 | • レポートコード：BNA-MRCJP3272 • 出版社/出版日：Bonafide Research / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、約70ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：IT＆通信 |
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レポート概要
日本の電子産業では、特に小型デバイスや産業機器において、柔軟性と構造的強度を兼ね備えた回路への需要が大幅に増加している。初期の回路は主に民生用電子機器を対象としており、積層数に制限があり耐久性も中程度であったが、現代の回路は高密度配線と優れた耐熱性を備えた多層構造へと進化した。基板材料と精密製造技術の進歩により技術的可能性が広がり、ウェアラブル機器から自動車電子機器に至るまで幅広い応用分野への統合が可能となった。フレキシブル基板、銅配線、接着剤、絶縁層などの構成要素がこれらの製品の基盤を形成し、狭く動的な環境下での電気的信頼性と機械的適応性を確保している。小型化、自動化、スマート製造のトレンドの高まりが採用を促進しており、企業は高振動環境や限られた空間で機能する基板をますます求めるようになり、イノベーションと市場成長を加速させている。日本の規制枠組みは製品安全、環境適合性、電気規格への準拠を重視し、信頼性と品質を検証するためにUL、ISO、IPC規格などの認証が求められることが多い。製造業者は、高い生産コスト、複雑な組立要件、人件費の低い近隣市場からの競争といった課題を乗り越えなければならない。デジタルトランスフォーメーションとインダストリー4.0導入を促進する公共政策や政府主導の取り組みは、研究、自動化、IoT統合を支援するプログラムを通じて、先進的な電子機器にとって有利な環境を創出している。日本の文化的傾向は、長寿命で信頼性の高い先端電子機器を好む傾向にあり、消費者と産業双方の精密性と耐久性への選好を反映している。産業拠点では大量使用が促進される一方、人口統計上は技術に精通した都市部人口が集中している。これらの基板はデバイス機能の向上と小型化を実現し、より広範なプリント基板（PCB）分野と強く結びついている。その主な目的は、堅牢で高密度かつ効率的な相互接続を提供することで、デバイスの性能と設計の柔軟性を向上させることである。
ボナファイド・リサーチ発行の調査報告書「日本リジッドフレックスPCB市場概観（2031年）」によれば、日本のリジッドフレックスPCB市場は2026年から2031年にかけて5.5％以上のCAGRで成長すると予測されている。近年、日本の先進回路基板分野では、民生用電子機器、自動車システム、産業オートメーションからの需要拡大を背景に顕著な技術革新が進んでいる。複数の国内企業は、設計支援、試作、迅速な生産サイクルを含むサービスを提供し、顧客要求への対応力を強化するため、最先端の製造設備への投資を通じて地位を固めている。国際的な競合他社も存在感を維持しており、品質、リードタイム、技術力によって市場プレイヤーが差別化される、ダイナミックで競争の激しい環境が形成されている。ビジネスアプローチは受託製造モデルから統合設計・生産サービスまで多岐にわたり、企業がニッチな用途やカスタマイズされたソリューションをターゲットにできる。市場の勢いは、小型化デバイスの採用、IoTインフラの拡大、スマート製造への投資増加によって影響を受け、成長と発展の新たな道筋を生み出している。統計データによれば、日本は高性能基板のアジア主要市場の一つであり、過去数年間で安定した収益増加と出荷台数の拡大が続いている。業界ニュースでは、技術提供者と電子機器メーカー間の連携が注目され、共同開発プロジェクトや過酷な動作環境に適した多層・高信頼性基板の導入が強調されている。新規参入には多額の資本投資と技術的専門知識が必要だが、ロボット工学、医療機器、EVシステムなどの専門分野では依然として機会が残されている。国内の供給ネットワークは比較的高度化しており、原材料調達、精密加工、ジャストインタイム生産に特化した流通経路が組み込まれている。製品価格は一般的に複雑さと層数によって変動し、多層設計は材料と組立精度のため高単価となる。最近の動向では持続可能性と工程最適化に焦点が当てられ、効率強化と生産リードタイム短縮が推進されている。
日本の先進基板市場では、柔軟性と性能を両立させた多様な設計が、様々なデバイスや産業ニーズに対応している。片面回路基板は単一導電層によるシンプルなレイアウトを提供し、小型電子機器、基本センサー、コスト効率と空間効率が重要な単純な相互接続に広く用いられる。両面基板は両面に回路を追加することで配線オプションを拡大し、複雑さを大幅に増すことなくよりコンパクトな実装を可能にします。中程度の高度な民生機器やコンパクトな産業機器に適しています。多層フレキシブル基板は3層以上を統合し高密度配線を達成、ウェアラブル機器、スマートフォン、産業用コントローラーなどの複雑なデバイスをサポートしつつ機械的適応性を維持します。構造強度と複雑な信号経路を同時に必要とする用途向けに、剛性部とフレキシブル部を組み合わせた分離型多層設計が採用される。自動車電子機器やロボット工学で広く使用される。クイックターン対応の剛性フレキシブル基板は試作や迅速な生産ニーズに対応し、耐久性や信頼性を損なうことなくカスタム用途や少量生産向けの開発サイクルを加速させる。これらのタイプが相まって、多様な電気的要件、機械的制約、スペース制限に対応する多様なソリューションをエンジニアや製造業者に提供する。採用は小型化、スマートデバイス統合、産業オートメーションの潮流に牽引される一方、日本市場では高品質・信頼性・精密性を重視する傾向がある。各タイプは材料選択、層数、柔軟性と相互作用し、性能・熱安定性・耐久性に最適化された基板を実現。これは日本の電子機器製造におけるイノベーション、精密工学、適応型設計手法への注力を反映している。
日本の回路基板は導電層数によって分類され、性能・設計複雑度・用途適合性の決定要因となる。単層基板は基本構成であり、簡素性と信頼性が優先される簡易電子機器・小型センサー・コスト重視デバイスに最適。両面設計は両面に回路を形成し、配線能力向上・信号整合性改善・空間効率化を実現し、コンパクト機器や中程度の複雑度を持つ用途に適する。多層基板はこれをさらに拡張し、3層以上を組み合わせることで、高度な産業機器、自動車電子機器、高速コンピューティングに必要な高密度相互接続を実現します。これらの基板は複雑な信号経路を処理し、堅牢な電気的性能を提供するとともに、半硬質用途において機械的柔軟性を維持します。層数は生産上の考慮事項、材料選択、熱管理に直接影響し、日本のメーカーは特定のデバイス要件を満たすため構成をカスタマイズすることが頻繁にあります。高密度多層基板は小型電子機器、先進ロボット、ウェアラブル技術を支え、一方単層・二層基板はコスト効率と簡素化が優先される用途で好まれる。層数と材料タイプ・柔軟性の組み合わせにより、電気的信頼性と機械的耐久性を両立させ、精度・長寿命・革新性を重視する日本のエンジニアリング基準に適合する。市場成長は、進化する産業オートメーション、スマートデバイスの普及、コンパクトで高性能な電子機器への消費者需要増加に牽引されており、層数の選択はこれらの多様な要件を満たす重要な汎用性を提供する。
基板は柔軟性によって分類され、アプリケーション横断的な動作要件と機械的負荷を反映する。静的用途向けの設計は反復動作なしで形状を維持し、固定曲げが十分な組み込み電子機器、制御パネル、デバイスに適する。これらの設計は一定条件下での耐久性を重視し、経時的な機械的疲労リスクを低減する。対照的に、動的基板は連続的な屈曲、反復的な曲げ、または機械的ストレスに耐える必要があり、頻繁な動作を伴うロボット工学、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器において不可欠である。動的基板は、長寿命、安定した電気的性能、最小限の破損リスクを確保するため、特殊材料、補強された配線、精密製造を多用する。エンジニアは、静的基板と動的基板の両方で最適な機能性を実現するため、曲げ半径、層厚、材料選択を考慮する必要があります。日本では、自動化、コンパクトなウェアラブル電子機器、高信頼性アプリケーションを重視する分野で動的設計の需要が強く、一方、静的基板は産業用および従来の民生用アプリケーションにおいて依然として重要です。柔軟性のタイプ、層数、材料選択の相互作用が、デバイスの信頼性、熱安定性、電気的性能を決定します。メーカーはこれらの選択肢を活用し、機械的適応性と耐久性のバランスを調整。日本の電子機器が求める精密性、高品質、長寿命製品との整合を図っている。両タイプとも、小型化デバイス、高速相互接続、堅牢な産業用電子機器における革新的ソリューションに貢献。適応性、性能、緻密な設計基準が交差するエコシステムが、多様な動作環境や環境条件に対応していることを反映している。
日本における材料選定は、回路の電気的性能、熱管理、機械的信頼性に大きく影響する。FR4基板は、手頃な価格、絶縁性、安定性から広く使用され、民生用電子機器、産業用デバイス、標準的な相互接続用途に適している。カプトン系材料は高い耐熱性、寸法安定性、柔軟性を提供し、ロボット工学、ウェアラブルデバイス、反復的な曲げを必要とする航空宇宙電子機器などの動的用途に理想的である。ロジャース基板は低損失特性と高周波数での優れた性能を提供し、信号の完全性が重要なRFアプリケーション、通信機器、先進コンピューティングシステムに対応する。ポリイミドブレンド、フレキシブル複合材、特殊積層材などのその他材料は、耐薬品性、超薄型プロファイル、極限温度耐性といった特殊要件に対応するため、ますます採用が進んでいる。材料選択は製造性、信頼性、製品寿命に影響を与え、電気的・機械的性能を最適化するため、リジッドフレックス設計向けに組み合わせが調整されることが多い。日本の開発者は、精密性、耐久性、長寿命を実現する材料に注力し、小型化・高密度デバイスや産業オートメーションのトレンドを支えている。材料科学の継続的な革新により、柔軟性、熱管理、信号安定性が向上し、基板は過酷な環境条件や機械的ストレス下でも性能を発揮できる。材料特性を層数、フレキシビリティタイプ、製品仕様に適合させることで、メーカーは自動車、医療、ウェアラブル、民生電子機器の複雑な要求を満たす基板を提供し、高性能回路における日本の品質、耐久性、技術進歩への重点を反映している。
日本の先進回路基板は複数分野に活用され、各分野はデバイスの複雑さや動作要件に応じてそれらを利用する。住宅向け用途はコンパクトな民生用電子機器、ホームオートメーション機器、ウェアラブルガジェットが牽引しており、高い信頼性、小型化、効率的な相互接続が円滑な動作に不可欠である。この分野向け製品は中程度の機械的ストレスへの対応、日常使用への耐性、洗練された消費者志向のデザインへのシームレスな統合を設計目標としており、家庭用電子機器における精度、耐久性、革新的機能性への国内の嗜好を反映している。商業用途は産業機械、ロボット工学、自動車電子機器、医療機器、通信インフラに及び、リジッドフレックス基板は高密度配線、反復曲げ耐性、熱・振動ストレス下での安定性を提供する。これらの基板は複雑なシステムにおけるコンパクトレイアウトを実現し、高速信号伝送を可能にし、過酷な環境下での機器寿命を延長する。商業展開では、カスタマイズ、迅速な試作、先進電子部品との統合が不可欠であり、厳格な運用要件を満たすため多層設計や特殊材料が頻繁に採用される。両セクターの市場動向は、IoT導入、産業オートメーション、スマートデバイス統合といったトレンドに形作られ、製品設計、材料選定、層構成、柔軟性に影響を与える。日本のメーカーは、電気的性能、熱管理、機械的耐久性のバランスを取りつつ、多様な民生用・商業用アプリケーションとの互換性を確保し、特定の性能要件を満たすソリューションを慎重に設計しています。民生用電子機器はコンパクトでユーザーフレンドリーな設計を重視する一方、産業、自動車、医療分野では、過酷な条件下でも信頼性高く動作する、より堅牢で高性能な基板が求められており、市場のエンドユースシナリオにおける適応性を示しています。
本レポートにおける検討事項
•基準年：2020年
•基準年：2025年
•推定年：2026年
•予測年：2031年
本レポートの主な内容
• リジッドフレックスPCB市場の規模・予測およびセグメント分析
• 様々な推進要因と課題
• 進行中のトレンドと動向
• 主要プロファイル企業
• 戦略的提言
製品タイプ別
• 片面フレックス
• 両面フレックス
• 多層フレックス
• 多層PCB
• クイックターンリジッドフレックスPCB
層数別
• 単層
• 二層
• 多層
柔軟性タイプ別
• 静的フレックス
• 動的フレックス
材料別
• FR4
• カプトン
• ロジャース
• その他
最終用途産業別
• 民生用電子機器
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• 産業用
• IT・通信
• 医療
• その他（例：エネルギー、輸送）
目次
1 エグゼクティブサマリー
2 市場構造
2.1 市場考慮事項
2.2 前提条件
2.3 制限事項
2.4 略語
2.5 出典
2.6 定義
3 調査方法論
3.1 二次調査
3.2 一次データ収集
3.3 市場形成と検証
3.4 報告書作成、品質チェック及び納品
4 日本の地理
4.1 人口分布表
4.2 日本のマクロ経済指標
5 市場動向
5.1 主要な知見
5.2 最近の動向
5.3 市場推進要因と機会
5.4 市場制約要因と課題
5.5 市場トレンド
5.6 サプライチェーン分析
5.7 政策・規制枠組み
5.8 業界専門家の見解
6 日本リジッドフレックスPCB市場概要
6.1 市場規模（金額ベース）
6.2 製品タイプ別市場規模と予測
6.3 最終用途別市場規模と予測
6.4 地域別市場規模と予測
7 日本リジッドフレックス基板市場のセグメンテーション
7.1 日本リジッドフレックス基板市場、製品タイプ別
7.1.1 日本リジッドフレックス基板市場規模、片面フレックス別、2020-2031年
7.1.2 日本リジッドフレックス基板市場規模：両面フレックス別（2020-2031年）
7.1.3 日本リジッドフレックス基板市場規模：多層フレックス別（2020-2031年）
7.1.4 日本リジッドフレックス基板市場規模：その他別（2020-2031年）
7.2 日本リジッドフレックス基板市場、用途別
7.2.1 日本リジッドフレックス基板市場規模、航空宇宙・防衛分野別、2020-2031年
7.2.2 日本リジッドフレックス基板市場規模、自動車分野別、2020-2031年
7.2.3 日本リジッドフレックス基板市場規模、民生用電子機器別、2020-2031年
7.2.4 日本リジッドフレックス基板市場規模、IT・通信別、2020-2031年
7.2.5 日本リジッドフレックス基板市場規模、その他（医療、産業、エネルギー、輸送）別、2020-2031年
7.3 日本リジッドフレックス基板市場、地域別
8 日本リジッドフレックス基板市場の機会評価
8.1 製品タイプ別、2026年から2031年
8.2 最終用途別、2026年から2031年
8.3 地域別、2026年から2031年
9 競争環境
9.1 ポーターの5つの力
9.2 企業プロファイル
9.2.1 企業1
9.2.2 企業2
9.2.3 企業3
9.2.4 企業4
9.2.5 企業5
9.2.6 企業6
9.2.7 企業7
9.2.8 企業8
10 戦略的提言
11 免責事項
図表一覧
図1：日本リジッドフレキシブル基板市場規模（金額ベース）（2020年、2025年、2031年予測）（百万米ドル）
図2：市場魅力度指数（製品タイプ別）
図3：市場魅力度指数（最終用途別）
図4：市場魅力度指数（地域別）
図5：日本のリジッドフレックスPCB市場におけるポーターの5つの力
表一覧
表1：リジッドフレックスPCB市場に影響を与える要因（2025年）
表2：日本のリジッドフレックスPCB市場規模と予測（製品タイプ別）（2020年から2031年予測）（百万米ドル）
表3：日本のリジッドフレックスPCB市場規模と予測、最終用途別（2020年から2031年予測）（単位：百万米ドル）
表4：日本のリジッドフレックスPCB市場規模、片面フレックス（2020年から2031年）（単位：百万米ドル）
表5：日本リジッドフレックス基板市場規模（両面フレックス）（2020年～2031年）（百万米ドル）
表6：日本リジッドフレックス基板市場規模（多層フレックス）（2020年～2031年）（百万米ドル）
表7：日本リジッドフレックス基板市場規模（その他）（2020年～2031年）（百万米ドル）
表8：日本のリジッドフレックス基板市場規模：航空宇宙・防衛分野（2020年から2031年）百万米ドル
表9：日本のリジッドフレックス基板市場規模：自動車分野（2020年から2031年）百万米ドル
表10：日本のリジッドフレックス基板市場規模：民生用電子機器分野（2020年から2031年）百万米ドル
表 11：日本の IT および通信分野におけるリジッドフレキシブル PCB 市場規模（2020 年から 2031 年）単位：百万米ドル
表 12：日本のその他分野（医療、産業、エネルギー、輸送）におけるリジッドフレキシブル PCB 市場規模（2020 年から 2031 年）単位：百万米ドル
1 Executive Summary
2 Market Structure
2.1 Market Considerate
2.2 Assumptions
2.3 Limitations
2.4 Abbreviations
2.5 Sources
2.6 Definitions
3 Research Methodology
3.1 Secondary Research
3.2 Primary Data Collection
3.3 Market Formation & Validation
3.4 Report Writing, Quality Check & Delivery
4 Japan Geography
4.1 Population Distribution Table
4.2 Japan Macro Economic Indicators
5 Market Dynamics
5.1 Key Insights
5.2 Recent Developments
5.3 Market Drivers & Opportunities
5.4 Market Restraints & Challenges
5.5 Market Trends
5.6 Supply chain Analysis
5.7 Policy & Regulatory Framework
5.8 Industry Experts Views
6 Japan Rigid-Flex PCB Market Overview
6.1 Market Size By Value
6.2 Market Size and Forecast, By Product Type
6.3 Market Size and Forecast, By End-Use
6.4 Market Size and Forecast, By Region
7 Japan Rigid-Flex PCB Market Segmentations
7.1 Japan Rigid-Flex PCB Market, By Product Type
7.1.1 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Single-sided flex, 2020-2031
7.1.2 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Double-sided flex, 2020-2031
7.1.3 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Multi-layer flex, 2020-2031
7.1.4 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Others, 2020-2031
7.2 Japan Rigid-Flex PCB Market, By End-Use
7.2.1 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Aerospace and defense, 2020-2031
7.2.2 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Automotive, 2020-2031
7.2.3 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Consumer electronics, 2020-2031
7.2.4 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By IT and telecommunications, 2020-2031
7.2.5 Japan Rigid-Flex PCB Market Size, By Others (Healthcare, Industrial, Energy, Transportation), 2020-2031
7.3 Japan Rigid-Flex PCB Market, By Region
8 Japan Rigid-Flex PCB Market Opportunity Assessment
8.1 By Product Type, 2026 to 2031
8.2 By End-Use, 2026 to 2031
8.3 By Region, 2026 to 2031
9 Competitive Landscape
9.1 Porter's Five Forces
9.2 Company Profile
9.2.1 Company 1
9.2.2 Company 2
9.2.3 Company 3
9.2.4 Company 4
9.2.5 Company 5
9.2.6 Company 6
9.2.7 Company 7
9.2.8 Company 8
10 Strategic Recommendations
11 Disclaimer
List of Figure
Figure 1: Japan Rigid-Flex PCB Market Size By Value (2020, 2025 & 2031F) (in USD Million)
Figure 2: Market Attractiveness Index, By Product Type
Figure 3: Market Attractiveness Index, By End-Use
Figure 4: Market Attractiveness Index, By Region
Figure 5: Porter's Five Forces of Japan Rigid-Flex PCB Market
List of Table
Table 1: Influencing Factors for Rigid-Flex PCB Market, 2025
Table 2: Japan Rigid-Flex PCB Market Size and Forecast, By Product Type (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 3: Japan Rigid-Flex PCB Market Size and Forecast, By End-Use (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 4: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Single-sided flex (2020 to 2031) in USD Million
Table 5: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Double-sided flex (2020 to 2031) in USD Million
Table 6: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Multi-layer flex (2020 to 2031) in USD Million
Table 7: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Others (2020 to 2031) in USD Million
Table 8: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Aerospace and defense (2020 to 2031) in USD Million
Table 9: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Automotive (2020 to 2031) in USD Million
Table 10: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Consumer electronics (2020 to 2031) in USD Million
Table 11: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of IT and telecommunications (2020 to 2031) in USD Million
Table 12: Japan Rigid-Flex PCB Market Size of Others (Healthcare, Industrial, Energy, Transportation) (2020 to 2031) in USD Million
| ※リジッドフレックス基板（Rigid-Flex PCB）は、リジッド（剛性）基板とフレックス（柔軟性）基板を組み合わせたハイブリッド基板です。この基板は、固体の部分と柔軟な部分を一体化しており、電子機器の設計において高い自由度を提供します。リジッドフレックス基板は、従来のリジッド基板だけが持っていた強度と堅牢性に加え、フレックス基板が持つ軽量性や省スペース性を兼ね備えています。 リジッドフレックス基板の種類は大きく分けて、異なる設計のニーズに応じた数種類があります。まず、リジッド部分とフレックス部分が完全に合体した「一体型」があります。このタイプは、集積回路を効率的に配置でき、限られたスペースに多くの機能を盛り込むことができます。次に、リジッド部分が複数の層から構成される「マルチ層型」もあり、これを使用することでさらに多くの回路を搭載することが可能です。焦点を合わせることで、様々な形状やサイズのデバイスに最適化できます。 リジッドフレックス基板の主な用途には、医療機器、航空宇宙業界、モバイルデバイス、コンシューマーエレクトロニクス、自動車などがあります。特に、医療機器では、常に小型化が求められることから、軽量かつ高強度なリジッドフレックス基板が重宝されています。航空宇宙業界では、信号伝達の効率性や耐環境性が求められるため、リジッドフレックス基板は魅力的な選択肢です。また、自動車の電子機器の進化に伴い、車載用センサーや制御基盤の設計にも利用されています。 リジッドフレックス基板が持つ利点には、配線が柔軟であることから、折りたたみや曲げることができる点があります。この特性により、複雑な形状のデバイスへの適用が可能となり、設計の自由度が増します。また、複数の基板を一つのユニットにまとめることができるため、全体の組立て時間を短縮し、全体的なコスト削減にも寄与します。さらに、リジッドフレックス基板は、両面に接続パターンを配することで、回路の密度を高めることができ、厚みを抑えることができます。 関連技術としては、基板の製造プロセスにおける技術革新があります。たとえば、一部の製造工程では、半導体製造技術を応用することで、より高精度な回路を形成することが可能になっています。また、3Dプリンティング技術の進展により、リジッドフレックス基板の設計においても新たな可能性が生まれつつあります。これにより、複雑な形状にも対応でき、生産プロセスの効率化が期待されます。 リジッドフレックス基板は、今後ますます需要が高まることが予想されます。特に、IoT（Internet of Things）やWearableデバイスの普及に伴い、より複雑で機能的な電子機器が求められる中で、リジッドフレックス基板はその需用に応える存在となります。これにより、リジッドフレックス基板は特定のアプリケーションだけでなく、幅広い業種での採用が進むでしょう。技術革新や製造プロセスの向上により、リジッドフレックス基板はますます発展し、多様な電子機器の心臓部としての役割を果たしていくと考えられます。 |
• 日本語訳：リジッドフレックス基板の日本市場動向（～2031年）：片面フレックス、両面フレックス、多層フレックス、多層PCB、クイックターンリジッドフレックスPCB
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