 | • レポートコード：MRCLC5DC01491 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年3月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：化学 |
| Single User | ￥737,200 (USD4,850) | ▷ お問い合わせ |
| Five User | ￥1,018,400 (USD6,700) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User | ￥1,345,200 (USD8,850) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
| 主なデータポイント：今後7年間の年間成長予測＝5.1％。 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、タイプ別（8 µm未満および8-18 µm）、用途別（パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に分類した、2031年までの世界のIC基板用銅箔市場の動向、機会、予測を網羅しています。 |
IC基板用銅箔の動向と予測
世界のIC基板用銅箔市場は、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス市場における機会を背景に、将来性が見込まれています。世界のIC基板用銅箔市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）5.1％で成長すると予測されています。この市場の主な推進要因は、スマートフォンおよびノートパソコンの需要増加、電気自動車への移行、5G技術の普及拡大です。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、8 µm未満の製品が予測期間中に高い成長率を示す見込み。
• アプリケーション別カテゴリーでは、パーソナルコンピュータが最も高い成長率を示すと予測。
• 地域別では、アジア太平洋地域（APAC）が予測期間中に最も高い成長率を示すと予測。同地域における電気自動車需要の増加が要因。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を獲得してください。
IC基板用銅箔市場における新興トレンド
IC基板用銅箔市場は、技術進歩と変化する消費者ニーズへの業界対応を反映した複数の新興トレンドに牽引され、進化を続けています。これらのトレンドには、生産方法の革新、持続可能性への取り組み強化、先進電子アプリケーションにおける銅箔の統合拡大が含まれます。銅箔市場のダイナミックな環境を効果的にナビゲートしようとする関係者にとって、これらのトレンドを理解することは不可欠です。
• 生産技術の進歩：生産技術の革新が銅箔市場を変革している。メーカーは銅箔の品質と均一性を向上させるため、自動化プロセスや先進的な電鋳技術の採用を加速している。これらの進歩は銅箔の性能特性を高め、IC基板における高周波・高密度用途への適性を強化する。生産方法の最適化により、企業は廃棄物削減、コスト低減、スケーラビリティ向上を実現し、成長市場における競争優位性を確立できる。
• 持続可能性への取り組み：銅箔業界では持続可能性が重要な焦点となりつつあり、メーカーは製造プロセス全体での環境負荷低減を追求している。取り組みには、エネルギー消費の削減、環境に優しい材料の使用、廃棄物リサイクルの実践などが含まれる。これらの持続可能性への取り組みは、より環境に配慮した製造に向けた世界的な潮流に沿っており、消費者の嗜好にますます影響を与えている。持続可能な実践を優先する企業は、ブランド評価を高め、環境意識の高い顧客を引き付ける可能性が高く、持続可能性は市場成長の重要な推進力となっている。
• 軽量素材需要の増加：電子機器における軽量素材の需要が銅箔市場の革新を牽引している。デバイスの小型化・高密度化に伴い、メーカーは性能を損なわずに薄型銅箔の生産に注力している。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、電気自動車（EV）などの用途では、軽量化がエネルギー効率と性能向上に寄与するため、軽量素材が不可欠である。この傾向により、業界基準を満たす高品質で軽量な銅箔の開発に向けた研究開発投資が促進されている。
• 電気自動車（EV）における統合化の進展：電気自動車の台頭は、IC基板における銅箔用途に大きな機会を生み出している。EV技術の進化に伴い、効率的な熱管理とパワーエレクトロニクスへの需要が高まり、高性能銅箔の必要性が促進されている。 メーカーはEV特有の要件に対応した専用銅箔ソリューションの開発でこれに応えています。この傾向は自動車産業の電動化移行を支えるだけでなく、銅箔を持続可能な交通手段の未来における重要部品として位置づけています。
• 高性能用途への注力：銅箔市場では、特に通信および先進コンピューティング分野における高性能用途への注目が高まっています。 5G技術やAI駆動アプリケーションの主流化に伴い、銅箔における優れた導電性と熱性能への需要が高まっている。メーカーはこれらの用途の厳しい要件を満たす先進的な銅箔製品を開発するため、研究開発に投資している。この傾向は、競争力を維持しハイテク産業の進化するニーズに対応する上で、イノベーションの重要性を浮き彫りにしている。
IC基板用銅箔市場は、技術進歩、持続可能性への取り組み、新興アプリケーションにおける需要拡大に牽引され、主要地域でダイナミックな発展を遂げている。市場が進化を続ける中、関係者はこれらの動向に敏感に対応し、機会を捉え、課題を効果的に乗り越える必要がある。イノベーションと持続可能性を推進することで、企業は急速に変化する銅箔業界の環境において成功を収めるための基盤を築ける。
IC基板用銅箔市場の最近の動向
IC基板用銅箔市場は、技術進歩、電子機器需要の増加、持続可能な実践への移行により、著しい発展を遂げている。自動車、通信、民生用電子機器などの産業が進化するにつれ、高品質で効率的な銅箔の必要性はますます重要になっている。最近の革新と投資は、生産プロセスの強化、材料特性の改善、高性能アプリケーションの増大する要求への対応を目的としている。このダイナミックな市場を効果的にナビゲートしようとする関係者にとって、これらの主要な動向を理解することは不可欠である。
• 先進的な生産技術：生産技術における最近の進歩は、銅箔の品質と効率を大幅に向上させました。企業は均一性を高め、最終製品の欠陥を低減する自動化された電鋳プロセスをますます採用しています。これらの革新は銅箔の性能特性を向上させるだけでなく、生産を合理化しコスト削減にもつながっています。先進的な製造技術への移行により、メーカーは急速に変化する市場で競争力を維持しながら、高性能アプリケーションに対する高まる需要に対応できるようになっています。
• 持続可能性への注力：持続可能性は銅箔産業の中核テーマとなり、多くのメーカーが環境に配慮した取り組みを実施している。最近の動向としては、省エネルギー生産手法の導入や再生材料の使用が挙げられる。企業は製造プロセス全体におけるカーボンフットプリントの削減と廃棄物最小化に努めている。この持続可能性への取り組みは、より環境に優しい実践を求める世界的な潮流と合致し、環境意識の高い消費者層におけるブランド評価を高めている。 持続可能性が競争上の差別化要因となるにつれ、銅箔市場の構造は再構築されつつある。
• 材料特性の革新：銅箔の材料特性を向上させる革新は、IC基板におけるその応用を変革している。メーカーは導電性、熱性能、柔軟性を向上させた特殊銅箔を開発中だ。こうした進歩は、5G技術や先進コンピューティングに見られるような高周波・高密度電子アプリケーションの要求を満たす上で不可欠である。 材料強化に注力することで、企業は電子産業の進化するニーズに応える優れた製品を提供でき、市場の成長を牽引している。
• 電気自動車（EV）からの需要増加：電気自動車（EV）の普及加速は、IC基板向け高品質銅箔の需要急増をもたらしている。EV技術の進歩に伴い、効率的な熱管理とパワーエレクトロニクスの必要性がますます重要になっている。 銅箔はEVバッテリーや充電システムに不可欠な部品であり、メーカーは革新的な特注ソリューションの開発を迫られている。この動きは自動車産業の電動化移行を支えるだけでなく、持続可能な交通手段の分野において銅箔を重要な材料として位置づけている。
• 新興市場での拡大：アジアを中心とした新興市場では、電子機器製造能力の拡大を背景に銅箔分野が著しい成長を遂げている。インドやベトナムなどの国々が主要プレイヤーとしての地位を確立し、生産設備や技術革新への投資を呼び込んでいる。この拡大は、民生用電子機器や部品に対する国内需要の増加によって後押しされている。これらの地域のメーカーが能力を強化するにつれ、競争力のある価格設定と現地生産による多様な産業ニーズへの対応が可能となり、グローバルサプライチェーンに貢献している。
IC基板用銅箔市場は、生産技術の進歩、持続可能性への注力、材料革新、電気自動車からの需要増加、新興市場での拡大により急速に進化している。これらの動向は、電子機器セクターの増大するニーズと持続可能な実践への重視の高まりに対する業界の対応を反映している。これらのトレンドを活用するステークホルダーは、このダイナミックな市場で成功する好位置にあり、銅箔産業におけるさらなる革新と成長を推進するだろう。
IC基板用銅箔市場の戦略的成長機会
IC基板用銅箔市場は、技術の進歩と多様な用途における需要増加に牽引され、ダイナミックな成長を遂げています。民生用電子機器、自動車、通信などの産業が進化する中、高性能材料の必要性は極めて重要となっています。銅箔は、特に高周波・高密度用途において、IC基板の性能向上に重要な役割を果たします。 これにより、市場での存在感を拡大し、エレクトロニクス分野の新興トレンドを活用しようとするメーカーやサプライヤーにとって、いくつかの戦略的成長機会が生まれています。
• 消費者向け電子機器：消費者向け電子機器分野は、銅箔メーカーにとって重要な成長機会です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの普及に伴い、効率的な電力管理と接続性の向上を保証する高性能IC基板への需要が高まっています。 フレキシブルエレクトロニクスなどの設計・技術革新も、より薄く信頼性の高い銅箔の需要を牽引している。民生用電子機器向けのカスタマイズソリューションに注力することで、企業は市場シェアを拡大し、この急速に進化する業界の要求に応えられる。
• 電気自動車（EV）：電気自動車の普及拡大は銅箔市場にとって主要な成長機会である。 EV技術の進歩に伴い、効率的な熱管理と信頼性の高いパワーエレクトロニクスの必要性が高まり、バッテリーや充電システム向けの高品質銅箔の需要を牽引しています。メーカーは、導電性や耐久性の向上など、EVアプリケーション特有の要件に対応した専用銅箔製品の開発に注力できます。この機会は、持続可能な交通手段への移行を支援するだけでなく、銅箔を自動車産業における必須部品として位置づけるものです。
• 電気通信： 通信業界、特に5G技術の導入は銅箔用途に大きな機会をもたらす。高速データ伝送と接続性向上には、増加する周波数とデータ負荷に対応可能な先進的なIC基板が必要だ。5G対応に向けたネットワークインフラの進化に伴い、高性能銅箔の需要は急増する。メーカーは通信用途に特化した銅箔ソリューションを開発することでこのトレンドを活用し、急成長市場における競争優位性を高められる。
• 産業用途：産業用電子機器では先進的なIC基板の利用が増加しており、銅箔サプライヤーにとって成長機会が生まれている。自動化、ロボット工学、IoTデバイスなどの用途では、信頼性が高く効率的な電力管理システムが求められる。スマートファクトリーやインダストリー4.0への潮流は、こうした環境で最適な性能を確保する高品質銅箔の需要を牽引している。産業分野に焦点を当て、カスタマイズされたソリューションを提供することで、企業は新たな市場セグメントを獲得し、主要顧客との長期的な関係を構築できる。
• 航空宇宙・防衛：航空宇宙・防衛分野はニッチながら収益性の高い成長機会を銅箔メーカーに提供する。これらの産業では、過酷な環境下でも高性能を維持できる材料が求められる。航空宇宙用途のIC基板用銅箔には厳格な品質基準と信頼性が要求される。これらの分野特有のニーズを満たす専門的な銅箔ソリューションの開発に研究開発投資を行うことで、メーカーは差別化を図り、この高付加価値市場で確固たる地位を確立できる。
IC基板用銅箔市場は、民生用電子機器、電気自動車、通信、産業用途、航空宇宙・防衛など、様々な応用分野で成長が見込まれています。これらの戦略的機会を認識し活用することで、メーカーは競争力を強化し、業界のイノベーションを推進できます。高性能材料への需要が継続的に高まる中、銅箔市場は先進的な電子応用分野の進化を支える上で重要な役割を果たすでしょう。
IC基板用銅箔市場の推進要因と課題
IC基板用銅箔市場は、成長を促進すると同時に課題をもたらす様々な技術的、経済的、規制的要因の影響を受けています。高性能電子機器への需要が継続的に高まる中、革新的で信頼性の高い銅箔ソリューションの必要性が極めて重要となっています。しかし、メーカーは生産コスト、持続可能性への懸念、複雑な規制環境などの障壁に直面しています。銅箔市場の進化する状況を効果的にナビゲートしようとする関係者にとって、これらの推進要因と課題を理解することは不可欠です。
IC基板用銅箔市場の成長要因には以下が含まれる：
• 消費者向け電子機器の需要増加：スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器を含む消費者向け電子機器の普及拡大は、銅箔市場の主要な推進要因である。これらのデバイスが高度化するにつれ、性能、導電性、熱管理を向上させる先進的なIC基板が必要とされる。この需要の高まりは、メーカーが電子産業の特定のニーズに合わせた高品質な銅箔を革新・生産するよう促し、市場成長を牽引している。
• 電気自動車（EV）技術の進展：電気自動車への移行は銅箔市場にとって大きな成長機会をもたらします。EV技術の進化に伴い、高性能銅箔に大きく依存する効率的な熱管理とパワーエレクトロニクスの需要が高まっています。メーカーはEV用途の厳しい要件を満たす専用製品の開発に投資しており、これにより競争優位性を高め、市場全体の拡大を促進しています。
• 生産技術革新：自動化電鋳や精密コーティング技術など、製造プロセスの最近の進歩は銅箔生産の品質と効率を向上させている。これらの革新は銅箔の特性を強化し（高周波用途に適したものとする）だけでなく、廃棄物と生産コストを削減する。技術が進化し続ける中、メーカーは様々な用途の増加する需要に対応する態勢を整え、市場成長を牽引している。
• 通信インフラの拡大：5G技術の導入と通信インフラの拡充は銅箔市場の主要な推進要因である。高速データ伝送と信頼性の高い接続性への需要は、増加する周波数とデータ負荷に対応可能な先進的なIC基板を必要とする。メーカーは通信向けに特化した銅箔ソリューションを開発することでこのトレンドを活用し、急成長する市場セグメントを開拓できる。
• 小型化・高密度化への注力：電子部品の小型化トレンドは、より薄く効率的な銅箔の需要を牽引している。デバイスが小型・コンパクト化するにつれ、高密度配線（HDI）アプリケーションの必要性が高まっている。超薄型銅箔の製造技術で革新を図るメーカーは、こうした進化する要件を満たし、市場での存在感を高めつつ次世代電子機器の需要に応えられる。
IC基板用銅箔市場の課題は以下の通り：
• 生産コスト：需要拡大にもかかわらず、高コストは銅箔市場にとって依然として重大な課題である。原材料価格、エネルギー消費、複雑な製造プロセスなどの要因がコスト上昇に寄与している。こうした課題により、特に価格に敏感な市場では、メーカーが低コスト代替品との競争に苦戦する可能性がある。企業は収益性と市場シェアを維持するため、生産プロセスの最適化と効果的なコスト管理の方法を見出す必要がある。
• 環境規制と持続可能性：環境問題への関心が高まる中、メーカーは持続可能な実践の導入を迫られている。排出物や廃棄物処理に関する規制強化は、銅箔市場の多くの企業にとって課題となっている。こうした規制要件への適応には、クリーンな技術やプロセスへの多額の投資が必要となる場合が多く、資源の負担となる。持続可能な実践を成功裏に導入した企業は競争優位性を獲得できるが、移行プロセスは複雑でコストがかかる。
• 市場競争と価格圧力：銅箔市場は競争が激化しており、多数のプレイヤーが市場シェアを争っている。この競争激化は価格圧力につながり、メーカーが利益率を維持することを困難にしている。企業はイノベーションと品質で製品を差別化すると同時に、価格戦略を効果的に管理しなければならない。この競争環境で優位に立つには、継続的な研究開発投資と市場需要への機敏な対応が求められる。
IC基板用銅箔市場は、民生用電子機器の需要増加、電気自動車の進展、生産技術革新といった重要な要因に牽引されている。しかし、高い生産コスト、環境規制、激しい市場競争といった課題が大きな障壁となっている。銅箔市場の進化する状況を成功裏にナビゲートしようとする関係者にとって、これらの推進要因と課題を理解することは不可欠である。成長機会を活用し、課題に積極的に取り組むことで、メーカーはこのダイナミックな業界で長期的な成功を収めるための立場を確立できる。
IC基板用銅箔メーカー一覧
市場参入企業は製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造設備の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略を通じてIC基板用銅箔メーカーは需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。 本レポートで取り上げるIC基板用銅箔メーカーの一部は以下の通り：
• キングボード・ホールディングス・リミテッド
• 南亞プラスチック株式会社
• 長春集団
• 三井金属鉱業
• 銅陵有色金属集団
• 古河電気工業
• コテック
• JX日鉱日石金属
• 金宝電子
• LYCT
IC基板用銅箔のセグメント別分析
本調査では、タイプ別、用途別、地域別の世界IC基板用銅箔市場予測を包含する。
IC基板用銅箔市場（タイプ別）[2019年～2031年の価値分析]：
• 8 µm未満
• 8-18 µm
用途別IC基板用銅箔市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• パーソナルコンピュータ
• スマートフォン
• ウェアラブルデバイス
• その他
地域別IC基板用銅箔市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
IC基板用銅箔市場の国別展望
IC基板用銅箔市場は、特にスマートフォン、自動車用電子機器、高性能コンピューティングなどの分野におけるエレクトロニクス産業の急速な成長に牽引され、著しい進展を遂げています。生産技術の革新、軽量で効率的な材料への需要の高まり、電子部品の小型化への移行が、この市場を再構築しています。 米国、中国、ドイツ、インド、日本などの主要地域では、現地の製造能力や技術投資の影響を受け、多様な発展が見られます。これらの進展は、IC基板における銅箔用途の堅調な将来を示しています。
• 米国：米国では、IC基板用銅箔市場における最近の発展は、生産技術と材料性能の向上に焦点を当てています。 企業は、高周波・高密度用途のニーズに応えるため、銅箔の品質と厚み均一性を向上させる先進製造プロセスに投資している。さらに、業界関係者と研究機関の連携により、環境に優しい生産方法の活用におけるイノベーションが促進されている。米国市場では、電気自動車（EV）が高度な電子部品を必要とするため、自動車分野からの需要増加も見られ、高品質な銅箔基板の必要性をさらに高めている。
• 中国：中国は広範な電子機器製造エコシステムを背景に、銅箔市場における主導的地位を維持している。最近の動向としては、高性能銅箔の生産能力と技術向上を目的とした国内生産施設への大規模投資が挙げられる。中国メーカーは自動化と先進加工技術による歩留まり向上と生産コスト削減に注力している。 さらに、政府による半導体製造支援策がIC基板用銅箔の需要を後押ししている。重要素材の自給率向上に注力するこの動きは、中国の世界市場における地位強化と、増加する国内電子機器需要への対応につながると見込まれる。
• ドイツ：ドイツはIC基板用銅箔市場、特に自動車・産業用電子機器分野で躍進している。重点は、ドイツの厳しい技術基準を満たす高性能・軽量銅箔の開発にある。 最近の進展としては、導電性と熱性能を向上させる新合金の導入や表面処理技術が挙げられる。ドイツ企業は環境負荷低減のため、持続可能性を重視したエコフレンドリーな生産プロセスも推進中だ。この革新と持続可能性への取り組みにより、電気自動車や自動運転車の需要拡大に伴い、ドイツは欧州市場における主要プレイヤーとしての地位を確立しつつある。
• インド：インドのIC基板用銅箔市場は、民生用電子機器の需要増加と半導体産業の急成長を背景に拡大している。最近の動向としては、新たな製造施設の設立やグローバル企業との提携による現地生産能力の強化が挙げられる。インドメーカーは、国内市場と輸出市場の両方に対応するため、品質基準を維持しつつコスト効率の高い生産方法に注力している。 政府による電子機器製造の促進と外国投資誘致の施策も銅箔セクターの拡大に寄与しており、インドは世界市場で競争力のあるプレイヤーとしての地位を確立しつつある。
• 日本：日本のIC基板用銅箔市場は、技術革新と精密製造への注力が特徴である。日本企業は高密度配線（HDI）用途の要求を満たす超薄型銅箔の開発に向け、研究開発に多額の投資を行っている。 最近の革新には、表面品質と導電性を向上させる改良型電鋳プロセスが含まれる。日本市場は品質管理と信頼性への強いこだわりも特徴であり、通信や民生用電子機器などのハイテク産業のニーズに応えている。日本がイノベーションを優先し続ける限り、世界的な銅箔市場における重要な貢献者であり続けるだろう。
IC基板用銅箔の世界市場の特徴
市場規模推定：IC基板用銅箔市場の規模を金額ベース（10億ドル）で推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：IC基板用銅箔市場の規模を、タイプ別、用途別、地域別に金額ベース（$B）で分析。
地域別分析：IC基板用銅箔市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別の内訳。
成長機会：IC基板用銅箔市場における異なるタイプ、用途、地域別の成長機会の分析。
戦略分析：IC基板用銅箔市場のM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界競争激化度の分析。
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本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. IC基板用銅箔市場において、タイプ別（8μm未満、8-18μm）、用途別（パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな展開は何か？これらの展開を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 世界のIC基板用銅箔市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバルIC基板用銅箔市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: グローバルIC基板用銅箔市場（タイプ別）
3.3.1: 8 µm未満
3.3.2: 8-18 µm
3.4: 用途別グローバルIC基板用銅箔市場
3.4.1: パーソナルコンピュータ
3.4.2: スマートフォン
3.4.3: ウェアラブルデバイス
3.4.4: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバルIC基板用銅箔市場
4.2: 北米IC基板用銅箔市場
4.2.1: 北米市場（タイプ別）：8 µm未満および8-18 µm
4.2.2: 北米市場用途別：パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他
4.3: 欧州市場
4.3.1: 欧州市場タイプ別：8 µm未満および8-18 µm
4.3.2: 欧州市場用途別：パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他
4.4: アジア太平洋市場
4.4.1: アジア太平洋地域市場（タイプ別）：8 µm未満および8-18 µm
4.4.2: アジア太平洋地域市場（用途別）：パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他
4.5: その他の地域（ROW）向けIC基板用銅箔市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場（タイプ別）：8 µm未満および8-18 µm
4.5.2: その他の地域（ROW）市場：用途別（パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバルIC基板用銅箔市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバルIC基板用銅箔市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバルIC基板用銅箔市場の成長機会
6.2: グローバルIC基板用銅箔市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバルIC基板用銅箔市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバルIC基板用銅箔市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業概要
7.1: キングボード・ホールディングス・リミテッド
7.2: 南亞塑膠工業股份有限公司
7.3: 長春集団
7.4: 三井金属鉱業株式会社
7.5: 銅陵有色金属集団
7.6: 古河電工
7.7: コテック
7.8: JX日鉱日石金属
7.9: 金宝電子
7.10: LYCT
1. Executive Summary
2. Global Copper Foil for IC Substrate Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Copper Foil for IC Substrate Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Copper Foil for IC Substrate Market by Type
3.3.1: Below 8 µm
3.3.2: 8-18 µm
3.4: Global Copper Foil for IC Substrate Market by Application
3.4.1: Personal Computer
3.4.2: Smart Phone
3.4.3: Wearable Device
3.4.4: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Copper Foil for IC Substrate Market by Region
4.2: North American Copper Foil for IC Substrate Market
4.2.1: North American Market by Type: Below 8 µm and 8-18 µm
4.2.2: North American Market by Application: Personal Computer, Smart Phone, Wearable Device, and Others
4.3: European Market
4.3.1: European Market by Type: Below 8 µm and 8-18 µm
4.3.2: European Market by Application: Personal Computer, Smart Phone, Wearable Device, and Others
4.4: APAC Market
4.4.1: APAC Market by Type: Below 8 µm and 8-18 µm
4.4.2: APAC Market by Application: Personal Computer, Smart Phone, Wearable Device, and Others
4.5: ROW Copper Foil for IC Substrate Market
4.5.1: ROW Market by Type: Below 8 µm and 8-18 µm
4.5.2: ROW Market by Application: Personal Computer, Smart Phone, Wearable Device, and Others
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Copper Foil for IC Substrate Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Copper Foil for IC Substrate Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Copper Foil for IC Substrate Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Copper Foil for IC Substrate Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Copper Foil for IC Substrate Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Copper Foil for IC Substrate Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Kingboard Holdings Limited
7.2: Nan Ya Plastics Corporation
7.3: Chang Chun Group
7.4: Mitsui Mining & Smelting
7.5: Tongling Nonferrous Metal Group
7.6: Furukawa Electric
7.7: Co-Tech
7.8: Jx Nippon Mining & Metal
7.9: Jinbao Electronics
7.10: LYCT
| ※IC基板用銅箔は、集積回路（IC）基板の製造に不可欠な材料で、主に電子機器の高密度配線を実現するために使用されます。銅箔はその優れた導電性と熱伝導性から選ばれており、高い信号伝送能力や放熱性能を提供します。IC基板用銅箔は、デジタル機器や通信機器、自動車、工業機器など様々な応用分野で利用されています。 IC基板用銅箔の主な定義は、IC基板と呼ばれる基板上に電気回路を形成するための薄い銅のシートまたはフィルムを指します。これにより回路の配線や接続が可能になり、基板上に集積された電子部品が正しく機能することができます。銅箔は通常、数ミクロンから数十ミクロンの厚さで、性能の向上やコスト削減のために、さまざまな技術が開発されています。 銅箔にはいくつかの種類があります。最も一般的なものは、エレクトロフォーミング銅箔と呼ばれるもので、電解法によって形成される薄い銅層です。この銅箔は非常に均一な厚さと高い柔軟性を持ち、精密な加工が可能です。次に、熱プレス法により製造される冷間圧延銅箔もあります。こちらは比較的厚い層を持ち、耐熱性や耐食性が優れているため、特定の用途で強みを発揮します。また、高度な導電性が求められる場合、薄膜技術を利用した銅箔も開発されており、これによりより小型のデバイスに適応できる特性を持つものがあります。 用途としては、IC基板用銅箔は主に電子回路の配線やバスバーに利用されるほか、高周波回路やRFIDタグ、メモリデバイス、さらにはパワーエレクトロニクスにおいても利用されています。近年、5G通信技術やIoTデバイスの普及に伴い、高速・高信号品質を求められる場面が増えているため、IC基板用銅箔の需要はますます高まっています。また、これに関連して、低Frit率や低CTE（熱膨張係数）を有する基板材料との組み合わせが重要視されており、これに対応した銅箔の特性向上に関する研究が進行しています。 関連技術については、銅箔を製造する際の電解法や圧延技術が基本となります。また、銅箔表面の改質技術や、導電性を向上させるためのコーティング技術も重要です。これらの技術により、より薄く、軽量で、高性能なIC基板が実現され、競争力のある製品が生まれていますさらに、環境への配慮として、リサイクル技術や低環境負荷な製造プロセスの開発も進行中です。 このように、IC基板用銅箔は電子機器の性能を支える重要な材料であり、その種類や用途は多岐にわたります。今後も電子機器の小型化や高機能化が進む中で、IC基板用銅箔の技術革新は期待されます。新しい材料の開発や製造工程の改善を通じて、より高性能で信頼性の高い電子機器の実現に貢献していくことが求められています。 |
• 日本語訳：世界のIC基板用銅箔市場レポート：2031年までの動向、予測、競争分析
• レポートコード：MRCLC5DC01491 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）