 | • レポートコード：MRCL6JA0837 • 出版社/出版日：Lucintel / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
| Single User | ￥577,500 (USD3,850) | ▷ お問い合わせ |
| Five User | ￥802,500 (USD5,350) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User | ￥1,057,500 (USD7,050) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測
世界のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の将来は、通信、金融、医療、石油・ガス、航空宇宙市場における機会を背景に有望である。 世界のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）26.8％で成長すると予測されています。この市場の主な推進要因は、高速データ転送の需要増加、先進コンピューティング技術の採用拡大、そしてより高速な接続ソリューションへの需要の高まりです。
• Lucintelの予測によると、コンポーネントカテゴリー内では、CXLスイッチが予測期間中に最も高い成長率を示す見込みです。
• エンドユースカテゴリー内では、医療分野が最も高い成長率を示すと予想されます。
• 地域別では、北米が予測期間中に最も高い成長率を示すと予測されています。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を含むサンプル図を以下に示します。
コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場における新興トレンド
コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場は、現代のデータ集約型ワークロードの増大するニーズに直接起因する複数の有力なトレンドの影響を受けています。 より高速で汎用性が高く効率的なコンピューターアーキテクチャへの需要が、CXLを理論段階から次世代データセンターの必須要素へと押し上げました。これらのトレンドは独立しておらず相互に関連し合い、メモリが共通の共有動的リソースとして管理される未来に向けた集合的な勢いを生み出しています。これにより、高性能コンピューティングとクラウドサービスの経済性とパフォーマンスが根本的に再構築されつつあります。
• メモリプーリングと共有：これは最も破壊的なトレンドの一つです。 メモリプーリングにより、複数のCPUがCXL接続メモリの共通プールを共有可能となる。これにより動的なメモリ資源割り当てが実現され、メモリの過剰プロビジョニングを回避し、サーバー全体の稼働率を向上させる。データセンター運営者がメモリをより効率的に配置できるようになるため、資本コストと運用コストの両方を削減できる点で効果は甚大である。また、変動するワークロードに応じてメモリ資源をオンザフライで変更する機能も提供する。
• コンポーザブルインフラストラクチャの急増：CXLはコンポーザブルインフラストラクチャの強力な推進要因です。このアーキテクチャでは、コンピューティングリソース（CPU、GPU、メモリ、ストレージ）を分離し、動的に独自のシステムに組み立てられます。これにより、従来の固定サーバー構成の非効率性が解消されます。効果として、変化する需要にリアルタイムで対応できる、より俊敏でコスト効率の高いデータセンター設計が実現し、リソース利用率とスケーラビリティが大幅に向上します。
• AI・機械学習アクセラレータとの相互運用性：AIおよび機械学習モデルの膨大なメモリ需要は、CXL採用の主要な推進要因の一つである。CXLはアクセラレータがCPUメモリにアクセス・共有するための高帯域幅・低遅延通信チャネルを提供する。これは処理とデータ移動の効率化を可能にし、従来の「メモリウォール」ボトルネックを解消するトレンドである。 これによりAIモデルのトレーニング時間と推論時間が短縮され、CXLは将来のAIプラットフォームに不可欠な基盤技術となる。
• CXLスイッチングファブリックの開発：CXLエコシステムの発展に伴い、特定用途向けCXLスイッチの開発が活発化している。 これらのスイッチにより、複数のサーバーラックにまたがる大規模なコヒーレントメモリファブリックの設計が可能となる。この進歩は、分散型メモリやサービスとしてのメモリ（Memory-as-a-Service）モデルの実現に不可欠である。これによりデータセンター設計のパラダイムシフトが起こり、これまでデータセンターでは実現不可能だった規模でのリソース共有と最適化が可能となった。
• CXL対応SSDの台頭：CXLはメモリとの関連性が最も強いが、CXL対応ソリッドステートドライブ（SSD）を開発する新たな潮流が生まれている。これらのSSDはメモリとストレージの両方として機能し、両者の境界を解消する。これはインメモリデータベースやビッグデータ向けの高容量・低遅延ストレージ需要に後押しされている。 これにより、動的に管理可能な効率的で柔軟なストレージ階層が実現され、アプリケーション性能が向上すると同時にデータ管理の複雑さが軽減される。
これらの動向は、CXLコンポーネント市場を単なる相互接続技術から脱却させ、次世代データセンター設計の基盤技術へと変革しつつある。市場は専門化が進み、データ集約型ワークロードに対して高い柔軟性・効率性・性能を提供するソリューションの提供に焦点が当てられている。
コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の最近の動向
業界が既存サーバー設計の制約から脱却する新たなアーキテクチャを渇望する中、コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場は急速かつ重要な発展段階を迎えている。この発展は単なる部品の進化ではなく、メモリの分散化、プール化、共有を可能にする完全なエコシステムの構築に関わるものである。 半導体、サーバー、ソフトウェア分野の主要プレイヤーが連携し、クラウドコンピューティングから高性能コンピューティングに至る幅広い応用分野へCXL技術を推進する動きが加速し、市場の進化は勢いを増している。
• CXL 3.0および3.1仕様のリリース：最新かつ最重要の進展の一つがCXL 3.0および3.1仕様の公開である。 CXL 3.0ではファブリック機能、メモリ共有、デバイス間ピアツーピア通信の改善が追加され、CXL 3.1ではこれらの機能がさらに発展しました。この進歩は、CXLをポイントツーポイント接続からファブリックベースのアーキテクチャへ移行させる上で重要です。その結果、完全に構成可能なシステムとサービスとしてのメモリ（Memory-as-a-Service）モデルの実現に向けた大きな前進となり、リソース利用におけるスケーラビリティと効率性の向上が可能になります。
• CXL対応CPUの大量供給開始：インテルとAMDのサーバー向けCPUがCXLをネイティブサポートする形で大量供給されるようになり、業界は大きな飛躍を遂げました。これらのプロセッサの導入により、CXLエコシステムに対するホスト側での基本サポートが実現しました。この飛躍的な進展により、システム構築業者向けのプラットフォーム基盤が整備され、CXLコンポーネントの採用が加速されました。 またCXL対応メモリ、アクセラレータ、スイッチの革新を促進し、イノベーションの好循環を生み出している。
• CXLメモリ拡張モジュールの商用化：サムスン、SKハイニックス、マイクロンといった主要メモリベンダーによるCXLメモリ拡張モジュールの商用化が大きな進展である。これらのモジュールはサーバーメモリをCPUの物理的境界を超えて拡張し、テラバイト級の追加容量を提供する。 これにより、単一サーバー上でよりメモリ集約的なワークロードをサポート可能となり、AIやビッグデータ分析に不可欠な基盤を提供します。従来手法に比べ、メモリ容量を低コストで拡張する手段も実現しています。
• CXLスイッチとリタイムのリリース：CXL専用に設計されたスイッチとリタイムのリリースは、マルチホスト・マルチデバイス対応のCXLファブリック設計を可能にする重要なマイルストーンです。 スイッチは複数のCPUがCXL経由でメモリプールを共有することを可能にし、リタイムはCXL信号の伝送距離を延長します。これにより、ラック規模でのメモリプーリングと分散化が実現され、需要に応じて動的にリソースをプロビジョニングできる、より俊敏で資源消費効率の高いデータセンター構築に向けた重要な一歩となります。
• CXL向けソフトウェアエコシステムの構築：非常に重要でありながら過小評価されがちな進展が、CXL対応ハードウェアを扱う強力なソフトウェアエコシステムの構築である。これには、CXLデバイスを検出・設定・管理できるファームウェア、OSドライバ、管理ソフトウェアの開発が含まれる。このソフトウェアにより、CXL技術が実際のアプリケーションで展開可能となり、動的リソース割り当てやCXLコンポーネントの現行データセンターインフラへのシームレスな統合が実現している。
これらの取り組みは、技術を研究室から商業領域へ移行させることで、CXLコンポーネント市場に多大な影響を与えています。これらが積み重なることで、メモリが動的で構成可能な次世代高性能コンピューティングに必要な包括的なエコシステムが形成されつつあります。
コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の戦略的成長機会
コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場は、よりスケーラブルで効率的なコンピューティングアーキテクチャへの需要を牽引役として、主要アプリケーション分野で膨大な戦略的成長機会を有しています。 メーカーやサービスプロバイダーは、各市場セグメントの固有ニーズに対応したターゲットソリューションを創出することで、これらの機会を活用できる。成功の秘訣は、ハイパースケールデータセンターの巨大規模から高性能コンピューティングの特殊要件に至るエンドユーザーのニーズを深く理解し、カスタマイズされた付加価値製品・ソリューションを提供することにある。
• 高性能コンピューティング（HPC）：HPCはメモリ帯域幅と容量に対する比類なき需要があるため、主要な成長機会の一つである。CXLはまた、大規模な科学シミュレーションや高度なデータ分析に必要な要件である、複数のコンピューティングノード間で共有されるメモリプールを構築するためにも活用できる。戦略的機会には、HPCワークロード向けに最適化されたCXLメモリエキスパンダやスイッチを構築し、低遅延と高帯域幅をサポートすることで、このアプリケーションの厳しい性能要求を達成することが含まれる。
• クラウドおよびハイパースケールコンピューティング：クラウドサービスプロバイダーとハイパースケールデータセンターは、CXLの主要な市場推進力です。その大規模かつ弾力的なワークロードでは、リソース利用の最大化とコスト最小化のための最良の手段として、メモリの分散化とプール化が不可欠です。 戦略的機会としては、ラックスケール展開可能なCXLスイッチやCXL対応サーバープラットフォームの提供が挙げられる。ここでは、極めてスケーラブルで管理が容易、かつ効率性向上という形で明確な投資対効果をもたらすソリューションの創出が重視される。
• 人工知能と機械学習：AI/MLモデルの驚異的なメモリ需要は巨大な成長機会を生み出す。 CXLはAIアクセラレータが低遅延で膨大なホストメモリを利用可能にし、「メモリウォール」のボトルネックを突破します。戦略的領域には、特殊なCXL対応メモリエキスパンダやCXL-to-GPU統合インターコネクトの開発が含まれます。より大規模で複雑なモデルを高速かつ低コストでトレーニング可能にするソリューションを提供できる企業は市場から報われ、これがAI分野における主要な競争優位性となります。
• エンタープライズおよびエッジコンピューティング：CXLは従来データセンター技術であったが、エンタープライズおよびエッジコンピューティング分野での機会が拡大している。これらの環境がデータ集約型になるにつれ、CXLはサーバー構成の最小化とハードウェアコスト削減に応用可能だ。戦略的機会は、一般的なエンタープライズサーバー内で実装可能な低コストCXLソリューションの開発にある。重点は、増加するデータ負荷に直面する幅広い企業層に、メモリ拡張とプーリングの利点を提供することにある。
• アフターマーケットとソフトウェアサービス：CXLエコシステムの成熟に伴い、アフターマーケットとソフトウェアサービスの需要が増加する。CXL対応ファームウェアやドライバーからファブリック管理ソフトウェア、コンサルティングサービスまで多岐にわたる。戦略的機会は、顧客がCXLインフラを管理し高性能・高信頼性を実現するための包括的なソフトウェアスタックの提供にある。ここでは、エンドユーザーにとってCXL技術の導入が容易かつ成功体験となるよう、専門知識とリソースを提供することに重点が置かれる。
これらの戦略的成長経路は、特定のハイバリューアプリケーションへの注目を促すことで、CXLコンポーネント市場を変革している。市場は、CXLが単なるコンポーネントではなく、幅広い産業向けに効率的で柔軟かつ強力なコンピューティングアーキテクチャを提供する基盤技術となる未来へ向かっている。
コンピュート・エクスプレス・リンク（CXL）コンポーネント市場の推進要因と課題
コンピュート・エクスプレス・リンク（CXL）コンポーネント産業は、主要な推進要因と差し迫った課題が複合的に影響するダイナミックな市場である。 推進要因は主に、データ集約型コンピューティングの進展を牽引する世界的な経済・技術トレンドに起因する。一方、課題はイノベーションの高コスト性、実装の複雑性、確立されたエコシステムへの依存性にある。市場の将来は、企業がこれらの推進要因をいかに効果的に活用しつつ、新標準導入に伴う固有の複雑性を克服できるかにかかっている。
コンピュート・エクスプレス・リンク（CXL）コンポーネント市場を牽引する要因は以下の通りである：
1. データの指数的成長：AI、ビッグデータ分析、IoTなどのソースからの継続的なデータの指数的成長が主要な影響要因である。このデータ爆発は膨大なメモリ容量の必要性を生み出しており、従来のアーキテクチャでは効率的に対応できない。したがってCXLのメモリ拡張とプール機能は極めて重要である。
2. 高性能コンピューティング需要：科学計算、金融モデリング、クラウドサービス向けの高速度・高性能コンピューティング需要が主要な推進要因である。CXLの低遅延・キャッシュコヒーレントな相互接続は「メモリの壁」を突破し、アクセラレータとCPU間の効率的な通信を実現するために不可欠である。
3. 構成可能かつ分散型アーキテクチャへの移行：データセンターは静的でモノリシックなサーバーから、より俊敏な構成可能アーキテクチャへ移行中である。CXLはこの移行を支える基盤技術であり、メモリやストレージなどのリソースをプール化・動的共有可能にする点が主要な市場推進要因である。
4. 機械学習・AIワークロード：機械学習・AIワークロードの高いメモリ要求が強力な影響要因である。 CXLはアクセラレータがより多くの共有メモリにアクセスすることを可能にし、より大規模で複雑なモデルのトレーニングと推論を高速かつ効率的にサポートします。
5. データセンターのコスト最適化：CXLはデータセンターにおけるメモリコストと過剰プロビジョニングの問題を解決します。メモリプーリングを促進することで、データセンター運営者はメモリを効率的に活用でき、ハードウェア費用と電力使用量を削減できるため、大きな経済的インセンティブとなります。
コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の課題は以下の通りです：
1. 高額な初期費用：おそらく最大の課題は、CXL搭載ハードウェアの高額な初期費用です。CXLコントローラー、スイッチ、メモリモジュールのコストは、ほとんどの中小企業にとって障壁となり、市場の採用は大規模データセンターやハイパースケール企業に限定されています。
2. エコシステムとソフトウェアの準備状況：CXLエコシステムはまだ完全に成熟していません。オペレーティングシステムドライバ、管理ソフトウェア、アプリケーションレベルのサポートなど、より広範で堅牢なソフトウェアスタックが必要です。エコシステムの成熟度の不足は、大規模導入を妨げ、実装をより複雑にする可能性があります。
3. 相互運用性と複雑性：CXLはシステム設計に追加の複雑性を加えます。 CPU、メモリ、アクセラレータ、スイッチといった各コンポーネントを完全に相互運用可能にし、シームレスに連携させることは重大な技術的課題である。この複雑性は、適切に対処されなければ統合問題や潜在的な性能ボトルネックを引き起こす可能性がある。
要約すると、CXLコンポーネント市場は、現代のデータ集約型コンピューティングが求める性能制約の解消とリソース利用率の最大化という基盤要件によって牽引されている。 しかし同時に、革新の高コスト、エコシステムの未成熟、完全な相互運用性の達成という課題にも直面している。市場の成功は、データ中心の世界のニーズに対応できるスケーラブルな、低コストで導入が容易、かつ十分なサポート体制を備えたソリューションを提供し、これらの障壁をいかに克服できるかにかかっている。
Compute Express Linkコンポーネント企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としています。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用しています。こうした戦略により、コンピュート・エクスプレス・リンク部品メーカーは需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大しています。本レポートで取り上げるコンピュート・エクスプレス・リンク部品メーカーの一部は以下の通りです：
• アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）
• アステラ・ラボ
• カデンツ・デザイン・システムズ
• インテル・コーポレーション
• マーベル・テクノロジー
• マイクロン・テクノロジー
• モビベイル
• モンタージュ・テクノロジー
• ランバス
• サムスン電子
コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場：セグメント別
本調査では、コンポーネント別、ワークロード別、アプリケーション別、エンドユース別、地域別に、世界のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の予測を掲載しています。
コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場：コンポーネント別 [2019年～2031年の価値]：
• CXLスイッチ
• メモリ拡張装置
• コントローラ
• リタイマ
• ネットワークインターフェースカード
• その他
コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場：ワークロード別 [2019年～2031年の価値]：
• AI/ML
• ハイパフォーマンスコンピューティング
• データ分析
• クラウドコンピューティング
• その他
アプリケーション別コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場 [2019年から2031年までの価値]：
• メモリプーリング
• アクセラレータ
• 階層型メモリアーキテクチャ
• コンポーザブルインフラストラクチャ
• 高速相互接続
• その他
エンドユース別コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場 [2019年から2031年までの価値]：
• テレコム
• 金融
• ヘルスケア
• 石油・ガス
• 航空宇宙
• その他
地域別コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場 [2019年から2031年までの価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
国別コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場展望
コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場は、高性能コンピューティング、人工知能、ビッグデータ分析への需要拡大により急速な発展を遂げている。CXLは低遅延・高速インターコネクトであり、CPUとメモリ、アクセラレータ、I/Oなどの周辺機器間のキャッシュコヒーレント通信を可能にする。 その主な目的は、メモリのプール化、共有化、スケーリングを可能にすることで「メモリの壁」を打ち破り、データセンターにおけるリソース利用の最適化とシステムコストの削減を実現することです。
• 米国：米国では、インテルやAMDなどの大手テクノロジー企業が、新サーバーCPUにCXLサポートを搭載するなど、CXLの進展を主導しています。 業界では、ハイパースケールデータセンターにおけるメモリプーリングと階層化に不可欠な、マイクロンやランバスなどの企業によるCXL対応メモリエキスパンダモジュールの普及が進んでいる。コンポーザブルインフラストラクチャのサポートと、AIおよび機械学習ワークロード向けのパフォーマンス最適化に重点が置かれている。クラウドサービスプロバイダーとデータセンターの高密度化により、米国はこの市場をリードしている。
• 中国：中国は巨大なクラウドコンピューティングとAI計画を支えるため、CXLエコシステムを急速に構築中。コントローラーやメモリデバイスなどのCXL部品向け国内サプライチェーン確立を目指している。中国技術企業や研究機関はCXLコンソーシアムに積極的に参加し、政府は国産技術開発に多額の投資を行っている。この取り組みは高性能コンピューティング分野での自立化と海外技術への依存度低減を目的としている。
• ドイツ：ドイツのCXL市場は、ハイエンドエンジニアリングと産業利用への強い注力によって牽引されている。新たな開発は、科学計算や高度なシミュレーションのための高性能コンピューティング（HPC）領域にCXL技術を導入することを基盤としている。市場では、大規模なコンピューティングクラスター全体でのメモリプーリングと共有を容易にする、信頼性の高いCXLスイッチとファブリック管理ソフトウェアの開発が推進されている。ドイツ企業は、自社のCXLソリューションに高い信頼性とセキュリティを提供するために、その経験を活かしている。
• インド：インドのCXLコンポーネント市場はまだ初期段階にあるが、政府のデジタル化推進と国内データセンターインフラの成長により、非常に速いペースで拡大している。最近の動向では、CXLコントローラーの知的財産（IP）とシステムレベルソリューションが主流となっている。インド企業はまた、特にクラウドコンピューティングやビジネスアプリケーション分野でのCXL技術の迅速な導入を確実にするため、海外投資を呼び込み、国際企業との提携を進めている。
• 日本：日本のCXL市場は、革新と協力への重点によって特徴づけられる。現在の進展は、高性能コンピューティングと人工知能研究を可能にするより効率的なコンピューターアーキテクチャの必要性によって推進されている。日本企業は、電力効率に優れ、低遅延に最適化された専用のCXLメモリ拡張モジュールとコントローラーの開発を主導している。また、ビッグデータ分析のための新たなコンピューティングアーキテクチャを推進するためにCXLを活用する動きも市場で加速している。
グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の特徴
市場規模推定：コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の価値ベース（$B）における規模推定。
動向と予測分析：各種セグメントおよび地域別の市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年）。
セグメント分析：コンポーネント、ワークロード、アプリケーション、エンドユース、地域別など、各種セグメントにおけるコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場規模（金額ベース：$B）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場の内訳。
成長機会：コンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場における、各種コンポーネント、ワークロード、アプリケーション、エンドユース、地域別の成長機会の分析。
戦略分析：コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に回答します：
Q.1. コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場において、コンポーネント別（CXLスイッチ、メモリ拡張器、コントローラー、リタイマー、ネットワークインターフェースカード、その他）、ワークロード別（AI/ML、 高性能コンピューティング、データ分析、クラウドコンピューティング、その他）、アプリケーション（メモリプーリング、アクセラレータ、階層型メモリアーキテクチャ、コンポーザブルインフラストラクチャ、高速相互接続、その他）、エンドユース（通信、金融、医療、石油・ガス、航空宇宙、その他）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）ごとに、最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな展開は何か？これらの展開を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 マクロ経済動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
3.6 グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の動向と予測
4. グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場（コンポーネント別）
4.1 概要
4.2 コンポーネント別魅力度分析
4.3 CXLスイッチ：動向と予測（2019-2031年）
4.4 メモリ拡張器：動向と予測（2019-2031年）
4.5 コントローラー：動向と予測（2019-2031年）
4.6 リタイマー：動向と予測（2019-2031年）
4.7 ネットワークインターフェースカード：動向と予測（2019-2031年）
4.8 その他：動向と予測（2019-2031年）
5. ワークロード別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
5.1 概要
5.2 ワークロード別魅力度分析
5.3 AI/ML：動向と予測（2019-2031年）
5.4 高性能コンピューティング：動向と予測（2019-2031年）
5.5 データ分析：動向と予測（2019-2031年）
5.6 クラウドコンピューティング：動向と予測（2019-2031年）
5.7 その他：動向と予測（2019-2031年）
6. アプリケーション別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場
6.1 概要
6.2 アプリケーション別魅力度分析
6.3 メモリプーリング：動向と予測（2019-2031年）
6.4 アクセラレータ：動向と予測（2019-2031年）
6.5 階層型メモリアーキテクチャ：動向と予測（2019-2031年）
6.6 コンポーザブルインフラストラクチャ：動向と予測（2019-2031年）
6.7 高速相互接続：動向と予測（2019-2031年）
6.8 その他：動向と予測（2019-2031年）
7. 用途別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
7.1 概要
7.2 用途別魅力度分析
7.3 通信：動向と予測（2019-2031年）
7.4 金融：動向と予測（2019-2031年）
7.5 医療分野：動向と予測（2019-2031年）
7.6 石油・ガス分野：動向と予測（2019-2031年）
7.7 航空宇宙分野：動向と予測（2019-2031年）
7.8 その他分野：動向と予測（2019-2031年）
8. 地域別分析
8.1 概要
8.2 地域別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
9. 北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
9.1 概要
9.2 北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（部品別）
9.3 北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（用途別）
9.4 米国コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
9.5 カナダコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
9.6 メキシコにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
10. 欧州におけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
10.1 概要
10.2 欧州におけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（部品別）
10.3 欧州におけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（用途別）
10.4 ドイツにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
10.5 フランスにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
10.6 イタリアにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
10.7 スペインのコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
10.8 イギリスのコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
11. アジア太平洋地域のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
11.1 概要
11.2 アジア太平洋地域のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（部品別）
11.3 アジア太平洋地域のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（用途別）
11.4 中国のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
11.5 インドのコンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場
11.6 日本のコンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場
11.7 韓国のコンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場
11.8 インドネシアのコンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場
12. その他の地域（ROW）のコンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場
12.1 概要
12.2 その他の地域（ROW）のコンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場（コンポーネント別）
12.3 その他の地域におけるコンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場（用途別）
12.4 中東におけるコンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場
12.5 南米におけるコンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場
12.6 アフリカにおけるコンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場
13. 競合分析
13.1 製品ポートフォリオ分析
13.2 事業統合
13.3 ポーターの5つの力分析
• 競争的対立
• 購買者の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
13.4 市場シェア分析
14. 機会と戦略分析
14.1 バリューチェーン分析
14.2 成長機会分析
14.2.1 コンポーネント別成長機会
14.2.2 ワークロード別成長機会
14.2.3 アプリケーション別成長機会
14.2.4 最終用途別成長機会
14.3 グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場における新興トレンド
14.4 戦略分析
14.4.1 新製品開発
14.4.2 認証とライセンス
14.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
15. バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
15.1 競争分析の概要
15.2 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）
• 企業概要
• コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15.3 アステラ・ラボラトリーズ
• 企業概要
• コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
15.4 Cadence Design Systems
• 会社概要
• Compute Express Linkコンポーネント市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
15.5 Intel Corporation
• 会社概要
• Compute Express Linkコンポーネント市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15.6 Marvell Technology
• 会社概要
• Compute Express Link コンポーネント市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15.7 Micron Technology
• 会社概要
• Compute Express Link コンポーネント市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15.8 モビベイル
• 会社概要
• コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15.9 モンタージュ・テクノロジー
• 会社概要
• コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15.10 ランバス
• 会社概要
• コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
15.11 サムスン電子
• 会社概要
• コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
16. 付録
16.1 図表一覧
16.2 表一覧
16.3 調査方法論
16.4 免責事項
16.5 著作権
16.6 略語および技術単位
16.7 弊社について
16.8 お問い合わせ
第1章
図1.1：世界のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測
第2章
図2.1：コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の利用状況
図2.2：世界のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の分類
図2.3：世界のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：世界GDP成長率の動向
図3.2：世界人口成長率の動向
図3.3：世界インフレ率の動向
図3.4：世界失業率の動向
図3.5：地域別GDP成長率の動向
図3.6：地域別人口成長率の動向
図3.7：地域別インフレ率の推移
図3.8：地域別失業率の推移
図3.9：地域別一人当たり所得の推移
図3.10：世界のGDP成長率予測
図3.11：世界人口成長率予測
図3.12：世界インフレ率予測
図3.13：世界失業率予測
図3.14：地域GDP成長率予測
図3.15：地域人口成長率予測
図3.16：地域インフレ率予測
図3.17：地域失業率予測
図3.18：地域別一人当たり所得予測
図3.19：コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の推進要因と課題
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（部品別）
図4.2：コンポーネント別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向（10億ドル）
図4.3：コンポーネント別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の予測（10億ドル）
図4.4：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場におけるCXLスイッチの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるメモリーエキスパンダーの動向と予測（2019-2031年）
図4.6：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるコントローラーの動向と予測（2019-2031年）
図4.7：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるリタイマーの動向と予測（2019-2031年）
図4.8：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるネットワークインターフェースカードの動向と予測（2019-2031年）
図4.9：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるその他製品の動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：2019年、2024年、2031年のワークロード別グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場
図5.2：ワークロード別グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場の動向（10億ドル）
図5.3：ワークロード別グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場予測（10億ドル）
図5.4：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるAI/MLの動向と予測（2019-2031年）
図5.5：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場における高性能コンピューティングの動向と予測（2019-2031年）
図5.6：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場におけるデータ分析の動向と予測（2019-2031年）
図5.7：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場におけるクラウドコンピューティングの動向と予測（2019-2031年）
図5.8：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場におけるその他分野の動向と予測（2019-2031年）
第6章
図6.1：2019年、2024年、2031年のアプリケーション別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場
図6.2：アプリケーション別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の動向（10億ドル）
図6.3：用途別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場予測（10億ドル）
図6.4：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場におけるメモリプーリングの動向と予測（2019-2031年）
図6.5：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場におけるアクセラレータの動向と予測（2019-2031年）
図6.6：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場における階層型メモリアーキテクチャの動向と予測（2019-2031年）
図6.7：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるコンポーザブルインフラの動向と予測（2019-2031年）
図6.8：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場における高速相互接続の動向と予測（2019-2031年）
図6.9：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場におけるその他製品の動向と予測（2019-2031年）
第7章
図7.1：2019年、2024年、2031年のエンドユース別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場
図7.2：エンドユース別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向（10億ドル）
図7.3：エンドユース別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の予測（10億ドル）
図7.4：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場における通信分野の動向と予測（2019-2031年）
図7.5：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場における金融分野の動向と予測 (2019-2031)
図7.6：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場における医療分野の動向と予測（2019-2031）
図7.7：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場における石油・ガス分野の動向と予測（2019-2031）
図7.8：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場における航空宇宙分野の動向と予測（2019-2031年）
図7.9：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場におけるその他分野の動向と予測（2019-2031年）
第8章
図8.1：地域別グローバルコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場の動向（2019-2024年、10億ドル）
図8.2：地域別グローバルコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場の予測（2025-2031年、10億ドル）
第9章
図9.1：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）
図9.2：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場：部品別（2019年、2024年、2031年）
図9.3：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（$B）の部品別動向（2019-2024年）
図9.4：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（$B）の部品別予測（2025-2031年）
図9.5：北米コンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場（ワークロード別）2019年、2024年、2031年
図9.6：北米コンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場（ワークロード別）（2019-2024年）の動向（$B）
図9.7：ワークロード別 北米Compute Express Linkコンポーネント市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図9.8：アプリケーション別 北米Compute Express Linkコンポーネント市場（2019年、2024年、2031年）
図9.9：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（$B）のアプリケーション別動向（2019-2024年）
図9.10：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（$B）のアプリケーション別予測（2025-2031年）
図9.11：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場：最終用途別（2019年、2024年、2031年）
図9.12：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向：最終用途別（2019-2024年、10億ドル）
図9.13：北米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場規模予測（用途別、2025-2031年、10億ドル）
図9.14：米国コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.15：メキシコにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.16：カナダにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第10章
図10.1：欧州コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）
図10.2：欧州コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場：部品別（2019年、2024年、2031年）
図10.3：欧州コンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場（$B）のコンポーネント別動向（2019-2024年）
図10.4：欧州コンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場（$B）のコンポーネント別予測（2025-2031年）
図10.5：欧州コンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場（ワークロード別）2019年、2024年、2031年
図10.6：欧州コンピューテックスプレスリンクコンポーネント市場（ワークロード別）（2019-2024年）の動向（$B）
図10.7：ワークロード別欧州Compute Express Linkコンポーネント市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図10.8：アプリケーション別欧州Compute Express Linkコンポーネント市場（2019年、2024年、2031年）
図10.9：欧州Compute Express Linkコンポーネント市場規模（$B）のアプリケーション別推移（2019-2024年）
図10.10：欧州Compute Express Linkコンポーネント市場規模（$B）のアプリケーション別予測（2025-2031年）
図10.11：欧州コンピューテックスプレスリンク部品市場：最終用途別（2019年、2024年、2031年）
図10.12：欧州コンピューテックスプレスリンク部品市場の動向：最終用途別（2019-2024年、10億ドル）
図10.13：欧州コンピューテ・エクスプレス・リンク部品市場規模予測（用途別、2025-2031年、10億ドル）
図10.14：ドイツコンピューテ・エクスプレス・リンク部品市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.15：フランスにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.16：スペインにおけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.17：イタリアのコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
図10.18：英国のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
第11章
図11.1：APAC地域におけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）
図11.2：2019年、2024年、2031年のAPAC地域コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（部品別）
図11.3：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場（$B）のコンポーネント別動向（2019-2024年）
図11.4：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場（$B）のコンポーネント別予測（2025-2031年）
図11.5：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場（ワークロード別）（2019年、2024年、2031年）
図11.6：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場の動向（ワークロード別、2019-2024年、10億ドル）
図11.7：ワークロード別アジア太平洋地域コンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場予測（2025-2031年、10億米ドル）
図11.8：アプリケーション別アジア太平洋地域コンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場（2019年、2024年、2031年）
図11.9：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場（$B）のアプリケーション別動向（2019-2024年）
図11.10：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場（$B）のアプリケーション別予測（2025-2031年）
図11.11：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場：最終用途別（2019年、2024年、2031年）
図11.12：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場の動向：最終用途別（2019-2024年、10億米ドル）
図11.13：APACコンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場規模（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図11.14：日本コンピュートエクスプレスリンクコンポーネント市場規模（$B）の動向と予測（2019-2031年）
図11.15：インドのコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図11.16：中国のコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図11.17：韓国コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
図11.18：インドネシアコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
第12章
図12.1：ROW地域におけるコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場の動向と予測（2019-2031年）
図12.2：2019年、2024年、2031年のROW地域コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（部品別）
図12.3：コンポーネント別ROW Compute Express Linkコンポーネント市場動向（2019-2024年、単位：10億ドル）
図12.4：コンポーネント別ROW Compute Express Linkコンポーネント市場予測（2025-2031年、単位：10億ドル）
図12.5：2019年、2024年、2031年のワークロード別ROW Compute Express Linkコンポーネント市場
図12.6：ワークロード別ROW Compute Express Linkコンポーネント市場の動向（2019-2024年、$B）
図12.7：ワークロード別ROW Compute Express Linkコンポーネント市場予測（2025-2031年、$B）
図12.8：アプリケーション別ROW Compute Express Linkコンポーネント市場（2019年、2024年、2031年）
図12.9：ROW Compute Express Linkコンポーネント市場（$B）のアプリケーション別動向（2019-2024年）
図12.10：ROW Compute Express Linkコンポーネント市場（$B）のアプリケーション別予測（2025-2031年）
図12.11：ROW Compute Express Linkコンポーネント市場：最終用途別（2019年、2024年、2031年）
図12.12：ROW Compute Express Linkコンポーネント市場の動向：最終用途別（2019-2024年、単位：10億ドル）
図12.13：ROW地域コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場規模（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図12.14：中東地域コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場規模（$B）の動向と予測（2019-2031年）
図12.15：南米コンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（$B）の動向と予測（2019-2031年）
図12.16：アフリカコンピュート・エクスプレス・リンク部品市場（$B）の動向と予測（2019-2031年）
第13章
図13.1：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場のポーターの5つの力分析
図13.2：グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場における主要プレイヤーの市場シェア（%）（2024年）
第14章
図14.1：コンポーネント別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の成長機会
図14.2：ワークロード別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の成長機会
図14.3：アプリケーション別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の成長機会
図14.4：エンドユース別グローバル・コンピュート・エクスプレス・リンク・コンポーネント市場の成長機会
図14.5：地域別グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場の成長機会
図14.6：グローバルCompute Express Linkコンポーネント市場における新興トレンド
Table of Contents
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Macroeconomic Trends and Forecasts
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
3.6 Global Compute Express Link Component Market Trends and Forecast
4. Global Compute Express Link Component Market by Component
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Component
4.3 CXL Switches : Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 Memory Expanders : Trends and Forecast (2019-2031)
4.5 Controllers : Trends and Forecast (2019-2031)
4.6 Retimers : Trends and Forecast (2019-2031)
4.7 Network Interface Card : Trends and Forecast (2019-2031)
4.8 Others : Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Compute Express Link Component Market by Workload
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Workload
5.3 AI/ML : Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 High Performance Computing : Trends and Forecast (2019-2031)
5.5 Data Analytics : Trends and Forecast (2019-2031)
5.6 Cloud Computing : Trends and Forecast (2019-2031)
5.7 Others : Trends and Forecast (2019-2031)
6. Global Compute Express Link Component Market by Application
6.1 Overview
6.2 Attractiveness Analysis by Application
6.3 Memory-pooling : Trends and Forecast (2019-2031)
6.4 Accelerators : Trends and Forecast (2019-2031)
6.5 Tiered Memory Architecture : Trends and Forecast (2019-2031)
6.6 Composable Infrastructure : Trends and Forecast (2019-2031)
6.7 High-speed Interconnect : Trends and Forecast (2019-2031)
6.8 Others : Trends and Forecast (2019-2031)
7. Global Compute Express Link Component Market by End Use
7.1 Overview
7.2 Attractiveness Analysis by End Use
7.3 Telecom : Trends and Forecast (2019-2031)
7.4 Finance : Trends and Forecast (2019-2031)
7.5 Healthcare : Trends and Forecast (2019-2031)
7.6 Oil & Gas : Trends and Forecast (2019-2031)
7.7 Aerospace : Trends and Forecast (2019-2031)
7.8 Others : Trends and Forecast (2019-2031)
8. Regional Analysis
8.1 Overview
8.2 Global Compute Express Link Component Market by Region
9. North American Compute Express Link Component Market
9.1 Overview
9.2 North American Compute Express Link Component Market by Component
9.3 North American Compute Express Link Component Market by Application
9.4 The United States Compute Express Link Component Market
9.5 Canadian Compute Express Link Component Market
9.6 Mexican Compute Express Link Component Market
10. European Compute Express Link Component Market
10.1 Overview
10.2 European Compute Express Link Component Market by Component
10.3 European Compute Express Link Component Market by Application
10.4 German Compute Express Link Component Market
10.5 French Compute Express Link Component Market
10.6 Italian Compute Express Link Component Market
10.7 Spanish Compute Express Link Component Market
10.8 The United Kingdom Compute Express Link Component Market
11. APAC Compute Express Link Component Market
11.1 Overview
11.2 APAC Compute Express Link Component Market by Component
11.3 APAC Compute Express Link Component Market by Application
11.4 Chinese Compute Express Link Component Market
11.5 Indian Compute Express Link Component Market
11.6 Japanese Compute Express Link Component Market
11.7 South Korean Compute Express Link Component Market
11.8 Indonesian Compute Express Link Component Market
12. ROW Compute Express Link Component Market
12.1 Overview
12.2 ROW Compute Express Link Component Market by Component
12.3 ROW Compute Express Link Component Market by Application
12.4 Middle East Compute Express Link Component Market
12.5 South America Compute Express Link Component Market
12.6 Africa Compute Express Link Component Market
13. Competitor Analysis
13.1 Product Portfolio Analysis
13.2 Operational Integration
13.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
13.4 Market Share Analysis
14. Opportunities & Strategic Analysis
14.1 Value Chain Analysis
14.2 Growth Opportunity Analysis
14.2.1 Growth Opportunity by Component
14.2.2 Growth Opportunity by Workload
14.2.3 Growth Opportunity by Application
14.2.4 Growth Opportunity by End Use
14.3 Emerging Trends in the Global Compute Express Link Component Market
14.4 Strategic Analysis
14.4.1 New Product Development
14.4.2 Certification and Licensing
14.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
15. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
15.1 Competitive Analysis Overview
15.2 Advanced Micro Devices
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.3 Astera Labs
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.4 Cadence Design Systems
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.5 Intel Corporation
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.6 Marvell Technology
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.7 Micron Technology
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.8 Mobiveil
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.9 Montage Technology
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.10 Rambus
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.11 Samsung Electronics
• Company Overview
• Compute Express Link Component Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
16. Appendix
16.1 List of Figures
16.2 List of Tables
16.3 Research Methodology
16.4 Disclaimer
16.5 Copyright
16.6 Abbreviations and Technical Units
16.7 About Us
16.8 Contact Us
| ※コンピューテックスプレスリンクコンポーネント、通称CXLは、高速なデータ転送とデバイス間のメモリ共有を可能にする新しい通信インターフェース技術です。主に、CPU、GPU、FPGA、各種ストレージデバイスなどのコンピュータコンポーネント間で効率的なデータ処理を実現するために設計されています。CXLによって、これらのデバイスがメモリやリソースを共有し、よりスムーズで高速な処理を行うことが可能になります。 CXLは、インテルやAMD、NVIDIAなどの大手テクノロジー企業によって共同で開発され、業界標準として位置づけられています。この技術は、データセンターやクラウドサービス、大規模なAI処理、機械学習などの分野で特に重要視されています。CXLの導入により、従来のPCI Express（PCIe）インターフェースでは実現が難しかった、より複雑で高性能な計算システムが構築できるようになります。 CXLには大きく分けて3つの種類があります。まず、CXL.ioは、基本的な入出力機能を提供し、デバイスの認識や設定、制御に利用される部分です。次に、CXL.memは、メモリの共有を行い、複数のデバイスが同じメモリ空間を効率的に使用できるようにします。この機能により、例えば、GPUが必要な場合にCPUのメモリを直接使用し、低遅延でのデータアクセスを実現します。最後に、CXL.cacheは、キャッシュの共有を行い、複数のデバイス間でデータの整合性を保ちながらキャッシュメモリを共有できるようになります。 CXLの主要な用途には、データセンターでのサーバー間通信や、エッジコンピューティング環境におけるデバイス間の通信があります。また、大規模なAIモデルの訓練や推論において、GPUやTPUなどのアクセラレーターを利用する際のメモリ要件を最適化するためにも使用されます。これにより、処理能力の向上や、省電力化が期待されます。 CXLの関連技術には、PCI ExpressやCCIX、OpenCAPIなどがあります。これらは、CXLが提供するメモリ共有や低遅延通信の概念に近い機能を持っていますが、CXLはこれらの技術を統合し、さらに進化させたものといえます。特に、PCI Expressは、CXLの基盤技術として機能し、既存のインフラを活用できる利点があります。また、CXLはオープンな仕様であるため、さまざまなベンダーが参加しており、互換性や拡張性が高い点も魅力として挙げられます。 CXLの普及により、コンピュータアーキテクチャは大きな変革を迎えることが期待されています。特に、データ処理の効率性やパフォーマンスの向上、システム構成の柔軟性が高まることで、今後のハードウェア開発やクラウドサービスの進化に大きく寄与するでしょう。また、CXLを利用することで、開発者やエンジニアは新たなアーキテクチャを考案し、様々なアプリケーションでの応用が促進されると考えられています。 このように、コンピューテックスプレスリンクコンポーネントは、次世代のコンピュータシステムにおいて重要な役割を果たす技術であり、今後のテクノロジーの進化においてもその影響は大きいといえます。データセンターやAI推論、エッジコンピューティングなど、様々な分野での応用が進む中で、CXLはその中心的な技術となることでしょう。 |
• 日本語訳：コンピューテックスプレスリンクコンポーネントのグローバル市場：動向・予測・競争分析（～2031年）
• レポートコード：MRCL6JA0837 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）