成長とデジタルトランスフォーメーション：新興市場における急速な経済発展は、民生用電子機器や産業用オートメーション分野を活性化し、組み込みNVMの需要を増加させている。産業横断的なデジタルトランスフォーメーションの取り組みは、先進的なメモリソリューションに依存するスマート製造、医療、通信システムの導入を促進する。この経済的勢いは顧客基盤を拡大しイノベーションを促すことで、市場成長を支えている。
• 規制とセキュリティ基準：データセキュリティ、プライバシー、環境持続可能性に関する規制要件の強化は、製品設計と製造プロセスに影響を与えます。RoHSやREACHなどの基準への準拠、およびサイバーセキュリティ規制は、安全で環境に優しい組み込みNVMソリューションの革新を推進します。これらの基準は参入障壁となる可能性もありますが、最終的には高品質で安全な製品を促進し、市場動向を形成します。
組込み不揮発性メモリ市場が直面する課題には以下が含まれる：
• 高い製造コスト：組込みNVMの生産には複雑な製造プロセス、先進材料、厳格な品質管理が必要であり、高コストを招く。これらの費用は収益性を制限し、新規参入者の競争を困難にする。さらに、規模の経済が不可欠であり、十分な生産量がない場合、メーカーはコスト削減に苦慮し、市場の成長と革新を阻害する可能性がある。
• 技術的陳腐化と互換性問題：急速な技術進歩により既存メモリソリューションが短期間で陳腐化するリスクがある。新旧システム間の互換性問題は、特に自動車や産業用途における統合の障壁となる。企業は継続的なイノベーションで競争力を維持する必要があり、これにより研究開発費が増加し製品失敗リスクが高まるため、市場発展が鈍化する可能性がある。
• 厳格な規制順守：地域ごとに異なる規制環境に対応するには多大なリソースと専門知識が必要である。環境基準、安全規制、サイバーセキュリティ法への準拠は製品発売の遅延やコスト増を招く。非準拠は法的罰則や評判毀損のリスクを伴うため、規制順守は市場運営において重要かつ困難な課題である。
要約すると、組込み不揮発性メモリ市場は技術革新、IoT・自動車用途の拡大、経済成長、規制基準によって牽引されている。 しかしながら、高い製造コスト、技術の急速な陳腐化、複雑な規制遵守が重大な課題となっている。これらの要因が相まって市場動向に影響を与え、関係者は持続的な成長を維持するため、絶え間ない革新と戦略の適応を迫られている。全体として、市場の将来は、新たな機会を活用するために、革新とコスト管理、規制順守のバランスを取ることに依存している。
組込み不揮発性メモリ企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により、組込み不揮発性メモリ企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げる組込み不揮発性メモリ企業の一部は以下の通り：
• サムスン電子
• マイクロン・テクノロジー
• ローム
• 東芝エレクトロニクスデバイス＆ストレージ株式会社
• ウェスタンデジタルテクノロジーズ
• ハネウェル・インターナショナル
• クロスバー
• 富士通
• 日本半導体株式会社
• HDDメーカー
セグメント別組み込み不揮発性メモリ市場
本調査では、製品別、ウェーハサイズ別、用途別、地域別にグローバル組み込み不揮発性メモリ市場の予測を包含する。
製品別組み込み不揮発性メモリ市場 [2019年～2031年の価値]：
• eFlash
• eE2PROM
• FRAM
• その他
ウェーハサイズ別組み込み不揮発性メモリ市場 [2019年～2031年の価値]：
• 100mm未満
• 100mm超
用途別組み込み不揮発性メモリ市場 [2019年から2031年までの価値]：
• 金融・保険・証券（BFSI）
• 民生用電子機器
• 政府機関
• 電気通信
• 情報技術（IT）
• その他
地域別組み込み不揮発性メモリ市場 [2019年から2031年までの価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
国別埋め込み型不揮発性メモリ市場の見通し
埋め込み型不揮発性メモリ市場は、民生用電子機器、自動車用途、データストレージソリューションの進歩に牽引され、急速な成長を遂げています。技術の進化に伴い、各国はメモリ性能の向上、コスト削減、エネルギー効率の改善に向けた研究開発に多額の投資を行っています。3D NAND、MRAM、その他のメモリ技術における新たな革新により、競争環境は変化しつつあります。 政府と民間セクターは、高速化・信頼性向上・省エネルギー化が求められるメモリソリューションへの需要増に対応すべく、各種デバイスへの組込み型NVM統合を優先課題としている。こうした動向は、世界的なデジタルトランスフォーメーションとスマートデバイスの普及という広範な潮流を反映している。
• 米国：米国市場では組込み型NVM分野で顕著な技術革新が進み、主要ハイテク企業が3D NANDおよびMRAM技術に投資している。 データセンター、民生用電子機器、自動車分野向けの高容量・低消費電力メモリソリューションの開発に注力している。米国企業はスタートアップとの連携により商業化を加速し製造プロセスを改善、市場競争力と技術的リーダーシップの強化を図っている。
• 中国：政府主導の施策と国内産業投資により、組み込み型NVMの能力を急速に拡大中。成長する電子機器・自動車産業を支えるコスト効率の高いメモリソリューション開発に注力している。 中国企業は3D NANDや新興メモリ技術で進展を遂げており、海外サプライヤーへの依存度を低減し、自給自足のサプライチェーン構築を目指している。
• ドイツ：ドイツ市場は自動車・産業用途への強い注力が特徴で、スマートセンサー、IoTデバイス、自動車電子機器に組み込みNVMが統合されている。ドイツ企業は組み込みメモリソリューションの耐久性・性能向上に向けた研究に投資しており、欧州の研究機関と連携して革新的な材料や製造技術の開発を進めている。
• インド：インドでは、民生用電子機器、通信、自動車分野における組み込みNVMの採用が増加している。政府のデジタルインフラ整備と「メイク・イン・インディア」構想への注力が、国内製造と研究開発活動を促進している。インド企業は、国内および新興市場向けにカスタマイズされた手頃な価格の高性能メモリソリューションを開発するため、グローバル企業との提携を模索している。
• 日本：日本は組み込みNVM市場における主要プレイヤーであり続け、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーション向けの高性能メモリに重点を置いている。日本企業は3D NANDおよびMRAM技術で進歩を遂げており、メモリ速度、耐久性、エネルギー効率を向上させるため研究開発に多額の投資を行っている。同国のイノベーションへの注力は、組み込みNVM分野におけるグローバル競争力を引き続き牽引している。
グローバル組込み不揮発性メモリ市場の特徴
市場規模推定：組込み不揮発性メモリ市場の価値ベース（$B）における規模推定。
動向と予測分析：各種セグメントおよび地域別の市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年）。
セグメント分析：製品別、ウェーハサイズ別、用途別、地域別の組み込み不揮発性メモリ市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別の組み込み不揮発性メモリ市場の内訳。
成長機会：組み込み不揮発性メモリ市場における各種製品、ウェーハサイズ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：組み込み不揮発性メモリ市場におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. 製品別（eFlash、eE2PROM、FRAM、その他）、ウェーハサイズ別（100mm未満および100mm以上）、用途別（BFSI、民生用電子機器、政府機関、通信、情報技術、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、組み込み不揮発性メモリ市場において最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 マクロ経済動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
3.6 世界の組み込み不揮発性メモリ市場の動向と予測
4. 製品別世界の組み込み不揮発性メモリ市場
4.1 概要
4.2 製品別魅力度分析
4.3 eFlash：動向と予測（2019-2031年）
4.4 eE2PROM：動向と予測（2019-2031年）
4.5 FRAM：動向と予測（2019-2031年）
4.6 その他：動向と予測（2019-2031年）
5. ウェーハサイズ別グローバル組込み不揮発性メモリ市場
5.1 概要
5.2 ウェーハサイズ別魅力度分析
5.3 <100 mm：動向と予測（2019-2031）
5.4 >100 mm：動向と予測（2019-2031）
6. アプリケーション別グローバル組込み不揮発性メモリ市場
6.1 概要
6.2 アプリケーション別魅力度分析
6.3 BFSI：動向と予測（2019-2031）
6.4 民生用電子機器：動向と予測（2019-2031）
6.5 政府：動向と予測（2019-2031年）
6.6 電気通信：動向と予測（2019-2031年）
6.7 情報技術：動向と予測（2019-2031年）
6.8 その他：動向と予測（2019-2031年）
7. 地域別分析
7.1 概要
7.2 地域別グローバル組込み不揮発性メモリ市場
8. 北米組込み不揮発性メモリ市場
8.1 概要
8.2 製品別北米組込み不揮発性メモリ市場
8.3 用途別北米組込み不揮発性メモリ市場
8.4 米国組込み不揮発性メモリ市場
8.5 カナダ組込み不揮発性メモリ市場
8.6 メキシコ組込み不揮発性メモリ市場
9. 欧州組込み不揮発性メモリ市場
9.1 概要
9.2 欧州組込み不揮発性メモリ市場（製品別）
9.3 欧州組込み不揮発性メモリ市場（用途別）
9.4 ドイツ組込み不揮発性メモリ市場
9.5 フランス組込み不揮発性メモリ市場
9.6 イタリア組込み不揮発性メモリ市場
9.7 スペインの組込み不揮発性メモリ市場
9.8 イギリスの組込み不揮発性メモリ市場
10. アジア太平洋地域の組込み不揮発性メモリ市場
10.1 概要
10.2 アジア太平洋地域の組込み不揮発性メモリ市場（製品別）
10.3 アジア太平洋地域の組込み不揮発性メモリ市場（用途別）
10.4 中国の組込み不揮発性メモリ市場
10.5 インドの組込み不揮発性メモリ市場
10.6 日本の組込み不揮発性メモリ市場
10.7 韓国の組込み不揮発性メモリ市場
10.8 インドネシアの組込み不揮発性メモリ市場
11. その他の地域（ROW）組込み不揮発性メモリ市場
11.1 概要
11.2 その他の地域（ROW）における製品別組み込み不揮発性メモリ市場
11.3 その他の地域（ROW）における用途別組み込み不揮発性メモリ市場
11.4 中東における組み込み不揮発性メモリ市場
11.5 南米における組み込み不揮発性メモリ市場
11.6 アフリカにおける組み込み不揮発性メモリ市場
12. 競合分析
12.1 製品ポートフォリオ分析
12.2 事業統合
12.3 ポーターの5つの力分析
• 競争の激化
• 買い手の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
12.4 市場シェア分析
13. 機会と戦略分析
13.1 バリューチェーン分析
13.2 成長機会分析
13.2.1 製品別成長機会
13.2.2 ウェハーサイズ別成長機会
13.2.3 用途別成長機会
13.3 グローバル組込み不揮発性メモリ市場における新興トレンド
13.4 戦略分析
13.4.1 新製品開発
13.4.2 認証とライセンス
13.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
14. バリューチェーンにおける主要企業の企業プロファイル
14.1 競争分析の概要
14.2 サムスン電子
• 企業概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
14.3 マイクロン・テクノロジー
• 企業概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
14.4 ローム
• 会社概要
• 組込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
14.5 東芝エレクトロニクスデバイス＆ストレージ株式会社
• 会社概要
• 組込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
14.6 ウェスタンデジタルテクノロジーズ
• 会社概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
14.7 ハネウェルインターナショナル
• 会社概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
14.8 クロスバー
• 会社概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
14.9 富士通
• 会社概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
14.10 日本半導体株式会社
• 会社概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
14.11 HDDメーカー
• 会社概要
• 組み込み不揮発性メモリ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15. 付録
15.1 図表一覧
15.2 表一覧
15.3 調査方法論
15.4 免責事項
15.5 著作権
15.6 略語および技術単位
15.7 弊社について
15.8 お問い合わせ
第1章
図1.1：世界の組み込み不揮発性メモリ市場の動向と予測
第2章
図2.1：組み込み不揮発性メモリ市場の用途別分類
図2.2：世界の組み込み不揮発性メモリ市場の分類
図2.3：世界の組み込み不揮発性メモリ市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：世界GDP成長率の動向
図3.2：世界人口増加率の動向
図3.3：世界インフレ率の動向
図3.4：世界失業率の動向
図3.5：地域別GDP成長率の動向
図3.6：地域別人口増加率の動向
図3.7：地域別インフレ率の推移
図3.8：地域別失業率の推移
図3.9：地域別一人当たり所得の推移
図3.10：世界GDP成長率の予測
図3.11：世界人口成長率の予測
図3.12：世界インフレ率の予測
図3.13：世界失業率予測
図3.14：地域別GDP成長率予測
図3.15：地域別人口増加率予測
図3.16：地域別インフレ率予測
図3.17：地域別失業率予測
図3.18：地域別一人当たり所得予測
図3.19：組込み不揮発性メモリ市場の推進要因と課題
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年の製品別世界組込み不揮発性メモリ市場
図4.2：製品別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の動向（10億ドル）
図4.3：製品別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の予測（10億ドル）
図4.4：グローバル組込み不揮発性メモリ市場におけるeFlashの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：世界組み込み不揮発性メモリ市場におけるeE2PROMの動向と予測（2019-2031年）
図4.6：グローバル組込み不揮発性メモリ市場におけるFRAMの動向と予測（2019-2031年）
図4.7：グローバル組込み不揮発性メモリ市場におけるその他製品の動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：2019年、2024年、2031年のウェーハサイズ別グローバル組込み不揮発性メモリ市場
図5.2：ウェーハサイズ別グローバル組込み不揮発性メモリ市場（$B）の動向
図5.3：ウェーハサイズ別グローバル組込み不揮発性メモリ市場（$B）の予測
図5.4：世界組み込み不揮発性メモリ市場における＜100mmの動向と予測（2019-2031年）
図5.5：世界組み込み不揮発性メモリ市場における＞100mmの動向と予測（2019-2031年）
第6章
図6.1：2019年、2024年、2031年の用途別グローバル組込み不揮発性メモリ市場
図6.2：用途別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の動向（10億ドル）
図6.3：用途別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の予測（10億ドル）
図6.4：世界の組込み不揮発性メモリ市場におけるBFSIの動向と予測（2019-2031年）
図6.5：世界の組込み不揮発性メモリ市場における民生用電子機器の動向と予測（2019-2031年）
図6.6：世界組み込み不揮発性メモリ市場における政府分野の動向と予測（2019-2031年）
図6.7：世界組み込み不揮発性メモリ市場における通信分野の動向と予測（2019-2031年）
図6.8：グローバル組込み不揮発性メモリ市場における情報技術の動向と予測（2019-2031年）
図6.9：グローバル組込み不揮発性メモリ市場におけるその他分野の動向と予測（2019-2031年）
第7章
図7.1：地域別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の動向（2019-2024年、10億ドル）
図7.2：地域別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の予測（2025-2031年、10億ドル）
第8章
図8.1：北米組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）
図8.2：北米組込み不揮発性メモリ市場：製品別（2019年、2024年、2031年）
図8.3：北米組込み不揮発性メモリ市場の製品別動向（2019-2024年、$B）
図8.4：北米組込み不揮発性メモリ市場の製品別予測（2025-2031年、$B）
図8.5：北米組込み不揮発性メモリ市場：2019年、2024年、2031年のウェハーサイズ別
図8.6：北米組込み不揮発性メモリ市場の動向（$B）：ウェハーサイズ別（2019-2024年）
図8.7：北米組み込み不揮発性メモリ市場予測（単位：10億ドル）－ウェーハサイズ別（2025-2031年）
図8.8：北米組み込み不揮発性メモリ市場－用途別（2019年、2024年、2031年）
図8.9：用途別 北米組込み不揮発性メモリ市場動向（2019-2024年）（$B）
図8.10：用途別 北米組込み不揮発性メモリ市場予測（2025-2031年）（$B）
図8.11：米国組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.12：メキシコ組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.13：カナダ組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第9章
図9.1：欧州組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）
図9.2：欧州組込み不揮発性メモリ市場：製品別（2019年、2024年、2031年）
図9.3：欧州組込み不揮発性メモリ市場の動向（製品別、2019-2024年、$B）
図9.4：欧州組込み不揮発性メモリ市場予測（製品別、2025-2031年、10億ドル）
図9.5：欧州組込み不揮発性メモリ市場（ウェハーサイズ別、2019年、2024年、2031年）
図9.6：欧州組込み不揮発性メモリ市場規模（$B）のウェハーサイズ別推移（2019-2024年）
図9.7：欧州組込み不揮発性メモリ市場規模（$B）のウェハーサイズ別予測（2025-2031年）
図9.8：欧州組込み不揮発性メモリ市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図9.9：欧州組込み不揮発性メモリ市場の動向：用途別（2019-2024年、10億ドル）
図9.10：欧州組込み不揮発性メモリ市場規模予測（アプリケーション別、2025-2031年、10億ドル）
図9.11：ドイツ組込み不揮発性メモリ市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.12：フランス組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.13：スペイン組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.14：イタリア組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
図9.15：英国組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
第10章
図10.1：APAC組み込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）
図10.2：APAC組み込み不揮発性メモリ市場の製品別推移（2019年、2024年、2031年）
図10.3：APAC組み込み不揮発性メモリ市場（$B）の製品別動向（2019-2024年）
図10.4：APAC組み込み不揮発性メモリ市場（$B）の製品別予測（2025-2031年）
図10.5：APAC組み込み不揮発性メモリ市場（ウェーハサイズ別）（2019年、2024年、2031年）
図10.6：APAC組み込み不揮発性メモリ市場（ウェーハサイズ別）（2019-2024年）の動向（$B）
図10.7：APAC組み込み不揮発性メモリ市場予測（単位：10億ドル）－ウェーハサイズ別（2025-2031年）
図10.8：APAC組み込み不揮発性メモリ市場－用途別（2019年、2024年、2031年）
図10.9：APAC組み込み不揮発性メモリ市場（$B）の用途別動向（2019-2024年）
図10.10：APAC組み込み不揮発性メモリ市場（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図10.11：日本の組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.12：インドの組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.13：中国組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億米ドル）
図10.14：韓国組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年、10億米ドル）
図10.15：インドネシア組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）（$B）
第11章
図11.1：その他の地域（ROW）組込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）
図11.2：2019年、2024年、2031年の製品別ROW組み込み不揮発性メモリ市場
図11.3：製品別ROW組み込み不揮発性メモリ市場の動向（2019-2024年、$B）
図11.4：製品別ROW組込み不揮発性メモリ市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図11.5：2019年、2024年、2031年のウェハーサイズ別ROW組込み不揮発性メモリ市場
図11.6：ウェーハサイズ別ROW組込み不揮発性メモリ市場動向（2019-2024年）（$B）
図11.7：ウェーハサイズ別ROW組込み不揮発性メモリ市場予測（2025-2031年）（$B）
図11.8：2019年、2024年、2031年のROW組み込み不揮発性メモリ市場（用途別）
図11.9：2019-2024年のROW組み込み不揮発性メモリ市場（用途別）（$B）の動向
図11.10：ROW地域向け組込み不揮発性メモリ市場規模（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図11.11：中東地域向け組込み不揮発性メモリ市場規模（$B）の動向と予測（2019-2031年）
図11.12：南米組み込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）（$B）
図11.13：アフリカ組み込み不揮発性メモリ市場の動向と予測（2019-2031年）（$B）
第12章
図12.1：世界の組み込み不揮発性メモリ市場におけるポーターの5つの力分析
図12.2：世界の組み込み不揮発性メモリ市場における主要企業の市場シェア（%）（2024年）
第13章
図13.1：製品別に見た世界の組み込み不揮発性メモリ市場の成長機会
図13.2：ウェーハサイズ別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の成長機会
図13.3：用途別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の成長機会
図13.4：地域別グローバル組込み不揮発性メモリ市場の成長機会
図13.5：グローバル組込み不揮発性メモリ市場における新興トレンド
Table of Contents
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Macroeconomic Trends and Forecasts
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
3.6 Global Embedded Non Volatile Memory Market Trends and Forecast
4. Global Embedded Non Volatile Memory Market by Product
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Product
4.3 eFlash : Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 eE2PROM : Trends and Forecast (2019-2031)
4.5 FRAM : Trends and Forecast (2019-2031)
4.6 Others : Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Embedded Non Volatile Memory Market by Wafer Size
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Wafer Size
5.3 <100 mm : Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 >100 mm : Trends and Forecast (2019-2031)
6. Global Embedded Non Volatile Memory Market by Application
6.1 Overview
6.2 Attractiveness Analysis by Application
6.3 BFSI : Trends and Forecast (2019-2031)
6.4 Consumer Electronics : Trends and Forecast (2019-2031)
6.5 Government : Trends and Forecast (2019-2031)
6.6 Telecommunications : Trends and Forecast (2019-2031)
6.7 Information Technology : Trends and Forecast (2019-2031)
6.8 Others : Trends and Forecast (2019-2031)
7. Regional Analysis
7.1 Overview
7.2 Global Embedded Non Volatile Memory Market by Region
8. North American Embedded Non Volatile Memory Market
8.1 Overview
8.2 North American Embedded Non Volatile Memory Market by Product
8.3 North American Embedded Non Volatile Memory Market by Application
8.4 The United States Embedded Non Volatile Memory Market
8.5 Canadian Embedded Non Volatile Memory Market
8.6 Mexican Embedded Non Volatile Memory Market
9. European Embedded Non Volatile Memory Market
9.1 Overview
9.2 European Embedded Non Volatile Memory Market by Product
9.3 European Embedded Non Volatile Memory Market by Application
9.4 German Embedded Non Volatile Memory Market
9.5 French Embedded Non Volatile Memory Market
9.6 Italian Embedded Non Volatile Memory Market
9.7 Spanish Embedded Non Volatile Memory Market
9.8 The United Kingdom Embedded Non Volatile Memory Market
10. APAC Embedded Non Volatile Memory Market
10.1 Overview
10.2 APAC Embedded Non Volatile Memory Market by Product
10.3 APAC Embedded Non Volatile Memory Market by Application
10.4 Chinese Embedded Non Volatile Memory Market
10.5 Indian Embedded Non Volatile Memory Market
10.6 Japanese Embedded Non Volatile Memory Market
10.7 South Korean Embedded Non Volatile Memory Market
10.8 Indonesian Embedded Non Volatile Memory Market
11. ROW Embedded Non Volatile Memory Market
11.1 Overview
11.2 ROW Embedded Non Volatile Memory Market by Product
11.3 ROW Embedded Non Volatile Memory Market by Application
11.4 Middle Eastern Embedded Non Volatile Memory Market
11.5 South American Embedded Non Volatile Memory Market
11.6 African Embedded Non Volatile Memory Market
12. Competitor Analysis
12.1 Product Portfolio Analysis
12.2 Operational Integration
12.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
12.4 Market Share Analysis
13. Opportunities & Strategic Analysis
13.1 Value Chain Analysis
13.2 Growth Opportunity Analysis
13.2.1 Growth Opportunity by Product
13.2.2 Growth Opportunity by Wafer Size
13.2.3 Growth Opportunity by Application
13.3 Emerging Trends in the Global Embedded Non Volatile Memory Market
13.4 Strategic Analysis
13.4.1 New Product Development
13.4.2 Certification and Licensing
13.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
14. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
14.1 Competitive Analysis Overview
14.2 Samsung Electronics
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.3 Micron Technology
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.4 Rohm
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.5 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.6 Western Digital Technologies
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.7 Honeywell International
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.8 Crossbar
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.9 Fujitsu
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.10 Japan Semiconductor Corporation
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14.11 HDD Manufacturers
• Company Overview
• Embedded Non Volatile Memory Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15. Appendix
15.1 List of Figures
15.2 List of Tables
15.3 Research Methodology
15.4 Disclaimer
15.5 Copyright
15.6 Abbreviations and Technical Units
15.7 About Us
15.8 Contact Us
| ※組み込み不揮発性メモリ（Embedded Non Volatile Memory）は、電源が切れてもデータを保持する特性を持つメモリの一種です。組み込みシステムや電子機器に広く使用されており、主に設定やプログラムコードなどのストレージとして機能します。この種のメモリは、データの保持能力や信頼性が求められるため、特別な設計がされていることが多いです。 組み込み不揮発性メモリには、いくつかの種類があります。最も一般的なものがフラッシュメモリで、これはデータの書き込みや消去がセクタ単位で行える特性を持ちます。フラッシュメモリは、価格が比較的安価で、大容量のデータを保存できるため、スマートフォンやデジタルカメラ、USBメモリなど、様々なデバイスで利用されています。もう一つの種類はEEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）です。このメモリは電気的にデータの書き換えが可能で、少量のデータを頻繁に変更する用途に適しています。しかし、書き換え回数には限界があり、使用には注意が必要です。 さらに、MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）やFRAM（Ferroelectric RAM）などの新しいタイプのメモリも注目されています。MRAMは磁気を利用してデータを記録するため、高速で長寿命、低消費電力という特長があります。一方、FRAMは強い電場を利用してデータを書き込む技術で、こちらも低消費電力かつ高耐久性を持っていることから、特にIoTデバイスに適しています。これらの新しい技術は、データの書き換え頻度や保存量、消費電力などの点で従来のフラッシュメモリよりも優れた特性を持つ場合があります。 組み込み不揮発性メモリの用途は多岐にわたります。一般的には、ファームウェアの保存として用いられます。ファームウェアは、ハードウェアの動作を制御するためのソフトウェアであり、デバイスが正しく機能するために不可欠です。また、ユーザー設定やログデータの保存にも利用されます。例えば、設定したパラメータや使用履歴などは、電源が切れても保持されるため、次回の起動時に再利用可能です。 組み込み不揮発性メモリは、近年のIoT（Internet of Things）やスマートデバイスの発展に伴い、ますます重要な役割を果たしています。センサーやアクチュエータを搭載したデバイスにおいて、データの積み重ねや更新が常に行われるため、迅速かつ確実なデータ保存が求められます。また、セキュリティの観点からも、データの不正アクセスを防ぐために、暗号化された形でメモリにデータを保存する技術が進化しています。 さらに、組み込み不揮発性メモリに関連した技術には、ウェアレベリングやエラーチェック技術があります。ウェアレベリングは、フラッシュメモリの消耗を均等に分散させる技術で、使用寿命を延ばすのに役立ちます。エラーチェック技術は、データの整合性を維持するためのもので、特に重要なデータを扱うシステムにおいては欠かせない機能となっています。 今後、組み込み不揮発性メモリの重要性はますます増していくと考えられています。特に、AIや機械学習、エッジコンピューティングの進展に伴い、データの保存や処理の必要性が高まります。このような背景から、より高性能で高効率な不揮発性メモリの開発が加速すると予測されています。デジタル化が進む現代社会において、組み込み不揮発性メモリは、さまざまなデバイスの重要な構成要素として、今後も注目され続けるでしょう。 |
• 日本語訳：組み込み不揮発性メモリのグローバル市場：2031年までの動向・予測・競争分析
• レポートコード：MRCL6JA0890 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）