 | • レポートコード：MRCLC5DC01275 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年3月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率27.1％。詳細情報は下記スクロール。本市場レポートは、2031年までのグローバル複合パッケージ光市場における動向、機会、予測を、タイプ別（CPOとNPO）、データレート別（1.6T未満、1.6T、 3.2T、6.4T）、用途（データセンター・高性能コンピューティング、通信・ネットワーク、その他）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）別に分析。 |
コパッケージド光モジュールの動向と予測
世界のコパッケージド光モジュール市場は、データセンター・高性能コンピューティングおよび通信・ネットワーク市場における機会を背景に、将来性が期待されています。2025年から2031年にかけて、世界のコパッケージド光モジュール市場は年平均成長率（CAGR）27.1％で成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因は、大規模データセンターの拡大と新規データセンター施設設立への継続的な投資である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、データセンター、通信、産業オートメーションなどのアプリケーションに対する高い需要が見込まれることから、1.6T未満および1.6Tが予測期間中に最も高い成長を示すと予想される。
• 用途別では、技術の発展によりデータセンターおよび高性能コンピューティングが最も高い成長率を示すと予想される。
• 地域別では、クラウドコンピューティング、デジタルサービス、オンラインコマースの需要増加により、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。
コパッケージドオプティクス市場における新興トレンド
コパッケージドオプティクス市場では、その発展を形作るいくつかの新興トレンドが顕在化しています。
• シリコンフォトニクスの統合：光学部品と電子部品を単一チップ上に統合するシリコンフォトニクス技術の採用拡大。
• データセンター需要の増加：データセンターにおける高速・低遅延データ転送需要の高まりが、コパッケージドオプティクスの革新を推進。
• 5Gネットワークの拡大：データスループット増加を支える高度な光インターコネクトを必要とする5Gネットワークの拡張。
• 性能指標の強化：帯域幅、レイテンシー、電力効率などの性能指標改善への注力。
• 共同研究開発：共同パッケージ化光技術を進歩させるための技術企業と研究機関間の連携強化。
• コスト削減：技術革新と規模の経済によるコパッケージドオプティクスソリューションのコスト低減努力。
コパッケージドオプティクス市場の新興トレンドは、シリコンフォトニクスの進歩、データセンターの需要、5Gネットワーク要件を浮き彫りにし、イノベーションと性能向上を推進している。
コパッケージドオプティクス市場の最近の動向
コパッケージドオプティクス市場における最近の動向は、技術の進歩と需要の拡大を反映している。
• 技術革新：性能向上のために光学部品と電子部品を統合する新たなシリコンフォトニクス技術の導入。
• 業界投資：主要テクノロジー企業によるコパッケージドオプティクスソリューションの開発・導入への投資増加。
• データセンターアップグレード：データセンターの効率化と高帯域幅要件の支援を目的としたコパッケージドオプティクスの導入。
• 5Gインフラ：5Gネットワークの成長と性能を支える先進的光インターコネクトの統合。
• 研究協力：技術プロバイダーと研究機関の連携による共封装光技術の進展加速。
• 市場拡大：米国、欧州、中国、インド、日本など各地域における共封装光ソリューション導入の増加。
共封装光学部品市場における最近の進展は、技術革新、業界投資、高性能データ転送ソリューションへの需要拡大によって推進されている。
共封装光学部品市場の戦略的成長機会
共封装光学部品市場は、主要アプリケーションにおいて複数の戦略的成長機会を提供する。
• データセンター：高度な光インターコネクトと低遅延化によるデータセンター性能向上の大きな機会。
• 通信ネットワーク：5Gを含む通信ネットワークの拡張と効率化を支援するコパッケージドオプティクスの導入における成長可能性。
• ハイパフォーマンスコンピューティング：高帯域幅と低遅延を必要とするハイパフォーマンスコンピューティング用途向けのコパッケージドオプティクスの進歩。
• クラウドコンピューティング：高度な光技術によるクラウドコンピューティングインフラの最適化によるデータ転送・処理効率化の機会。
• AIと機械学習：AIおよび機械学習アプリケーションの高データスループット要件をサポートするためのコパッケージドオプティクスの需要増加。
• 民生用電子機器：データ転送速度とデバイス性能を向上させる民生用電子機器へのコパッケージドオプティクス統合の可能性。
コパッケージドオプティクス市場の戦略的成長機会には、データセンター、通信、高性能コンピューティング、クラウドコンピューティングが含まれ、新興技術とアプリケーションにおいて大きな潜在的可能性を有する。
コパッケージドオプティクス市場の推進要因と課題
コパッケージドオプティクス市場は様々な要因によって推進されているが、同時にいくつかの課題にも直面している。
同市場を牽引する要因は以下の通り：
• 高帯域幅への需要：データセンターや通信ネットワークにおけるデータ転送速度の向上と遅延低減のニーズが高まっている。
• シリコンフォトニクスの進歩：シリコンフォトニクス技術の革新により、より効率的なコパッケージドオプティクスソリューションの開発が促進されている。
• 5Gネットワーク展開：5Gネットワークの拡大により、高度な光インターコネクトの需要が増加している。
• データセンター投資の増加：高性能コンピューティングやクラウドサービスを支えるデータセンターインフラへの投資が増加している。
• 研究開発：継続的な研究開発努力が、コパッケージドオプティクスのブレークスルーと応用につながっている。
共封装光学部品市場の課題は以下の通り：
• 高額な開発コスト：先進的な共封装光学部品ソリューションの開発・導入に伴う多額の費用。
• 技術的複雑性：同一チップ上での光学部品と電子部品の統合、および互換性確保における課題。
• 市場競争：技術プロバイダー間の激しい競争が価格設定と市場シェアに影響。
• 規制上の障壁：光技術に関する規制要件や基準の対応は複雑になり得る。
• インフラの制約：新たな共封装光学ソリューションを完全にサポートするには、既存インフラのアップグレードが必要となる可能性がある。
• スケーラビリティの問題：共封装光学ソリューションの生産と採用を拡大することは困難を伴う。
共封装光学市場は、高性能データ転送への需要と技術進歩によって牽引されているが、持続的な成長のためには、コスト、複雑性、競争に関連する課題に対処する必要がある。
コパッケージドオプティクス企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を基に競争を展開。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略を通じてコパッケージドオプティクス企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。 本レポートで取り上げるコパッケージド光部品企業の一部は以下の通り：
• ブロードコム
• モレックス
• マーベル
• ラノバス
• ラジール・ネットワークス
• センコー
• クアンタ・コンピュータ
セグメント別コパッケージド光部品市場
本調査では、タイプ別、データレート別、用途別、地域別のグローバルコパッケージド光部品市場予測を含む。
タイプ別コパッケージドオプティクス市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• CPO
• NPO
データレート別コパッケージドオプティクス市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 1.6T未満 & 1.6T
• 3.2T
• 6.4 T
用途別コパッケージドオプティクス市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• データセンター・高性能コンピューティング
• 電気通信・ネットワーク
• その他
地域別コパッケージドオプティクス市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
国別コパッケージドオプティクス市場展望
市場主要プレイヤーは事業拡大と戦略的提携により地位強化を図っている。以下は主要地域（米国、中国、インド、日本）における主要コパッケージドオプティクスプロバイダーの近況をまとめたものである：
• 米国：米国では、より高いデータ伝送速度と低遅延への需要を背景に、コパッケージドオプティクス市場が著しい進展を遂げている。インテルやシスコを含む主要テクノロジー企業は、データセンター性能向上のためコパッケージドオプティクスソリューションの開発・導入に投資している。最近の動向としては、光学部品と電子部品を同一チップ上に統合する革新的なシリコンフォトニクス技術の導入が挙げられ、帯域幅の向上と消費電力の削減を実現している。 さらに、技術プロバイダーと研究機関間の連携が活発化し、コパッケージド・オプティクス技術の進化と商業化加速が推進されている。
• 中国：中国のコパッケージド・オプティクス市場は、国内のテクノロジー大手企業や研究機関の貢献により急速に進化している。最近の動向としては、ファーウェイやZTEといった企業がデータセンターとネットワーク性能の向上を目的とした先進的なコパッケージド・オプティクスソリューションを導入していることが挙げられる。 クラウドコンピューティングや5Gネットワークの需要拡大に対応するため、高速・低遅延の光インターコネクト開発に重点が置かれている。中国はシリコンフォトニクス技術の発展と光・電子部品の高度な統合を実現するため、研究開発にも多額の投資を行っている。政府による光技術革新への支援が、コパッケージドオプティクス市場の急成長を牽引している。
• インド：インドでは、通信・データインフラのアップグレード投資が進む中、コパッケージド・オプティクス市場が勢いを増し始めている。最近の動向としては、ネットワーク効率の向上と高速ブロードバンドサービス拡大を支援するため、インドのテクノロジー企業がコパッケージド・オプティクスソリューションを導入している。光技術革新を推進する研究開発への注目が高まっており、インドの機関と国際的なテクノロジープロバイダーとの間で複数の提携が結ばれている。 さらに、インド政府が推進するデジタルトランスフォーメーションとスマートシティ構想は、様々な用途における先進的なコパッケージド光ソリューションの導入機会を創出している。
• 日本：日本のコパッケージド光市場は、技術革新と高性能ソリューションへの強い注力が特徴である。最近の動向としては、NECや富士通などの日本企業がシリコンフォトニクス技術を進化させ、光部品と電子システムの統合によりデータ転送速度の向上と遅延の低減に取り組んでいることが挙げられる。 また日本は、コパッケージド光ソリューションの導入を通じてデータセンターや通信ネットワークの効率化にも注力している。光通信技術への投資拡大や産学連携の強化は、同国が最先端の研究開発に注力していることを示している。
グローバルコパッケージド光市場の特性
市場規模推定：コパッケージド光市場の規模を金額ベース（$B）で推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：タイプ別、データレート別、用途別、地域別のコパッケージド光学部品市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のコパッケージド光学部品市場の内訳。
成長機会：コパッケージド光市場の各種タイプ、データレート、アプリケーション、地域における成長機会の分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、コパッケージド光市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本市場または隣接市場での事業拡大をご検討の場合は、当社までお問い合わせください。 当社は市場参入、機会スクリーニング、デューデリジェンス、サプライチェーン分析、M&Aなど、数百件の戦略コンサルティングプロジェクトを手掛けてきました。
本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. タイプ別（CPOとNPO）、データレート別（1.6T未満、1.6T、 3.2T、6.4T）、用途（データセンター・高性能コンピューティング、通信・ネットワーク、その他）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）別に、最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競合脅威は何か？
Q.6. この市場における新興トレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客のニーズの変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業はどれか？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどれほどの脅威をもたらすか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. グローバル・コパッケージド・オプティック市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバル・コパッケージド・オプティック市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: タイプ別グローバル・コパッケージド・オプティック市場
3.3.1: CPO
3.3.2: NPO
3.4: データレート別グローバル・コパッケージド・オプティック市場
3.4.1: 1.6 T未満 & 1.6 T
3.4.2: 3.2 T
3.4.3: 6.4 T
3.5: 用途別グローバル・コパッケージド・オプティクス市場
3.5.1: データセンター・高性能コンピューティング
3.5.2: 電気通信・ネットワーク
3.5.3: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバル・コパッケージド・オプティック市場
4.2: 北米コパッケージド・オプティック市場
4.2.1: 用途別北米市場：データセンター・高性能コンピューティング、通信・ネットワーク、その他
4.2.2: データレート別北米市場：1.6 T未満、1.6 T、 3.2 T、6.4 T
4.3: 欧州コパッケージド光学部品市場
4.3.1: 欧州市場（用途別）：データセンター・高性能コンピューティング、通信・ネットワーク、その他
4.3.2: 欧州市場（データレート別）：1.6 T未満 & 1.6 T、 3.2 T、および6.4 T
4.4: アジア太平洋地域（APAC）のコパッケージド光学部品市場
4.4.1: APAC市場（用途別）：データセンター・高性能コンピューティング、電気通信・ネットワーク、その他
4.4.2: APAC市場（データレート別）：1.6 T未満および1.6 T、 3.2 T、および6.4 T
4.5: その他の地域（ROW）向けコパッケージド光デバイス市場
4.5.1: その他の地域（ROW）向け市場：用途別（データセンター・高性能コンピューティング、電気通信・ネットワーク、その他）
4.5.2: その他の地域（ROW）向け市場：データレート別（1.6 T未満および1.6 T、3.2 T、6.4 T）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバル・コパッケージド・オプティック市場の成長機会
6.1.2: データレート別グローバル・コパッケージド・オプティクス市場の成長機会
6.1.3: 用途別グローバル・コパッケージド・オプティクス市場の成長機会
6.1.4: 地域別グローバル・コパッケージド・オプティクス市場の成長機会
6.2: グローバル・コパッケージド・オプティクス市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバル・コパッケージド・オプティクス市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバル・コパッケージド・オプティクス市場における合併、買収、合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業プロファイル
7.1: ブロードコム
7.2: モレックス
7.3: マーベル
7.4: ラノバス
7.5: ラジール・ネットワークス
7.6: センコー
7.7: クアンタ・コンピュータ
1. Executive Summary
2. Global Co Packaged Optic Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Co Packaged Optic Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Co Packaged Optic Market by Type
3.3.1: CPO
3.3.2: NPO
3.4: Global Co Packaged Optic Market by Data Rates
3.4.1: Less Than 1.6 T & 1.6 T
3.4.2: 3.2 T
3.4.3: 6.4 T
3.5: Global Co Packaged Optic Market by Application
3.5.1: Data Centers & High-performance Computing
3.5.2: Telecommunications & Networking
3.5.3: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Co Packaged Optic Market by Region
4.2: North American Co Packaged Optic Market
4.2.1: North American Market by Application: Data Centers & High-Performance Computing, Telecommunications & Networking, and Others
4.2.2: North American Market by Data Rates: Less Than 1.6 T & 1.6 T, 3.2 T, and 6.4 T
4.3: European Co Packaged Optic Market
4.3.1: European Market by Application: Data Centers & High-Performance Computing, Telecommunications & Networking, and Others
4.3.2: European Market by Data Rates: Less Than 1.6 T & 1.6 T, 3.2 T, and 6.4 T
4.4: APAC Co Packaged Optic Market
4.4.1: APAC Market by Application: Data Centers & High-Performance Computing, Telecommunications & Networking, and Others
4.4.2: APAC Market by Data Rates: Less Than 1.6 T & 1.6 T, 3.2 T, and 6.4 T
4.5: ROW Co Packaged Optic Market
4.5.1: ROW Market by Application: Data Centers & High-Performance Computing, Telecommunications & Networking, and Others
4.5.2: ROW Market by Data Rates: Less Than 1.6 T & 1.6 T, 3.2 T, and 6.4 T
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Co Packaged Optic Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Co Packaged Optic Market by Data Rates
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Co Packaged Optic Market by Application
6.1.4: Growth Opportunities for the Global Co Packaged Optic Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Co Packaged Optic Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Co Packaged Optic Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Co Packaged Optic Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Broadcom
7.2: Molex
7.3: Marvell
7.4: RANOVUS
7.5: Ragile Networks
7.6: SENKO
7.7: Quanta Computer
| ※複合包装光学、つまりコーパッケージドオプティクスは、光学部品と電子部品を一体化してパッケージ化する技術です。この技術は、データセンターや高性能コンピューティングシステムにおいて、通信速度や帯域幅を向上させるために重要な役割を果たしています。従来の光ファイバー通信では、光信号を電気信号に変換し、再び光信号に変換する過程が必要でしたが、コーパッケージドオプティクスではこのプロセスを効率化し、遅延を最小限に抑えることができます。 コーパッケージドオプティクスは、優れた熱管理、より小型化されたデザイン、そしてコスト効果の高い製造プロセスを実現することが特徴です。この技術では、光トランシーバーやレーザー、フォトディテクターなどの光学デバイスと、チップやその他の電子コンポーネントを、同一のパッケージ内に統合することができます。これにより、信号の質が向上し、全体的なシステムの性能が向上します。 種類としては、コーパッケージドオプティクスのシステムは主に「シングルパッケージ型」と「モジュール型」の2つに分かれます。シングルパッケージ型は、光学デバイスと電子デバイスを1つの小型パッケージにまとめることで、さらなる小型化と集積化を進めています。一方、モジュール型は、複数の光学および電子コンポーネントを相互接続する形で展開されており、スケーラビリティが高い点が特徴です。 用途としては、データセンターでの使用が最も一般的です。高帯域幅の要求が増す中、コーパッケージドオプティクスは、データの伝送速度を向上させる重要な手段となります。また、5G通信や次世代の通信スタンダードにおいても、この技術は不可欠です。自動運転車やIoTデバイスにも広がりつつあり、高速かつ安定した通信を実現することで、これらの技術の発展に寄与しています。 関連技術としては、シリコンフォトニクスやバイオフォトニクスなどが挙げられます。シリコンフォトニクスは、シリコン基板上で光学デバイスを製造する技術で、コスト削減と製品の高性能化を実現します。コーパッケージドオプティクスとの相性も良く、今後の発展が期待されています。バイオフォトニクスは、医療分野での応用が進んでおり、光センサーやイメージング技術においても重要な役割を果たします。このように、複合包装光学は異なる技術との融合により、さらなる進化が期待されています。 将来的な展望としては、コーパッケージドオプティクスは、より高い集積度やコストパフォーマンスの向上が求められるでしょう。さらに、量子コンピューティングやAI技術の発展に伴い、新しい応用分野も広がると予想されます。このように、複合包装光学は今後のテクノロジーの進化において、重要な鍵を握る技術として注目されています。その進展により、より快適で便利な社会が実現されることが期待されます。 |
• 日本語訳：世界の複合包装光学市場レポート：2031年までの動向、予測、競争分析
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